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本篇核心内容索引：PCB、TCL中环、铜箔、芯碁微装、宏达电子、诺思兰德、海博思创、儒竞科技、先导智能、和林微纳、新洁能
【TFJX】为什么我们一直坚定强call PCB设备：pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑！！
PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，高端覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。
#需求端，正交背板有望推动产业链升级。随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。目前正交背板逐步推进中，78层预计明年量产，而根据我们最新产业链消息，头部pcb厂商168层正交背板已确定方案。PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。
#！！！近期重点深度交流芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，持续强力推荐！！如需了解近况欢迎私戳~
核心品种：
1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商通过验证利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。
2）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。
3）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。
4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。
近期PCB厂商涨幅较好，设备端值得重视，大族数控、芯碁微装等均创新高，欢迎私戳交流~
TCL中环：半导体右侧主升浪开启，光伏利空彻底出清，目标市值700–800亿
核心结论
- 半导体硅片：行业正式切换右侧上行周期，AI重掺硅片结构性紧缺、涨价落地、产能持续释放，迎来业绩+估值戴维斯双击。
- 光伏业务：Maxeon彻底剥离，历史最大利空完全出清，减值、海外亏损、拖累报表等负面因素全部消除，2026年逐季减亏、Q4有望实现单季盈亏平衡，板块从“拖累项”转为“稳健经营资产”。
- 分部估值重构：半导体高景气重估+光伏困境反转重估，公司合理中枢市值 700–800亿，相较当前估值具备 70%–90%修复空间。
- 短期密集催化：6–7月国内硅片集中涨价、重掺外延订单爆满兑现、半导体毛利率回升至25%+、光伏组件盈利拐点确认。
华泰证券
HVLP铜箔&载体箔板块更新20260528
#宏和上修明年T布预期，同步对应hvlp铜箔用量大幅提升；mSAP工艺升级，2-3μm载体铜箔需求缺口持续扩大，有望量价齐升。HVLP&载体箔景气上行，建议关注上游表面镀铜设备+下游箔材。
设备端：
#三孚新科：表面镀铜设备供货隆扬电子，用于HVLP5铜箔；表面镀铜设备同时具备载体箔生产能力，可共线生产HVLP5铜箔或载体箔；Msap药水已在头部PCB客户上线应用，且已有mSAP电镀设备订单。
#洪田股份：表处理设备供货诺德、嘉元、中一等，已实现HVLP4小批量生产;东莞速元Msap设备已实现出货。
#泰金新能：公司表处理机具备RTF和HVLP1-2代稳定生产能力，HVLP3&4测试中。
箔材端：
#隆扬电子：面向AI算力的高端HVLP5铜箔已向多家头部CCL厂商送样并交付部分样品订单；淮安高端铜箔二期项目已于近期开工，预计年内扩产，载体箔已送样鹏鼎。
#铜冠铜箔：PCB铜箔全系列进入提价周期，高频高速产品出货占比约21%；具备HVLP1-4代产能。
#德福科技：RTF及HVLP1-3代已实现批量供货，HVLP4小规模放量且HVLP5已完成样品认证；同时载体铜箔切入1.6T光模块。
#诺德股份：已覆盖高频高速PCB铜箔全系列，其中RTF-3及HVLP-1/2产品已进入多家头部厂商系，HVLP1-4代也已向台系核心客户小批量送样并进入性能验证阶段，。
