研报直通车-5.31

一、从戴尔的财报中得出什么结论 —— 以及该公司还剩下多少上行空间？

首先：戴尔在通用服务器领域实现了巨大增长。

正如我们一直所论证的，agentic AI 是通用服务器的顺风。CPU 日益增长的重要性再次会提升 CPU 服务器 —— 也就是通用服务器的重要性。除此之外，通用服务器主要由既有的、大多已商品化的组件构成，并且不受英伟达的参与影响，这使得它们的利润率远高于 GPU 服务器。

我的核心观点是：agentic AI 是真实存在的。像戴尔这样的传统通用服务器领导者，其受益程度将与 CPU 制造商一样大。

其次：戴尔在 PC 业务上的表现好于预期。

像华硕和小米这样的二、三线厂商一直在叫苦，他们的长期协议使他们在应对内存紧缺方面拥有相当好的防御能力。相比之下，像戴尔这样的一线厂商，在确保内存供应方面似乎确实享有优先权。他们在 B2B 市场也拥有相对优势，这给了他们一定的成本转嫁空间。相当多的分析师似乎低估了这一点。而且，即使 PC 市场出现意外的下行，我认为通用服务器的增长足以抵消这一影响。

第三：来自英伟达下一代芯片的上行空间。

如果英伟达的 N1/NX 在 Windows on Arm 领域真正站稳脚跟，这不仅仅是又一家芯片供应商进入 PC 市场的问题 —— 它开辟了另一条路径。这将动摇英特尔和 AMD 的防线，同时，对像戴尔这样的 OEM 厂商来说，意味着显著的上行空间。一旦联想、戴尔、惠普和华硕将英伟达的 Arm SoC 作为一个选项，他们就可以利用它来向英特尔和 AMD 施压，要求降低 CPU 价格和平台补贴。在当前这样的 PC 下行周期中，这可能会被证明是意想不到的上行空间。当这样的一切都即将推出的 agentic Windows on Arm 能否真正兑现其承诺

AI推理时代，CSP、新型云、主权AI、企业AI的算力需求将持续增长，部分环节甚至斜率提升。长期看，AI将驱动云到端全产业链的新周期。国海计算机继续看好当前AI服务器行业的投资机会，＃目前服务器的演绎阶段：从ODM到品牌，从CSP到NewCloud和行业客户；订单+盈利能力被低估。

展望6月，ODM和品牌预计不会是个股行情，重视超节点/AI服务器板块整体机会。

AI牛角电容：#需求：  a.GB300 5只（单5.5kw psu）*48psu（1:1冗余）*6w=1500w，b.Rubin 30只（单25kw psu为例）*24psu*10w=7200w（具体可按各代rubin计算，#考虑冗余会更多  ），c.叠加Google、Aws，单月需求1000w只；#供给：  金山现有月产能100w只，2026年底扩产至200w只，丰宾客户认证想对弱，台湾整体月产能200w只；日系月产能400w只；考虑大陆江海产能，预计今年仍有20%供需缺口。#核心卷绕设备到货周期8～10月。 

MLPC电容：技术难点在于双85（85℃、85%湿度）环境下的可靠性保障，目前国内产品在高温高湿环境下易出现漏电流回升等问题。松下是核心供应商，当前Mlpc年化需求在10e只（与芯片架构数量成正比），随着144架构放量，市场容量10e→40e只，松下月产能仅5000w只，大陆江海做的领先。

超级电容：武藏占据市场主要供应，产能650w只/年，NV GB300需求在1500w-1800w只，供需缺口巨大。

上游PCB设备已开始备货，下半年正交背板有望启动，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。建议关注：进展领先的龙头公司和供应链环节，PCB【胜宏科技】、【沪电股份】，Q布【菲利华】，钻针【鼎泰高科】、【中钨高新】、【沃尔德】、【杰美特】。

#周度看好方向：核心涨价环节及新技术，下半年行业出货加速，高端材料供给逐渐紧张，看好铜箔方向【德福科技】、【铜冠铜箔】，电子布【宏和科技】；陶瓷基板应用有望落地，核心推荐【科翔股份】；新技术MSAP龙头【鹏鼎控股】。

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