【开篇】
--据DGZQ研报：2026年3月全球半导体销售额同比+79.2%，国内半导体销售额同比+74.8%，环比增长12.7%。2026年1-3月，全球半导体销售额合计同比+62.51%，国内半导体销售额合计同比+59.88%，显示AI需求驱动下行业景气度持续提升，CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺。资本开支方面，字节跳动拟将2026年AI相关资本开支上调约25%，反映国内互联网大厂对AI需求增长预期持续提升。当前，AI算力投资正逐步由阶段性建设转向长期基础设施化，GPU、HBM、高速交换芯片、电源管理及先进封装等环节有望持续受益。与上一轮云计算周期相比，本轮AI Capex在持续扩张训练集群的同时，推理侧需求占比亦明显提升，“而Agent、多模态及长上下文应用普及亦有望进一步提升Token消耗与推理负载，推动算力需求持续增长。
--据DGZQ研报：
（1）机构：2026年全球九大CSP资本支出上调至8300亿美元；
（2）存储三巨头押注DRAM新技术，或打开两类接口芯片空间；
（3）AMD苏姿丰：CPU地位正不断抬升，AMD已进入新一轮高增长通道；
（4）美光科技：245TB容量的美光6600 ION SSD现已出货；
（5）AMD苏姿丰：有信心2027年实现数据中心人工智能业务年营收数百亿美元；
（6）AMD苏姿丰：预计第二季度服务器CPU营收同比增长超70%，2027年将持续强劲增长；
（7）AMD：将2030年服务器市场规模预期从600亿美元上调至1200亿美元，推理与智能体AI应用正加速提升服务器CPU算力需求；
（8）AMD：预计到2030年CPU市场年增长超过35%；
（9）千问PC端上线AI语音输入功能；
（10）鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单 其中氧化铈CMP抛光液获得国内龙头存储芯片企业批量订单。
--上周（5.6-5.8），本图片汇总近一周、一月、三月代表性基金全数据，纯数据对比，不构成任何投资建议。
风险提示：以上内容纯数据对比，不构成任何投资建议，过往业绩不代表未来表现。
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