博敏电子603936深度研报

博敏电子

1. 博敏电子基本情况概述

1.1 公司发展历程

博敏电子的发展历程显示出其在PCB行业的深厚积累和不断扩张。博敏电子成立于1994年，经过多年的积累和发展，公司在2005年正式成立为股份有限公司，并在2015年成功上市[1][2]。公司总部位于广东梅州，拥有梅州、深圳和江苏大丰三大生产基地，员工人数约2500人，预计2025年营收将达到36.12亿元[1][3]。博敏电子的主要产品包括高多层板、HDI和陶瓷基板等，广泛应用于AI服务器、通信、汽车电子和新能源领域[1]。公司在国内最早量产任意阶HDI，并稳定量产7阶HDI、52层板，陶瓷基板AMB产能全国第二，市占率约15%[1]。此外，博敏电子在江苏和深圳的布局也显示出其在高端PCB领域的战略布局，特别是在HDI板和光模块业务方面[4][5]。

博敏电子在PCB行业的地位稳固，市场排名持续提升。博敏电子在2025年PCB行业中排名第24，营业收入为36.12亿元，行业平均数为68.15亿元，中位数为36.77亿元[6]。在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名中，博敏电子位列第16位，全球PCB百强企业排名中位列第52位[7]。公司在中国电子电路行业中资PCB企业中排名第17位，综合PCB企业中排名第31位，全球PCB百强企业中排名第49位[8]。博敏电子还获得了多项荣誉，包括“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”等，并担任多个行业协会的重要职务[7][8]。这些成就不仅反映了公司在国内市场的地位，也显示了其在全球市场上的影响力。

1.2 股权结构分析

博敏电子的股权结构稳定，家族股权集中。公司第一大股东徐缓与第二大股东谢小梅为夫妻关系，分别持股13.83%和7.64%，二人合计持股21.47%。谢建中与谢小梅为兄妹关系，谢建中与刘燕平为夫妻关系，分别持股3.33%和4.43%。徐缓、谢小梅、谢建中、刘燕平四人合计持股29.23%[9]。此外，公司募集资金主要用于新一代电子信息产业投资扩建项目和补充流动资金、偿还贷款，其中新一代电子信息产业投资总额约21.32亿，拟投入金额不超过15.00亿元[9][10]。公司前十大股东持股数量为1.82亿股，占总股本比例为28.88%[10]。2022年5月，公司发布公告拟募集总金额不超过15.00亿元，主要用于新一代电子信息产业投资扩建项目和补充流动资金、偿还贷款。

博敏电子的前十大股东持股比例显著，稳定持股情况。博敏电子的前十大股东持股比例合计为25.58%，其中徐缓持股11.43%，谢小梅持股6.36%，刘燕平持股2.69%[11]。公司股东持股较为稳定，徐缓与谢小梅作为夫妻关系，持股比例较高，显示出家族股权的集中性。股东持股比例较高的情况为公司提供了稳定的股权基础，有助于公司在资本市场的稳健运作。

博敏电子的股权集中度较高，对公司治理有重要影响。公司股权结构稳定，家族股权集中，关联股东合计持股29.23%，显示出较高的股权集中度[9]。这种股权集中度可能对公司治理产生重要影响，可能增加大股东对公司决策的影响，同时也可能在一定程度上提高公司治理的效率。此外，前十大股东持股比例合计为25.58%，显示出公司股权集中度较高[11]。这种股权结构可能对公司治理产生重要影响，需要在公司治理中加强对中小股东权益的保护和透明度的提升。

1.3 主要产品与服务

博敏电子的产品分类丰富，涵盖高端PCB领域多个细分市场。公司主要产品包括HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等。这些产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等领域[12][1][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][9][24]。其中，博敏电子的HDI板产品最高可达7阶，主要用于AI、高端手机、服务器等领域，是国内最早量产任意阶HDI的厂商之一[1][17][18][21][22][23]。高多层板产品最高可达52层，主要用于AI服务器和通信基站的核心板[9]。公司在微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等领域也具备显著的技术优势和市场地位[12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][9][24]。博敏电子通过不断提升产品技术含量和市场竞争力，巩固了其在高端PCB市场中的地位。

博敏电子的服务体系完善，为客户提供一站式解决方案。公司以中高端PCB研发、生产、销售为核心，提供PCBA一站式服务，涵盖PCB+元器件+解决方案。主要服务类别包括高多层板、HDI板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等。博敏电子通过提升高端HDI板出货占比和HDI板、IC载板等高端PCB产品的市场竞争力，推动了整体业务的增长。公司在HDI板和高多层板领域具有显著的技术优势，成功导入光模块头部厂商供应链体系，实现了400G、800G光模块PCB批量供货。博敏电子通过持续的技术创新和市场拓展，不断提升其服务质量和市场竞争力，为客户提供更加全面和专业的PCB解决方案。

