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【Mstech半导体】韬定律解构：受约束条件下的工程范式革命
华为在ISCAS 2026抛出的"韬定律"，市场普遍解读为先进封装故事，我们认为这是误读。本质上不是物理定律突破，也不是简单的3D堆叠，而是芯片设计方法论的系统性重构——把传统"压缩晶体管尺寸"的路径，切换为"压缩电路设计路径"。
��两条技术路线的分野
传统摩尔路径：晶体管做小→信号延迟降低→密度提升，依赖EUV与先进制程。韬定律路径：版图布局做短→等效信号延迟降低→单芯片等效密度对标先进制程。在14/7nm工艺底座下打出7/5nm的实际性能，相当于绕开制程封锁的工程级解法。
��产业重估的真正逻辑
封锁倒逼出来的不是替代品，而是新范式。EDA工具、版图优化算法、IP复用平台、Chiplet互联标准——这套方法论一旦跑通，国产链条从设备到设计到封测全栈受益。麒麟2026秋季首发即首次商用落地，最具说服力的产品验证窗口已经打开。
主线判断：韬定律不止是技术名词，是产业话语权的转移信号。约束条件解除之日，即海外厂商压力骤增之时。
重点关注：三佳科技、福日电子、通富微电、长电科技、华大九天、概伦电子、华天科技、华海诚科。
【华泰科技-黄乐平团队】华为“韬定律”以折叠换缩微，看好AI需求外溢和先进封装相关机会
5月25日，#华为发表“韬定律”，以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片，并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。
我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点：为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。
#我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元，利好海外设备商收入增长和中国国产化率提升，建议投资人关注AI需求外溢对#成熟工艺代工（中芯、华虹、GFS、Tower有望进入量价齐升的上升周期）、#先进封装（日月光、长电盛合）和#半导体设备（ASML、应用材料、北方、中微）公司业绩的拉动效应。
联系人：黄乐平/陈旭东/于可熠/李晨晖
【DBDZ】华为用3D堆叠换性能，功耗大幅提升利好主动散热
事件：2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
#靠堆砌换性能，❗️散热方案必然需要迭代。通过逻辑折叠等创新技术，晶体管密度提升，必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，替代传统的VC和石墨。我们观察到#Mate80 Pro Max风驰版首次搭载微型风扇，今年有望在Mate90标配。
#核心标的：飞荣达。华为散热战略供应商，微泵液冷和风扇最核心标的。明年不到20x PE，第一步看到400亿，60%空间。
#南芯科技、艾为电子：液冷泵核心供应商，今年有望放量，弹性充足。
【天风电新】PCB（6）：mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料-0525
昨日我们和mSAP专家+天承沟通，再次强化mSAP工艺渗透大趋势：
天承：原预计mSAP订单26Q4开始，现发现提前至26Q2（千万级别）
mSAP专家：载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线（鹏鼎拟扩产200亿产值），与此同时加速锁定上游材料（担心紧缺），加速国产化进程
投资建议
首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】，其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】；价值量明显提升+全球龙头在大陆的【铜粉】
1、载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布（和T布下游高度类似）；重点标的#【方邦、德福、宝鼎】；其中德福、宝鼎采用类似三井工艺，方邦采用磁控建设工艺
2、药水：预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2-2.5倍，首推【天承科技】，其次建议关注【三孚】
3）铜粉：价值量提升和药水类似，且龙头在大陆的#【江南新材】，此外白送Q布期权
4）感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60-80元/㎡，首推#【福斯特】，已有成熟产品出货，其次建议关注【容大感光】
