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大盘技术分析及操作策略在：
一、国际投行研报
伯恩斯坦——ABF载板：CPU复兴驱动供需缺口，上调揖斐电目标价至23900日元
翻译精华
1. 需求端爆发：AI智能体推动服务器CPU需求2026-2030年扩张4倍，占ABF载板需求约40%；新一代CPU面积更大、核心数更多，带动ABF需求高速增长。机构上调2026/2027年需求预测4%/24%，预计2025-2028年需求复合增速22%。
2. 供给端滞后：行业产能扩张缓慢，2025-2028年供给复合增速仅12%，远低于需求增速；揖斐电、欣兴电子扩产最积极，获客户预付款支持，但整体供给仍跟不上。
3. 供需缺口爆发：2027年起ABF载板全面供不应求，稼动率突破100%，2028年缺口进一步扩大；上游味之素ABF膜产能充足，不会成为瓶颈，且具备涨价能力。
4. 公司与评级：上调揖斐电营收与盈利预测，目标价由9200日元升至23900日元，维持跑赢大盘；欣兴电子、味之素同样维持跑赢大盘评级。
5. 价格与盈利：供需紧张将推动ABF载板涨价，揖斐电预计2027-2029财年逐步提价，毛利率与净利润大幅提升；欣兴电子均价季度涨幅将提速。
高盛——戴尔科技集团（DELL）：2027财年第一季度速评——全线超预期，推动上调全年业绩展望 翻译精华 戴尔科技2027财年一季度业绩全面超出市场预期，叠加AI服务器强劲势头与PC业务盈利表现优异，带动公司上调2027财年全年指引，股价有望走强。一季度非GAAP每股收益4.86美元，高于高盛预测、市场一致预期及公司自身指引区间。 营收方面，总营收438.42亿美元，同样超出预期。基础设施解决方案部门营收同比大增181%，显著高于指引的增长超100%，其中AI优化服务器收入161.32亿美元，表现突出；客户端解决方案部门营收同比增长17%，远好于指引的约2%增长，利润率达到8.0%，有效抵消了基础设施部门利润率小幅走弱的影响。 AI业务为核心亮点：本季度AI服务器订单额240亿美元，未交付订单积压达513亿美元，公司将2027财年AI服务器收入预期从500亿美元上调至600亿美元。 基于强劲表现，戴尔大幅上调2027财年整体展望：营收区间上调270亿美元至1650亿-1690亿美元，非GAAP每股收益中值上调5美元至17.90美元。公司还给出了2027财年第二季度指引，营收、盈利均大幅高于市场一致预期。 高盛对戴尔维持买入评级，12个月目标价230美元。主要风险包括：消费及商用PC需求弱于预期、企业IT支出下滑、宏观经济疲软、行业价格与成本压力、竞争加剧以及AI服务器需求不及预期等。
大摩——能源安全与AI：能源遇见算力，超级周期再启动
翻译精华
AI时代能源冲击愈发频繁，能源与经济安全至关重要。亚洲将开启超5万亿美元能源投资黄金期，最终撬动9万亿美元价值创造，保障AI、粮食与科技供应链安全。
核心七大判断：
1. 亚洲能源资本开支到2030年将翻倍；
2. 化石能源回归，保障AI电力需求；
3. 能源来源多元化，转向美国、拉美采购；
4. 本土油气生产与炼化提速；
5. 储能快速扩张，中国以外市场同样高速增长；
6. 核电与电网建设加速推进；
7. 企业资产负债表可支撑75%的投资需求。
核心投资方向：布局可保障AI供电的可靠能源资产（核电、可再生能源、储能、本土油气）；拥抱能源运输、LNG进出口、管网基建；加码核电、化肥与电网；关注油气服务与煤炭装备；受益于铜、铝、铀、镍等金属需求爆发。
AI驱动数据中心用电激增，亚洲数据中心电力需求2023-2030年复合增速约24%，快于欧美。电力瓶颈倒逼电网投资近万亿美元，可再生能源、储能、煤炭、核电协同保供。
大摩建议标配可靠能源供应链，相关板块过去两年已重估20%-50%，本轮行情将扩散至全能源链条。
大摩——科技行业—欧洲半导体：结构性重估仍有空间
翻译精华
