一、光模块 & 光芯片
中际旭创与新易盛获Meta大额订单：据传，中际旭创拿到Meta约200万只柜内NPO（近封装光学）订单（单价约1500美元），新易盛拿到约150万只订单，对应订单价值分别为30亿和22.5亿美元。这反映了Meta对下一代光互联方案的强烈需求，NPO/LPO方案有望在1.6T时代成为重要增量。
东山精密（索尔思）光芯片产能激进扩张，从模块厂跃升为全球IDM：其EML芯片月产能2027年将从年初的28KK提升至年底的43-44KK，全年超3亿颗；CW光源（连续波激光器）产能更是从原计划的1亿颗/年大幅提升至10亿颗/年，以抢占硅光模块核心光源市场。公司实现光芯片-模块-高端PCB全栈布局，芯片优先自用、富余外售，2026年外售目标即达5000万-1亿颗，有望额外贡献数十亿元利润。
永鼎股份光芯片客户验证顺利，CW光源放量出货：其子公司鼎芯光电全面布局EML、CW光源等产品，CW光源已放量出货且产能持续爬坡，后续有望获得其他大客户订单，出货量预计大幅提升。公司同步加快200mW、400mW CW及200G EML等高端芯片研发突破，并积极扩产光纤光棒（2026年底光棒产能扩至950吨），同时布局MPO光纤跳线产品。
剑桥科技完成H股配售，融资近20亿港元用于锁料和全球化布局：配售价折让约8.88%，净筹19.67亿港元。在光模块行业“资金驱动的军备竞赛”下，资金实力直接决定供应链安全（锁料能力），公司成为行业唯一A+H双平台公司，在获取低成本海外资金、支持全球化布局上具备独家优势。
云南锗业磷化铟产业链跑通，衬底价格存上涨空间：目前国内磷化铟衬底（3/4/6英寸）售价已较此前上涨，后续仍有空间。从今年3月开始，海外客户陆续将光芯片及晶圆片产能放在国内，产业链已较为通顺。公司持股磷化铟子公司约56%，后续股权比例存在提升空间。
和林微纳用精微制造技术，为华为韬定律芯片新路线搭好测试桥梁：当华为用架构创新（韬定律）绕开先进制程封锁时，和林微纳正在为这条新路线提供测试接口与探针等精密零部件，是半导体测试环节的核心耗材供应商。
博杰股份子公司具备玻璃基板切割能力，液冷散热方案已植入GPU测试设备：子公司博捷芯的划片机可切割玻璃基板，微米级精度、崩边率控制在1%以内；同时，公司自研液冷散热方案已面向英伟达、微软、阿里等厂商供货。
⚡ 二、AI算力服务器 & 交换机 & PCB & 新材料
英伟达Vera Rubin服务器推动CCL材料体系向M9-M10升级：M8-M9等级CCL（覆铜板）价值量显著增加，未来Rubin Ultra有望升级至M10 PTFE材料体系（极低介电损耗）。产业链上，特种树脂（东材科技、圣泉集团、东岳集团、昊华科技）、电子布（low-CTE Q布，中材科技）及球型硅微粉（联瑞新材）需求将迎来暴增与产品迭代。
PTFE材料用于PCB面临加工难点，带动专用油墨与层压设备升级：PTFE（聚四氟乙烯）表面惰性强、普通油墨无法附着，需改用PTFE专用低Dk高频油墨（利好容大感光）。其热变形温度高、压缩率特殊，层压时需要更高温度、压力和时间，进一步拉高高端真空层压机需求（利好合锻智能）。
铜冠铜箔HVLP4系列独供地位凸显，6月涨价确认：铜冠铜箔是国内目前唯一能批量供应高端HVLP4铜箔的厂商，受益于AI服务器PCB需求爆发，6月加工费涨价确认，并预计全系列提价。同时，行业普通电子布（7628）6月也预计涨价7毛。
PCB药水（光华科技）迎来双击拐点，TGV、MSAP新工艺顺利研发：公司高端PCB药水（键合剂、镍钯金等）2025年已实现0-1的突破（收入2.7亿，毛利率60%+），2026年进入1-10快车道；同时TGV、MSAP新工艺药水也已顺利研发送样，有望受益于PCB制程升级带来的价值量提升（占PCB成本或从5%提升到10%）。