#宝鼎科技： 2000吨高端HVLP产能已投产，其中HVLP1实现小批量销售，HVLP2/3完成测试预计Q2向生益科技等大厂小批量供货，同时正积极推进英伟达AI服务器供应链认证。
【DW电子】我们此刻又开始强call【芯碁微装】，目标800亿市值！
从去年12月份120亿市值推荐至今，公司各项业务一路超预期，我一直给各位领导强调，芯碁卡位PCB和先进封装双重赛道，稀缺性极强，PCB光刻设备稳巨国内龙头，先进封装甚至放眼全球也是龙一！
最近大家关注MSAP给芯碁带来的增量，公司目前进展非常顺利，MASP需要用到6微米设备，芯碁是国内唯一可以出货MSAP板子光刻设备的公司，当前订单非常充裕，可以说到了爆单的状态，目前订单预期比年初相比达3倍以上，明年订单至少百台以上！关于今年1000台的PCB设备，目前看来产品结构大超预期，预计12微米高端产品要占到50%以上，大幅提升总收入水平！
先进封装板块，整体进展持续超预期，目前也处在供不应求状态，大客户一直要求加单，公司也一直在努力提升明年的交付能力，预计至少60台以上，其实不光CoWoS，公司甚至已经在对接CoPoS封装的机台，从CoWoS到CoPoS，每万片产能需要的芯碁机台是大幅通胀逻辑！大家最近也一直问玻璃基板，其实大家只要搞明白，只要需要RDL工艺，就必须用芯碁的设备，而且国内唯一供应商，读懂芯碁的卡位优势，就能拿得住、拿得久！
鉴于公司近期多项业务超预期，今明年业绩是肯定要上修的，明年至少12e以上，不过我建议算芯碁市值，还是更多从远期空间来拍，目标800亿，强烈建议重视！#按计算器的。
【宏达电子】硅电容、服务器/存储钽电容、光模块陶瓷件业务梳理0528：
【光模块结构件】：公司单层陶瓷芯片电容、陶瓷薄膜电路、异形陶瓷结构件等产品#成为多家国内外头部光模块厂商合格供应商。 2025年公司民品业务实现营业收入34,027.49万元，同比增长58.86%，其中陶瓷薄膜电路等产品#增速达95.22%。
【AI服务器钽电容】：据公司一季报，公司钽电容器为多家#国内头部服务器和固态硬盘厂商合格供应商， 目前民品钽电容有部分供货于国产服务器；出于行业监管或商业保密要求，无法回复具体客户或供应商问题。
【硅电容】：公司研发的平面硅电容器主要是为了#满足光通信领域的应用需求， 产品具有高稳定性、高频率的特点，目前正在可靠性验证阶段，为公司拓展产品型号的项目。
我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现归母净利润4.48/5.67/7.39/亿元，公司相关产品#成为多家头部光模块厂商合格供应商， 民品收入有望实现快速增长，首次覆盖，给予公司“增持”评级。
[红包]【申万北交所】诺思兰德（920047）：核心产品NL003今日获批，进入商业化新阶段‼️
事件：5月28日，NMPA官网显示，诺思兰德1类新药“塞多明基”在国内获批上市，治疗严重下肢缺血性疾病（CLI）导致的溃疡。CLI是血管外科的急重症之一，血运重建是一线疗法，但存在较大的未满足需求
#塞多明基是国内首款且唯一用于治疗CLI的新药、预计享3-5年市场独占。据 Insight 数据库统计，除塞多明基之外，目前国内针对CLI开发且仍处于积极状态的在研临床项目仅有5个，最高处于临床II期，塞多明基有望保持较长时间的市场领先地位
#公司前置医学推广工作、26年内有望完成TOP100医院覆盖。新药导入初期重点建立市场信心，公司通过院采、DTP药房、IIT研究等方式获取KOL临床反馈与学术支持，目标年内覆盖全国TOP 100医院，如27年顺利纳入医保，覆盖医院数量千家以上
#预计产品自费阶段高定价、进入医保后以价换量。我们维持对塞多明基销售峰值时间（2034E）及峰值规模预测（约55亿元），经一定风险调整，给予3倍PS，对应合理市值约149亿元
❤️公司塞多明基进入商业化阶段，NL005等储备管线丰富，建议重点关注
欢迎交流：刘靖
【长江电新】海博思创Call6：基本面高增、出海Beta及AI期权加持，继续重点推荐！
[玫瑰]近期公司股价逐步走强，边际受到算电等进展催化；我们展望未来数月利好持续，继续重点推荐！
1、#基本面看Q2出货、海外订单同比高增
