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1、昨日调研了【日联科技】，增量两个：
1、）存储老化设备订单
2、）电子布订单测试
具体有问题欢迎跟他沟通～
3、25年三星就在找硅光王合作这个项目，CPO光进内存池
22 日，一位韩国大型存储制造商的研究员表示：“目前，HBM 在带宽和容量扩展方面正面临困难。我们正在与客户讨论一种方案，即通过光互连来突破 GPU 的 shoreline 限制，从而搭载更多 HBM。”为解决人工智能半导体长期面临的难题，也就是所谓的“内存墙”，国内外存储和封装行业正在讨论一种方案，即将图形处理器 GPU 和高带宽内存 HBM 分离出来，分别进行封装。其核心思路是，不再像过去那样把 HBM 紧贴在 GPU 旁边，而是让 HBM 与 GPU 保持一定距离，并在二者之间通过光互连进行通信，从而搭载比现在多出数倍的 HBM。
4、玻璃基板专家交流要点0522
# 核心结论： 玻璃基板是AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。在大尺寸、高带宽、高功耗趋势下，硅基TSV受限于高频损耗与晶圆利用率低，有机载板受困于CTE失配，各有硬伤，而玻璃基板凭借低损耗、低翘曲、方形大尺寸等优势，正加速替代硅基TSV和部分有机载板，成为Chiplet架构的关键材料底座。
# 国内产业化瓶颈在TGV良率与原片： 半导体级TGV良率仍低于40%，是产业化最大约束；玻璃原片被肖特、康宁、AGC等海外厂商垄断，而玻璃原材的电、热、光、机械强度等特性对产品表现至关重要，国内# 力诺药包/山东药玻/凯盛科技/旗滨集团/戈碧迦等攻关靠前。
5、UBS 估计，服务器 CPU 的 TAM 可能从 2025 年的 310 亿美元增长到 2030 年预估的约 1700 亿美元。
📈增长主要由 AI 驱动：传统服务器 CPU 将升至约 480 亿美元，而 AI CPU 需求将达到约 1200 亿至 1250 亿美元，并成为市场的主体。
6、华西中小盘】碳化硅SiC深度汇报
🌟SiC有望成为AI新主线：
行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升，其中AI电源端需求增长显著，带动全球SiC核心标的市场表现突出。今年SiC已呈现反转态势，衬底需求有望从85亿元涨至未来的2000亿元以上，市场有望对SiC行业重新定价。
相关公司：天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电等。
二 、【东吴计算机王紫敬】SpaceX上市前关键突破：星舰V3首飞成功
事件：
北京时间5月23日，SpaceX星舰V3成功完成首飞，为其上市前核心里程碑事件。星舰定位全可重复使用超重型运载火箭，本次V3版本实现关键性能升级。
核心升级：运力大幅跃升，成本显著优化
❗️星舰V3搭载33台Raptor 3发动机，总推力1800万磅，为全球现役最强运载火箭。其近地轨道运力由V2的35吨提升至100吨以上，可大幅减少发射频次、降低载荷发射成本，商业化价值显著提升。
核心战略价值：支撑SpaceX三大核心业务落地
1️⃣赋能星链V3卫星规模化部署
星舰是星链V3卫星核心发射载体。按规划，2026年下半年将依托星舰部署新一代星链V3卫星，单次可发射60颗，相较猎鹰9号，卫星下行容量提升20倍，助力星链大规模扩容迭代。
2️⃣筑牢太空AI算力布局基础
SpaceX布局太空AI算力，计划打造轨道卫星数据中心，依托太阳能供能、太空环境散热。公司拟2028年启动部署，远期规划卫星数量达100万颗，星舰超强运载能力是该算力布局落地的核心基础。
3️⃣承载深空探索与月球产业化规划
