【研报 A135】PCB半导体化深度解析:材料、工艺、设备全链条升级机遇

摘要：AI推理架构迭代推动PCB从承载平台升级为核心互联介质，PCB半导体化趋势明确。英伟达Rubin系列采用78层正交背板替代铜缆，CoWoP打破PCB与封装基板边界，单GPU配套价值达600美元，叠加M9材料升级，工艺精度逼近半导体级。GPU与ASIC双引擎驱动AI服务器高增，带动高层数、高阶HDI、高频高速PCB需求爆发。头部企业资本开支高增，聚焦高端产能扩产，钻孔、压机、钻针等设备环节壁垒提升，行业集中度持续上行，PCB产业链迎来价值重估。