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【华福电子团队】重视 MLCC 新一轮预期差：端侧 AI 正在打开第二增长曲线！
[红包]近期英伟达公布面向Windows系统个人电脑的全新超级芯片RTX Spark。从今年秋季开始，戴尔、联想、华硕等全球主流PC厂商，将陆续推出搭载该芯片的笔记本与台式机产品。
[红包]这进一步验证我们此前判断：AI 对 MLCC 的拉动，不会只停留在服务器端，后续会逐步向 PC、手机、XR、机器人、AI 眼镜等端侧消费电子扩散。
[强] AI 服务器拉动高端 MLCC 紧缺，是本轮涨价周期的主线。
GB200/GB300、NVL72 等 AI 服务器单机 MLCC 用量大幅提升，尤其高容值、小尺寸、低阻抗、高可靠 MLCC 需求显著增加。高端产能被 AI 服务器占用后，中低端产线被迫转产，带来产能损耗，进一步放大行业供需缺口，推动 MLCC 全线涨价。
[强] 更大的预期差在于：AI PC 开启消费电子升级新周期。
过去 PC 升级主要看 CPU、GPU、屏幕和存储，但 AI PC 出现后，整机架构正在从“普通办公电脑”向“小型 AI 工作站”升级。高算力 SoC、大容量 LPDDR 统一内存、高速 SSD、USB4/PCIe/高速网口等配置增加，本质上都会带来更复杂的供电、更强的电流波动管理、更高的滤波和去耦需求，对应 MLCC 单机用量和单颗价值量都有望提升。
[强] 端侧 AI 将成为 MLCC 价格上涨的第二支撑。
AI 服务器解决的是云端算力，AI PC、AI 手机、AI 眼镜、AI 玩具、机器人解决的是本地推理。只要端侧设备开始跑大模型、多模态交互和本地智能体，消费电子主板就会越来越复杂，电源管理、内存供电、高速接口和 EMI 抑制需求都会提升，MLCC 不再只是传统消费电子复苏逻辑，而是进入“AI 赋能后的规格升级逻辑”。
[强] 产业逻辑正在从“AI 服务器缺高端料”扩散到“消费电子也要升级用料”。
这意味着本轮 MLCC 行情不能简单类比过去手机补库存，而更类似存储周期中的“服务器需求先拉动、终端需求再扩散”。服务器端带来高端 MLCC 紧缺，端侧 AI 带来消费电子用量和规格提升，两条线共振，有望延长本轮 MLCC 景气周期。
[强] 传统笔记本单台MLCC用量约2000颗，预期AI PC用量激增80%至3000多颗。且随着渗透率提升，整体需求将持续增长，26年AIPC渗透率预计超30%，27年有望突破50%。
[强] 建议继续重视 MLCC 板块。
本轮 MLCC 涨价不是单一需求拉动，而是 AI 服务器高端产能挤占 + 端侧 AI 消费电子升级 + 分销库存重估三重共振。重点关注具备 MLCC 产能弹性、产品升级能力，以及被动元件代理分销高弹性的标的：火炬电子、昀冢科技、洁美科技、三环集团、风华高科
【ZTTX】数据中心光纤需求拉动A1涨价继续，关注有预期差的烽火、特发
1、CRU数据显示657.A1持续涨价，移动预计近期召开供应商会，652预计价格平稳。
2、数据中心带来光纤增量需求，国内CSP放量，预计供需缺口进一步拉大，涨价可期。
3、后面怎么选？四大四小打包策略依然有效。但如果追求赔率应该选当前估值较低以及有个股阿尔法的标的。
重点：如烽火（进海外CSP，二季度业绩预计环比亮眼）、特发（康宁A1做出来了，后面会加大棒的供应，唐山自研光棒预计顺利，预期差较大）
长飞、亨通、中天、长盈通、远东、杭电、通鼎等同样重视
风险提示：AI数据中心建设不及预期#文字观点
【招商电新】西门子联合英伟达、Fluence发布AI数据中心架构，储能成为数据中心标配
1、西门子联合英伟达、Fluence发布AI数据中心参考架构。
西门子与英伟达、Fluence联合推出符合UL标准的DSX Vera Rubin NVL72 AI数据中心参考架构，并且与nVent合作，共同设计热管理方案。架构总容量为136MW，其中IT负载100MW，涵盖了从公用电网（标称 34.5 千伏）接入到中压配电、模块化低压电源模块，最终到机架接口的完整路径。该架构具有预制化、模块化、可扩展性等特点，能够减少现场施工复杂性，缩短调试周期，并保留扩展能力。