1）Q2：预计出货同环比2.5倍，公司通过绑定龙头电池、规模化采购，降低资金成本及延长合约期等方式保障毛利率稳健，预计Q2利润延续高增。
2）出海：整体海外需求不断超预期，截止Q1末公司在手海外订单10+GWh，近期新签马来西亚440MWh订单，预计欧美订单也将进一步爆发并陆续落地。同时，海外与SMA的全球战略合作，预计将进一步催化海外订单的高增。
2、#期权可期待国内算电、北美AI储能、SST
1）算电：公司规划26H2推进3-4个储能+算力一体化项目，其中包括已规划的内蒙GWh级储能+算力中心，叠加潜在政策落地、国产算力预期上修、与华为的战略合作等催化；
2）SST：自研35kV直挂方案，计划于年底发布并配套算电项目应用；
3）北美AI储能：在谈北美订单有望加速落地，夏季北美电价或超预期上涨，或进一步形成需求与情绪催化。
3、#边际看锂价对需求及盈利担忧有望缓解
一是此前锂刚性测试已逼近下游接受极限，市场对盈利及需求担忧已有反应；二是钠电进展超预期，测算看钠电长循环寿命及效率提升下，储能IRR可提高约2-3个百分点，当前成本与15w碳酸锂平价，规模化后可与12w锂平价，H2公司计划落地GWh级应用有望对冲中长期锂上涨担忧。
[礼物]预计26年净利润16-20e，考虑切换27年估值及AI期权，极具性价比！利润及空间测算欢迎交流~
【儒竞科技】观点更新：业绩向上趋势明确，新业务尤其机器人进展超预期，盈利空间大兑现度高
[太阳]公司新业务经过过去两年持续研发投入，26年迎来开花结果兑现，机器人驱动器及数据中心业务均具备高成长性，且公司已卡位头部主机厂客户，有望迎来业绩爆发下戴维斯双击机会。
1、业绩:公司26年Q1业绩筑底清晰，Q2开始迎来逐月经营改善，热泵需求高增，数据中心热管理（变频驱动器）延续高增，数据中心柜外直流电源新品5月开始大客户出货，机器人关节电机驱动器海外客户进度及国内客户放量超预期。公司25年营收不足13亿，考虑下游客户项目需求，26年底产值规划已达40亿元，其中国内30亿，海外（一期）10亿，27-28年增长曲线陡峭。
2、机器人业务:关节电机驱动器海外大客户进展显著低估，且竞争格局好。公司泰国工厂一期产能已紧锣密鼓准备，大客户要求10月左右进行规模量产配套，单机价值量或近万元人民币；考虑竞争对手仅为德国某Tier1（暂无国内供应商），公司经过近三年的研发送样迭代，获取海外客户订单确定性较高。此外，公司驱动器还独家或主力供应国内多家头部机器人主机厂（ZY等），客户需求量超预期，26年配套销售金额有望达3~5亿人民币。
3、数据中心柜外电源（AIDC）:公司已拿到国内头部CSP大厂首批订单（小几千万元级），5月开始交货，配套价值量约10亿元/GW，考虑到大客户数GW扩产规划，27-28年有望成为除机器人外新增长曲线。
4、暖通业务:1）数据中心冷水机组变频控制驱动器等热管理产品25年已实现大几千万（接近1亿）营收，26年有望超过1.5亿元 2）热泵业务作为高毛利基盘，25年营收约1.5-1.6亿元（行业触底），26年开始首年复苏，Q1营收增速近50%，27-28年持续改善趋势明确，并有望突破22年5亿元营收高点。
5、海外市场:公司泰国工厂一期规划产值5-10亿元，配套汽零、数据中心及机器人等海外业务，目前产能建设进度加速（产能瓶颈大），机器人驱动器海外大客户量产节点清晰，数据中心业务与暖通主业客户（开立、特灵等）重叠度高，具备业务放量高兑现度，27年有望新一轮规模扩产。
[玫瑰]投资建议:公司变频驱控主业具备轻资产、高技术附加值属性，Q1末净现金约21亿元，25年报高送转。暖通主业受益热泵及数据中心热管理放量具备增长空间，汽零海外有增量；机器人关节电机驱动器目前预期差较大，单机价值量接近万元，海外大客户100万台量产目标下，公司若占据5成份额、净利率12-15%，对应利润空间可达6亿元；数据中心热管理及电源业务考虑数GW出货目标贡献数亿利润。综合来看，公司当前市值74亿，传统暖通及汽零主业70亿市值底部清晰，机器人及数据中心新业务具备翻倍以上空间。
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[礼物]【ZX机械】先导智能更新推荐：锂电设备高增筑基，MLCC+SOFC整线设备有望爆发性突破
⭕️锂电设备订单高增：