摩根士丹利认为，欧洲半导体周期复苏明确，英飞凌与意法半导体的结构性成长驱动力仍被市场低估，两家公司股价年内虽已分别上涨约100%、147%，但重估行情尚未结束。
英飞凌方面，摩根士丹利将其目标价从63欧元上调至91欧元，采用分部估值法，因AI数据中心电源半导体价值量显著上修。公司在英伟达机柜方案中的氮化镓功率器件价值大幅提升，AI驱动的CPU需求进一步推升功率半导体单价。德累斯顿“智能功率晶圆厂”将于7月投产，成为重要催化剂。当前库存下降、交期改善、订单回升，周期拐点确认。摩根士丹利给予数据中心业务50倍市盈率，核心周期业务24倍市盈率，维持超配评级。
意法半导体方面，摩根士丹利将其目标价从46欧元上调至74欧元，同样采用分部估值。公司在光模块与低轨卫星业务具备高增长潜力，数据中心光通信占比持续提升，2026至2028年低轨卫星累计收入有望超30亿美元，用户终端为主要增长动力。摩根士丹利给予光通信与低轨卫星业务36倍市盈率，核心业务18倍市盈率，维持超配评级。
两家公司均受益于汽车与工业领域复苏、功率/模拟芯片结构性成长，以及AI带来的长期增量空间。上行风险包括汽车与工业需求回暖、数据中心渗透超预期、新产品放量；下行风险包括宏观疲软、行业竞争加剧、库存去化放缓。
摩根大通——可持续投资——电池革命中的超额收益机会
翻译精华
电池赛道具备三大核心投资逻辑：储能技术让间歇性新能源成为稳定基荷电源；电气化、数据中心与AI驱动储能保持双位数增长；电池是光伏、风电、电动车三大减碳核心领域的关键支撑。
报告覆盖46只电池产业链股票，其中19家评级为超配，近半集中于中韩，另有8家相关信用债主体，2家评级超配。
全球电池主题基金共60只，管理规模152亿美元，2025年资金流入74%，中国、韩国、美国基金规模占比分别为37%、32%、16%。
产业链高度集中但存在破局路径，关键矿产占电池成本50%-70%，中国精炼全球85%的锂、镍、锰、钴，主导各技术路线电芯制造。欧美韩日正推进供应链多元化，钠离子电池有望成为LFP路线之外的分散化选择。
电池回收将逐步满足镍、锂、钴需求，缓解供应链压力，当前中国占材料回收产能85%，2030年有望降至75%。
核心推荐标的均为超配评级：印尼矿企Aneka Tambang、韩国正极材料L&F、中国储能逆变器阳光电源、韩国LG新能源、中国宁德时代、韩国三星SDI。
技术创新方向包括钠离子、全固态、锂硫、铁空气电池，宁德时代计划2026年四季度量产钠离子电池，成本趋近LFP。
全球政策密集支持，美国ITC、45X补贴，中国新型储能目标，印度强制储能配比，欧盟电池法规与产能目标，共同推动行业扩张。
二、 国内投行研报
【DB电新&AI】MLCC将长期涨价，重视AI大行情，日本龙头还在大涨，调整就是布局机会-20260529 🍉AI服务器、车规级需求猛增。26年全球服务器领域MLCC用量达千亿颗，未来将指数级大规模增长。需求持续超预期。
🍉#高端MLCC扩产周期长，供需缺口和涨价趋势将长期存在。25Q4起，原厂/渠道；高容/超高容已涨价30-50%不等，
#现货价斜率加速，预计涨价至少持续到2027年。
🍉#全球供应格局集中，韩日台系份额合计80%+，村田、三星等积极转产高端，中低端产能深度挤压（1：3左右），大陆厂商承接受益，同时加快高容/超高容进展 🍒相关公司：洁美科技（离型膜龙头，也会涨价，客户有国巨/村田/三星；PCB铜箔）；风华高科、三环集团、博迁新材、国瓷材料、艾华集团、江海股份等 🍒风险提示：下游需求、行业出货不及预期等#文字观点