1.4 行业地位与荣誉

博敏电子在PCB行业中的地位稳固，排名持续提升。博敏电子自1994年成立以来，深耕PCB行业，专注于HDI板、高多层板和封装载板等高端产品的研发与生产，展现了其在行业中的技术领先地位和市场渗透能力[25]。在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名中，博敏电子位列第16位，综合PCB企业排名第30位，显示出其在行业中的稳健发展和持续增长[6]。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名，博敏电子位列第52名，进一步巩固了其在国际市场的地位[25]。通过内生发展与外延并购相结合的方式，博敏电子不断拓展业务领域，形成了“主营业务+创新业务”的发展模式，致力于实现产品结构升级及优质客户渗透[25]。

博敏电子在PCB行业的荣誉与奖项彰显其行业影响力。博敏电子在PCB行业中拥有丰富的荣誉和奖项，包括2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名第16位，综合PCB企业排名第30位[7]。公司是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，这些荣誉不仅体现了博敏电子在行业中的领先地位，也展示了其在技术创新和市场拓展方面的卓越表现[7]。博敏电子还是CPCA副理事长单位、SPCA副会长单位和MPCA名誉会长单位，进一步巩固了其在行业内的影响力和市场地位[7]。公司专注于HDI板、高多层板和封装载板等高端产品的研发与量产，形成了“主营业务+创新业务”的发展模式，这些荣誉和奖项不仅体现了其在行业中的地位，也展示了其在行业内的创新能力和市场竞争力[7]。

2. 博敏电子PCB行业分析

2.1 PCB行业概览

PCB行业作为电子产业链中的基石，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等多个领域。PCB（印刷电路板）是电子工业的重要部件之一，由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。印制线路板通过导电线路实现电路中各元件之间的电气连接，简化了电子产品的装配、焊接工作，减少了传统方式下的接线工作量，大大减轻了工人的劳动强度。同时，它缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。PCB材料主要由PP半固态片和Core芯板组成，广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。根据Prismark的统计，2021年多层板产值最高，约为310.53亿美元，占比达38.6%。PCB行业主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、IC载板等。下游行业的发展是PCB产业增长的动力，当前云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，5G网络建设的大规模推进及商用将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合[26][27]。

2.2 PCB行业竞争格局

PCB行业市场集中度较高，竞争格局稳定。中国印制电路板(PCB)行业在2023年表现出较高的市场集中度，主要由鹏鼎控股、东山精密、深南电路、景旺电子和建滔集团构成第一梯队，销售额超过100亿元[28]。第二梯队包括沪电股份、胜宏科技和崇达科技，销售额在50-100亿元之间。第三梯队则由世运电路、奥士康、生益电子等企业组成，销售额在50亿元以下[29][30]。鹏鼎控股和东山精密凭借其较强的技术实力和品牌影响力，占据了较大的市场份额[31]。这些企业在市场中形成了稳定的竞争格局，显示出较强的支配能力[32]。

技术壁垒和行业进入壁垒高，推动行业向头部集中。PCB行业的技术壁垒主要体现在AI算力浪潮下的高端PCB价值跃升和半导体化价值转型上。同时，行业进入壁垒较高，由于生产工艺升级和材料升级的复杂性，新进入者面临较大的挑战[33][34]。此外，下游头部客户的认证周期长且标准严苛，一旦通过认证便形成强合作黏性[34]。这些因素共同构筑了PCB行业的护城河，推动行业向头部企业集中。

区域竞争格局显著，广东地区企业数量较多。中国印制电路板(PCB)行业在2023年市场竞争格局稳定，主要集中在广东、江苏、上海、浙江、四川、重庆、福建、湖南、江西、安徽、湖北、陕西、河南等地。鹏鼎控股、东山精密、深南电路、景旺电子和建滔集团等企业构成第一梯队，销售额超过100亿元。这些企业在中东部地区，尤其是广东地区，形成了较为集中的竞争格局，显示出这一地区在PCB行业中的重要性。

市场集中度持续提升，头部企业市场份额显著。中国PCB行业在2023年的市场集中度较高，鹏鼎控股、东山精密、深南电路、景旺电子和建滔集团构成第一梯队，销售额超过100亿元。这些企业在市场中占据了较大的份额，显示出较强的支配能力。鹏鼎控股凭借其6%-7%的全球市场份额连续多年位居全球第一，深南电路在IC载板领域占据国内市场超50%份额。这些头部企业的市场集中度持续提升，进一步巩固了其市场地位。