2、储能被纳入参考架构。
Fluence Smartstack储能系统具备支撑电压和频率穿越、黑启动、电网需求响应和 AI 负载平滑等关键功能，使得AI数据中心能在电力受限的环境中可靠运行并快速扩展。此次参考架构的发布，进一步提升了储能的地位，储能不再只是”备用电源“的角色，而是被纳入AI数据中心参考架构的、能够支撑电网和优化负载波动的关键基础设施，推动储能在数据中心领域获得更多关注。
建议关注：阳光电源、海博思创、宁德时代、阿特斯、盛弘股份、禾望电气等。#文字观点
🔥【ZS电子】英伟达正式推进CPO量产，重视硅光底层平台价值
6月2日，NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产，新一代交换机基于硅光+CPO（光电共封装）架构打造，支持Vera Rubin AI Factory大规模横向扩展与跨区域互联。
官方数据显示，相较传统可插拔光模块方案：
✅ 能效提升5倍
✅ AI系统运行时间提升5倍
✅ 部署效率提升1.3倍
英伟达此次并非单纯发布交换机，而是正式推动：#AI数据中心进入“硅光+CPO时代”，AI集群规模快速扩大，连接瓶颈成为下一阶段核心矛盾。随着MoE模型、Agentic AI持续演进，未来AI工厂将从10万卡迈向百万卡，系统瓶颈开始从GPU算力转向网络互连能力。
[太阳]CPO产业化开始加速。传统铜缆在400G/800G速率下距离限制明显，机架内部开始向光互连迁移。CPO通过光引擎与交换芯片共封装，可显著降低功耗并提升交换密度。
[太阳]市场最大预期差在于：真正稀缺的不是设计，而是12寸SiGe/SOI制造平台。当前全球高端SiGe产能长期被Tower等海外厂商占据，国产替代空间巨大。公司同时具备高速模拟+IDM制造能力，在国产硅光/CPO产业链中具备较强稀缺性。
我们认为，未来AI互联投资逻辑将从：GPU → 光模块，逐步演进至：
GPU → CPO → 硅光 → 制造产能，而卓胜微有望成为国产AI光互连底层平台的重要受益方向。
CPO/高速光模块：#中际旭创、新易盛、天孚通信
硅光/光芯片：#源杰科技、仕佳光子、长光华芯
高速模拟+SiGe/SOI平台：#卓胜微
底层制造平台：#燕东微、士兰微#文字观点
铝&锡-基本金属共振上涨，把握投资窗口期
鉴于以色列对黎巴嫩的持续打击，伊朗决定暂停通过调解人进行的与美谈判和文本交流，完全封锁霍尔木兹海峡，并启动包括曼德海峡在内的其他战线。#中东电解铝存进一步减产风险。
基本金属全线收涨，纽铜劲涨2.75%至6.57美元附近，距离历史新高6.7095美元仅一步之遥。
伦铝再次刷新四年多以来新高至3730美元上方，伦铜涨近2%、伦锡伦镍亦明显上涨，基本金属共振行情较为明显，且从多金属整体走势看，强势特征较为明显。—货币信用相对缺失及全球资源民族主义浪潮下商品通胀行情值得关注。
伦铝不仅盘面强势，现货升水行情更值得关注。市场报道行业客户提出日本三季度现货铝升水高达460-480美元，相比2季度高出百美元，且是在当前东亚地区现货升水不足300美元情况下。—凸显国际市场长单供应的困境，4月日本原铝进口不足8万吨，自中东地区进口量明显收窄。
二三季度注定成为资金博弈的最佳窗口期，且铝旺季前夕有备库需求，叠加在南方部分区域因节能环保审查叫停部分违规产能后，北方区域再次传闻出现类似情况，后期亦重点关注沪铝的补涨行情。
锡：供给收缩➕AI需求拉动，锡价中枢上移。印尼政府对资源收紧意向强烈，26年出口配额从3年审核机制改为1年，今年出口配额申请难度提升，目前仅3～5家企业有部分出口配额。从成交量上看，锡锭1～5月日成交量同比出现大幅下滑；同时，再生锡原料因回收困难而供应紧张，限制了再生锡产量。缅甸复产受雨季，炸药库爆炸等因素速度较慢，现有矿山因税收被查，影响200～300吨月产量，暂时无法复产；刚果金疫情传播较快，目前影响矿山生产开工率，且地方战乱严重影响运输。供给端因素导致全球精炼锡供给刚性收缩，海外锡流通供应有所收紧，LME库存亦呈去化态势。需求看，高端GPU先进封装对6N高纯锡需求严苛，单机用锡量高达传统服务器的3-5倍。叠加HBM、Chiplet等先进封装技术普及，AI带动用锡量提升。另外，数据中心1GW需要250吨锡，数据中心建设速度加快下，对锡需求量增速快速拉升。总结看，供给不稳定性加剧，叠加AI需求拉动，供需缺口存扩大风险，锡价中枢抬升。