最后，HVLP紧缺趋势持续，设备和良品率同时卡脖子，继续首推铜箔-#【铜冠】，其次【德福】、【宝鼎】；设备卡位第一的#【泰金】（白送陶瓷封装）
欢迎交流：孙潇雅/张童童
村田MLCC专家小结
1、没有主动涨价（同料号比友商高20-50%价格），但是有客户以2倍价格锁定产能（比如国内光模块龙头），还是有一定的量会以这个价格出，等于【被动涨价】
2、订单中AI相关的占出货量的10%，金额角度20%-25%
3、目前订单/理想产能=1.5，订单/实际交付=2，后续数据中心料号持续紧缺，消费类料号由于部分玩家转产（三星电机、太诱），也面临紧张
4、原厂库存在1个月左右，低于2个月的安全库存，代理商库存1个月左右，相对正常，但是代理商期望垒库，终端客户过去追求零库存，现在也处于较低水平
5、由于过去扩产较为保守，短期无法开出额外产能，瓶颈在设备（自制，内部交期在一年以上），高端原材料，比如瓷粉，因为是自制的，也无法快速满足自己的需求
持续强化我们的结论：MLCC行业经过20-21年景气周期、22-23年下行周期后，行业产能扩张放缓，AI Server起初带动并不明显，但到了25年我们测算产能消耗已经来到5%，随着AI Server继续爆发式增长，CPU开始爆发，今年达到10%，明年20%，带动缺口持续扩大，目前主流玩家均满产，未来价格具备较强弹性，重点推荐#三环集团、风华高科、洁美科技、天利控股集团
Rubin机柜升级有望带来AI材料价值量提升，#重视中船特气等AI新材料标的
NVIDIA Rubin平台从芯片升级进一步走向“整机柜系统升级”，有望带动存储链半导体材料、高速PCB电子树脂、硅微粉、MLCC、先进封装材料等AI新材料价值量系统性提升。
存储链：关注存储高景气及两长扩产带来的特气、前驱体材料需求。
#中船特气：六氟化钨全球龙头，受益存储扩产及海外供给紧缺涨价弹性巨大。
#雅克科技：存储前驱体+硅微粉+光刻胶多点卡位。
#广钢气体：电子大宗气体国产替代龙头，受益长鑫、长存扩产。
#华特气体：电子特气国产龙头，受益存储扩产及氦气涨价。
先进封装及国产替代：关注AI算力平台升级带来的封装、电镀、清洗、显影及国产替代材料增量。
#艾森股份：长鑫+长存链先进封装电镀液及光刻胶国产替代。
#飞凯材料：临时键合胶等受益HBM/先进封装放量，光纤涂料有望受益光纤需求爆发。
#天禄科技：TAC膜日系主导，国产替代空间大。
#格林达：TMAH显影液龙头，半导体级高纯材料有望突破。
#江丰电子：半导体靶材龙头，向零部件平台延伸。
高速PCB＆AI服务器材料：Rubin机柜功耗、互联密度、信号速率及散热要求提升，有望拉动高速PCB、MLCC、树脂、硅微粉及光通信材料价值量提升。
#联瑞新材：高端硅微粉卡位先进封装及高频高速材料。
#新金路：锡钨钽铌新星，锡膏/PCB钨钻针/钽电容/薄膜铌酸锂需求大增，供需趋紧矿价上涨。
#呈和科技：PPO（聚苯醚）树脂、高频高速阻燃剂产品已批量供应头部高频高速覆铜板厂商。
#莱特光电：主业稳健，电子布新兴材料打开第二曲线。
#三孚股份：高纯四氯化硅为光纤棒核心原料，受益光纤景气。
#振华股份：铬盐龙头，受益SOFC、燃气轮机等海外算力电力配套需求。
#东材科技：高速电子树脂龙头，碳氢、PPO、活性酯等切入高频高速覆铜板。
#圣泉集团：国内领先PCB基板电子树脂供应商，PPO龙头。
#凌玮科技：纳米二氧化硅龙头，收购江苏辉迈切入M9级球形硅微粉。
MLCC上游材料：
#国瓷材料：MLCC介质粉龙头，受益AI服务器高端MLCC升级。
#斯迪克：布局磁电存储用涂层新材料，高端MLCC离型膜实现量产。
#皖维高新：国内首家突破电子陶瓷用PVB膜，有望替代日本积水等份额。
下一代Rubin机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，除了【pcb】等，【服务器】也可以看看
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服务器板块持续推荐！美股等开始表现！
玫瑰Dell大涨17%创历史新高，年内涨幅达136%，除上调AI服务器出货预期外，市场关注大型厂商AI服务器交付能力带来的成本优势！此外惠普、HPE也都有10%以上涨幅
玫瑰联想AI收入超预期，进入AI Supercycle，单日大涨20%
CSP厂商算力投资或持续超预期，服务器受益确定性高！
玫瑰芯片侧—目前竞争格局复杂，尤其是推理需求主导后，国产芯片百花齐放；叠加英伟达芯片入华节奏、获批数量等，投资难度提升
玫瑰服务器需求侧—仍然CSP厂商主导，集中度高，除字节、阿里、腾讯外，百度等中型厂商26年追加投资的趋势也很明确
玫瑰服务器供给侧—目前格局更加集中，大厂的CR3可能达到80%，在确定性的需求下，头部厂商受益弹性确定性高
#需求高增以外/利润率弹性可观！
玫瑰工业富联超节点服务器净利率能到5%，相较于目前主流8卡服务器的1-2%有大幅提升。
玫瑰海外看，浪潮信息高端超节点服务器出货预期乐观；国内看，国产芯片Q3有大规模超节点方案，浪潮、华勤作为预研参与者核心受益。