2.3 PCB行业发展趋势

PCB行业在2023年表现出强劲增长势头，主要得益于AI应用的快速落地和高性能PCB需求的不断增长。根据华创证券的预测，2023年至2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将超900亿美元[35][36]。一季度，PCB行业营收与净利润同比均实现双位数增长，其中营收同比增长14%，归母净利润同比增长39%[36]。覆铜板公司和硬板公司一季度归母净利润分别同比增长53%和73%[36]。PCB产品在通信设备、数据中心基础设施、汽车电子等领域应用广泛，特别是HDI PCB因其提供更复杂电路布局和更高集成度的优势，成为市场增长的关键驱动力[35]。

PCB行业技术发展趋势主要体现在微小化、精密化、高速化，5G网络建设推动及汽车电子+服务器构筑重要驱动力。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高技术PCB产品的需求将变得更为突出[27]。2021年封装基板、HDI板产值分别较上年增长39.4%、19.4%，显示出行业技术升级的显著成果。5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合[27]。汽车电子和服务器的快速发展成为PCB行业的重要驱动力[27]。

PCB行业的市场发展趋势显示未来几年内将持续稳定增长，5G通信、汽车电子、服务器、新能源汽车及物联网应用需求推动市场发展。根据Prismark数据，2025年全球PCB产值预计达到851.52亿美元，同比增长15.8%[37]。中长期来看，全球PCB行业预计将迎来复兴，Prismark预计2030年全球PCB产值将达到1233.48亿美元，2025~2030年复合年增长率（CAGR）为7.7%[37]。8层三阶PCB在5G通信设备中发挥着关键作用，主要体现在多层结构设计、高速信号传输、散热性能优异等方面[38]。随着汽车电子化、信息化的趋势，汽车PCB板的需求持续增长[39]。鹏鼎控股的PCB产品在服务器领域的应用情况显示出市场驱动和技术进步的推动[40]。新能源汽车销量的快速增长带动了PCB行业的快速发展[41]。宝鼎科技通过控股金宝电子进入PCB产业链，专注于高速高频板5G用铜箔项目的研发和建设，以提升产品竞争力[42]。

3. 博敏电子PCB业务分析

3.1 高密度互联HDI板

博敏电子在HDI板市场占据重要地位，竞争优势显著。博敏电子深耕PCB行业31年，专注于高端产品如HDI板、高多层板和封装载板的开发与量产，特别是在AI产业、汽车电子等高附加值领域的突破性进展，预计订单周期将贯穿2025年全年[43]。公司在HDI板市场中具有一定的市场份额，通过多元化产品结构和高端产品的加速量产，进一步提升其市场地位[44]。博敏电子的HDI板主要应用于智能手机、汽车电子、通信设备及医疗设备等高端制造领域，是电子系统微型化与高性能化的基石[45][46]。随着AI和汽车电子领域的快速发展，HDI板市场需求将持续增长，特别是在可穿戴设备与AI终端领域已实现规模化量产[46]。博敏电子在HDI板市场中的领先地位和持续的市场需求增长为其未来业务发展奠定了坚实基础。

HDI板市场需求持续增长，技术优势推动行业发展。HDI板广泛应用于消费电子、汽车电子及医疗设备等高端制造领域，2025年全球HDI板市场规模预计将突破140亿美元，年复合增长率达7.2%[46][47]。HDI板通过微盲孔和埋孔技术，实现了层间的高密度互连，满足了5G基站对信号传输性能的需求[47]。随着通信设备功能的不断增加和复杂化，对HDI板的高密度和更小体积需求将日益迫切[46]。此外，HDI板在汽车电子领域的应用也展现出强劲的增长势头，公司预计其订单周期将贯穿2025年全年，特别是在AI产业的云端两侧产品方面取得突破并获得客户认可[23]。博敏电子通过技术创新和市场需求的不断增长，推动HDI板市场的快速发展。

博敏电子在HDI板生产工艺和技术创新方面取得显著进展。博敏电子在HDI板生产工艺创新方面取得显著进展，公司梅州基地和江苏基地均以HDI板为主，江苏基地二期工厂将实施技改，转为生产光模块PCB，进一步提升生产工艺要求和价值量[17]。公司掌握了PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，有效解决高功率芯片的散热难题[17]。此外，公司牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板（884092）规范》团体标准，进一步巩固其在HDI板生产工艺创新领域的领先地位[17]。博敏电子通过技术创新，不断提升其在HDI板市场中的竞争力。

