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1、温控系统—数据中心的“冷静守护者”
温控系统负责维持数据中心内适宜的温度和湿度环境，是数据中心的隐形功臣。
温控系统旨在消散服务器、存储系统、网络硬件和各种其他设备运行产生的热量，这种热量以温度来衡量，是在电能转化为热能时产生的，这一过程是由于电子元件效率低下而发生的。同时，其还可以保持设施内的适当湿度水平，以防止静电和冷凝的积聚，从而导致腐蚀。
美国暖通标准协会ASHRAE建议将数据中心的温度保持在18°C至27° C范围内，其还建议数据中心的湿度水平应在40%到60%的范围内，具体取决于具体设备和配置。
液冷驱动因素1：算力功耗激增，液冷已成为必然选择
芯片与机柜功率攀升催生液冷需求。
随着算力需求提升，芯片功耗和散热量也在不断攀升，相应数据中心单机柜的热密度将会大幅度跃升。以英伟达芯片为例，从H100达700W，到GB300达1400W，2026年发布Rubin芯片TDP达1800-2300W、预计2027年Rubin Ultra芯片TDP达进一步提升至4000W，对应超节点功率向MW级发展。
数据中心机架功率快速提升，而传统风冷方案已触及物理极限，液冷方案成为必然选择。
功耗提升推动散热方案迭代，液冷为高功率场景必然选择。
机柜功率密度在20～25kW时，常规远端风冷方案即可解决服务器散热需求；当机柜功率密度进一步提升至25～45kW，则采用近端风冷解决方案，风冷方案叠加背板热交换器，可以进一步解决单机柜60kW以内散热需求。
随着机架功率密度的不断攀升，行业内普遍认同，考虑散热能力，40～60kW/Rack已达风冷极限，超过该边界需开始部署液冷。目前，冷板式液冷是当前主流方案，喷淋式、浸没式液冷散热能力更强、PUE更低，随着技术成熟和成本下降，有望在超算领域和大型数据中心获得更多应用。
数据中心散热能耗路径：电力供应经电线杆输入数据中心后，分为四类消耗：①供配电传输中的损耗；②制冷设备为平衡 IT 设备产热的耗电；③服务器等 IT 核心设备的运行耗电；④照明及辅助设施的耗电。散热冷却过程需消耗能量，当移热速率提升时，能源利用效率问题也必须纳入考量 。
p制冷能耗高占比，液冷节能有优势。在典型数据中心能耗中，制冷系统能耗占比达40%左右，是辅助能源中占比最高的部分，冷却成本高，故而节能潜力大。随着散热问题不断增加，能源消耗的问题也日益突显，液冷技术通过直接接触热源、高效传递热量，可大幅降低制冷系统能耗，从而达到节能效果。
液冷驱动因素2：能效红线收紧，绿色低碳是不可逆标准
液冷驱动因素3：液冷方案 OPEX 优势重塑 TCO 竞争力
数据中心成本构成：对于数据中心而言，成本控制是构建竞争优势的核心所在。数据中心总拥有成本（TCO）主要包括：（1）建设阶段的资本性支出（Capex）：涵盖土地购置、前期勘察、规划设计、设备采购、工程建设、安装部署及系统调试等所有一次性投入；
（2）运营阶段的持续性支出（Opex）：主要包括能耗及水耗费用，以及设备维护、日常管理等长期开销。一般来讲，Opex成本占总拥有成本的63%，而Opex构成中则是能耗成本占比最高达55%+。
液冷OPEX优势的场景化验证：据液冷产业全链条公众号测算，风冷OPEX达180美元/节点/年，而Vertiv液冷方案、宁畅国产化方案、绿色云图相变方案对应OPEX为95/105/85美元/节点/年，降幅达42-53%，液冷OPEX优势显著。
