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风口研报全标的汇总(逻辑+简报) 5/27

wang wang 发表于2026-05-28 19:23:57 浏览4 评论0

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风口研报全标的汇总(逻辑+简报) 5/27

风口研报全标的汇总(逻辑+简报)

8 只核心标的,按赛道分类整理,覆盖半导体材料、AI 算力零部件、第三代半导体、光通信、先进封装、高端装备、PCB 七大方向

一、半导体材料 / 硅片 / 碳化硅

1. 西安奕材(688783)|科创板

  • 核心逻辑:本土 12 英寸硅片绝对龙头,产能超 85 万片 / 月,打入三星测试片供应链,长期规划跻身全球前三

  • 核心简报:国内 12 英寸硅片市占率第一;供货台积电、美光、三星等头部客户;2026 年底目标 120 万片 / 月,2030 年三厂满产后冲 180 万片 / 月,受益 AI 芯片与存储芯片扩产浪潮

2. 露笑科技(002617)|中小板

  • 核心逻辑:全球少数可量产 8 英寸碳化硅衬底企业,8 英寸衬底供不应求,2026 年下半年启动扩产

  • 核心简报:8 英寸导电型 SiC 衬底稳定量产;合肥基地一期达产 6 万片 / 年,计划扩至 12 万片 / 年;适配新能源车、AI 电源、光伏逆变器等第三代半导体需求

二、AI 算力核心零部件

3. 铂科新材(300811)|创业板

  • 核心逻辑:AI 芯片电感垂直一体化龙头,磁粉芯→电感全产业链,TLVR 电感国内唯一量产,高端产能扩张破瓶颈

  • 核心简报:国内唯一软磁粉芯→芯片电感全链条企业;供货英伟达 GPU 高端电感;国际半导体电源厂商加速验证,新项目大幅提升 AI 芯片电感产能

4. 中富电路(300814)|创业板

  • 核心逻辑:AI 电源 PCB + 高阶 HDI 双布局,通过海内外头部电源客户认证,泰国工厂批量量产

  • 核心简报:聚焦 AI 服务器一 / 二 / 三次电源 PCB;覆盖 800V HVDC 高压架构;泰国基地落地,保障海外高端订单交付

5. 江波龙(300105)|创业板

  • 核心逻辑:AI 服务器算力配套,覆盖内存模组 + 电源架构,受益 GPU/CPU/ 内存驱动的模拟芯片需求爆发

  • 核心简报:深度绑定 AI 服务器产业链;内存模组 + 电源管理双赛道;客户验证完成后有望锁定长期稳定订单

三、光通信 / 硅光 / 光算协同

6. 致尚科技(301486)|创业板

  • 核心逻辑:光通信新品 2026 下半年投产、2027 年量产,间接切入英伟达硅光链,收购数据处理公司推进光算协同

  • 核心简报:MPC 光通信组件通过全球头部客户认证;收购恒扬数据布局数据处理;打造 “光传输 + 算力处理” 一体化,深度受益 AI 算力互联需求

四、先进封装 / 玻璃基板

7. 蓝思科技(300433)|创业板

  • 核心逻辑:30 年玻璃研产经验,半导体玻璃基板送样英特尔,叠加消费电子主业复苏

  • 核心简报:TGV 玻璃基板送样英特尔、苹果;AI 先进封装核心材料供应商;消费电子需求回暖,新老业务双增长

五、高端装备 / 燃气轮机

8. 汽轮科技(300277)|创业板

  • 核心逻辑:2026 年完成重组转型,拓展燃气轮机业务,自主燃机完成全工况试验,出海 + 高端化打开空间

  • 核心简报:自主 50MW 级燃机完成点火、满负荷、72+24h 连续试验;与西门子合作售超 50 台燃机;2025 年工业汽轮机海外订单大增,布局第三方燃机维修业务