建议关注：铝-估值较低且有煤➕铝的神火股份；有产能增量的华通线缆、百通能源、创新实业、南山铝业、天山铝业；高股息标的中国宏桥、宏桥控股、中孚实业；估值低的中国铝业、云铝股份等。锡-新金路、华锡有色、锡业股份和兴业银锡。#文字观点
【开源电新】❗把握AI电源错杀良机-0602
⭕电源价值量通胀为指数级非线性：大摩报告提到服务器电源价值量将从GB300的5.6万美元上调至Vera Rubin的7.6万美元，增长32%。
⭕电源涨幅虽不及其他零件性感，但随着芯片功率上升，电源系统架构重塑后价值量呈指数级增长，考虑HVDC，Vera Rubin的电源价值量将达到39.8万美元，#单W价值量增长2.5倍。
❗HVDC应用已在前夕：26H2台达将开始在ASIC项目中导入HVDC，预计800V HVDC将在27H2随着Rubin Ultra大规模推出。
🧧珍惜有确定性海外订单的公司：
🌟新雷能：柜内二次电源龙头，与ADI深度绑定，量产项目已在爬产中，预计Q3实现报表收入。一次电源PSU已送样海外客户，技术可对标台达。#预计27年二次电源收入4e+，对应市值120e，主业80e，一、三次电源期权100e，目标市值300e。
🌟麦格米特：#NV生态合作伙伴，GB300 PSU批量订单已于26Q1体现业绩，正在与NV联合开发18.5kW PSU，测试进度快于光宝、比肩台达。
🌟科威尔：测试电源龙头，AI电源景气度和技术迭代将带来测试需求的通胀，#对标台股致茂26年市值已翻3倍。公司已送样海外客户包括台达、光宝、FLEX，主业新能源利润反转&ai电源订单高增，预计27年利润1.7e，目标市值100e。
🌟锐明技术：#海外HVDC实锤供应商，6月海外HVDC开始小批量生产，年底有望启动量产，公司在北美某CSP的电源代工份额为100%。预计27年aidc利润4e，目标市值220e。#文字观点
#重视模型&AaaS的布局机会 优先卡位+业绩释放的龙头20260602
我们认为这轮模型&AaaS(AI服务)的行情会更为理性，思考一下布局思路，聚焦高稀缺性+业绩潜能高的核心龙头。
#美股的软件强势赛道是业绩高景度的赛道。以Snowflake、datadog、Palantir等为主的反攻第一梯队，以AI Infra、Coding等为主，聚焦在AI应用能产生业绩的释放。另一方面，前期Anthropic先打开了AI场景端实现盈利的信心，大模型的业绩的爆发增长，模型厂商业绩同样是"简单题"。
#三大软件布局方向：优先选卡位和业绩爆发！
1）稀缺的AI通用大模型厂商：新商业模式+业绩爆发，优先重视#中控技术、智谱、minimax。
2）海外业绩已然爆发的赛道，AI Coding、AI广告、AI电商等，重点关注#卓易信息、汇量科技、聚水潭。
3）我国强势的AI应用主战场：企业级应用壁垒，重视#汉得信息、税友股份、新大陆。 #文字观点
【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间
1⃣芯片电感为什么要升级：#一方面，高端 GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功耗快速提升，供电系统从“能供电”转向“要在极短时间内稳定供电”。#另一方面，VPD 把供电模块进一步靠近芯片，降低供电路径阻抗。两者共同推动芯片电感从普通低价值器件，升级为大电流、低 DCR、低温升、低高度、高一致性的高端电源器件。
2⃣AI芯片电感的市场空间有多大：AI 芯片电感的增长来自“量、价、结构”三重驱动。根据我们测算，广义 AI 芯片电感 TAM 有望从 2025 年约 25 亿元增长至 2030 年约 440 亿元；其中狭义高端 AI GPU 应用市场有望从 2025 年约 21 亿元提升至 2030 年约 324 亿元，五年维度具备高成长弹性。
龙磁科技：公司布局软磁材料和冷压芯片电感，具备从软磁材料向高端电感器件升级的产业链延伸逻辑。公司定增规划 1.8 亿只芯片电感产能，若后续客户导入、订单放量、良率和毛利率兑现，有望显著提升公司盈利弹性。