博敏电子在HDI板市场中客户结构和市场占有率稳步提升。博敏电子在高密度互联HDI板领域的主要客户群体包括AI产业和汽车电子领域的头部企业[23]。特别是在汽车电子领域，公司订单同比增长约13%，其中国内新能源车企TOP客户订单于第四季度实现大幅增长，预计订单周期将贯穿2025年全年。博敏电子在HDI板市场中表现出色，特别是在AI和汽车电子领域显示出强劲的增长势头。随着市场需求的不断增长和客户结构的优化，博敏电子在HDI板市场中的市场占有率将进一步提升。

3.2 高频高速板

博敏电子在高频高速板领域占据重要市场地位，产品多样化满足多元化需求。博敏电子自1994年成立以来，专注于高端印制电路板生产，产品涵盖HDI板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等[9]。公司产品主要以印刷电路板为主，自2018年起收入占比均超60%，定制化电子器件占比逐年提升，2021年占比达27.61%[9]。2022年上半年，公司相关产品收入中，多层板、高密度互联HDI板、高频高速板分别占比33%、32%、23%[1]。博敏电子产品广泛应用于5G通信、数据存储、消费电子、新能源汽车等领域，为其在高频高速板领域的市场地位奠定了坚实基础[9]。

博敏电子高频高速板业务在2025年实现扭亏为盈，未来增长潜力可期。博敏电子在2025年预计实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润预计在500.00万至700.00万之间，同比增长102.12%至102.97%[48][49]。公司通过积极开拓AI产业和汽车电子等新兴领域，聚焦高附加值PCB产品市场，推动高端产能释放，优化产品结构[48][49]。然而，由于原材料价格波动，特别是贵金属原材料价格持续高位运行，对当期主营业务毛利水平造成一定负向冲击[49]。博敏电子在2025年营业收入为36.12亿元，同比上升10.59%；归母净利润成功扭亏，实现归母净利润661万元[49]。随着市场对高频高速板需求的不断增长，博敏电子的业务有望在未来持续增长。

博敏电子在高频高速板市场表现突出，客户群体广泛。博敏电子在高频高速板市场表现突出，其深圳基地专注于高频高速板、高多层、埋嵌及陶瓷基板的生产，技术能力位于行业前列[17]。公司在光模块业务方面已成功导入光模块头部厂商供应链体系，目前实现400G、800G光模块PCB批量供货，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作[17]。博敏电子掌握了PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题。这些技术优势和市场布局为博敏电子在高频高速板领域的未来市场前景提供了坚实的基础。

博敏电子高频高速板产能布局和技术储备助力未来增长。博敏电子在高频高速板产能布局方面取得了显著进展，深圳基地是其主要布局区域，专注于高频高速板、高多层、埋嵌及陶瓷基板的生产[50][18]。公司在PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术方面取得突破，成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证。随着光模块速率的升级，PCB层数将从10-12层提升至16-24层，生产工艺要求和价值量将随之提升，这将进一步推动博敏电子在高频高速板领域的产能扩张和技术升级。博敏电子的技术储备和市场布局为其在未来市场中保持竞争力提供了有力支持。

3.3 多层板

博敏电子在多层板市场中占据重要地位，行业地位持续巩固。博敏电子作为国内中高端PCB厂商，自1994年成立以来，专注于HDI板、高多层板和封装载板等高端产品的研发与生产[1][25]。公司在AI服务器、通信、汽车电子、新能源等领域的产品覆盖广泛，市场表现突出。2015年在上交所上市后，公司通过战略转型，进一步加码AI服务器和汽车电子领域，定位为高端PCB研发、生产、销售+PCBA一站式服务[1]。公司核心产品包括HDI板（最高7阶）和高多层板（最高52层），技术壁垒包括国内最早量产任意阶HDI、稳定量产7阶HDI、52层板，陶瓷基板AMB产能全国第二、市占约15%[1]。研发投入占比4%+，拥有7个省级研发平台，近300项授权专利（发明专利为主），进一步巩固了其在多层板市场的技术优势和行业地位[1]。

博敏电子在多层板市场的表现优异，未来增长潜力巨大。公司在多层板业务方面的表现尤为出色，特别是在光模块PCB领域[51]。通过江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，成功导入光模块头部厂商供应链体系，实现400G、800G光模块PCB批量供货，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作[51]。受益于光模块业务的快速增长，子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升，实现扭亏为盈[51]。公司计划适时扩充光模块PCB专用产能，以保障核心客户交付需求[51]。此外，博敏电子在2025年紧抓智能出行方向的增长机遇，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础[51][17]。随着光模块速率的升级，PCB层数将从10-12层提升至16-24层，这将显著提升生产工艺要求和价值量，为博敏电子的多层板业务带来新的增长机遇[17]。

