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晚间新闻

截至2026 年 5 月 26日00:10，影响5 月 26日（周二） A 股开盘和全天强弱的 “已落地 + 隔夜硬消息”新闻

一、主线最强催化剂（决定科技/ 半导体能不能继续强）

1）华为 “韬定律”+ 人民日报深夜定调（最高级背书）

l时间：5 月 25 日盘后→23:00

l事件：华为正式发布韬（τ）定律；人民日报 / 人民锐评发文定性：中国半导体换道超车，绕开 EUV，成熟制程 + 先进封装≈1.4nm 等效性能。

l核心逻辑：不再死磕 3nm/2nm，成熟工艺 + 先进封装 = 顶级性能，卡脖子问题直接绕开。

l受益链：中芯国际、华虹公司、长电科技 / 华天科技（封测）、EDA、Chiplet、先进设备材料。

l今天影响：科技仍是绝对主线，分歧只在小票，龙头继续抱团走强。

2）长鑫科技 IPO 上会预期（存储情绪加分）

l晚间无利空，国产存储龙头上市预期继续升温，带动兆易创新、东芯股份、深科技。

二、流动性（决定大盘有没有钱托底，最硬安全垫）

央行单日净投放3570 亿（超预期宽松）

lMLF：6000 亿投放、到期 5000 亿 → 净投放 1000 亿。

l逆回购：2580 亿投放、到期 10 亿 → 净投放 2570 亿。

l合计：3570 亿，月末 + 跨月强力补水。

l今天影响：指数大跌无基础，成交继续 3 万亿 +，成长最受益。

三、重大利空：A 股首个 “市值退市” 落地（杀小票 / ST / 壳）

l时间：5 月 25 日 21:00，深交所官宣。

l标的：ST 万方（000638），连续 20 日市值＜5 亿，触发“交易类强制退市”。

l规则：无整理期、15 个交易日直接摘牌，2.5 万股民锁死。

l今天影响：退市零容忍预期打满，ST、低价小票、壳、绩差股继续杀；资金加速向龙头集中。

四、高位股风险提示（科技小票分化、龙头无碍）

5 月 25 日盘后 —23:00 集中公告

l宏和科技：9 天涨153%，交易所提示非理性炒作风险。

l京能电力：9 天 6 板，提示过热风险。

l昀冢科技：澄清MLCC 未用于 AI 服务器。

l7 只半导体股（中微 / 澜起 / 翱捷等）：拟减持 127 亿。

l今天影响：高位小票、纯蹭概念的分化回调；真龙头（中芯 / 华虹 / 兆易 / 沪电）继续强。

五、外围（风险偏好：利好成长、利空资源）

1）中东地缘缓和，油价大跌 5%+

l事件：美伊就霍尔木兹海峡通航达成框架协议，油价大跌 5%+。

l影响：全球通胀预期降温，高估值科技（半导体 / AI）受益；油气、化工、煤炭承压。

2）美股休市，外盘期货偏强

l5 月 25 日为美国阵亡将士纪念日，美股休市一天，纳指 / 标普期货小幅走高。

l日经 225 创新高，北向资金回流预期强。

六、5 月 26 日 0:00（周二）晚间结论

l主线：硬科技（半导体 / AI 算力）强分化，龙头抱团、小票抽血。

l指数：流动性托底，震荡偏强，支撑4100–4120，压力4180。

l风格：权重强、小票弱；避 ST / 低价股，只看核心龙头。

明日盘面风控要点

一、整体风控原则

1.仓位：整体 4-6 成，单只个股≤2 成；严禁满仓、重仓小票 / ST

2.止损：主线龙头 - 5% 离场，高位题材股 - 4% 离场；账户单日总亏 - 3%，当日停手

3.止盈：短线冲高 8%+ 分批兑现；中线龙头跌破 5 日线减仓、破 10 日线清仓

4.禁区：不追高开 7%+ 标的；不碰 ST、总市值＜8 亿垃圾股、被监管警示的高位妖股

5.风向标：科创 50 跌破 1850、沪指跌破 4100，全面收缩仓位

二、主线详细分析（半导体+ AI 算力 / PCB，当前唯一核心主线）

1. 主线定性

主升浪延续 + 内部分化，并非新题材，是原有科技主线加速抱团。催化核心为华为韬定律+流动性宽松，叠加产业预期重塑，资金持续扎堆龙头，题材杂毛开始退潮，呈现“强龙头、弱小票” 格局。