【浪潮信息】26年预计50亿元以上利润，Q1已经展现部分利润率弹性，海外超节点的弹性更大；
【华勤技术】26年预计50亿元以上利润，其中AI服务器预计或达500亿+收入（市占率提升），超节点将在下半年进入规模量产交付；交换机产品收入在2026年实现翻倍增长。
目前浪潮、华勤估值均在PE 20x附近，高增长低估值
继续建议切换❗️【天风电新】继续强call锂电设备及固态（4）：C前道设备正式定标-0524
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核心变化：C两条中试线，一条为湿法工艺，另一条为干法正极+自生成负极方案。目前#前道设备已正式定标，中道设备等静压预热系统已开始询价，预计中后道设备即将开启招投标。
核心供应商锁定干法龙头企业：
【宏工科技】：主业q1订单20+e，全年新签订单同比增速50%+；
产品：固态核心卡位前道配料输送＋搅拌设备，新拓展硫化锂产线，单gwh合计投资额1.5e。
客户：国内积极配合C、国轩等，海外对接韩国、北美客户。
股票定价：预计27年5e利润，20XPE对应100e市值，固态200e期权，合计市值300e，具备翻倍空间。
【纳科诺尔】：26年预计主业新签订单20+e，同比20%+，27年常州基地贡献产能后订单有望大幅增加。
产品：ASP达1.2亿/GWh，干法设备包括（4kw）、电解质转印+等静压（5kw）、锂带压延设备（3kw）。
股票定价：预计27年3e利润，20XPE对应60e市值，固态20e利润潜力，具备翻倍空间。
全年节奏看，5-6月C中试线供应商全面确定，q3 B、C调试搭建中试线，q4装车车试。
海外，三星、solid power q3预计给宝马供应20Ah硫化物固态电池，有望进一步倒逼国内进度，上层领导高度重视，今年有望增加补贴，提振国内固态发展。
推荐以下两类标的：
1、订单高增、业绩夯实【先导】【赢合】【先惠】【联赢】【杭可】
2、固态高弹性【纳科】【宏工】【灵鸽】【利通】【华自】
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欢迎交流：孙潇雅/赵子淇
【国盛电新】本周核心观点-20260524
AIDC：
Rubin出货在即，SST有望产业加速，关注#金盘科技、四方股份、特锐德、安靠智电、京泉华、新特电气等。GB300单功率提升，超级电容及BBU由选配成为标配，重视柜内超级电容、bbu及柜外UPS/800V HVDC发展趋势，关注#海星股份、江海股份、艾华集团、蔚蓝锂芯、科士达、中恒电气、科华数据、锐明技术。
锂电：
持续看好锂电景气度，#看好整体碳酸锂价格反弹。同时看好铜箔设备#泰金新能、洪田股份，钠电池板块#万顺新材、鼎胜新材、维科技术，以及具备alpha的#多氟多、龙蟠科技、鹏辉能源。
储能：
大储“十五五”实施发展方案已编制完成，重视大储产业链机会。户储月度排产预计持续环增，景气度保持高位。看好＃阳光电源、海博思创、阿特斯、正泰电源。＃德业股份、固德威、艾罗能源、锦浪科技。
风电：
韩国启动海风招标，欧洲海风单桩+造船产能共振，需求共振，持续看好#大金重工、天顺风能
光伏：
产业链价格平淡，企业盈利看修复趋势，持续关注北美光伏产业链机会。关注#晶科能源、拉普拉斯、迈为股份等。
风险提示：行业需求不及预期，产业价格不及预期，行业供给侧改革不及预期。
【华西计算机刘泽晶团队】物理AI大脑提速，特斯拉机器人共振
近期物理AI催化密集，板块关注度有望持续抬升：
1.根据36氪和财联社。Figure AI机器人连续分拣超24小时、处理超3万件包裹，后续10小时人机分拣挑战中速度接近人类，说明人形机器人开始进入长时间任务验证阶段。
2.根据腾讯网和NVIDIA官网。李飞飞World Labs获10亿美元融资，NVIDIA推进Cosmos物理AI模型，核心都指向三维世界理解、仿真训练和机器人决策能力。
3.根据新浪财经。特斯拉Q1 2026更新显示，Optimus第一代生产线正在安装，并为后续规模化生产做准备。
从产业逻辑看，物理AI正形成“大脑—本体—场景”共振：世界模型与VLA模型提升机器人三维理解和动作决策能力，执行器、传感器、灵巧手等硬件决定连续作业水平，物流分拣、工厂搬运、汽车制造等场景开始进入长时间验证，商业化有望加速。
受益标的：
仿真器：索辰科技；
传感器：奥比中光、福莱新材等；
数据：德马科技、海天瑞声等；
世界模型：五一视界、群核科技等；
机器人：思菱智驱、福赛科技、恒勃股份、新泉股份等。
风险提示：模型研发进度不及预期，机器人量产进度不及预期
联系人：华西计算机刘泽晶(SACNO:S1120520020002)/张祺昌
钽电容更新：#已连续三次提价，其紧缺程度或超过MLCC。
国巨通过其收购的子公司KEMET(基美)在AI服务器市场中获得了显著优势，KEMET的#钽电容在AI服务器中需求紧俏，从2025年到2026年已连续三次提价，其紧缺程度超过MLCC。因此，国巨能够借助KEMET的产品维护客户关系。
