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2025&2026Q1 PCB设备板块业绩高速增长，订单饱满。2025年PCB设备行业实现高增，主要受益于全球AI算力基建的密集扩张，头部5家企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰高科】合计营收达116亿元，同比+55%，净利润达18.55亿元，同比+124%，2026年Q1合同负债同比高增104%，行业景气度持续上行。
下游PCBCAPEX持续上行支撑上游设备需求空间。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速高达390%/123%，深南/景旺等也在接棒加速扩产，2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。
硬件迭代带来PCB增量需求。NVIDIA：（1）Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量（2）2026GTC新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求；Google：TPU服务器中PCB主要以高多层板为主；Amazon：Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，且向高端化发展。
技术通胀带来的非线性增长。（1）超快激光钻。为满足高速传输，PCB开始引入M9 Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线性爆发，并催生超快激光钻需求。（2）高长径比钻针：Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。（3）mSAP工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm，驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。（4）精密锡膏印刷：AI服务器对对位精度要求极高，单价及毛利更高的Ⅲ类设备成为必选项。
锡膏印刷设备为SMT 工序的核心设备。锡膏印刷作为 SMT 首道核心工序，印刷质量直接影响后续贴片、回流 焊等流程的稳定性。锡膏印刷设备通过精准纠偏、稳定定位，可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。其印刷质量 直接决定 PCBA（印刷电路板组件）的最终良率 。工业报告显示，52–71%的 SMT 密距缺陷与焊膏印刷过程有 关，业界则认为SMT产品的缺陷的60%–80%来自该工序，锡膏印刷设备是影响生产效率与成本的关键设备。
AI 算力需求的爆发，拉动凯格精机Ⅲ类产品需求。凯格精机的锡膏印刷设备主要依据印刷精度划分成三类，不 同类别在下游应用、设备单价及利润率上差异显著：Ⅰ类设备是常规通用精度，下游应用于家电、路由器等大众 化场景，属于低单价、低毛利产品；Ⅱ类设备是消费电子领域的高精度标准；下游聚焦手机、电脑等智能移动终 端，属于中单价、中毛利产品；Ⅲ 类设备应用于数据中心、5G 通信及 AI 服务器等领域，我们预计凯格精机 2025年AI 服务器Ⅲ类设备单价达70-80 万元，毛利率超65%。AI 算力需求的爆发，会拉动高单价、高毛利的Ⅲ 类设备需求，凯格精机有望充分受益。
投资建议：钻孔设备:【大族数控】【维嘉科技（未上市）】；LDI设备:【芯碁微装】；电镀设备:【东威科技】；锡膏印刷设备:【凯格精机】；钻针领域:【鼎泰高科】【中钨高新（并表子公司金洲精工）】【民爆光电（收购厦芝精密）】【新锐股份（收购慧联电子）】【杰美特（收购戴尔蒙德部分股权）】。
风险提示：宏观经济波动风险，PCB厂扩产不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险
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以上仅为个人关注的信息整理，不构成任何投资建议！
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