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AI，又出一个大利好。
5月13日，鸿海集团全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货，并且“一机不剩”，甚至连展示机柜都交给了英伟达。
那么，为什么这件事，会如此重要呢？
1、彰显了市场需求。
鸿海集团全光CPO交换机柜的提前出货，体现了需求端的紧迫程度，也进一步体现了当前全球AI服务器的短缺局面。
同时，鸿海原先预估2026年出货量超过万台，现在已经把2026至2027年目标上调到了超过5万台，可见需求的旺盛，这进一步强化了AI硬件产业链的逻辑。
2、体现了技术渗透。
一直以来，我们都紧盯CPO、光模块，但并不知道其到底技术渗透如何，市场需求如何。
而此次英伟达CPO交换机就是下一代数据中心交换机，它将交换芯片(ASIC)与光引擎(硅光器件)集成在同一基板上，对传统技术是一种颠覆。
所以，此次机柜的交付，体现了CPO、光模块等数据中心新技术的全面大规模应用，也坚定了相关硬件的需求。
3、代表了产业链盈利转移。
CPO交换机柜毛利率要比传统机柜高出不少，而鸿海集团是英伟达全光CPO唯一的代工与设计制造商，有望持续提升公司盈利能力。
同时新一代服务器硬件产业链，也有望迎来盈利端的重新分配。
所以，从产业周期的角度，此次事件，说明CPO光模块已经跨过导入期，进入行业成长期，这个时候戴维斯双击正在不断被强化，这也是为何我们对产业周期非常看重。
那么，此事件对AI产业链有何影响呢？
全光CPO交换机柜的加速渗透，主要推动三个细分赛道；
第一，高端PCB。
全光CPO交换机柜，搭配LPU构架，单机柜需要集成高达近300颗芯片，是传统服务器的几倍，从而导致高端PCB价值量提升至少5倍。
这个时候，戴维斯双击的企业，集中在产业链价值量和技术壁垒高的地方。
因为价值量是衡量业绩和估值戴维斯双击的关键，其实在人形机器人赛道，我们通过持续不断的解读产业链，到最后，没有人比我们更加看得懂。
从PCB产业价值量看，覆铜板、铜箔、玻璃纤维、环氧树脂等价值突出。
所以，PCB接下来的机会，在CPO技术技术贴合和“英伟达含量”这样的企业上。
第二，散热。
全光CPO交换机柜性能的大幅提升，芯片数量的几何式增长，带来的对电力能耗的巨幅增长，这导致服务器散热成为了当务之急。
当前，液冷已经是目前正加速渗透的新技术，包括英伟达、华为等也在积极的布局，像国内A公司，已经杀入全球前十，绑定服务器巨头，戴维斯双击更明显。
除了液冷，还有一个新技术正异军突起，那就是碳化硅。
碳化硅不是新事物，但其高效的算力散热能力尤其突出，SiC能应用于UPS、HVDC、SST等电源设备，解决GPU高热的重要材料。
所以，在散热领域，SiC已经成为一个全新的赛道，潜在空间超10亿美元，行业还未被充分挖掘。
比如国内有企业率先突破12英寸衬底全品类技术，并且与客户深度绑定，将充分享受AI和国产替代的红利，我们后面也会重点解读。
第三，电源管理芯片。
新的服务器技术，带来了对电力需求的攀升，而如何稳定的供应电力也是个难题。
而电源管理芯片，解决的就是能量供给问题。
随着CPO等新技术的渗透，服务器性能的提升，也推动了电源管理芯片的技术性能提升，比如GaN氮化镓和SiC碳化硅等技术材料的应用，带来了价值量的提升，行业已经开始提价，接下来也会解读。
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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