一台英伟达服务器可能使用数千颗钽电容。目前全球钽电容市场主要由两大供应商主导：被京瓷收购的AVX和KEMET。由于AI服务器带来的巨大增量需求，#钽电容价格已近翻倍，预计在2026年仍将存在明显缺口。
【相关标的】：
#东方钽业：全球少数能稳定供应电容器级钽粉钽丝的企业，公司电容级钽粉国内市占率超50%，#全球占20-25%；同时为国内高纯钽靶坯绝对龙头。
#宏达电子：钽电容全球市占率第五，公司钽电容器供多家国内#头部服务器和固态硬盘厂商；陶瓷结构件#供货国内外头部光模块厂商。
黄仁勋称全新的Vera Rubin架构将是“台湾历史上最大规模的产品发布”。
每个系统包含近200万个零件，涉及台湾150家生态伙伴。在Blackwell仍在满负荷生产的同时，英伟达已经开始全力冲刺Vera Rubin！以上黄仁勋Vera Rubin架构讲话核心产业逻辑解析：
Rubin新一代AI机架全面落地，单机PCB价值暴涨233%，层数提升至52-78层，全面采用M8/M9超低损耗材料，正式迈入PCB半导体化时代。
1、技术硬性条件：224G高频高速传输，传统板材存在玻纤损耗，RCC是1.6T光模块、高阶多层PCB唯一刚需基材。
2、产品路线：Rubin算力架构，两大PCB核心增量：AI服务器高阶多层PCB、1.6T光模块高速PCB。
3、时间节点：2026下半年批量交付，高端RCC、高阶多层PCB供需紧缺，整条产业链量价齐升。
Vera Rubin架构产业链受益个股分析：
1、迅捷兴(688655)【Vera Rubin架构整条主线唯一的三重核心标的】，目前总市值百亿元不到，市场对其认知明显不足，属于中期严重低估的A l硬件稀缺品种！
①RCC层面：国内首家RCC方案获得英伟达官方认证，率先实现RCC工艺量产，超细线路制程完美适配Rubin高频要求，RCC国产稀缺独一档。
②Rubin高阶多层PCB：突破20-28层AI服务器HDI高阶板，切入GPU加速卡、模组板，直接对应Rubin服务器多层PCB订单需求，属于Rubin高阶多层PCB核心代表企业。
③1.6T光模块PCB：国内首个实现1.6T光模块PCB技术突破并完成量产，支撑224G高速信号，为Rubin全光互联核心配套，400G/800G批量供货，1.6T持续送样英伟达及头部光模块厂商，技术具备行业代差优势。
总结：RCC英伟达认证+Rubin高阶多层PCB+国内首家1.6T技术突破，三条逻辑全部踩中本轮PCB半导体化主线，当前市场认知严重不足。
2、高阶多层PCB（Rubin服务器主板/背板）
胜宏科技：Rubin第一大PCB供应商，份额领先，52层M9板量产。
沪电股份：78层正交背板英伟达认证厂商。
深南电路：高多层PCB叠加IC载板，适配Rubin架构。
景旺电子：mSAP高阶工艺成熟，1.6T光模块PCB批量出货。
3、RCC上游材料
生益科技：英伟达M9级覆铜板龙头，RCC基材主力。
东材科技：RCC超低损耗树脂原料。
4、PCB上游铲子（多层PCB扩产直接受益）
鼎泰高科：钻针耗材，高层PCB钻孔需求放量。
5、Rubin配套
1.6T光模块：中际旭创、天孚通信；液冷电源：麦格米特。以上分析内容，仅代表个人观点，不构成任何投资建议！
周观点：Anthropic首次季度盈利，GPU涨价Nebius大涨
云模芯：本周国内外几个重点事件。
1）Anthropic首次季度盈利主要是ARPU提升和算力优化。2）Google I/O 2026大会，发布轻量模型Gemini 3.5Flash，6月发布高性能模型。3）DeepSeek降价为原价1/4。4）智谱提供GLM5.1高速API，刷新全球大模型厂商API速度上限。
我们观察到：AI模型厂商优化单位经济模型。1）模型厂商在提升模型能力上限同时，结合当前企业端在Agent使用过程中面临的耗时长、成本高等问题重点优化，推出轻量高速模型（谷歌Gemini 3.5Flash及智谱GLM5.1高速API等），以提升AI模型在企业端的渗透率提升ARPU（Anthropic在美国企业付费率34.1%，OpenAI 32.3%）；2）芯片选型变化带来推理效率提升，算力成本优化。国内芯片性能提升。国内DeepSeek降价，海外Anthropic使用TPU和Trainium的单位推理成本低于NVIDIA GPU。
重点看好：#MiniMax新模型（M3旗舰模型、全模态进展）及#智谱新模型（GLM5.5）发布，5月22日入恒生科技，6月8日生效。此外，我们看好#腾讯（关注WorkBuddy实际使用情况，后续H3模型发布），#阿里巴巴（平头哥重估，闪购UE改善）。关注#金山云（国内云景气度上行明确，高弹性纯云标的）及#百度集团（昆仑芯重估，云-模-芯闭环）。
