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5月31日 市场研报摘要

wang wang 发表于2026-06-01 10:30:08 浏览1 评论0

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5月31日 市场研报摘要

一、算力/AI芯片/国产替代

  1. 国产算力周思考:华为τ定律有望带动国产先进制程“破局”及AI互连重要性加速提升。继续看多国产Fab(中芯国际、华虹)及GPU(寒武纪、海光信息),并延伸至后道测试(伟测科技)及AI互连(盛科通信、裕太微)。

  2. 紫光国微:拟19亿收购瑞能半导体,切入功率半导体IDM领域,SiC产品已迭代至第六代。特种芯片景气回升,商业航天多款产品已导入一代星、二代星,新一代FPGA预计2026年形成增量。

  3. 万通发展:旗下数渡科技PCIe Switch已出货并产生收入,可BOM-to-BOM替代博通,适配国内大部分GPU厂商。AI服务器CPU与GPU互联需求爆发,2026年国内需求预计300-400万颗,对应150亿市场。

二、光模块/光芯片/CPO

  1. 长光华芯(个股研报):100G EML光芯片国产独家规模化出货,当前100万只/月,年底产能将扩至400-600万只/月。200G EML已送样验证,VCSEL阵列用于GPU-HBM内部光互联,8英寸硅光量产线预计2026年底通线。

  2. InP加速扩产:仅英伟达一家对激光器就有20倍供应需求,远超预期,磷化铟(InP)衬底扩产斜率加速。宇晶股份自研InP切割设备国内独家,存量替代+新增需求对应百亿切割设备市场。

三、PCB/CCL/电子铜箔

  1. PCB演绎逻辑更新:CCL上游材料迎来量价齐升,Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品缺货预期存在显著溢价空间。光模块mSAP工艺驱动载体铜箔量价齐升,正交背板有望2027年放量,Q布成为核心增量。

  2. 电子铜箔(华福电新):VR200机柜PCB价值量较GB系列提升233%,CCL向M9迭代带动铜箔向HVLP-4升级。预期26Q3 H-4大规模出货后迎来产品结构升级+涨价落地,HVLP铜箔成本占比仅8-10%,价格敏感度低。

  3. PTFE方案(东北计算机):生益科技正交背板PTFE方案测试超预期,是增量市场而非唯一市场。PTFE由实践变成可落地方案,但NV主架构和谷歌等CSP方案下,其他主流方案仍具确定性。

  4. 硅材料应用:光通信领域四氯化硅(三孚股份)受益光纤需求;PCB领域硅微粉(凌玮科技、联瑞新材)、硅烷偶联剂(江瀚新材)受益CCL升级;半导体制程二氯二氢硅、三氯氢硅(三孚股份)加速国产替代。

  5. 春秋电子:大客户戴尔AI服务器业绩超预期(收入同比+757%),上调全年指引至600亿美元。公司作为戴尔核心结构件供应商,深度受益于AI PC高端化及新能源汽车轻量化趋势。

四、液冷/散热/电源

  1. 液冷专题:英伟达GB300 Rubin采用全液冷设计,冷板数量翻倍,单柜散热模组价值量达9.8万美元。假设26-27年英伟达AI机柜出货9/12万台,对应液冷空间达631/905亿元。

  2. 800V数据中心电源:英伟达推动800V电源,但施耐德预计2030年仅10%新AI节点采用,普及缓慢。技术路线从“机柜边车”向“集中式直流配电”演进,同时液冷将帮助AI数据中心释放更多代币,耗水量是选择而非必然。

  3. 新雷能:AIDC电源决定算力释放能力,公司深度绑定ADI开展ODM合作,二次电源已批量供应北美客户。三次电源VPD垂直供电处于0→1关键期,技术已处于全球第一梯队。

五、燃气轮机/电力设备

  1. 燃气轮机:燃机是AIDC供电首选方案,北美科技公司自建电厂趋势下,西门子、GEV等龙头订单已排至2031年。叶片是产能最紧张环节,首推国内龙头应流股份,关注杰瑞股份(燃机机组集成)、上海电气(与安萨尔多合资)。