科翔股份陶瓷PCB散热方案具备稀缺性，切入高价值OAM赛道：陶瓷材料可内嵌于PCB层级内部解决内层积热问题，是根治高功率算力硬件底层散热的核心方案。公司是业内最早切入此赛道的企业，深度绑定下游核心客户，具备传统PCB企业无陶瓷工艺、陶瓷厂无法完成PCB整板制造的双向技术壁垒，先发优势明显。
AI服务器电感、MLCC量价齐升，被动元件开启超级周期：AI服务器一体成型电感用量较传统服务器增长160%（达80-120个），MLCC（片式多层陶瓷电容器）数量在Rubin架构中将从GB200的6500个增加到约12000个。相关标的：顺络电子、铂科新材（电感），三环集团、风华高科（MLCC），江海股份、法拉电子（薄膜电容/超级电容）。
MLCC涨价周期启动，经销商库存迎来重估：风华高科稼动率90%暂停接单，村田、太诱等国际大厂已涨价15-35%，供需逆转。国内最大MLCC经销商商络电子（库存13亿+）若涨价20-30%可带来约2.6-3.9亿库存重估收益，Q1净利润已同比+600%。
铜箔板块景气强化，技术升级与需求共振：锂电铜箔供需矛盾升级，同时电子铜箔（HVLP、载体铜箔）生产壁垒高、供给弹性不足，涨价确定性强。机构建议关注铜冠、德福、嘉元、海亮、中一、诺德（锂电），以及宝鼎、方邦（电子/载体铜箔）。
🔋 三、数据中心供电（HVDC/SST/BBU）与散热
SST产业趋势已从“技术可行”走向“商业可行”，产业巨头相继入局：阳光电源、华为、宁德时代等头部企业相继入局SST（固态变压器），千亿乃至万亿级市场空间已获产业巨头背书。近期多家优质电力电子企业在董事长层面进一步确认AIDC产业叙事，产业拐点正式确立。
AIDC供电环节推荐思路：重视上游元器件与整机龙头：上游元器件推荐全球薄膜电容龙头法拉电子、固态断路器良信股份、高压直流继电器宏发股份、熔断器中熔电气。SST整机关注进度最快的四方股份、金盘科技，以及头部电力电子企业阳光电源、中恒电气。
800V HVDC铜损大幅降低，艾华集团、江海股份电容器是关键基础元件：AI算力硬件供电与电能管理链条中，铝电解电容、薄膜电容是服务器电源及供电保障系统的关键基础元件。艾华集团（铝电解龙头）、江海股份（三大电容器全布局）深度受益。
液冷散热需求从芯片级扩展到电源级，英维克、奕东电子等受益：800V高功率机柜标配液冷，英维克是数据中心液冷龙头，全链条布局；奕东电子研发液冷散热结构件及模组；冰山冷热着重研发液冷冷源部分（干冷器、氟泵系统）。
伟隆股份阀门产品已用于微软印尼数据中心：其蝶阀、球阀等产品已用于数据中心一次侧冷却塔、管路及二次侧CDU（冷液分配装置），主要销往北美和东南亚。
大元泵业IDC液冷产品已小批量接单：公司已完成储能及数据机房液冷领域的产品储备，与华为、中兴在IDC温控领域推进屏蔽齿轮泵项目。
🏭 四、功率半导体 & 晶圆制造
中芯国际、华虹半导体受益于成熟制程供需矛盾与国产算力需求：AI需求挤占产能，台积电等将部分次先进节点产能转做CoWoS（晶圆级封装），成熟制程转单效应显现，联电等已宣布涨价。同时，华为“韬定律”通过架构创新为次先进制程玩家参与AI芯片市场提供可能，提振本土先进制程估值。中芯国际、华虹半导体相对全球晶圆厂涨幅滞涨，价值重估机会显现。
燕东微6英寸SiC生产线已具备量产条件：公司是国内知名的集成电路及分立器件制造商，其SiC产线进展值得关注。