互联网：关注财报有积极信号，或边际变化公司。#网易26Q1财报游戏毛利率新高。当前板块beta影响股价偏弱，后续老端游回暖基础上，关注新游新游《遗忘之海》计划26Q3上线。#阅文短剧《母凭子贵后被皇家宠上天》短剧上线24小时，全网播放量破亿。该短剧隶属于阅文“甜妻”系列原创IP，总利润已突破5000万元。
传媒：Nebius GPU租金提价，国产算租迎量价齐升，算力稀缺下看好Token经济上游算租及下游Token分发相关标的。1）算力：#华策影视（算力投入10亿，累计8000P智算规模）、#平治信息（累计算力订单40亿元，算力总包约2.69万PFLOPS），关注三人行（算力服务子公司）。2）Token运营平台：#易点天下（日均消耗百亿token，产品将上线）。
【天风电子】模拟芯片景气有望超预期，持续重点推荐
德州仪器再次发涨价函，新的价格将适用于自2026年7月1日起生效的所有订单及出货，涨幅将取决于具体的材料和技术。此次涨价是由于当前市场环境以及整个更广泛供应链中的成本上升所推动的。
海外指引需求强劲，根据TI指引Q2营收预计环比+4～13%，下游需求增长且无重复下单风险，其中工业与数据中心表现强劲。根据ADI 26Q2财年营收为36.2亿美元，同比37%，环比+15%；工业营收同比+56%，环比+20%。通讯营收同比+79%，环比+22%；其中数据中心（占通讯营收中的75%）同比增长超90%。
根据TrendForce数据，由于AI服务器对电源密度的需求较高，加上三星计划关闭韩国S7八寸晶圆厂，将进一步排挤通用服务器PMIC产能，交期因此将从21-26周延长至35-40周。
结论：如我们之前预判，模拟芯片市场出现明显复苏；模拟芯片行业有望受益周期回升、海外大幅涨价加速国产替代等带动相关公司成长，业绩+估值双重修复持续重点推荐。
【模拟】圣邦、思瑞浦、纳芯微、南芯、杰华特、芯朋微、帝奥微、艾为、晶丰等。
联系人：李双亮/程如莹
周观点：618大促进行中，珀莱雅榜首国际品牌复苏20260524
烟花25年618大促抖音、天猫平台陆续揭幕，1️⃣天猫618预售首日，美妆板块头部国货优势明显，国际高端品牌回暖。其中珀莱雅位居美妆销售榜首，彩棠、薇诺娜品牌打入前20名。国际品牌SK-Il、雅诗兰黛等品牌位居销售榜前列，同时首日预售，国际品牌优势明显，前20名中占据17位，强势复苏。2️⃣抖音方面，自15号618开启以来，国货中珀莱雅等品牌率先进入大促状态，珀莱雅、百雀羚、自然堂夺得15-20号国货护肤销售榜前3，预计后续随着大促的推进，韩束等品牌预计将迎来销售爆发期。
烟花本周重点回顾：
珀莱雅（603605）点评：并购花知晓扩充彩妆版图，全球化再添新引擎。珀莱雅（海南）拟以自有资金通过支付现金方式受让杨子枫先生持有的花知晓公司12.55%的股权，交易金额为3.51亿元，花知晓整体估值约28亿元。2025年9月珀莱雅以38.45%股权成为花知晓第二大股东，本次增持后实现控股，创始人团队保留核心股权，兼顾战略协同与创业活力。我们认为这笔交易是其多品牌战略的关键落子，也是国货美妆从单一品牌驱动迈向集团化运营的标志性事件。战略价值：补全彩妆矩阵，卡位Z世代与全球化。国货美妆进入并购整合期，头部集中趋势加剧。中小品牌出清加速，头部集团通过并购整合快速扩张。珀莱雅成功孵化彩棠（从千万级到十亿级），验证“控股+赋能”模式可行性，为行业提供范本。
e.l.f.Beauty发布26财年财报。5月21日，e.l.f.Beauty发布截至2026年3月31日的2026财年财报，全年业绩增长强劲但盈利承压。全年净销售额16.365亿美元（约111.25亿元），同比增25%，超预期；毛利润78.74亿元，毛利率71%；调整后息税折旧摊销前利润22.81亿元，同比增13%。第四季度净销售额4.493亿美元，同比增35%，其中rhode贡献1.13亿美元，拉动增长34%，但当季调整后息税折旧摊销前利润同比降28%。受收购rhode对赌需追加付款及关税增加影响，GAAP净利润大跌76%。集团现有五大品牌，rhode完整并表后表现亮眼。
烟花化妆品推荐：1⃣核心推荐：毛戈平、上美股份、林清轩、珀莱雅、上海家化；2️⃣期待业绩增速边际改善的：丸美生物、润本股份、巨子生物、贝泰妮、华熙生物；3️⃣电商代运营+个护自有品牌推荐：若羽臣、水羊股份、青木科技、壹网壹创。
两部委印发生态综合补偿方案，巩固化工长期向好逻辑，赋能磷化工景气上行
1️⃣本周观点1：两部委印发生态综合补偿方案，巩固化工长期向好逻辑
5月22日，国家发展改革委、财政部联合印发《推进生态综合补偿实施方案》（以下简称《方案》）。《方案》从流域水生态保护、自然保护地管控、重点生态功能区发展、多类生态系统补偿、市场化机制完善等多维度升级生态治理体系。《方案》推动生态补偿由行政主导转向市场化、综合化，将生态保护成本纳入企业经营端。叠加能耗双控向碳排放双控转型推进，行业高耗能、高排放、合规性偏弱的落后产能出清节奏将持续加快。整体来看，化工行业供给格局持续优化，拥有资源自备、低碳工艺、循环配套及合规园区优势的龙头企业竞争壁垒进一步夯实，行业整体估值中枢有望稳步抬升。