新莱福：全资子公司金南磁材已完整布局电感核心材料--软磁粉/粉芯，并在推进高频芯片电感自研。公司的客户包括顺络电子、风华高科等。#文字观点
【中信通信】英伟达与Marvell同时强调AI光互联重要性，关注光互联/CPO板块
[太陽] 6月2日Computex大会上，Marvell CEO 发表主题演讲，Nvidia CEO黄仁勋亲自登台对谈：关于 AI 数据中心光互联与 CPO趋势
演讲核心催化如下：
[太陽]连接性成为AI基础设施新瓶颈：计算和内存瓶颈已逐步解决，下一阶段系统性能将由连接架构定义。AI工作负载需数万至数百万颗处理器协同，Agentic AI、混合专家模型等进一步推高数据移动需求，连接成为规模化扩展的关键。
[太陽]铜墙右移，机架内转向光学：机架内部在400G单通道后将触及铜缆距离极限，当前200Gbps下极限约2.5米，已接近机架实际布线需求，机架内全互联将逐步转向光学。Marvell重点展示其CPO方案，光纤直连消除PCB走线，显著提升密度并降低功耗，成为突破物理限制的核心路径。
[太陽]黄仁勋直言“尽可能用铜，能用光的地方全用光”，未来5-10年铜光并存但光学量巨大。Marvell描绘“无距离数据中心”蓝图：通过全光互连实现计算、内存、网络资源池化，Scale-up规模从单机架NVLink 72扩展至跨多个机柜乃至1000个或更多XPU/GPU，服务器可解构为独立计算池和内存池，架构按工作负载动态优化，彻底打破距离约束。
核心推荐：
Marvell与英伟达共同展望了AI光互联在未来五到十年的巨大市场空间，包括scale up/out/across，最终通过光互联实现计算+内存+网络资源池化。我们认为各环节均有巨大投资机遇
大光：旭创+新易盛+立讯+东山（物料+订单+客户有保障，业绩成长性高）
二线光：汇绿（cohr核心代工商，FR/ELS等新产品持续贡献增量）
CPO：天孚（英伟达cpo核心供应商，份额/价值量有望超预期）
薄膜铌酸锂：天通，安孚（单波400g确定性方向，龙头厂商纷纷布局）
DCI：德科立，光迅（scale across网络布局加速，海外DCI客户核心供应商）#文字观点
【广发机械】AI发电板块调整点评：储能不替代燃气轮机和内燃机，供需格局无忧20260602
#今日板块调整系市场担忧储能替代发电、情绪错杀影响。Fluence 联合英伟达、西门子正式发布面向英伟达DSX Vera Rubin（NVL72）平台的AI工厂参考设计。方案覆盖34.5kV电网接入至机柜级完整供电链路，支持总容量136MW、IT负载100MW的超大规模AIDC。Fluence 提供 SmartStack 电池储能系统，专门应对 AI 训练毫秒级功率波动，实现负载平滑与电网稳定。
#储能作为一级备电、不替代主电和二级备电。数据中心配电方案主要包括主电（全生命周期运行，燃气轮机为主+部分内燃机）、一级备电（瞬时响应，UPS+储能）、二级备电（持续供电，柴发或气发为主），储能方案无法替代燃气轮机和内燃机。整个缺电板块的景气确定性依然向上，我们测算到2030年，考虑现有供电方式的扩产，缺口仍有望扩大至50GW左右。
#我们依然看好AIDC发电板块的主线行情，推荐：（1）燃机海外供应链：应流、万泽、航亚、联德、鹰普、豪迈；（2）主机及OEM：杰瑞股份、东方电气、中国动力、海联讯、泰豪科技、长源东谷、福鞍股份等；（3）燃气发动机&SOFC：潍柴动力、动力新科、冰轮环境等。#文字观点
【DBJX】#光模块设备：光模块产业爆发，光模块设备挑战与机遇并行
[玫瑰]#今日板块大涨，光模块设备
[玫瑰]#光模块产业发展驱动设备需求。光模块为光纤通信中的重要组成部分，是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件。光模块生产包括元件组装、光学耦合、封装测试等环节，随着光模块速率从400G向着1.6T等发展，其生产过程中的精度和自动化要求更高，设备的重要性开始凸显。