宇晶股份碳化硅切磨抛设备已批量销售：公司6-8英寸碳化硅切磨抛设备已批量销售，是碳化硅衬底加工核心供应商，并推进12英寸硅片切割设备研发。
⛏️ 五、新材料（铜箔、电子布、靶材、金刚石、铬盐等）
铜箔加工费涨价超预期兑现，Q2已涨两波：受供应紧张影响，铜冠铜箔上调6月铜箔加工费，普涨2000元/吨，超出此前每季度涨一次的预期。德福科技公告拟投资31亿元新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。
江丰电子靶材涨价逻辑逐步兑现，零部件业务高增：国内部分客户的钽靶涨价已落地，海外客户正逐步推进，参考上一轮周期，利润弹性可期。公司零部件一季度同比高增，全年趋势延续，品类覆盖最为广泛（金属件、硅部件、陶瓷件等），产能规划国内前二。
宏和科技高端电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料：公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE（热膨胀系数）特种电子布技术国际领先，受益于AI服务器PCB材料升级。
四方达CVD金刚石散热片通过海外大客户测试，进入小批量供货：其金刚石散热片热导率超2000 W/m·K，有望打开GPU等高端电子散热市场。沃尔德的钻石散热产品在GPU、手机芯片、光模块客户处均有测试/验证进展。
振华股份调整系市场过度担心“或有”产能，铬盐供需缺口扩大趋势不变：市场担心YH化学扩产和BE降低连接体铬用量，但机构认为YH新项目难落地、即使落地也要到2029年后；降低铬用量不影响供需紧张逻辑，铬盐-金属铬价格仍将上行。
红星发展碳酸钡全球市占率约40%，高纯产品用于液晶玻璃基板和MLCC：公司碳酸钡产能29万吨，其中1.53万吨为高纯碳酸（均价9000元/吨，毛利率约50%），主要用于液晶玻璃基板和MLCC，远高于普通产品均价3000元左右。
信德新材沥青基碳纤维通过光纤客户验证，有望引领国产替代：其碳纤维热场材料已通过光纤客户验证，半导体领域也逐步通过验证，具备价格优势，有望引领细分场景的国产化替代，且壁垒较高。公司主业包覆材料盈利有望改善。
🏭 六、AIDC基础设施与电力
字节跳动资本开支预期大幅上调至最高700亿美元：据彭博社报道，字节正在内部讨论今年将AI基础设施投入推高至最高700亿美元，明年或达1000亿美元。火山引擎大会即将亮相豆包新模型，有望再次刷新token用量。利好AIDC服务商：大位科技、东方国信、光环新网、润泽科技等，以及国产算力芯片寒武纪、海光信息。
AIDC发电板块近期回调，但产业趋势持续加强：海外GEV、卡特、西门子能源股价回到历史高点附近，卡特、康明斯上修扩产规划。机构认为板块再次进入合适布局区间，核心推荐杰瑞股份（机头资源充足）、潍柴动力（气发+SOFC）、中国动力（低估值+主业共振），以及最卡脖子的叶片环节应流股份、万泽股份。
港口煤价已涨至850元/吨，上行加速在即：供给端山西矿难安监收紧、印尼出口管制；需求端迎峰度夏。供需矛盾有望强化，煤价和煤炭板块加速上行在即。重点关注兖矿能源、广汇能源、中煤能源、中国神华等。
钼价有望突破历史前高（6500元/吨度），是韬定律核心受益品种：钼可依托原子层沉积（ALD）技术实现更高贴合度，完美适配芯片微缩化、多层化趋势。供给端40%伴生于南美铜矿（产量下调），需求端造船、风电、能化景气，库存处于低位。首推金钼股份（钼粉产量5000吨/年）。
🤖 七、机器人 & 智能汽车 & 低空经济
