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【东北计算机】20260526【重磅！国家能源局发布首批“人工智能+”能源高价值应用场景清单】
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6.26日讯，英特尔押注下一代先进封装与硅光子，计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造成为全球首个玻璃基板量产基地。 #文字观点
【天风金属】迎接钨价企稳时刻260526
我们预计钨精矿价格近期将在30-40万区间企稳，不排除大厂采购出现价格跳涨的可能。
▪抓钨价拐点关注两个价格指标：一是废钨价格，二是废钨与APT的价差
①废钨棒材价格看，近一周已企稳在63万/吨。作为钨市交易最敏感的指标，#废钨价格企稳意味着散货抛售接近尾声。
②废钨与APT的价差显示钨市泡沫化程度，目前已回归正常。正常时间废钨比APT贵1-2万，前段非常态中价差来到-50万，今天该差值已缩窄至0万，#代表价格泡沫已基本出清，继续下跌空间非常有限。
▪合金厂粉末库存已接近出清，采购需求随时进场
大厂原料备货2-3个月，#此前所传刀具厂备货半年到一年大概率不属实。
过去2-3个月合金厂不采购导致价格断崖下跌，#而按时间推算目前原料库存已接近出清。
近期，#下游出现询价增加的迹象，钨粉价格也接近合金厂心理价位。在超低成交量的时候，补库采购或将推动钨价回暖。
▪钨价有望近期止跌反弹，建议关注：中钨高新，厦门钨业，佳鑫国际资源等
🔥【天风通信】光芯片：调整是再次布局良机，供需情况良好
🥇近期光芯片板块调整，主要原因是市场担心产能不再紧张、竞争可能加剧。我们认为这是较好的再次布局时点，天风通信团队建议继续加仓光芯片：
🥈1）根据Lumentum说法，目前EML缺口在30%左右，同时其光模块用CW光源排产更少，博通、Coherent、三菱、住友等厂商的情况类似。CW光源需要导入更多的中国光芯片厂，国内公司的光芯片今年才开始规模导入、并下半年放量。EML和CW为共线生产，Lumentum预计28年产能也将在2个季度左右被预定完，光芯片供不应求有望延续到28年。
🥉2）供需格局取决于需求量和扩产进度。需求量上看，scale out光模块有望在27-28年高速增长，叠加scale up的NPO、CPO、XPO等放量，光芯片需求有望高速增长。扩产幅度上看，海外光芯片厂扩产速度低于需求增长，且NPO CPO用超高功率CW光源良率、效率更低，缺口或扩大。
[礼物]3）光芯片的产能不等于MOCVD外延炉数量、不等于能够规模批量。市场认为MOCVD外延炉数越多产能越大，外延炉只是其中一个卡点、且全球产能有限，EBL电子束光刻、镀膜、测试设备等也是卡点，到货周期都较长、有些超过1.5年。光芯片工艺难度多，能做和能批量，存在较大鸿沟、不同厂商良率差异大，且导入下游客户的周期长、门槛高，并非都有份额、都能批量，先发优势相对重要，这也是海外光芯片公司之前占据主要份额的原因。
[太阳]26年是国产光芯片厂全面导入的第一年，还没到半年时间、担心供需格局尚早。建议投资者逢低布局，源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯等，以及衬底厂商云南锗业、博杰股份（参股公司）。另外也可关注硅光芯片的卓胜微、燕东微等。
【国投证券金属】几内亚铝土矿预期管制，看好氧化铝相关机会
#几内亚预出台出口管制政策。几内亚计划于下月对铝土矿进行出口管制，具体细节有待公布，本轮政策源于铝土矿长期供给过剩、价格持续下行，几内亚政府旨在稳价。#几内亚是我国重要的铝土矿进口国，2025年我国总进口铝土矿约2亿吨，其中进口几内亚铝土矿约1.49亿吨，占比74%。从成本传导来看，铝土矿约占氧化铝生产成本的60%，若几内亚铝土矿供应持续收紧，#涨价逻辑将直接向上传导，氧化铝价格有望结束低位震荡、重回上行通道。
氧化铝价格中枢预期抬升，整个板块迎来机会。几内亚铝土矿产量约占全球总产量的三分之一，出口管控后海外铝土矿价格或持续上行。依托本地资源，布局#几内亚氧化铝产能的标的 或有更强的盈利弹性。5月22日，#中国铝业 公告拟在几内亚落地 120 万吨氧化铝项目，现阶段项目仍需履行股东会审议及当地政府审批流程。目前公司手握博法矿 1500 万吨铝土矿产能，与新建氧化铝产能形成协同，#公司有望享受本轮氧化铝涨价红利。除中铝外，于几内亚当地拥有铝土矿/氧化铝项目的中资企业或将受益。
#全产业链一体化铝企盈利弹性显著提升。本轮铝土矿供给收紧或带动产业链成本逐级抬升，拥有铝土矿、氧化铝、电解铝完整产能布局的企业，#可依靠原料自给构筑成本屏障，通过内部循环对冲原料涨价压力，并同步收获全环节涨价收益。相较单一环节标的，全链条企业在本轮周期中或更具盈利弹性。
重点关注标的：中国铝业、中国宏桥、宏桥控股、天山铝业、南山铝业、云铝股份、金瑞矿业等。