星舰V3新增太空在轨燃料补加系统，补齐深空探测短板。目前已携手NASA参与阿尔忒弥斯计划，承担月球载人及货运任务。同时，地月通信、月球货运、月球基地等远期规划均依赖星舰落地。
观点重申：
星舰是SpaceX核心估值支撑，全面承载星链扩容、太空AI算力、登月探火三大核心业务。6月SpaceX IPO有望成为太空产业链重要催化，核心标的如下：
📈SpaceX相关：信维通信、西部材料、再升科技、通宇通讯、应流股份、天银机电
📈太空光伏与卫星算力配套：云南锗业、迈为股份、中来股份；
📈国内映射标的：飞沃科技、震裕科技、均胜电子、国机精工、电科蓝天、广联航空、信科移动等；
海外商业航天跟踪❗️【天风电新】星舰V3首飞任务成功溅落印度洋，验证了星链V3卫星的部署流程-0523
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🌟事件
今日，SpaceX完成了星舰的第十二次试飞，这也是星舰V3型号的首次飞行任务，旨在测试猛禽发动机、控制系统等一系列升级。
按预定计划，飞船上级在完成测试任务后，最终可控溅落西澳大利亚海岸附近的印度洋水域。
此次试飞，星舰入轨后释放了20枚星链卫星模拟器，每枚重约一吨，以验证下一代星链V3卫星的部署流程，其中两颗携带摄像与传感设备，对飞船进行实时分析并回传。
🌟分析
V3型号实现了星舰架构定型，其成功试飞标志着星舰开始从技术验证迈向常态化发射的体系构建，下一代V4运载能力将翻倍至200吨。
首飞任务后，星舰V3将开始进入商业化阶段，SPX招股书提出星舰下半年向轨道运输有效载荷。公司计划26H2利用星舰部署新一代星链V3卫星，27-28年延伸至NASA登月、AI卫星部署等应用场景。
SPX在招股书中提出，星舰的目标发射成本为世纪初的1%，仅有$185/kg。我们认为，这个成本量级将使许多新太空应用具备经济上的可行性，如太空数据中心、太空采矿、太空工业，为产业链打开市场空间。
星舰V3首飞成功是一次关键事件，为后续SpaceX IPO造势，SpaceX上市将继续催化5-6月份太空光伏&算力行情。
投资建议
板块重点看7个票：【迈为、奥特维、晶科、福斯特、聚和、科达利、世运电路。】
同时建议关注低位潜在重入供应链的【旭升集团】。
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星舰V3试飞成功，重视唯一增量隔热材料——【国联民生军工】
￥?SpaceX星舰第12飞取得成功，首枚全新设计的V3构型星舰发射。助推器在海面完成溅落，飞船安全进入亚轨道，并成功投放了20颗星链模拟器和2颗真实星链卫星，完成首次太空自拍，随后完美通过再入大气层测试，￥再入过程中星舰的增量环节就是隔热瓦材料。
国内回收试验亦受益：我国现阶段火箭可回收试验以一级火箭试验为主；火箭无需多层隔热防护，但外表面及发动机仍需陶瓷基材料进行隔热，陶瓷基复材相关产业链将更快受益。若发展至二级/全舰可回收，则陶瓷瓦、隔热毡等全系列隔热材料均将受益。
耗材属性”显著+市场广阔：Starship单发火箭隔热瓦价值量预计900万美元，单次发射隔热瓦损耗约11.7万美元。若按照年产10000发火箭以及年发射接近10000次考虑，则仅二级火箭隔热瓦每年分别对应900亿美元及11.7亿美元市场空间，空间广阔。
看好国内一级可回收火箭+航天飞船+海外星舰使用/消耗带来的隔热材料巨大需求，陶瓷基复材将核心受益，推荐标的：
1陶瓷基复合材料：火炬电子、华秦科技、中钢洛耐、鲁阳节能；
2热障涂层：北京利尔；
3碳碳复合材料：楚江新材；
4石英纤维：菲利华。
详情欢迎联系国联军工团队
【中泰机械】重磅！SpaceX 星舰V3首飞成功，全球商业航天迈向新阶段
星舰V3首飞成功，商业航天进入重型运载新阶段！
