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- 中微公司上调全年订单预期： 今年预计意向订单同比增长超过50%（此前交流口径约30%）
- 国内半导体设备订单如期而至，26Q2订单开始加速，订单预期逐步上修！
- 前几天我们更新了北方华创关于存储扩产、毛利率的上修，今天中微公司也对产业很客观。
- 华海清科、芯源微也上修了订单增速，其他的应该都在上修的路上。
今年只是这一轮扩产周期的开始、明后年才是真正扩产加速期，国内整体半导体设备市场将提升至700亿美金也就是5000亿元，接近翻倍增长， 同时长存、长鑫、先进逻辑国产化比例积极推进，有望从目前的35%左右提升至未来的60%左右，国产设备厂商的总订单有望提升至3000亿，对应600-700亿利润，20000亿总市值。
1、AI平权需要半导体设备。在AI需求暴增背景下，能让Tokens单价下降的手段主要是两种：①模型优化，类似DeepSeek做出的各类尝试；②不断扩产，让硬件成本下降。模型输出效果始终与模型参数正相关，scaling law放缓但不失效，意味着好的效果仍需好的模型。在黄仁勋的Tokens经济学理论里，20%的ultra用户使用最好最快的模型拿走了80%的市场营收。而AI平权的最有效手段是买设备扩产能，让GPU、CPU、内存等初始成本不再那么贵，加速放量。AI的能力提升需要更大更好的模型，AI的平权渗透需要扩半导体设备。
2、全球资本开支将超2000亿美金，大陆资本开支将达5000亿元。本轮峰值设备投资额（tsmc 750+ 三星 650+海力士 300+ 美光 200+intel 250）*75%+大陆 700+其他50=2362亿美金（为预测的此轮周期峰值水平，实际每家公司峰值不重合）。上轮峰值2022年全球设备（tsmc 363+三星461+海力士150+美光120+intel 251）*75%+大陆250+其他30=1288亿美金。 两轮周期峰值将有接近一倍的增幅。
大陆此轮峰值：cc 1000+cx 1200+s 1000+hh 500+其他先进 500+成熟500+先进封装 300=5000亿元，60%国产化率，对应3000亿元国产设备。上轮峰值约2000亿元，15%国产化率，对应300亿元国产设备。国产设备次轮周期将迎来10倍增长。
3、罕见的半导体设备“抢货潮”。继封装测试机后，又出现mks射频电源、gas box等零部件，以及cmp等主设备交货紧张。据产业调研反馈，近期国产半导体设备订单显著上修，单月环比倍增，生产跟不上订单情况频现（数据私聊）。龙头设备公司招人计划约同比增长50%，全力应对生产与装机压力。据国内存储大厂反馈，以前国产设备在fab门口排队“求验证”，现在fab反要加紧下单“抢设备”。
4、昨晚中芯国际、华虹两家代工龙头披露财报，收入均超预期，更为关键的是对于二季度的收入和毛利率都很乐观，且中芯国际表示对全年整体运营更加乐观，半导体景气超级周期正在持续上演。
-半导体芯片需求正面临全面景气，产能为王是今年半导体的核心逻辑，代工厂是半导体产能的核心资源，不仅仅是先进制程，成熟制程现在同样是稀缺资源。美股的晶圆fab厂商联电和格罗方德都是近一个多月底部涨了一倍左右，目前估值在接近3.5倍pb 水平，联电和格罗方德最先进的制程基本是14nm水平，并没有7nm 及以下的技术能力。
- 中芯具有7nm和5nm的工艺能力，华虹（目前表外）具有7nm的能力，这种先进制程的工艺能力是非常稀缺的，是联电和格罗方德不具备的，所以理论估值应该高于联电和格罗方德！中芯（港股）3.4倍pb和华虹（港股）4.3倍pb，均和只有成熟制程的联电格罗方德估值相当，未来随着先进制程占比持续提升，中芯华虹整体估值（成熟制程和先进制程加权）有望向上限靠拢。
5、关于村龙中芯1Q26财报的思考
- 全球最高的Q2营收环比指引！对比全球晶圆厂，各家对2Q26收入环比指引分别为：台积电8～12%，华虹4.5～6.1%，联电7～10%，格芯-1.7～1.7%。而村龙给出了全球最高的收入环比指引14～16%。上一次营收指引环比增速达到15%还是4Q21，＃此次业绩指引增速也是过去4年来最高！
- 究其增长原因，合理推测主要是下游成熟需求旺盛亦或者先进制程持续放量，前者扭转市场对消费电子下行进而影响业绩的悲观预期，后者则打开业绩增长空间（个人更偏向后者），无论是哪个都是对公司极大的利好。
- 再来看产能的增加，Q1新增产能环比有所下降，但是Q2/Q3将有大量先进产能投出，整体单价、盈利能力有望持续提升。
- 在这如火如荼的AI大时代，这一高增长的业绩指引已经再次明确了行业龙头地位，近期较弱的盘面表现也必将得到大幅修正。
6、台积电昨日技术会：迈向全光化
- 如果说过去几年市场熟悉的是CoWos，那么产业下一个要记住的关键词，就是COUPE。
- 相较传统铜线，COUPE可让系统能效提4 倍、延迟低10倍；若进一步与封装平台深度整合，能效甚至可提至10倍，延迟低20倍。
- 未来2-3年，单一AI Rack中的ASIC将从8颗暴增至超500颗，整体系统功耗更将暴增200倍。因此，未来势必导入大量光互连，甚至迈向All Optical（全光化）架构。
7、当前时点，半导体设备材料应该关注哪些机遇？
1）存储扩产，国产替代。全球存储供需紧张，两存IPO在即，核心设备公司对订单展望更加乐观，中微公司、拓荆科技、中科飞测、精智达、德龙激光、鼎龙股份、上海新阳、安集科技等。
2）算力紧缺，先进制程。AI Agent推动Token通胀传导至上游国产算力需求紧迫，国产AI芯片有望加速扩产，先进制程产业链有望受益，建议关注先进逻辑敞口较大的标的，以及算力通胀的封测环节，如精测电子、北方华创、华峰测控、光力科技、深科达、金海通、强一股份、和林微纳等。
3）需求扩张，零部件备货。随着设备公司的订单逐步落地，零部件的需求开始拉升，折旧影响减弱，同时部分品类仍由海外龙头把控，交货周期拉长，国产替代有望加速，新莱应材（阀门）、先锋精科（加热盘\零部件）、富创精密（零部件龙头）、珂玛科技（陶瓷材料\ESC）、神工股份（硅部件）、正帆科技（GASBOX\石英）等。
4）海外扩产，供应链短缺。据台媒报道SK海力士将于近日在位于韩国清州的新厂M15X正式扩大最先进DRAM的量产规模，该生产线预计年内平均每月产能将达到3万至5万片，进度比原计划提前了约两个月。在当前紧张局势之下，结合需求的持续向好，部分半导体制造关键材料出现缺口，雅克科技（前驱体）、兴福电子（磷酸\硫酸）、中船特气（六氟化钨）、神工股份（硅材料）等。
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