后摩尔时代，半导体先进封装正经历一场从"硅基"向"玻璃基"的深刻变革。随着AI大模型与万亿参数芯片对信号完整性、散热及带宽的要求持续攀升，传统有机基板在高频损耗、热膨胀失配等方面已触及物理天花板，而硅通孔（TSV）又受制于高成本与介质损耗瓶颈。玻璃通孔（TGV）技术凭借可定制的热膨胀系数、仅为硅三分之一的介电常数以及低数个数量级的损耗因子，成功在高频信号传输、大尺寸互连与多芯片集成等场景中实现了对TSV的全面超越，英特尔、三星、台积电等巨头已将其纳入核心封装路线图，标志着产业共识的正式确立。
从产业格局看，TGV赛道正处于从实验室验证向规模化量产跨越的关键拐点，呈现出"美欧日主导技术壁垒、中国企业加速国产替代"的金字塔竞争结构。国内已形成从上游特种玻璃材料（戈碧迦）、中游TGV制造与设备（沃格光电、京东方、帝尔激光）到下游封测应用（通富微电、新易盛）的全链条布局，部分企业在深宽比100:1的通孔加工、面板级量产等指标上已追平国际先进水平。在AI芯片、HBM高带宽存储、CPO光电共封装等刚性需求驱动下，TGV市场规模预计2028年将接近80亿美元，2030年有望进一步扩容，为国内产业链提供了确定性极强的进口替代窗口期。
玻璃基板行业深度研究报告：后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”
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