#事件：2026年5月22日SpaceX首枚V3构型星舰成功完成首飞，全球商业航天迎来历史性跨越！#此次发射携带20颗星链模拟器及2颗改装星链卫星完成亚轨道验证任务、两级均未实施回收，重点验证重型运载系统在真实任务载荷下的飞行能力及星链部署兼容性。Starship V3成功发射意味着超大运力与低成本入轨路径进一步得到实测验证，#全球商业航天正式从“单次发射验证阶段”迈向“重型运载体系加速成熟阶段”，低成本、高频次进入太空时代加速开启。
SpaceX冲刺2万亿IPO，史上最大商业航天IPO来临。#2026年5月20日、SpaceX正式向SEC递交IPO文件S-1，目标估值或高达2万亿美元，若成功上市将成为近年来最大科技股IPO。 #参考特斯拉重塑新能源产业链、SpaceX资本化或成为全球商业航天历史级催化，推动全球资金重估商业航天资产逻辑。
#SpaceX进入星座经济时代、中国商业航天将如何被重估？
SpaceX已率先形成“重型运载+低轨星座”一体化发展路径，全球商业航天正式进入星座经济时代，#本质是从“单次发射能力竞争”转向“星座组网与持续运营能力竞争”，切换为以星座组网为核心的持续性太空服务能力。对比之下，国内GW、千帆等星座组网加速推进，#万星组网驱动下产业逻辑同步切换、中国商业航天正在从单点发射走向星座经济！
重点关注：
1S链核心标的：信维通信、迈为股份
对标SPACE：西测测试
国产链：钧达股份
风险提示：产业进展不及预期
联系人：中泰机械 王子杰 邢博阳
三、0523 PCB上游展开更新之旗帜鲜明再看好PCB板块再加速【东北计算机】，周更新part1
周五跟大佬们汇报的Google和LPU详细方案展开如下：
LPU：目前概率比较大的是M9Q+M9二代布混压；
Google更新的比较多：
@AI服务器：#V7 PCB 24L，M7一代布+hvlp3+M7普通布；#V8i PCB 36L（16+2+18），M8二代布+hvlp4+M7普通布；#V8t PCB 34L（16+2+14），M8二代布+hvlp4+M7普通布；V9x&V9e未定；
@800G switch：PCB 24L，M8一代布+M6；
@1.6T switch：PCB 40L，M8&M9二代布+M7普通布；
#方案的确定本质上利好的是PCB全产业链加速，意味着1.pcb板厂备货加速capex持续，2.上游加速拉货，#总之PCB上游平铺是我们从去年以来一直的观点
材料升级方向：
#凌玮科技#东材科技#瑞丰高材#聚杰微纤#菲利华
确定性通胀方向：
#德福科技#宝鼎科技#宏和科技#圣泉集团
设备：
#三孚新科
耗材：
#新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达
【tfjx】PCB板块催化再起：PCB价值重估，pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑
PCB价值量重塑：GB300-VR200-Kyber，整柜出货价翻倍提升，而PCB占比同样提高，价值量提升幅度遥遥领先：计算板等核心放量用板材料升级、层数变多；新增中板等M9材料应用。
根据工业富联，终端产品端，RUBIN交货没有延期，预计8月量产、9月出货，中板已经开始生产。全年GB出货量有望翻倍达6万台；VR出货达1万台。
PCB信号互联要求提升，工艺精度逐步逼近泛半导体级别，对曝光、电镀、钻孔环节均有设备提升需求。
今日PCB厂商胜宏、生益、沪电、鹏鼎、深南大涨，而设备及耗材端均有不错表现。终端生产工艺及量提升有望带来设备端购置及更新需求，耗材端供需紧缺程度需重新审视。建议关注：
1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商拿份额利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。#玻璃基板相关产品已送样头部客户反馈较好。