[玫瑰]#光模块封测工艺流程包括贴片、引线键合、光学耦合、老化测试等。贴片工艺主要将光电器件等精确固定在载体上的过程，分为共晶和固晶两种方式，对应需要共晶设备和固晶设备。共晶贴片适用于激光器、功率器件等高散热、高可靠性场景封装，工艺复杂。固晶贴片适用于电芯片、PD等大批量、常规场景装贴。耦合工艺可将光高效高品质的从一段耦合进入另一端。测试环境也是光模块生产的核心工序，包括芯片LIV与光谱测试、COC&OE老化测试、模块老化测试等。
[玫瑰]#光模块技术持续升级，光模块设备有望保持较好增长。光模块行业行业向着高速率化、集成化、智能化方向发展，硅光、CPO等技术在快速发展。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球高速率光模块封测设备市场规模约51.8亿元，其中800G光模块设备约30.2亿元，预计2029年全球高速率光模块封装设备市场规模可超101.6亿元。细分来看，2024年固晶机市场规模9.8亿元，光耦合设备市场规模12.1亿元，芯片老化测试设备市场规模16.3亿元。
[玫瑰]#国产化持续推动，国内企业迎来机遇。高端光模块封测设备国产化率不足20%，高端光芯片、高精度测试设备依赖进口。不过近年来国我国在中低端设备环节实现了突破，部分环节国产化率超过80%，芯片贴片环节国产化率达到了30%，国内光模块设备公司拥有较大的成长潜力。在贴片设备市场，海外公司包括ASMPT、BESI、MRSI、Finetech、Four-Technos等，#国内核心公司包括猎奇智能、微见智能、博众精工等。在耦合设备市场，#核心公司有罗博特科、科瑞技术等。测试设备及自动化环节，#核心公司包括致茂电子、联讯仪器、华盛昌、快克智能、优利德、凯格精机等。
[太阳]相关公司：#罗博特科、科瑞技术、博众精工、联讯仪器、华盛昌、快克智能、凯格精机、优利德等
[太阳]重点推荐：#科瑞技术、日联科技、快克智能、唯特偶#文字观点
氟化工更新260602
制冷剂再提报价，厄尔尼诺有望提升售后市场
6月1日，浙江大厂上调制冷剂报价，R22内外贸+2000元/吨、R134a内外贸+1000元/吨，R404A内贸+1500元/吨，R507A内贸+1500元/吨，R143a内贸+5000元/吨。今年厄尔尼诺可能会导致夏天全球气温出现一定抬升，更有可能出现极端天气，带来制冷剂夏季售后需求的增加。
高端氟聚合物/高端精细化工品较多涉及AI、半导体应用领域
—高端PTFE：是一种以四氟乙烯作为单体聚合制得的高分子聚合物（易改性），目前应用领域十分广泛，同时也适用于高频通讯，在M10的方案中近期或有所突破，相关公司：东岳集团、昊华科技、巨化股份等。
—高端PFA：可用于半导体制成输送管路/阀门/接头，相关公司：巨化股份（近日，巨化股份旗下巨圣氟化学举行超纯PFA产品首发仪式，首批合格产品顺利完成首单发货，正式面向市场投放）、永和股份、新宙邦。
—高端FEP：可用于高速数据传输线缆绝缘，AI模型用户数量的激增对高算力服务器，以及高速数据传输线缆的供应与制造提出了更高要求。相关公司：永和股份、巨化股份、东岳集团等。
—氟化液：氟化液包括全氟聚醚、氢氟醚、低聚体等，当下涉及领域包括半导体冷却、精密仪器清洗等，2025年3M由于环保原因退出市场，涉及全氟聚醚+氢氟醚产能1.2万吨，当前全氟聚醚价格50万元/吨，氢氟醚20万元/吨，带来国内厂商国产替代机会，未来伴随液冷方案的迭代，氟化液应用前景有望大幅提升。相关公司：新宙邦、巨化股份、金石资源（持有诺亚15.7%股权，诺亚在低聚体领域较为领先）。#文字观点
20260602更新数据
中信
中证500加空36，净空5972
沪深300减空509，净空11413
上证50减空230，净空11538
中证1000减空224，净空28033
中信今日累计减空927，净空单总数56956
主要玩家数据
中证500加空2238，净空31504
沪深300加空927，净空23340
上证50加空734，净空18489
中证1000减空531，净空51165
主要玩家今日累计加空3368，净空单总数124498
三市成交28132亿，较上个交易日减少837亿，主力净流出51.65亿，两融余额29043.02亿，较上个交易日减少81.16亿。#文字观点
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