博敏电子在多层板业务的产能布局和未来规划显示出其战略眼光。公司在多层板业务的产能布局上，通过梅州基地和江苏基地的产能协同优势，推动高端产品的生产[18]。梅州基地专注于高多层板和HDI板的生产，而江苏基地则侧重于HDI板和光模块PCB的生产[18]。此外，公司还在深圳基地布局了高频高速板和陶瓷基板的生产[18]。在光模块业务方面，博敏电子已成功导入光模块头部厂商的供应链体系，并实现了400G、800G光模块PCB的批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB的量产工作[18]。未来产能规划方面，创芯智造园（一期）已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，2026年产能逐步爬坡[52]。二期工厂技改将转为生产光模块PCB（含HDI、MSP），进一步提升产能和产品多样性[52]。这些规划和布局旨在满足客户持续增长的订单需求，同时通过技术升级和产能优化，提升公司在多层板业务的市场竞争力和市场份额[52]。

3.4 刚挠结合板

刚挠结合板定义与特点，技术融合优势明显。刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）是一种将刚性印刷电路板与柔性印刷电路板通过特殊工艺层压或集成在一起形成的单一、混合结构电路板。其主要特点包括结构多样、分类明确、优点突出。刚挠结合板主要由刚性部分和柔性部分组成，通过层压工艺结合成一个单一组件，适用于需要在有限空间内实现复杂布线和连接的应用[53]。其优点在于能够提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，满足三维组装需求[53]。刚挠结合板广泛应用于高密度需求的消费电子、汽车电子等领域，如智能手机、笔记本电脑、自动驾驶传感器等[54][55]。

刚挠结合板在电子设备中的广泛应用，推动技术发展。刚挠结合板在电子设备中的应用领域广泛，尤其在智能手机、航空航天、新能源汽车、5G基站、车载电子、医疗高端设备等领域应用日益广泛。刚挠结合板因其轻薄、多功能集成和成本效益等优势，成为系统设计的关键支撑。在智能手机中，刚挠结合板用于实现信号、功率、天线和屏蔽层的一体化集成，成为关键的电路板解决方案[56]。在航空航天领域，刚挠结合板因其轻薄灵活的特性，被广泛应用于飞机仪表盘、导航系统、通信设备等。在新能源汽车中，刚挠结合板广泛应用于车载电子系统，如ADAS（高级驾驶辅助系统）、车身网关和动力控制等[57]。这些应用展示了刚挠结合板在不同领域的广泛应用和优势。

刚挠结合板生产工艺复杂，技术要求高。刚挠结合板的生产工艺复杂，主要包括制作刚性板和柔性板、将绝缘介质层贴在板上、制作连接孔、填塞导电浆料、压合烧结等步骤。深圳市景旺电子股份有限公司申请的一项专利详细描述了刚挠结合板的制作方法，关键步骤包括将软板、连接层和硬板叠放在一起，连接层位于软板和硬板之间[58][59]。生产过程中面临多重挑战，如对位精度和压合控制、SMT贴片挑战、设计复杂度、必要性验证等[60][61]。这些挑战表明，刚挠结合板的生产需要较高的技术和工艺参数匹配，以确保产品质量和稳定性。

刚挠结合板市场需求增长显著，应用领域广泛。刚挠结合板市场需求持续增长，特别是在智能手机、工业控制、汽车电子等领域应用广泛。根据2024年IC Insights与SEMI的联合报告，全球柔性电路板产能已突破95万平方米，年复合增长率（CAGR）保持在11.4%。刚挠结合板在智能手机和工业控制领域的应用占比预计到2025年将分别增长至22.5%和3.6%。合通科技在汽车电子（ADAS、车身网关）领域拥有大规模量产经验，产能稳定在年产8万片以上，显示出刚挠结合板在汽车电子、工业自动化、军工航天等领域的广泛应用和市场需求。

刚挠结合板市场竞争格局复杂，技术储备优势显著。刚挠结合板市场竞争格局复杂，全球主要竞争者包括Cirexx、RауMing Tесhnоlоgу、CCI Canadian Circuits等[62][63]。合通科技在汽车电子（ADAS、车身网关）领域拥有大规模量产经验，产能稳定在年产8万片以上，技术储备与产能配置在行业中形成显著竞争优势。刚挠结合板在智能手机、航空航天、新能源汽车、5G基站等领域的应用日益广泛，显示出其在高端制造中的重要性。市场竞争中，技术储备和产能配置成为关键优势，合通科技凭借其在汽车电子、工业自动化、军工航天等领域项目优势经验，形成了显著的竞争优势。