被动元件行情点评：海外巨头落实涨价，被动元件全面进入周期上行 被动元件是电子行业的“大米”，其周期性与科技创新高度绑定： ①以MLCC为例子，根据机构的测算，从量和价两个维度，2026年AI服务器MLCC需求将占MLCC行业整体的9~10%。 ②以铝电解电容为例，一台NVL72服务器价值量3~5w，则有100亿+市场，随着机架功率密度提升单价价值量将继续增长，其增量市场幅度超过了新能源时代。 趋势验证：海外涨价如期兑现，高端国产化加速 25年四季度以来MLCC涨价蠢蠢欲动，26年上半年，MLCC龙头开始发布涨价函，落地涨价，国内MLCC产品结构高端化、国产化加速，叠加传导上游涨价，26年一季度业绩已证明趋势加速。 行情逻辑：高端MLCC技术壁垒较高，且中低端产线难切换，因此海外的AI服务器类超高端产品缺货涨价并不会直接传导给A股的MLCC（所以仍是偏炒海外映射的行情，量的改善强于价的改善），但产业升级的价值从不仅来自涨价，产业链上主要关注三个方向： 1）谁有大批量、高良率、低成本的高端产品能力，吃下超高端AI挤压出让的高端市场需求，实现跃升？【三环集团、顺络电子、利和兴】 2）谁面向村田、三星等海外大厂供货，直接受益海外需求暴涨？【洁美科技、博迁新材、国瓷材料】 3）如果2027年出现海外转产，MLCC全面涨价，谁弹性最大？【风华高科】 此外，其他类型被动元件，逢低关注【江海股份】，其卡位超容+铝电解电容+薄膜电容，董事长本周交流反馈积极，每个赛道在接下来AI服务器功率升级中都是百亿市场增量。#文字观点
【长江电新】户储：资金因素调整，重视回调后的布局机会！ 1、储能今天受大盘及资金因素影响调整较多，实际上基本面并无负面变化，我们继续坚定看好需求驱动下的储能行情，#建议重视回调后的布局机会。 2、对于户储，我们认为夏季基本面或进一步超预期。当前数据来看，#固德威6月储能逆变器排产8万台超预期，环增40%-50%并创历史新高；锦浪、德业亦延续环增。#后续政策、电价等潜在催化随时可能出现，公司全年业绩均有进一步上修空间，且#二三季度弹性显著，多为历史新高，且不止一家公司将是同环比数倍增长，有望催化行情并带动估值逐步向明年切换。 3、继续看好户储板块。标的层面，重点推荐德业、锦浪、固德威、艾罗、鹏辉、派能等。大储同样迎来调整后布局机会，继续看好阳光、海博、阿特斯、正泰电源等。#文字观点
继续站在光里，上游通胀环节的高度预期差 P加大CAPEX=光互联需求加剧。字节正评估加大26年CAPEX，北美四大P年内同样集体上调26年CAPEX，对于光互联环节需求大幅增加，下游追求长协或锁产品，上游器件、材料等环节将继续面临供需缺口和价格通胀。 卡位与量产能力将成为核心关注点。下游需求大幅增长带动上游形成通胀，技术是否存在关键卡位以及能否具备快速量产能力，将成为价值兑现的重要评判标准。 相关标的： 光器件：美迪凯、炬光科技、太辰光、福光股份 光材料：福晶科技、云南锗业 风险提示：光通信业务发展不及预期；行业需求不及预期；市场竞争加剧。#文字观点
【ZX化工】硅材料在硅基时代的应用公司梳理 光通信领域： 光纤：四氯化硅、D4（三孚股份、有机硅生产企业恒星科技等） PCB领域： CCL：硅烷偶联剂（江瀚新材、晨光新材）、硅微粉（凌玮科技、联瑞新材） 热管理领域： 导热：导热胶（润禾材料、回天新材） 半导体制程领域： 存储：二氯二氢硅（三孚股份）、正硅酸乙酯（江瀚新材、三孚股份） 大硅片：三氯氢硅（三孚股份） 光刻：六甲基二硅氮烷HMDS（新亚强、新安股份） #文字观点
【PCB材料设备】材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇【东吴机械】 AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张 25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。①铜箔 ：铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的 “公路网” 。②电子布：电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的 “钢筋”。 ③树脂：PCB中通常使用的是环氧树脂，是负责粘合的“水泥”。 原材料价格飞涨，国内厂商加速扩产实现替代 建滔积层板2025年以来经历了7次涨价，主要因上游原材料需求紧张涨价拉动。HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱速度慢，供需缺口持续拉大。目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产机遇。 铜箔设备重点增量为表面处理机 ①溶铜罐：将高纯度电解铜溶解并制备成符合要求的硫酸铜电解液；②阴极辊：通过电解反应将铜离子在阴极辊表面沉积为原箔；③生箔机：在高速旋转的阴极辊表面连续析出铜箔；④表面处理机：在保持极低粗糙度的前提下通过电镀工艺在铜面上均匀生长出极细微的颗粒。
电子布设备重点卡脖子环节为喷气织布机 ①池窑拉丝线：铂铑合金漏板与高速拉丝机搭配使用，生产玻纤丝线；②捻丝机：单丝直径太细，需要经捻丝机并合捻丝，成为可用于织布的电子纱；③喷气织布机：实现高速、高精度织造。 投资建议：铜箔设备建议关注【洪田股份】【泰金新能】；电子布设备建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。 风险提示：宏观经济风险，算力建设进展不及预期。#文字观点
【中邮有色】钨：企稳反弹，囤货出清或近尾声事件：5月29日钨价打破前期震荡趋势，黑钨精矿大涨1.85万元/吨至41.5万元/吨，废钨报价跟涨，下游补库需求有所回升。 #当前钨价基本回落至去年12月水平，钨市抛压逐渐缓慢释放，市场悲观情绪逐步消散，刀具厂低价货源处于较低水平，补库行情或启动。 #钨的供需仍然维持紧平衡格局，国内开采总量严控，新增产能有限，下游工程机械等出口数据亮眼，光伏钨丝基本取代碳钢丝应用，半导体领域成最大需求增量，六氟化钨、PCB钻针等需求强劲。建议关注：中钨高新、章源钨业、厦门钨业、新金路。风险提示：价格波动风险等#文字观点
AI医疗不可逾越的“生命代码”，确定性行业趋势，数据价值核心壁垒 AI +医疗，护城河是数据主权。AI 算法再强，没有基因数据、没有临床样本，它也算不出癌症疫苗。以华大基因为例，它手里握着的是千万级的高质量人类基因组数据，这是腾讯、阿里甚至 OpenAI 都拿不到的“核心资产”。 AI+Science，基因是确定方向。药物领域，NVIDIA 联手礼来注资 10 亿美元建设 AI 实验室。基因领域，NVDIA联手华大基因利用Parabricks基因组分析工具包，探索细胞内微观宇宙世界。借助若干GPU服务器，华大基因可以按照测序仪生成数据的速率来处理基因组。华大基因拥有国内最全的基因数据库，2025年推出基因检测多模态大模型GeneT及AI智能分析解读平台SIRO，进度国内最领先。贝瑞基因已将AI技术深度融入其基因检测主业，形成了以GENOisi智能体为核心，涵盖多款专业化工具与平台的产品体系，旨在提升基因数据解读与临床决策的效率和精准度，为全人类提供2C AI产品。 AI+基因诊断，
商业模式已经闭环的AI医疗。美股AI诊断公司Tempus AI（市值超过100亿美元） 2025年营收同比+83%，合同总价值已经超过11亿美元历史新高，AI+诊断成为确定性行业趋势，直接开发2C产品逻辑扎实，市场空间超过千亿美金。AI诊断中最有价值的部分为基因数据，基于数据搭建大模型。搭建AI诊断平台的底层为基因数据，谁掌握更多的基因数据，谁在诊断结果上的准确度将会更高，同时基于数据可以训练专用大模型，完成持续迭代。 AI+基因的下线，是全人类的生命质量。2026 年，随着 AI4S（AI for Science） 成为第五范式，AI 正在重塑新药研发、基因诊断和脑机接口，这是一个从 0 到 1 的增量市场。如果细胞内的基因世界是“微观宇宙”，AI for Science就是微观宇宙的“可回收火箭”，探索生命的代码，预判疾病风险，为人类永生的愿望不断努力。 推荐标的： AI+制药：泓博医药、一品红、英矽智能、晶泰控股
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