核心逻辑：
摩尔定律表面是在用先进制程压缩空间，本质是在压缩时间，也就是让信号传得更快、数据等得更少、系统响应更快。HW 这篇论文提出 τ scaling，从第一性原理出发，直接把“压缩等待时间”作为后摩尔时代的新方向。
产业含义：
7nm 之后继续缩小制程的收益变弱，国内短期突破更先进制程难度较大。因此，在已有 7nm 级别制造底座上，通过 3D 集成、先进封装、系统互连和 EDA 优化，#有机会绕开一部分先进制程约束。
落地情况：
#手机SoC侧更接近落地 。论文里 2023–2025 年 Kirin planar 产品是量产，Kirin 2026/2027 LogicFolding 是 silicon，说明已有硅片验证，但还不是明确的大规模量产。Kirin 2028/2029 是 pre-silicon，属于规划阶段，不是已经实现。
AI 数据中心：
Unified Bus（统一互连）和 Hi-ONE（近封装高速光互连）技术，可能#已有关键模块验证 。但完整的 System-as-One-Chip、AI 3D Folding、2035 年 100× 集成度，主要还是中长期路线图，不是已经大规模落地。近期 DeepSeek V4-Pro API 永久降至原价 1/4，#说明国产AI算力成本下降可能快于预期，也#可以作为AI数据中心侧技术进步的旁证。
逻辑折叠、3D 堆叠——先进封装：盛合晶微、通富微电、长电科技、甬矽电子
国产晶圆制造——中芯国际、华虹
近存、存内方案、存储接口优化——澜起科技
算力系统级提升、互联——超节点方案：盛科通信
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