Jun. 2, 2026
产业洞察
根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
根据TrendForce集邦咨询追踪HBM及Conventional DRAM的单片晶圆产值（依晶粒尺寸、良率及每Gb价格估计），HBM单片晶圆产值已于1Q26被DDR5 64GB RDIMM反超，而HBM的利润率亦因此于1Q26起低于DDR5 64GB RDIMM。
因此，原厂将视HBM谈判的价格水平，调节HBM与Conventional DRAM间的产能配置，以确保HBM可作为AI训练及推理基础建设核心零部件，持续驱动AI生态系统的发展，并同步带动RDIMM、Server LPDDR乃至边缘装置所需Conventional DRAM的全面需求。
2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs，2027年需求动能将由Rubin Ultra、AI ASICs带动
从需求动能来看，在AI基础设施加速建设带动下，HBM需求于2026至2027年持续旺盛，不过两年动能略有差异。2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs对容量的升级，将AI芯片所配置的HBM容量由96/192GB大举拉升至216/288GB；而NVIDIA Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平于前代，仍借由出货量成长同步推升整体需求。2027年NVIDIA 的Rubin Ultra平台将进一步推升单颗GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs则因颗数成长，也将放大对HBM位元需求。
TrendForce集邦咨询估计，三大原厂2025-2027年HBM投片量估计占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%（以每年年底投片量计算），而HBM位元供给则将占整体DRAM位元供给的8%、9%及约13%。综上所述，2027年HBM随世代演进，晶粒尺寸再次扩大、需求同步上扬，对Conventional DRAM产能的排挤效应将进一步强化，赋予原厂调涨HBM的充分理由，并因此于2027年HBM议价中取得明确的定价主导权。
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