26Q1新签96亿，同比增长60%，Q2订单增速进一步提升，全年订单有望实现50%增长，突破350亿。考虑净利率向15%左右修复，今年订单对应利润规模在50亿以上。
⭕️固态电池设备整线布局：
25年订单10亿，今年预期翻倍增长至至20亿，毛利率超过50%。近期公司斩获头部客户中道设备订单，包括叠片设备和等静压设备。
⭕️MLCC整线设备布局：
先导最早是做电容器起家，#具备MLCC整线设备供应能力，客户包括#三环、风华等；下游需求呈现爆发趋势，公司今年接单预期5亿左右，去年不到1亿订单。
⭕️SOFC设备整线布局：
可提供SOFC/SOEC整线解决方案，核心产品包括电池片生产设备、电堆组装产线、千瓦级测试平台等。#目前已与潍柴动力等国内外多家知名企业形成长期合作。今年订单预期5亿左右。
欢迎联系ZX机械团队交流[握手]
🍁【hcdx】和林微纳：打破海外垄断，高端FP探针收到nv加单，驱动二季度业绩拐点
🍁公司主营微型零部件与半导体精微测试探针，是国内微尺度精密制造的领军企业。公司23-25年营收由2.86亿元飙升至逾8.6亿元，复合增速高达74%。半导体测试探针业务表现最强，25年实现收入2.59亿元，同比增长118.67%，收入占比提升至30%，成为最核心的成长引擎。伴随全球AI芯片迭代与先进封装扩产，测试探针作为晶圆制造及封测环节的高频核心耗材，正驱动公司步入量价齐升的全新高成长周期。
🍁针对AI芯片的FP（Fine Pitch，极细间距）探针主要用于超高密度芯片引脚的精准电性接触与信号采集，误差要求严苛至微米级。公司探针带宽达到50GHz，显著高于行业平均10GHz；在0.040mm针距下单接触件额定电流达到4A，高于行业均值2A；并支持0.15mm针距测试，优于国内行业常见的0.30-0.40mm水平。# 该高端探针市场长期被美日巨头垄断，技术壁垒极高；公司降维应用了深厚的MEMS微纳米底层工艺，从材料科学与精密结构端双向打破瓶颈，完美满足了高端芯片对极低接触阻抗、超长寿命及高测试良率的要求。2024年公司在全球FT探针市场排名第四、中国境内排名第一，是中国境内唯一向海外出口FT探针的领先企业，并首家实现同轴探针大规模量产。
🍁公司早在2021年便已切入英伟达供应链，但在大模型爆发前，以往获取的多为千万级别的小批量测试订单。我们了解到今年二季度nv加单，因为其B系列与下一代Rubin架构步入大规模量产，芯片晶体管密度激增且CoWoS封装复杂度较上一代提升近3倍，导致传统探针良率骤降，迫使头部客户追加高附加值的FP探针订单。随着这批高毛利订单交付确认（# 公司海外业务毛利率超过40%，国内毛利率仅为5%），规模效应将大幅拉升产能利用率，公司拐点已经确立。
🍁公司当前探针年设计产能为4800万件，规划新增3600万件产能并于2027年建成。公司不只在AI探针，更在于以高端测试耗材为突破口，逐步成长为全球化微型精密制造平台型公司。
🔥【国联民生电子】新洁能：二波涨价+AI大客户突破，功率龙头迎戴维斯双击
[玫瑰]领导好！新洁能近期迎来多重催化，涨价持续落地叠加AI/机器人/汽车新客户 breakthrough，功率半导体景气上行逻辑不断强化，建议重点关注❗
1️⃣#涨价预期持续兑现，二波在即#
➠公司2月末发布涨价函平均涨幅约10%，5月初启动大客户补涨平均再度涨幅＃10-20%，覆盖约70%-80%销售额，6-7月或启动第二波涨价。
➠当前英飞凌等国际大厂交货周期超50周且涨价20%-30%，行业供需错配下客户接受度极高，部分客户甚至主动要求涨价。
2️⃣#北美客户进展# M客户重点突破
➠AI服务器：深度绑定北美M客户，国内仅公司符合M客户中低压MOS的技术要求，已形成深度绑定，除服务器外，已切入M客户汽车智能驾驶、无人驾驶领域并实现销售。
➠GPU板卡48V转12V屏蔽栅MOS三轮验证中，eFuse已验证通过，g等终端放量可期；
3️⃣#机器人/无人机/汽车进展快#
➠机器人：y机器人2025年放量至约800万元，料号从1颗拓展至5颗，切入人形机器人关节电机；
➠无人机：进入dj供应链，收入突破1亿元；
➠汽车：进入b等超100家整车厂，车规料号超400个，智能驾驶/无人驾驶2026年进一步放量。车规中低压MOS国产渗透率仅约10%，进口替代空间巨大。
☎️联系人：国联民生电子 方竞/李少青/袁妲