庆祝本周观点2：《方案》赋能磷化工景气上行，内外供给双紧硫磺价格坚挺
生态综合补偿新政落地，长江流域生态、总磷排放、固废处置及双碳能耗管控全面收紧，具备磷矿资源、循环环保配套及合规园区优势的行业龙头，竞争力与估值提升空间显著。本周硫磺流通货源紧缺、价格高位坚挺，虽非化肥下游需求偏弱，但短期价格仍将高位震荡，持续支撑磷化工行业格局优化。【受益标的】#兴发集团、利民股份、云图控股、亚钾国际、和邦生物、云天化、湖北宜化、新洋丰等。
AI/光模块随笔：武汉光博会反馈，PD为新涨价品种，看好PIC和特种光纤，H2物料改善可期
上游物料紧缺的排序，激光器光芯片>PD芯片=Msap PCB=旋光片=PIC代工>DSP>其他；旋光片缺货，重点看好#福晶科技#后续扩产及导入新易盛等模块大厂进度有望超预期；PD芯片，新晋涨价品种，近期有涨价趋势，可关注InP激光器厂商转产，及潜在新供应商，InP衬底#云南锗业#等；msap PCB缺货关注度还有提升，关注#鹏鼎控股和深南电路。#
PIC设计继续看好#安孚科技（战投易缆微），关注#光莆股份（增资赛勒光电，硅锗工艺可做PIC和PD芯片）等。
27-28年MPO市场增长或超预期，尤其是谷歌链，看好#汇聚科技、长芯博创，关注#特发信息。
继续看好特种光纤，包括NPO和CPO场景用的保偏光纤，看好#长盈通#，商业化进展顺利；DCI和scale-across用的掺铒光纤等，关注#长进光子#。
光通信采样示波器keysight，交期达到6个月，尤其是高速光芯片和1.6T模块用的，关注光测试仪器龙头#联讯仪器#、关注#华兴源创#（收购普赛斯，或承接溢出订单）。
核心票继续看好#中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、天孚通信。看好26H2物料缓解，#新易盛边际弹性更大。
（长江通信于海宁团队）
载体铜箔、锡膏、cte布、载板都和mSAP有关/生益链继续做主线--AI新材料全家桶（更新0524）
1，载体铜箔：国产在1个有光的方向突破，1.6t及以上光模块，可用国产薄铜。目前bt载板主力供应商是三井（手机+存储），#国产加速方向是光模块、国内存储。长鑫业绩给信心，国内存储放量是趋势，空间打开。
【有关】铜冠、德福、方邦。
2，锡膏：光模块“搭子”，时代红利。
【翻译】①用量增加，因为焊点增加，考虑良率单耗从1g升到2g。②产品升级，1.6t及以后用7号粉，价格从1w升到2w。③格局好给高估值，国产7号粉独家，逐步替换海外3家，国产化率极低，替换需求很是迫切。
【有关】WTO唯特偶。
3，cte电子布：#载板链最缺材料。【宏和】是整个上游材料的估值锚，同步关注CTE厚布偏多的中材、复材，以及突破前夜的巨石。
【有关】宏和、中材、复材、巨石。
4，普通电子布：一致预期6月涨价4-5毛，下游ccl-fr4景气环比略低（淡季），但仍可支撑6月ccl涨价。下游几乎没有电子布库存，突破前高9元预计在q3。
【有关】巨石、复材、宏和。
5，AI铜箔：hvlp4格局类比cte布，含中率低，价格弹性大，估值弹性大。
【有关】铜冠、泰金（设备）、德福。
6，为什么提到mlcc？大可不必用电子布的标准去看mlcc，#那就太苛刻了。我们在【AI挤占分类中】早已提过mlcc，最佳挤占逻辑只有3个【存储、光纤、电子布】，尽管如此，有积极变化都应积极看待，比如三星6月准备涨价。
7，玻璃基板：全员学习的mSAP是老树开新花，玻璃基板却被分类为“主题”，颠覆式创新，定价只会迟到、不会缺席。
【翻译】看好产业趋势，拉动玻璃原片、后道加工、激光设备、先进封装一起进步。26年8月是intel预量产（小试），台积电也在推，新技术一定会pk不断、催化不断。有望加速从Carrier、Interposer向Glass Core推进。此外，光波导技术有望提升CPO领域渗透率。
【有关】凯盛，帝尔，芯碁，戈碧迦（北），旗滨。
8，生益链/台光链：生益在rubin份额赢的没悬念（st、mid、lpu都有），但台光asic优势强劲。27年份额争夺战会提前打响，#判断26下半年会看到、AI材料企业、产能指引大幅上修。
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（一马平川）
智能驾驶板块底部推荐
各位领导好，智驾板块从1月初回调至今，板块整体处于较低位置，5月底开始板块催化较多，我们底部推荐三个布局方向：
一、智驾领先的OEM/供应商
1、事件：小鹏GX订单超预期，目前GX纯电顶配交付周期已达到6个月；同时VLA 2.0推送后首月用户数据智驾里程占比超过50%。GX的成功对智驾从【供给端】驱动到【需求端】驱动的叙事逻辑切换至关重要。
2、过去半年L2这条线的困境就在于供给端驱动下渗透率提升，但是走不出通缩、且格局恶化。当前时间点的变化在于GX成为30w以上的爆款，预计Q3 FSD正式入华，将加速智驾从供给端驱动向需求端驱动的切换。
3、推荐标的：小鹏、理想、地平线。
二、无人矿卡