思看科技（工业3D扫描仪龙头）与拓竹合作，产品有望下半年推出：公司6D位姿产品已与机器人厂家达成合作，工业级产品供货比亚迪、卡特彼勒等。与拓竹强强联合研发消费级3D扫描仪，有望在618前推出新品，实现销量跃升。
比亚迪即将举办智能化战略发布会，全面发力“全民智驾2.0”：发布会定档5月28日，将从技术研发、产品落地、生态协同三大维度披露全新规划。关注比亚迪智驾产业链：通达电气、安凯客车、联创电子。
隆鑫通用（国产摩托车龙头）从代工出海向品牌出海全面跃迁：无极大排量摩托4月内销同比+75%，出口+61%；全地形车4月同比+130%，量价齐升。公司依托代工宝马的制造经验、长期研发投入及海外渠道，正在欧洲、南美等市场加速构建品牌力。
万隆光电投资参股商业火箭公司星际荣耀：公司为北京星际荣耀的可重复使用火箭配套了结构件产品，星际荣耀自主研发了中大型可重复使用运载火箭“双曲线三号”的主发动机。
德新科技布局精密行星减速器、电机，产品已应用于工业/仓储机器人：公司通过控股子公司安徽汉普斯布局相关业务。
🍶 八、消费 & 食品饮料
食品饮料板块昨日触底回升，大众品为全年主线，白酒即将触底：机构认为消费即将见底，大众品恢复势头确定（健康食品、餐饮供应链），白酒基本面加速探底后即将见底。建议布局百龙创园、西麦食品（健康食品），海天味业、安井食品（餐饮供应链），贵州茅台、迎驾贡酒（白酒）。
AI短剧成本结构重塑，毛利率提升已真实发生：AI视频生成可用率提升至80-90%，制作成本和周期实质性改善，回本周期显著缩短。建议关注已形成IP/平台/出海闭环的阅文集团、中文在线，以及有较强单点能力的中广天择、捷成股份。
🧬 九、医药 & 医疗器械
奕瑞科技从探测器向PCB检测CT、半导体核心部件拓展，千亿市值可期：公司推出首款残余气体分析仪（RGA）已实现销售，打破海外垄断；同时在国内率先开展射频电源系统工艺开发。晶圆背板业务（用于先进封装）已实现满产，行业供应短缺下有望提价，远期规划年产能48万片（对应48亿收入）。
🌱 十、其他
AI短剧纳入官方审核体系，上海发布“沪8条”支持AI+微短剧：广电总局已将AI漫剧正式纳入网络微短剧分类分层审核体系，5月26日上海发布“AI微短剧‘沪8条’”，意在提升产业能级，构建“技术+内容+出海”标杆。
金洲管道首次回购股份，氢能管道引领标准，油气管道加速出海：公司已完成首次回购约2000万元（均价11.8元/股）。公司纯氢长输管道技术领先，已承接国内首批商业化长输氢管道项目；同时借力“一带一路”辐射中东，有望受益于中东油气管道重建需求。
信德新材沥青基碳纤维通过光纤客户验证，有望引领国产替代：其碳纤维热场材料已通过光纤客户验证，半导体领域也逐步通过验证，具备价格优势，有望引领细分场景的国产化替代，且壁垒较高。公司主业包覆材料盈利有望改善。
先导智能锂电设备订单高增，MLCC、SOFC整线设备有望爆发：26Q1新签96亿（+60%），全年订单有望破350亿。固态电池设备去年订单10亿，今年预期翻倍；MLCC整线设备今年接单预期5亿（去年不到1亿）；SOFC设备已与潍柴动力等合作，今年订单预期5亿。
金钼股份、盛龙股份、国城矿业受益于钼价上涨预期：钼价有望突破历史前高6500元/吨度（现价4900），供给端收缩（南美减产）、需求端旺盛（造船、风电、能化），库存低位。首推A股钼资源龙头金钼股份（钼粉产量5000吨/年）。
广发汽车推荐隆鑫通用（国产摩托车龙头），从代工出海到品牌出海：无极大排量摩托4月内销+75%，全地形车4月+130%，量价齐升。公司依托宝马代工经验、长期研发投入及欧洲、拉美渠道，正加速构建品牌力，预计26-27年归母净利润21.2/26亿，PE不足14倍。
