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研报PCB印制电路板公开版(5月26日)

wang wang 发表于2026-05-26 16:01:07 浏览3 评论0

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研报PCB印制电路板公开版(5月26日)

研报PCB集成电路

生益科技(600183.SH)是全球覆铜板(CCL)行业龙头企业,深度布局AI服务器用高速CCL材料,在高算力硬件供应链中占据关键地位。公司2024年实现营收203.88亿元(同比+22.92%),归母净利润17.39亿元(同比+49.37%),2025年Q1业绩大超预期,净利润同比增长78.04%,彰显高成长性。

公司业务:AI算力硬件核心供应商1)核心业务构成:
-主营业务:覆铜板及粘结片,2024年产量1.44亿平方米(同比+17%),占全球市场份额约15%;
-成长业务:AI服务器用高速CCL,2024年全球AI服务器市场规模达1251亿美元(同比+46%),公司高速 CCL产品渗透率持续提升;
-新业务布局:泰国工厂2025年投产,加速海外产能扩张。

收入结构:
业务类型 2024年收入占比 2025E增速
覆铜板 75% +25%
高速CCL 15% +50%
其他 10% +15%

近期催化剂:
-2025年Q1高速CCL订单环比+30%,毛利率提升至25.1%;
-2026年45亿扩产项目投产,新增产能1000万平米/年,直供AI服务器客户。

核心投资逻辑:量价齐升驱动高增长,短期逻辑:
-订单放量:2025年Q2稼动率提升至95%,高速CCL出货量环比+20%;
-价格上行:2025年Q2起对普通CCL提价5%-10%,高速CCL维持溢价30%;
-贡献:2025年高速CCL业务收入同比+80%,贡献净利润率15%.

中长期逻辑:
-市场空间:2028年全球AI服务器用CCL市场规模达150亿元,公司目标份额30%;
-产品升级:2026年推出20Gbps以上CCL,适配下一代AI芯片;
-海外扩张:泰国工厂2026年满产后,海外收入占比提升至40%.

本研报权益保护期已过,现公开发布研报pcb印制电路板。

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