华鑫证券于近日发布了关于拓荆科技（688072）的研究报告，维持对其的“买入” 评级。研报指出，拓荆科技在薄膜沉积设备及三维集成设备领域实现了技术突破与规模化量产，核心竞争力显著提升，2025 年及 2026 年一季度业绩实现了高速增长；当前半导体设备迎来了技术升级窗口，拓荆科技作为国内薄膜沉积设备的龙头企业，将充分受益于先进制程与三维集成的行业趋势。一、业绩高速增长，一季度净利润同比大增 488.29%
拓荆科技的业绩进入了加速释放期，其核心指标表现亮眼。2025 年，拓荆科技实现营业收入 65.19 亿元，同比增长 58.87%；实现归母净利润 9.27 亿元，同比增长 34.67%。2026 年一季度，拓荆科技业绩出现了爆发式增长，实现营业收入 11.12 亿元，同比增长 56.97%；实现归母净利润 5.71 亿元，同比增长 488.29%，盈利能力大幅提升。一是 PECVD、ALD 等核心薄膜沉积设备的持续放量，下游晶圆厂扩产需求旺盛。二是产品结构的持续优化，高附加值的先进制程设备占比提升，带动毛利率与净利率持续改善，规模效应逐步显现。二、行业趋势：高端薄膜沉积设备迎来技术升级窗口
新技术、新行业的爆发式发展持续驱动着芯片革新，全环绕栅极（GAA）、背面供电、高 K 金属栅、高带宽存储器（HBM）等先进技术应运而生，半导体制造由是进入了先进制程与三维集成并行的新阶段。在先进制程和三维集成结构下，传统薄膜沉积材料已难以满足下游生产中对高深宽比、高刻蚀选择比的需求，先进硬掩膜和介质薄膜成为前沿技术节点芯片制造的新趋势。同时，等离子体均匀性、高深宽比结构的薄膜覆盖性、宽温域调节、减少薄膜残留等核心工艺难题，对薄膜沉积设备的技术创新水平提出了更高要求，高端薄膜沉积设备正式迎来了技术升级窗口，行业需求持续扩容。三、核心竞争力：混合键合赋能三维集成，多领域需求共振
拓荆科技已形成了完整的产品矩阵，覆盖 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等全系列薄膜沉积设备，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备，其技术水平国内领先，打破了海外的垄断。在三维集成领域，混合键合技术已形成了多领域的需求共振，3D NAND 通过混合键合解决良率与成本问题；HBM 引入混合键合支持更高堆叠层数与互连密度；3D DRAM 依托三维集成突破性能瓶颈；CIS 混合键合实现芯片内高速数据缓冲；在 3D 封装、Chiplet、异质集成等领域，混合键合技术实现了不同功能芯片的高密度集成，打破了单芯片制程演进的物理限制，拓荆科技作为国内混合键合设备的龙头企业，将充分受益于多领域需求的爆发。四、盈利预测与投资建议
华鑫证券预计拓荆科技 2026-2028 年将分别实现营业收入 85.10 亿元、108.98 亿元、150.10 亿元，对应归母净利润分别为 15.68 亿元、24.20 亿元、28.84 亿元，同比增速分别为 69.2%、54.3%、19.2%，当前股价对应 PE 分别为 113 倍、73 倍、62 倍，维持对其的 “买入” 投资评级。风险方面，需警惕宏观经济波动、产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期等风险。免责声明：具体数据以交易所及公司官方公告为准，以上内容均为个人局限性研究，可能有不对之处，不作为投资建议。若据此入市，后果自负，股市有风险，投资需理性！#拓荆科技#688072#华鑫证券研报#半导体设备#薄膜沉积