1、事件：2026年5月22日，山西省沁源县通洲集团留神峪煤矿发生井下瓦斯爆炸事故，造成82人死亡。井工矿重大生产事故预计将加速露天煤矿产能占比+智能化改造，推荐无人矿卡方向。
2、无人矿卡在L4场景中的特殊性在于：安全生产要求具有刚需属性。无人矿卡国内市场对应毛利口径100e市场空间，海外2-3x市场空间扩容；同时无人矿卡是L4中格局相对最好的细分赛道，具有很强的工程行业特征，先发优势强。
3、推荐标的：希迪智驾（我们已于今日正式外发覆盖报告，欢迎索取报告完整版）；易控智驾（即将上市）。
三、智驾检测：
1、智驾强监管趋势下，检测机构受益具有确定性。L2强标目前已进入报批阶段，预计Q2末正式稿挂网。同时，除了关注度较高的L2及L3/L4行车强标外，市场在【泊车】相关的L2及L3/L4强标还有预期差，目前【泊车组合驾驶辅助系统安全要求】已在起草阶段。
2、推荐标的：中国汽研、中汽股份。
后续催化：
1、5.28比亚迪智驾发布会；
2、6月欧盟将对FSD准入投票，FSD入欧洲节奏大幅加快；
3、FSD入华本土化加速，预计Q3正式入华；
4、Q2末-Q3 L2强标、L3/L4强标正式稿陆续挂网。
【国金电新】太空光伏专题（三）辅材篇：轻量化、柔性化、高壁垒带来新机遇
卫星翼全面走向轻量化、柔性化、高收纳比，倒逼封装与配套辅材体系重构，《辅材篇》我们聚焦太空光伏相关核心辅材，梳理技术变化及相关标的。
翼面积与单星功率的大幅提升，将直接带动导电浆料、封装材料（盖板/基板、胶粘剂）、汇流互联等辅材需求扩容。由于航天产业链对材料可靠性的要求极高，零部件重量对发射成本影响的敏感性较大，#太空辅材价值量有望显著高于地面同类产品、成为光伏产业链新的高附加值赛道。
导电浆料：太空环境提高低温浆料性能门槛。太空光伏以HJT、钙钛矿等低温电池路线为主，金属化需在≤200℃条件下完成，对浆料体系提出特殊要求。太空浆料的最终应用需要通过热循环、抗辐照、低逸气等严苛航天测试，验证周期长、壁垒高，具备低温浆料技术积累与航天适配能力的企业有望快速切入供应链。
正面盖板与基板：柔性翼催生CPI、UTG膜需求。CPI薄膜具备轻量化、柔韧性等优势，可通过分子改性实现抗辐照、抗原子氧等能力的提升，有望率先导入海外市场；UTG玻璃具备天然抗原子氧、高透光、高表面硬度等优势，适配柔性封装。
胶粘剂：空间级硅胶为目前主流方案、胶膜企业积极研发布局。太空环境对胶粘剂的耐高低温、抗紫外、低出气、高粘结稳定性要求严苛，行业正积极推进改性环氧树脂、UV固化胶、改性POE、丁基胶等新型方案，具备地面高端胶膜技术积累，并完成航天环境验证的企业，有望在封装环节实现国产替代。
互联片：可伐材料、导电胶或成为太空互联片趋势。目前空间电池互连片普遍采用纯银材质，长寿命、低成本、柔性化趋势下，可伐合金具备优异的抗原子氧侵蚀能力、且可降低成本，企业积极推进研发；导电胶等低温焊接技术可降低超薄硅片碎片及脱焊风险，或将成为后续趋势。
投资建议：建议围绕四大主线布局：一是适配低温与太空环境的导电浆料；二是柔性封装核心UTG/CPI盖板与基板材料；三是潜在空间级封装胶粘材料；四是高可靠性互联材料。#重点推荐：钧达股份、福斯特、聚和材料
【招商电新】重点板块推荐20250525
BBU：正在走向标配。全极耳工艺可降低内阻，搭配LFP，同步提升倍率与安全性能，有望实现快速规模化应用。终端云厂商与服务器厂商认证壁垒较高，已开始显著放量，对于国内厂商来说，2027年将迎来数倍增长。
中压UPS：与HVDC非替代关系，是一种效率更高、与储能系统耦合更好、替代灰区备电电池，并能够显著缓解数据中心对于电网冲击，在北美可能成为必选项。海外产业界目前重点关注该方向，预计国内公司也将跟进。
测试电源：致茂电子26Q1测试设备收入同、环比分别提升105%、145%。主要系800V高压测试系统､直流快充测试仪的需求激增，同时BBU、PSU等电源测试设备的要求也在提升，从过去单一部件测试逐渐向系统级演进，测试设备价值量提升。
二、三次电源：越靠近芯片壁垒越高，VPD有望从费曼（Feynman）开始全面在NV体系使用。国内企业有积累的公司值得跟进。
重点关注：蔚蓝锂芯、中恒电气、新雷能、麦格米特、盛弘股份，爱科赛博、禾望电气等
【浙商计算机】量子计算：美股升温、政府入股、High NA EUV验证，产业化信号继续增强
美股量子计算集体走强，板块风险偏好快速升温
以2026年5月22日收盘当日涨幅计，Rigetti涨19.87%，D-Wave涨14.22%，Infleqtion涨11.22%，IonQ涨8.07%，Quantum Computing涨7.89%。量子计算正在迎来政策、制造、资本三条线索的同步强化。
美国政府拟投20亿美元入股，IBM独揽10亿美元
美国商务部宣布向量子计算行业注资20亿美元，并首次大规模采用“股权换资助”模式，将量子技术提升至经济与国家安全战略高度，支持2家量子制造公司和7家量子计算公司。IBM拟获得10亿美元，建立美国首个专用量子晶圆代工厂。量子计算正在从科研项目，逐步进入国家级战略制造能力建设。