2. 核心逻辑支撑

l技术突破：韬定律落地，绕开 EUV 限制，成熟制程 + 先进封装实现等效高端芯片性能，国产半导体突破卡脖子环节，行业估值重估。

l产业预期：长鑫科技 IPO 上会，国产存储赛道价值提升，带动上下游产业链联动。

l资金面：央行大额净投放，市场流动性充裕，万亿级成交支撑成长赛道持续活跃。

l外围环境：中东缓和、油价下行，通胀预期降温，资金偏好高成长科技板块。

3. 细分赛道 + 核心标的（强弱排序）

（1）先进制程 + 晶圆制造（最强核心，机构主力阵地）

逻辑：直接受益韬定律，成熟制程价值重估，行业地位稳固，资金抱团最深。代表标的：中芯国际、华虹公司走势特征：波动小、韧性强，大跌概率低，是板块压舱石。

（2）存储芯片（情绪加分项，联动走强）

逻辑：长鑫 IPO 催化，国产替代加速，下游需求稳定。 代表标的：兆易创新、东芯股份、深科技

（3）先进封装 / Chiplet（高弹性分支，题材 + 业绩共振）

逻辑：韬定律核心落地环节，技术路线核心受益方向，市场关注度极高。代表标的：长电科技、华天科技

（4）PCB/AI 服务器硬件（算力配套，成交体量最大）

逻辑：AI 算力硬件需求持续高增，服务器产业链景气度延续。 代表标的：沪电股份、深南电路 风险：部分标的前期涨幅巨大，存在减持、获利回吐压力。

（5）半导体设备 / 材料 / EDA（中线潜力分支）

逻辑：国产替代长期逻辑不变，跟随主线轮动，弹性中等。代表标的：中微公司等风险：晚间披露大额减持计划，短期震荡加剧，适合低吸不适合追高。

4. 内部分化逻辑 & 风险点

1.标的分化：大市值龙头、有基本面支撑的标的继续走强；纯蹭概念、无实质业务的小票，叠加监管警示、澄清公告，进入补跌阶段。

2.利空压制：多只半导体个股披露大额减持、高位股收到交易所风险提示，短线压制题材炒作氛围。

3.情绪波动：连续大涨后获利盘丰厚，盘中易出现宽幅震荡，接力难度提升。

5. 日内操作思路

l持仓：龙头标的持有为主，依托均线做波段；高位题材、澄清类标的逢高减仓离场。

l开仓：只做核心细分龙头，分歧低吸为主，坚决不追高开高走的杂毛股。

l轮动顺序：优先晶圆制造→存储→封装，PCB 及设备股作为辅助配置。

6. 主线存续判断信号

l走强信号：科创 50 站稳 1850 上方，龙头股缩量走高，板块涨停家数维持高位。

l走弱信号：龙头集体跳水、板块大面积翻绿，资金持续流出，立刻降低主线仓位。

截止5月26日0:00晚间 A 股主线（半导体 + AI 算力）核心研报

一、行业核心定调（5 月最新顶级机构共识）

1. 半导体：超级周期进入 “业绩兑现期”（大摩 / 国金 / 东吴）

l核心结论：半导体超级周期非一波流，而是3-5 年结构性牛市，当前处于早中期，2026-2027 年为业绩主升浪；从 “AI 概念炒作” 转向实打实业绩落地。

l关键数据：2026Q1 全球半导体销售额2985 亿美元（环比 + 25%），全年有望破1 万亿美元；中国市场 3 月销售额267.4 亿美元（同比 + 60%）。