风险提示：几内亚政策落地不及预期#文字观点
SST成为行业推进共识，关注SiC、高频变、电容器三大核心方向
➡多家公司宣布进军SST或发布产品，已成燎原之势
前日海博思创宣布在内蒙算电协同项目采用SST方案，此前多家企业推出SST产品或宣布进行研发，SST已成确定性最高的柜外电源发展方向。必要性在于：（1）数据中心：一步10kV/35kV直降800V直流，节约宝贵的灰区空间，让给计算机柜；（2）充电站：减少10kV配变环节，降低成本。
➡可靠性仍是制约SST在数据中心大规模应用的主要痛点：
SST的平均无故障时间（MTBF）目前仅约1-2万小时，较UPS低一个数量级，因此应用在数据中心仍有一定障碍。而充电站中应用的核心在降本，因此我们能看到两个应用场景中的SST价格相差悬殊。
➡核心零部件制约SST可靠性，关注SiC半导体、高频隔离变、电容器三大核心方向。
#SiC功率半导体： 担负输入级高压AC/DC任务，成本占比在20%以上，目前国内企业主要采用英飞凌产品，预计后续放量后国产替代空间较大。#可靠性取决于SiC功率模块冗余度，因此在数据中心SST上往采用多冗余方式配置。
#高频隔离变：成本占比超过SiC，在20-30%，担负高频降压、绝缘隔离作用。其中#非晶合金 是解决高频损耗问题的主要材料，替代传统硅钢；而高频交流电下绝缘材料局放损伤远高于工频，需要对#环氧树脂绝缘材料 提出更高要求。#高频隔离变是SST从10kV向35kV电压等级进化的核心环节，门槛壁垒高。
#电容器： 主要给输出直流进行滤波，是#电能质量提升的核心环节。 数据中心对直流纹波容忍度低，需增配电容器以提升电能质量
➡投资建议：
SiC、高频隔离变、电容器是解决目前SST可靠性、高压化、电能质量等几大问题的核心零部件，建议关注SiC（天岳、新洁能、扬杰、斯达等）；高频隔离变及非晶磁材（京泉华、可立克、云路股份等）；电容器（江海、法拉等）。#文字观点
【国金金属 | 钼】南美供应核心品种、能化与制造关键元素，看好价格新高 0526
1）#价格近新高。近期价格为4900元/吨度，即将逼近2023年前高（近十年最高为23年2月5500，历史最高06年6500元/吨度）
2）#南美供应核心品种、或有扰动。近日安托法加斯塔大区地震造成影响，当地钼矿产量或近全球3%。此外秘鲁钼产量全球占比10％；更多为副产物，若缺油导致选矿负荷降低30％，则影响全球3％供给！
3）#库存、供需依然很紧张；后面还会更好。
√#库存低：根据百川盈孚，测算目前流通库存天数较低，逼近22年大牛市同期水平。
√#海外减量对冲国内增量。海外矿企大幅下修产量指引，26年预计减量超5000吨，将较大比例对冲国内项目增量。综合来看，26-28年供给增速仅1-2%。
√#能化与高端制造共振。造船、风电景气高企，高油价（70-80以上均可）刺激能化需求有望回升；叠加战略备库需求。需求增速预期年化至少5-6%。
5）#稀缺的尚未新高品种、受益油价和军工备库的品种。标的金钼、国城、盛龙。
风险提示：价格波动，地缘波动等。#文字观点
🍎【DB电新&AI】“韬”定律3D堆叠助力，功率密度爆发HVDC成为刚需-05.26
🍒2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。3D堆叠成为重要技术手段，进而提升晶体管密度。3D堆叠破局：供电、内存、互联从边缘移到立体表面，资源同步N²缩放，匹配算力增速。先进封装需求显著提升。
🍒功率密度爆发，#倒逼HVDC成为刚需。3D堆叠解决2.5D扇出困境，驱动算力指数增长。平地起高楼，功率密度大幅提升。传统供电48V短板：兆瓦级下电流达4100–5200A，损耗大、铜材多、空间占比高、散热高，功率密度高后难以实现。800V的HVDC可以实现：电流降90%+，铜材减45%，损耗和散热显著降低。端到端效率97%+，架构简化，大量节省电费。800V的HVDC将逐步成为刚需。
🍉相关公司：
🍒晶方科技：晶圆先进封装（公司TSV/WLCSP技术是3D堆叠的底层工艺）+800V高压器件+大客户CPO光引擎封装，最强双主线
🍒HVDC：中恒电气/新雷能/麦格米特/锐明技术/金盘科技；
#重要 PCB更新：PTFE叙事回归，正交方案宏图展开--260526
产业链反馈，近期正交背板（Kyber）PTFE方案测试有实质进展，预计从delay阶段到测试小批量阶段。
PTFE的电性能和信号性能遥遥领先，但过去的力学和加工性能问题比较大，目前关键加工问题已解决，预计会在未来量产阶段占据重要地位，PTFE投资叙事回归。
预计方案最终为混压，M9+Q不会被替代，不是非此即彼。
产业链：
PCB：景旺、深南、胜宏
CCL：生益、台虹、华正、甬强
#材料：东岳集团、昊华科技
#膜：沃特股份、肯特股份#文字观点
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