3.5 其他特殊规格板

博敏电子其他特殊规格板涵盖多样化产品，技术实力突出。博敏电子的其他特殊规格板涵盖金属基板、厚铜板、超长板等多样化产品，是公司高精密印制电路板业务的重要组成部分[23][9]。公司通过技术创新和高端产品路线，聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道[23]。在航空航天和轨道交通领域积累了丰富的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，并扩展了功率器件中AMB陶瓷衬板业务[23]。此外，博敏电子通过内生发展与外延并购相结合的方式，持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸[23][9]。

博敏电子在特殊规格板领域具备显著行业地位，市场表现优异。博敏电子在特殊规格板领域具备显著行业地位，特别是在2000V&CTI600V高压考试板及超大尺寸考试板的研发上取得了显著进展，5项关键特性全部达标并转入量产，刷新了公司在核心能源客户的能力库评价。公司产品线涵盖高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板，显示出其在特殊规格板领域的全面布局和强大技术实力。2022年上半年，公司相关产品收入Top3分别为多层板、高密度互联HDI板、高频高速板，占比分别为33%、32%、23%。博敏电子在特殊规格板领域的技术实力和市场应用潜力得到了广泛认可，市场表现优异。

博敏电子客户结构丰富，与优质客户保持良好合作关系。博敏电子在客户结构方面表现出色，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系[14]。公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、禾赛科技、森萨塔、中兴通讯、三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、海光芯创、光迅科技、伟创力、华工科技、华阳通用、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户[14]。近年来，公司多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，表明合作伙伴对公司的认可[14]。

博敏电子产能布局合理，未来规划明确，光模块业务成为亮点。博敏电子的产能布局主要集中在创芯智造园和光模块业务，创芯智造园(一期)已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，2026年产能逐步爬坡[4]。此外，公司凭借在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，并掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术。在光模块业务方面，公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系，目前实现400G、800G光模块PCB批量供货，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作。博敏电子在产能布局上注重技术创新和市场拓展，特别是在光模块领域，显示出较强的市场竞争力和增长潜力。

4. 博敏电子经营情况分析

4.1 营业收入与利润

博敏电子营业收入稳步增长，毛利率波动显著。博敏电子的营业收入在2023年达到29.13亿元，2024年增长至32.66亿元，2025年进一步增至36.12亿元[24][64]。公司主要业务集中在印制电路板领域，近年来通过扩展AI算力和汽车电子等高附加值业务，优化了产品结构和定价能力[65]。然而，2025年第二季度的毛利率降至7.95%，第三季度回升至13.25%，年末达到14.47%。毛利率的波动显示公司在成本控制和产品结构调整方面的挑战。

净利润显著下滑，盈利能力承压。博敏电子的净利润在2025年出现显著下滑，从2024年的-2.36亿元降至2025年的661.17万元。这一变化与营业收入的波动和期间费用的增长有关。2025年期间费用总额为1.86亿元，其中销售费用、管理费用和财务费用分别增加。尽管毛利率有所提升，但期间费用的增加抵消了部分利润，导致净利润显著下降。

期间费用增加，财务压力加大。博敏电子的期间费用在2025年显著增加，尤其是销售费用和管理费用，分别达到1.08亿元和1.51亿元。销售费用的增加主要由于市场推广和销售团队支出，而管理费用的增加可能与业务扩展和管理团队扩张有关[14]。财务费用在2025年为5761.35万元，与2024年相比有所增加。这些费用的增加对公司的净利润产生了负面影响，导致2025年净利润为负[66]。

4.2 成本控制与盈利能力

博敏电子在原材料采购、生产制造、物流运输等环节的成本控制措施成效显著。公司在2023年的直接材料成本占总成本的34.28%，较上年同期增长14.02%[23]。通过与前五名供应商的合作，博敏电子的采购总额中，前五名供应商的采购额占年度采购总额的31.34%[23]。公司在面对原材料价格波动时，采取了多项措施以降低采购成本，包括改良生产工艺、减少原材料损耗，以及开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作[7]。此外，博敏电子通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式提升内部运营效率[7]。在生产制造成本方面，2023年博敏电子的生产制造成本中，直接材料、直接人工和制造费用的总成本为547,765,910.96元，占总成本的18.18%[14]。这表明公司在生产制造成本控制上取得了一定成效。

4.3 现金流与资本开支

博敏电子2025年经营性现金流显著增长，财务健康状况改善。2025年，博敏电子的经营活动产生的现金流量净额为4.40亿元，较2024年同期增长168.14%[65]。这一增长主要得益于销售商品、提供劳务收到的现金增加，显示出公司在营业收入方面的强劲表现[65]。此外，公司期末现金及现金等价物余额为5.37亿元，显示出公司在财务健康方面的显著改善。尽管投资活动导致现金流出，但经营活动的现金流量净额的增加表明公司整体财务状况在2025年得到了优化，为公司的持续发展提供了有力支持。