l驱动引擎：华为韬定律（τ 定律）落地，绕开 EUV 限制，成熟制程（28nm/14nm）实现等效高端性能，成熟制程超级周期开启。

2. AI 算力（PCB / 光模块）：量价齐升，供需失衡延续至 2027（天风 / 国金）

lPCB：英伟达 Vera Rubin 架构重构需求，单机 PCB 价值3.5 万→11.7 万美元（+233%），78 层正交背板替代铜缆，高端 PCB供需缺口持续。

l光模块：1.6T 批量交付、3.2T 研发中；中际旭创 2026Q1 净利57.35 亿元（同比 + 262%），订单覆盖至 2028 年。

二、主线细分赛道研报精读（5 月 25 日最新催化）

（一）半导体：韬定律+ 长鑫 IPO 双催化，全产业链爆发

1. 先进制程 / 晶圆制造（最强核心，机构抱团）

l研报观点（大摩，5.24）：上调中芯国际目标价至85 港元、华虹公司至118 港元；成熟制程（28nm）是 AI 时代 “刚需”，PMIC（电源管理芯片）2026 年市场规模150 亿美元，年复合增速50%。

l核心催化：华为秋季发布麒麟新芯片（全逻辑折叠技术）；长鑫科技5.27 上会，国产存储资本化加速。

l代表标的：中芯国际、华虹公司

2. 存储芯片（AI 真主线，供需缺口扩大）

l研报观点（国金，5.25）：AI 服务器存储需求为普通服务器8-10 倍；2026 年全球 DRAM 供需缺口 -7.22%，HBM（高带宽内存）产能2026 年售罄，涨价周期开启。

l核心催化：长鑫 IPO + 长江存储启动 IPO 辅导，国产替代加速。

l代表标的：兆易创新、东芯股份、深科技

3. 先进封装 / Chiplet（韬定律核心落地环节）

l研报观点（光大，5.25）：Chiplet 是成熟制程突破关键，长电科技国内龙头地位稳固，2026 年先进封装市场规模同比 + 40%。

l代表标的：长电科技、华天科技

4. 半导体设备（订单高增，国产替代加速）

l研报观点（东吴，5.25）：14 家重点标的 2026Q1 营收217.8 亿元（同比 + 32%）；国产设备新签订单增速30%-50%，拓荆科技、盛美上海等创历史新高。

l风险提示：7 家半导体标的拟减持127 亿，短期压制情绪。

l代表标的：拓荆科技、盛美上海、中微公司

（二）AI 算力 / PCB：半导体化，价值量跃迁

1. PCB（核心受益英伟达新架构）

l研报观点（国金《再谈 PCB 的半导体化》，5.17）：PCB 从 “承载平台” 升级为 “核心互联介质”，工艺逼近半导体级；Rubin 平台单机 PCB 价值 +233%，高端 PCB 缺口至 2027 年。

l核心催化：英伟达 Vera Rubin6 月试产、7 月发货，订单落地。

l代表标的：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股

2. 光模块（业绩兑现，高增延续）

l研报观点（中际旭创，5.25）：800G/1.6T 高端产品占比提升，硅光渗透加速；2026-2027 年需求明确，3.2T 研发推进。

l代表标的：中际旭创、光迅科技

三、风险提示（研报重点警示）

1.高位减持：半导体板块合计拟减持127 亿，短期压制题材情绪。

2.分化加剧：纯蹭概念小票（无实质业务）补跌风险大，资金向龙头集中。

3.短期波动：科创501850 点、沪指4150 点为关键支撑，跌破或引发震荡。

四、核心标的组合（研报一致推荐）

l半导体龙头：中芯国际、华虹公司、兆易创新、长电科技

l设备 / 材料：拓荆科技、盛美上海

lAI 算力 / PCB：沪电股份、深南电路、中际旭创