2）芯碁微装：先进封装板块空间大，弹性更大！PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。#最新交流反馈如需欢迎交流~
3）东威科技：在手订单充足，4月订单翻倍，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。
4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头，PCB扩产最强标的，供需缺口下弹性大）、中钨高新（金刚石涂层钻针在M9材料上为头部厂商首选方案，加大产能提升幅度）、民爆光电（产能自制能力强且产品获头部厂商认可，已签保供协议）；金刚石钻针及散热板块，建议关注：沃尔德、国机精工、四方达
四、【天风电子】科翔股份：良率瓶颈倒逼陶瓷方案HDI加速，陶瓷PCB龙头一骑绝尘
#卡位算力散热核心刚需：陶瓷方案HDI产业节奏加速
自上而下梳理产业链逻辑：新一代服务器良率持续承压、产能爬坡严重受阻→核心瓶颈直指PCB内部热量淤积、高效散热无解→传统PCB方案彻底无法适配高算力场景严苛要求→唯一可产业化落地的破局方案=陶瓷PCB方案。
公司以OAM陶瓷技术为核心抓手，精准卡位算力散热核心赛道，深度绑定下游服务器厂商需求，是陶瓷方案HDI加速落地的最核心受益标的。
#科翔股份OAM陶瓷方案一枝独秀：先发优势构筑绝对壁垒
从产业节奏与竞争格局看：AI算力产业迭代节奏极快，核心技术需长期持续研发、提前布局才能落地，行业绝大多数PCB厂商均为滞后跟进，无前瞻性技术布局。公司提前数年坚定深耕OAM陶瓷方案，持续聚焦技术突破与产品落地，率先形成成熟产业化成果；同行均在公司验证出初步成果后，才启动研发送样，与公司形成明显代差级技术差距，后发追赶已然缓不济急，赛道核心优势无人能及。
#行业关键时间窗口迫在眉睫：技术卡位助力打开千亿量级成长空间
当前陶瓷方案HDI技术迭代处于行业关键时间窗口，产业落地需求迫切，公司凭借代差级技术实力，成为陶瓷PCB领域唯一具备成熟落地能力的核心标的。依托技术领先优势叠加自身HDI良率持续优化，公司有望获得下游核心客户在技术协同、业务合作层面的积极支持，充分受益行业格局重构。
我们认为，本轮技术变革将重塑HDI赛道竞争格局，公司占据核心领先地位，#有望顺势打开千亿量级成长空间。
天风电子团队李双亮/冯浩凡
五、【银河建材】AI驱动玻纤高景气，电子布大涨
AI驱动高端电子布供应紧缺，全品类产品价格上涨。AI算力爆发驱动高端电子布需求激增，叠加供给端织布机紧缺，形成高端布严重供需紧缺，普通布产能向高端转产，进而引发全产业链、全品类供给紧张，价格进入上涨周期。
电子布持续提价，短期难改供需紧缺局势。传统7628电子布5月初再次提价（最新报价6.6-6.9元/米），年内累计涨幅超50%，2116、1008及Low-CTE、Low-Dk等电子布同样呈上涨态势。虽近期个别电子纱新点火产线陆续投产，但因织布机紧缺及转产造成的电子布市场紧俏度无明显缓解，预计短期难改供不应求局面，电子布高景气持续。
宏和科技：高端布放量可期，产品与盈利双优升级。公司专注于中高端电子布，在极薄、超薄电子布领域具有极高技术壁垒，是国内极少数能稳定量产Low-CTE、Low-Dk等特种布厂商之一。黄石宏和80亿新项目已开工，叠加后续定增募投项目产能释放，将助力公司快速抢占高端电子布市场。
中国巨石：普通布涨价+新线放量，业绩有望延续高增。普通电子布产能第一，成本优势显著，在全品类电子布涨价背景下，公司业绩弹性较大。巨石淮安年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线于3月18日点火，产能放量有望贡献更多业绩增量。
