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摘要：薄膜沉积设备是半导体晶圆制造核心设备，2023年全球市场规模达260亿美元，PECVD占比33%、PVD占19%、ALD占11%。海外厂商高度垄断，CVD由应用材料、泛林、东京电子主导，PVD被应用材料独占，ALD由东京电子、ASMI领先。国内厂商差异化突围：拓荆科技聚焦PECVD，北方华创深耕PVD，微导纳米主打ALD。先进制程与3DNAND推动沉积工序倍增，行业需求高增。当前国产化率10%-30%，28nm以上逐步突破，14nm及以下加速验证，国产替代空间广阔。
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