六、存储/半导体设备/材料

  1. 精测电子:上海精测过去半年与国内头部先进存储客户签单5.16亿元,涵盖膜厚、OCD、电子束等量检测设备。量检测设备国产化率仅15%左右,KLA垄断下国产替代必要性強,公司卡位优势明显。

  2. 巨化股份:国内唯一量产半导体超纯PFA的企业,打破科慕、大金全球垄断,关键金属离子析出量稳定控制在ppt级。超纯PFA被称作“半导体血管”,7nm用量是28nm的2倍,2-3nm用量再翻倍,需求乘数放大。

  3. 三孚股份:高纯四氯化硅产能3万吨,受益光纤需求爆发开工率大幅上行;电子级二氯二氢硅、三氯氢硅是国内两大存储及台积电供应商。将投产8000吨正硅酸乙酯TEOS,加速半导体进口替代。

  4. 美迪凯:玻璃基板已量产四类产品,其中310×310mm方片已供应台积电,12寸圆形载板峰值月出货1万片。相比ABF耐温仅120℃,玻璃可耐250℃以上,是封装长期替代主流方向。

  5. 骄成超声:半导体先进封装无损检测(SAM)获大客户认可,国内两存+先进封装15万片对应30-45亿市场。主业锂电耗材逻辑给100亿市值,仅SAM业务可看到300亿市值。

七、功率半导体/MLCC/被动元件

  1. 功率半导体:英飞凌、意法半导体年内第二轮涨价函明确写“需求超预期爆发”,验证功率半导体定价权从成本传导转向供需紧俏。新洁能与华虹深度绑定获得更多产能,alpha逻辑最强。

  2. MLCC:AI服务器、车规级需求猛增,全球服务器领域MLCC用量达千亿颗。高端MLCC扩产周期长,涨价预计持续至2027年,大陆厂商(洁美科技、风华高科)承接转产受益。

八、储能/新能源

  1. 户储:户储板块受资金因素调整,但基本面无变化,夏季或进一步超预期。固德威6月储能逆变器排产8万台超预期(环增40%-50%创历史新高),锦浪、德业延续环增,二三季度弹性显著。

九、城市更新/地下管网/建材

  1. 城市更新(中泰地产&建筑):国务院印发《城市更新“十五五”规划》,危旧房改造从25万套提升至50万套(翻倍),改造老旧小区11.5万个,预计总投资9万亿。地下管网改造约77万公里,投资超5万亿,管材标的(东宏股份、青龙管业、新兴铸管)受益。

  2. 金洲管道(中信证券钢铁):“十五五”地下管网改造70万公里、投资5万亿,公司作为镀锌钢管头部供应商订单有保障。已承接氢气长输管道供管,液冷新业务对标英维克、申菱,估值弹性未被充分定价。

十、有色金属/新材料

  1. 钨价反弹:钨价此轮下调60%后迎来首次全面修复,黑钨精矿报涨1万元/吨。补库与挺价共振,泡沫出清后下游补库启动,强推废钨回收+高端PCB棒材的华锐精密

  2. 新锐股份:凿岩工具产能严重供不应求,50%销售靠委外生产,定增募投将释放200%以上增量产值。慧联电子PCB铣刀产销量全球第一,公司整体市值空间可看600亿+。

十一、白酒/食品饮料

  1. 白酒:白酒已进入磨底阶段,26Q1茅台及迎驾收入增速转正,合同负债大幅增长。重点推荐有增量驱动逻辑的茅台、金徽酒、今世缘、迎驾贡酒,预期Q3行业收入增速有望转正。

十二、交通运输

  1. 吉祥航空:美伊谈判进展有望带来油价趋势性变化,缓解航司成本压力。公司宽体机B787加速布局欧洲、东南亚远程航线,普惠发动机停飞数量从18架减少至14架,运力恢复释放利润弹性。