资本开支增加推动博敏电子未来增长。2025年，博敏电子的资本开支为10.56亿元，较2024年有所增加。这一增长可能与公司在2025年的扩张计划有关，尤其是在固定资产和无形资产的投入上。虽然资本开支的增加短期内可能导致现金流压力，但从长期来看，这些投资有望提高公司的生产效率和市场竞争力，为未来的增长奠定基础。博敏电子在资本开支上的投入显示出其对未来发展充满信心，并计划通过增加资本支出来实现业务的进一步扩展。

投资活动导致现金流出，影响资本结构。2025年，博敏电子的投资活动产生的现金流量净额为-10.03亿元，较2024年增加，上年同期为-5.87亿元。这一数据表明公司在2025年进行了大量的投资活动，导致现金流出增加[67]。具体来看，公司固定资产较上年末增加51.83%，占公司总资产比重上升10.57个百分点[67]。此外，其他非流动资产较上年末减少62.78%，占公司总资产比重下降2.52个百分点[67]。尽管投资活动对现金流量产生了显著影响，但博敏电子在2025年实现了归母净利润的扭亏为盈，达到661万元，营收增长至36.12亿元，毛利率也显著提升至20%以上[67]。这些数据表明，尽管在2025年投资活动导致了现金流量的净流出，但公司整体财务状况依然稳健，未来有望通过这些投资实现更好的回报。

5. 博敏电子的市场表现

5.1 国内市场表现

博敏电子在国内市场表现稳健，PCB行业地位稳固。作为国内最早的进入车用PCB领域的厂商之一，博敏电子凭借其在新能源汽车三电（电机、电控和电池）领域的深厚技术积累，已积累了丰富的车用PCB产品应用经验，并与国内外知名新能源汽车整车厂商紧密合作[68][6]。2019年，博敏电子的车用PCB业务收入占比已超过20%，显示出其在该领域的强劲竞争力[68]。2025年，博敏电子在PCB行业排名第二十四位，其营业收入为36.12亿元，净利润为385.35万元，行业排名第38位[6]。尽管具体市场份额数据未披露，但其在车用PCB领域的领先地位和行业排名表明其在国内市场的显著地位。

博敏电子的收入和市场份额在波动中逐步提升。虽然2025年是唯一完整披露的年份，博敏电子的营业收入达到36.12亿元，同比增长10.59%，显示出其在收入上的增长势头[69][6]。然而，净利润在2022年为7853.85万元，同比减少67.51%，表明其在盈利方面面临挑战[70]。尽管具体市场份额数据未披露，但其在PCB行业的排名和收入增长表明其市场份额在波动中逐步提升。

博敏电子在国内市场的竞争优势明显，但挑战也不容忽视。博敏电子在国内市场主要聚焦于电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域，形成了以区域营销和产品线销售相结合的销售模式[14]。其在HDI板领域具备成熟和先进的生产工艺技术，产品线丰富，并与多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系[23]。然而，公司在盈利方面面临挑战，2022年净利润大幅下滑，显示出其在成本控制和盈利能力上的压力[70]。此外，市场竞争激烈，博敏电子需要在技术优势和市场份额上继续保持领先地位，以应对行业内的激烈竞争。

5.2 国际市场表现

博敏电子在国际市场上的总体表现稳健，客户关系稳定。博敏电子在国际市场上展现出色的执行力和客户关系管理能力。公司凭借其在PCB领域的技术优势和对客户特定需求的精准把握，已与多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系[71]。通过与佛吉亚、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域和智能座舱等客户的合作，博敏电子不仅确保了订单的稳定交付，还通过“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，为客户提供电子装联、功能测试等增值服务[71][1]。此外，公司通过设立专业团队进行对外协商管理，有效提升了外协品质和交期的满足率，确保了客户满意度的持续提升[72]。博敏电子在国际市场上的稳健表现为其未来的发展奠定了坚实的基础。

博敏电子在国际市场的客户基础广泛，市场潜力巨大。博敏电子的客户资源覆盖了数据通讯、汽车电子、电源/储能和智能终端等多个领域[14]。公司在国际市场上的主要客户包括多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户，这些客户不仅为公司提供了稳定的订单来源，还为未来业务的持续增长提供了广阔的空间。通过与这些客户的长期合作，博敏电子不仅在汽车电子和激光雷达领域积累了丰富的经验，还在光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品领域取得了显著进展[73][74]。未来，随着新能源汽车与智能驾驶渗透率的提升，博敏电子的市场空间将持续扩大，为其业绩增长提供了强有力的支持。