液冷技术路线分化：单相冷板筑牢短中期主线，浸没与芯片级突破散热上限
冷板为当前主流，浸没、喷淋与芯片级液冷打开更高散热上限：按冷却液是否直接接触电子器件，液冷可分为非接触式冷板液冷与接触式浸没/喷淋液冷；冷板式和浸没式均可进一步分为单相/双相方案，差异在于是否利用工质相变潜热换热；芯片级/封装级液冷则通过缩短芯片内热路径实现对芯片的强效散热。
单相冷板仍为工程主线，高散热边界与低 PUE诉求推动升级：从散热能力看，两相冷板、两相浸没和芯片级液冷具备更高散热边界；从节能表现看，浸没式液冷因液冷覆盖比例更高，PUE改善潜力优于冷板式。单相冷板成熟度和兼容性最佳，是当前主流工程路径。
短中期技术主线仍以冷板式液冷升级为核心；浸没式和芯片级液冷分别对应更高节能要求与更高热流密度场景。
冷板式液冷方案部件构成一览
冷板趋势1：从传统流道走向微通道，换热能力成为核心壁垒
冷板趋势2：3D 打印一体化成型降低泄漏风险，提升复杂流道制造能力
冷板趋势3：从纯铜到金刚石铜，液冷散热的材料升级
CDU协同重构二次侧控制回路，智能泵驱与极限温差板换突破能效瓶颈
控温协同要求CDU承接高负荷换热，部署形态由单柜分布式向机房集中式演进
UQD由自研走向标准化兼容，机柜升级驱动普通快接向整柜盲插接口规格跃升
GB200 NVL72机架液冷方案
GB300 NVL72机架液冷方案：通胀明确
Rubin平台液冷方案架构革新
计2026年英伟达AI服务器带来600亿+液冷空间
北美主流CSP厂商加速推进自研AISC芯片集群。同时，ASIC服务器陆续采用液冷方案，加速液冷渗透，其中谷歌液冷渗透较快。
以谷歌为例，随着其TPU v7/v8平台在26-27年加速放量且均标配液冷，将带动全球液冷快速扩容。据瑞银最新报告，预计26-27年TPU出货达413/987万颗，其中v7与v8芯片合计占比达85%/100%，预计26-27年带来液冷空间达257/765亿元。
国内AI集群液冷逐步成标配，开启液冷规模化元年
NV液冷供应链架构与部件选型标准
NV链液冷供应商以台资、欧美资为主
英伟达液冷部件供应商以台企或欧美企业为主，国产企业有望加速突围。冷板主要由 AVC（份额近30%）、Cooler Master（份额超25%）及双鸿（约15%）等台资企业占据；UQD主要份额仍由Cooler Master和AVC占据（超60%），国内英维克和力敏达（Readore）合计占约15%的份额；CDU以台资和外资企业为主，其中维谛市占率领先并正在德州及中东扩产；Manifold仍以台资企业Cooler Master与AVC为主。
海外云厂ASIC芯片快速发展，国内厂商加速切入供应链
海外云厂供应商选择趋势：
台资厂商（Auras、AVC、台达电等）仍是冷板、Manifold等通用液冷部件的核心供应商，几乎覆盖所有海外云厂；欧美厂商则凭借技术壁垒，主导NVQD/UQD、CDU等高端 / 关键部件。
以 Google 为代 表 的 头 部云 厂 ， 正 主 动 引 入 中 资 厂商（Readore、高澜股份、英维克等），打破台系单一依赖，构建“台资 + 中资 + 欧美”多元供应体系。
ASIC芯片液冷降本需求催生国内厂商新机遇：
当前Google、AWS、Meta、微软Azure等海外头部云厂商均加速布局ASIC自研芯片赛道。随着ASIC芯片规模化导入液冷散热方案，整体散热成本持续走高，行业降本需求愈发迫切。相比于英伟达相对封闭且昂贵的生态，国内厂商凭借突出的性价比优势，迎来切入海外算力供应链的重大发展机遇。
国内企业海外生产基地布局
