近日，上海证券发布研报，深度解读了直写光刻设备龙头芯碁微装 (688630)。芯碁微装 2025 年业绩高增，2026 年一季度延续爆发式增长，PCB 业务与先进封装形成双轮驱动，叠加订单饱满与产能释放，成长动能持续强化，上海证券给予了维持 “买入” 评级。一、业绩高增超预期，盈利质量持续优化
2025 年，芯碁微装的业绩实现了跨越式增长，全年营收 14.08 亿元，同比增长 47.61%；归母净利润 2.90 亿元，同比大增 80.42%，扣非归母净利润 2.76 亿元，同比增长 86.00%，盈利增速显著高于收入增速，盈利能力持续增强。2026 年一季度，芯碁微装延续了高增长态势，实现营收 5.15 亿元，同比暴涨 112.48%；归母净利润 1.08 亿元，同比增长 108.98%，扣非增速达 104.34%。其业绩高增的核心源于下游 PCB 与先进封装需求的爆发，叠加其技术壁垒与高效履约能力，由此盈利质量实现了稳步提升。二、PCB 业务突破技术瓶颈，打开成长新空间
芯碁微装在 PCB 领域深耕多年，近期成功突破了高精度 CO₂激光钻孔技术壁垒，成为其新增长极。该设备基于自主研发的激光直写技术平台，搭载实时位置校准、孔型检测与能量监控核心功能，对位补偿算法与 LDI 设备互通，大幅提升微孔与线路位置精度，精准适配高端 PCB 的生产需求。2025 年，芯碁微装的 PCB 业务同比增长 38.13%，增长势头强劲。目前激光钻孔设备已顺利进入了多家头部客户的量产验证阶段，伴随下游 PCB 厂商扩产潮，订单规模持续释放，进一步丰富了其 PCB 设备矩阵，拓展了高端市场空间。三、先进封装深耕布局，成泛半导体核心引擎
在泛半导体赛道上，芯碁微装持续加码先进封装领域，完成晶圆级、板级封装设备全链条布局，先进封装已成为泛半导体业务的核心增长引擎。技术层面上，针对类 CoWoS-L 等高精度封装的需求，其 WLP 系列设备通过核心技术迭代，有效解决了行业高精度封装的痛点。芯碁微装在订单端表现上同样亮眼，2025 年其晶圆级直写光刻设备 WLP2000 获得中道头部客户重复订单并成功出货，当前 WLP 系列设备已在多个头部先进封装客户处验收量产，市场渗透率持续提升，为泛半导体业务增长提供了强力支撑。四、订单饱满产能释放，二期基地助力长期发展
自2025 年起，芯碁微装的订单需求持续增长，自 3 月起产能进入了超载状态，全年产能拉满，交付效率稳步提升。2025 年 3 月单月设备发货量破百台，创了历史新高；4 月交付量环比提升近三成，2025 年全年交付节奏有序，成功兑现了大量订单。为缓解产能压力，芯碁微装加快了推进二期基地建设，该基地于 2025 年三季度进入投产期，目前正稳步推进产能爬坡。二期基地投产将大幅提升高端设备产能，有效承接 AI 服务器、先进封装等领域增量订单，为后续业绩持续释放筑牢产能根基。五、投资建议与风险提示
上海证券预测公司 2026-2028 年营收分别为 21.10 亿元、28.34 亿元、37.45 亿元，同比增长 49.8%、34.3%、32.2%；归母净利润分别为 5.09 亿元、7.06 亿元、9.79 亿元，同比增长 75.4%、38.8%、38.6%，对应市盈率 72 倍、52 倍、37 倍，维持 “买入” 评级。风险方面，需要关注技术更新迭代不及预期、关键技术人才流失、市场竞争加剧、汇率波动、行业周期波动及宏观环境变化等风险。免责声明：具体数据以交易所及公司官方公告为准，以上内容均为个人局限性研究，可能有不对之处，不作为投资建议。若据此入市，后果自负，股市有风险，投资需理性！#芯碁微装#688630#上海证券研报#PCB设备#先进封装#半导体设备龙头