博敏电子在国际市场的竞争对手实力强劲，市场份额稳步提升。博敏电子在国际市场上的主要竞争对手包括在光模块业务领域具有较强实力的国际厂商[73]。面对这些强劲的竞争对手，博敏电子通过不断扩充光模块PCB专用产能、拓展海内外客户，并在PCB高阶HDI等关键技术领域的持续创新，增强了其在全球市场的竞争力[74]。在光模块业务方面，博敏电子已成功进入光模块头部厂商的供应链体系，并实现了400G和800G光模块PCB的批量供货[74]。随着光模块速率的升级，PCB层数预计将从10-12层提升至16-24层，这将显著提升生产工艺要求和价值量。博敏电子在光模块PCB领域的技术能力和市场竞争力不断增强，为其在全球市场的份额提升提供了有力保障。

6. 投资建议

博敏电子在PCB行业中稳居中游，竞争优势显著。博敏电子在2025年排名第24位，营业收入为36.12亿元，净利润为385.35万元，显示出其在行业中的稳定地位[6][68]。公司在车用PCB领域布局深厚，市场份额超过20%，并在AI数据中心、AI端侧产品、智能汽车等领域加大高端产品拓展力度，显示出其在高端市场中的竞争力和市场份额的提升潜力[75][23]。此外，博敏电子具备“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，技术创新与研发投入持续加大，行业认证与荣誉众多，使其在PCB行业中具备较强的市场竞争力和持续发展的潜力[23]。

博敏电子在HDI板和高频高速板市场表现突出，未来增长潜力巨大。博敏电子在HDI板和高频高速板市场上表现突出，梅州和江苏基地均以HDI板为主，深圳基地专注于高频高速板，技术能力位于行业前列[17][7]。公司已成功导入光模块头部厂商供应链体系，实现400G、800G光模块PCB批量供货，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作，显示出其在HDI板和高频高速板市场的竞争力[7][9]。未来，随着市场需求的持续增长和技术的不断进步，博敏电子在这些领域的市场表现和增长潜力将进一步提升。

博敏电子在梅州、江苏、深圳等地的产能布局合理，未来产能扩张计划稳步推进。公司在梅州基地的产能布局主要集中在高多层板和HDI板的生产，江苏基地则专注于江苏基地，深圳基地则专注于高频高速板[18][50]。梅州基地的产能利用率保持高位运行，江苏基地的生产线目前产能利用率达90%，深圳基地的综合产能利用率在90%左右[52][76]。未来，博敏电子计划在梅州推进创芯智造园产能爬坡，江苏基地进行陶瓷衬板和IC封装载板的产能扩张，深圳基地则对后端PCB产能进行系统改造，旨在满足客户持续增长的订单需求，并在I算力领域实现技术突破[77][4]。

博敏电子在研发创新方面持续投入，未来技术发展趋势明确。公司2022年前三季度研发投入约为9397.94万元，占营收比例为4.22%，2023年研发投入保持稳定增长，占营业收入的比例为4.44%，2025年研发费用占营业收入比例为4.28%[78]。博敏电子在AI服务器、新能源与高压大功率、汽车电子、高速数通、光模块、通信技术、陶瓷衬板、埋嵌与先进封装技术等前沿领域进行研发，并获得多项专利授权和计算机软件著作权[78]。这些投入和成果表明，博敏电子在技术创新和产品研发方面的持续投入，未来技术发展趋势明确。

博敏电子在供应链管理及成本控制方面表现良好，未来优化方向明确。公司在供应链管理方面建立了ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排[24]。公司通过优化设计与工艺控制，显著降低产品翘曲变形，实现无芯基板产业化推广，有效降低产品采购成本和缩短生产周期[24]。未来，博敏电子将继续优化供应链管理，加强与供应商和客户的沟通，通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式提升供应链管理效率和抗风险能力。

7. 风险提示

1. 行业竞争加剧风险，PCB行业集中度较高且技术迭代加速，若公司研发投入不足或产品升级滞后，可能导致市场份额被竞争对手挤压。

2. 原材料价格波动风险，覆铜板、铜箔等核心原材料价格受大宗商品市场影响显著，若成本传导机制失效，可能侵蚀公司盈利能力。

3. 客户集中度风险，公司对大客户依赖度较高，若主要客户订单波动或供应链调整，可能对经营稳定性产生冲击。

4. 国际贸易摩擦风险，公司部分产品出口至海外市场，若遭遇贸易壁垒或关税政策变动，可能增加出口业务的不确定性。

5. 技术迭代风险，HDI板、高频高速板等高端产品技术门槛持续提升，若公司未能及时跟进先进制程研发，可能面临产品竞争力下降的风险。

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