High NA EUV切入量子芯片，制造端验证进一步提速
imec宣布展示全球首个使用High NA EUV光刻制造的量子点量子比特器件，栅间距可做到约6纳米，并强调路径从实验室单器件走向300mm晶圆厂兼容、可重复制造。量子芯片进入先进半导体工艺体系，后续关注点将从“原理验证”，逐步转向“工艺兼容、可重复制造和规模化潜力”。
相关公司：#国盾量子、科大国创、国网信通、东信和平、神州信息、格尔软件、吉大正元
风险提示：商业化进度不及预期；政策不及预期；技术路线不确定性；制造良率不及预期。
#液冷板块更新：继续再提示液冷板块的主升机会
近期我们密集跑了液冷产业链调研，Q2开始产业订单和业绩迎来爆发，不管是Tier1系统集成商还是Tier2核心部件公司，在核心卡位的普遍反馈产能远远跟不上订单的节奏，都在加速扩产，#未来1-2年的扩产可能是当前产能的5-10倍甚至更高，产业需求爆发但是供给在收敛，对于投资是最黄金的时间，建议重视Q2开始液冷板块的主升机会
其中，Tier1系统集成商环节，#建议尤为要重视【申菱环境】，海外订单今年有比较大概率超预期，核心订单增量来自北美客户。公司反馈产能吃紧，预计产值扩张提速，对营收的指引比之前乐观，且核心增量都是来自北美数据中心核心客户，盈利能力展望乐观，建议重视
此外，其他具备边际变化和核心卡位的Tier2核心部件公司也值得重视，当前订单远远大于产能，#后续放量弹性非常大：金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德等等
细节欢迎交流
风险提示：需求下滑、竞争加剧等
中泰电新曾彪/吴鹏
【申万计算机】Coding&Agent推动LLM进入商业化快车道，建议持续关注基模公司！
26年5月Anthropic预计Q2实现109亿收入，同比+130%，#有望实现首个季度盈利，若按年底1000亿ARR测算，此前预计的27年现金流打平可能提前至26年。
26年初coding和Agent同样带动国产LLM公司ARR大幅提升，#智谱/月之暗面均达2亿美元ARR，Minimax3月达1.5亿ARR。盈利端仍相对较慢，主要是ARR体量仍偏低，且定价低，Claude平均毛利率在40%左右，国内平均在20%左右。
#我们认为国内LLM公司在能力提升叠加高性价比的场景下和海外形成差异化竞争。
海外整体定价较贵，核心收入来自价格不敏感的B端客户。国内高效创新架构带来高性价比，token消耗爆发趋势下价格敏感客户群更为青睐。
2）DeepSeek为例，26年5月V4 Pro降价75%，根据Open Router的模型使用市占率来看，#DS调用量稳定持续上升，#市占率在5月连续2周第一。高性价比仍是模型被选择的关键要素之一。
3）预计未来模型竞争形成差异化，尖端模型提价，普适模型主打高性价比，分别适应不同人群。
我们建议重点关注具备前沿基模能力且已开始展现token经济的LLM公司，如智谱、Minimax、月之暗面、科大讯飞、卓易信息等。
详情欢迎联系！
【银河电新曾韬团队】最新钠电深度解读
龙头引领，26年有望迎来产业奇点。当前时点与历史的最不同在于宁德26Q4量产预期，龙头引领将对整个产业链形成明确的拉动效应。我们认为，动力、储能、两轮车将成为重点放量的领域，其中动力是最关键的启动信号。我们测算给出市场空间预测的锚为27年90GWh，30年640GWh，较25年10GWh出货翻数倍空间。
锂铜成本优势显著，规模化降本是关键。26年以来包括锂在内多种金属价格持续走高，钠电从逻辑上具备替代条件。当前主要因规模效应不足钠离子电池成本（0.41元/Wh以上）仍高于磷酸铁锂电池（0.36元/Wh），售价高25%左右。我们测算铜价不变基础上，锂价26.7万能使成本打平。若钠电降本持续，如同比-50%，钠电的经济性将迅速实现反超。
正极逐渐收敛，硬碳是核心，关注铝箔结构性机会。铝箔环节，钠电产业化发展将会为铝箔集流体带来明确的结构性增量机遇，当前，锂电池铝箔基本面已率先反转向上，叠加钠电“翻倍”用量逻辑及新品带来的价值量提升效应，铝箔环节正迎来周期向上行情。负极方面，硬碳是当前主流选择，但面临原料依赖进口和一致性控制难题，产业化仍面临一些挑战。正极材料方面，正逐步收敛至层状氧化物和聚阴离子两大路线，目前主要依赖三元、铁锂产线共线生产，大幅降低了产业化的初始资本开支。
投资建议：首推确定性和弹性最强的铝箔环节，推荐鼎胜新材，建议关注万顺新材等，其次是边际变化最大且最核心的硬碳负极，建议关注技术领先、产品性能稳定的企业，建议关注贝特瑞、中科电气、元力股份、圣泉集团等，正极注重成本、规模化制造能力、市场先发优势等，建议关注容百科技、当升科技、振华新材等；电芯制造看综合实力，技术、市场优势领先的企业率先受益，推荐宁德时代，建议关注维科技术、派能科技等。
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