AI算力竞赛进入深水区，谁能卡住“光”的命脉，谁就掌握了未来！4月17日，高盛发布重磅深度研报《AI的未来，要有光》，抛出颠覆性判断：光通信已从AI算力的配套设施，正式升级为独立投资主线，光互联是当前AI算力突破的唯一解，未来3年行业规模将实现9倍增长，其中硅光芯片制造与测试设备，成为最具确定性的爆发性赛道。
不同于市场对光通信“配角”的传统认知，高盛在研报中明确：AI算力呈指数级爆发，铜缆已触及物理传输极限，光互联成为唯一能承载海量算力传输的核心载体。而硅光+CPO（共封装光学）作为光互联的核心技术路径，将主导行业迭代，其背后的制造与测试设备，正迎来前所未有的市场需求，成为AI产业链的“卖铲子”黄金赛道。
一、高盛核心预判：光互联升维，3年9倍增长定调高景气
高盛在研报中用三组核心判断，重构了光通信行业的价值逻辑，明确了硅光+CPO设备的核心机遇：
•定位升维：光通信不再是AI算力的“配套配角”，而是独立的核心投资主线——AI大模型、算力集群的规模扩张，本质上依赖光互联的带宽升级，光模块、硅光芯片及相关设备，将与GPU、HBM并列成为AI算力的三大核心支柱。
•需求爆发：光互联行业未来3年将实现9倍规模增长，核心驱动来自英伟达等AI巨头的算力集群升级（从GB300到Rubin Ultra，单集群光模块用量暴增11倍），叠加全球云厂商算力建设的持续加码，光互联需求呈指数级释放。
•赛道聚焦：硅光芯片是光互联的核心硬件载体，CPO是技术迭代的核心方向，二者的结合将解决光互联“高带宽、低功耗、小型化”的核心需求，硅光芯片制造和测试设备，将成为本轮行业爆发的最大受益者，迎来需求井喷。
高盛进一步强调，2026年是硅光+CPO技术量产的关键元年，英伟达已推出搭载CPO的交换机，台积电硅光整合平台也进入量产阶段，下游需求的爆发将直接传导至上游设备环节，设备厂商将率先兑现业绩红利[2]。
二、核心逻辑：为什么硅光+CPO设备是必选赛道？
高盛在研报中拆解了硅光+CPO设备的核心逻辑，明确其“不可替代”的行业地位，背后是技术迭代与需求爆发的双重共振：
1. 技术层面：硅光+CPO是光互联的唯一最优解
随着AI算力从“千卡级”向“千卡级”跨越，传统光模块已无法满足高带宽、低延迟的传输需求，硅光+CPO的组合成为必然选择：
硅光芯片以硅为基底，可实现光器件与集成电路的集成，大幅提升带宽、降低功耗，是1.6T/3.2T高速光模块的核心核心；CPO则将光模块与交换机芯片共封装，进一步缩短传输距离、降低损耗，二者结合，完美适配AI算力集群的高密度互联需求。
而硅光芯片的量产，离不开专用制造与测试设备——从晶圆测试、芯片贴装，到封装耦合、模组测试，每一个环节都需要高精度专用设备，这也决定了设备环节的“高壁垒、高确定性”。
2. 需求层面：设备先行，承接行业爆发红利
光互联行业的9倍增长，首先将传导至上游设备环节——硅光芯片、CPO模块的规模化量产，必须以设备的先行布局为前提。高盛预判，未来3年，硅光芯片制造与测试设备的市场规模，将随下游产能扩张实现同步爆发，增速远超光模块行业平均水平。
更关键的是，当前全球硅光设备市场仍以海外厂商为主，国产替代空间巨大。随着国内硅光芯片产线的加速建设（如长光华芯参与的8英寸硅光产线），国产设备厂商将凭借成本优势、本土化服务优势，快速实现进口替代，迎来“量价齐升”的黄金周期。
三、A股标的全梳理：硅光+CPO设备，3类标的值得重点关注
结合高盛研报逻辑，聚焦“硅光芯片制造+测试设备”核心主线，将A股相关上市公司分为三大类，明确每类标的的核心逻辑与业务亮点，精准匹配研报高景气方向，方便投资者快速布局：
（一）核心设备供应商：直接受益，掌握核心壁垒
这类公司直接提供硅光芯片制造和测试全流程关键设备，是行业爆发的“直接受益者”，具备技术壁垒高、订单确定性强的特点，也是高盛研报隐含的核心布局方向。
•罗博特科（300757）【全球龙头级设备商】：通过其德国子公司ficonTEC，成为全球领先的硅光及CPO设备供应商，也是高盛研报重点提及的设备标的。产品线覆盖硅光芯片制造与测试全流程，核心优势突出：- 制造设备：高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备、芯片堆叠设备，适配CPO模块封装需求；- 测试设备：全自动晶圆测试设备（全球首创双面晶圆测试方案）、晶粒及模组测试设备，解决硅光芯片量产中的良率控制难题，绑定全球头部硅光芯片厂商。
•联讯仪器（688808）【国内测试设备龙头】：国内光电子器件测试设备领域的龙头企业，业务深度覆盖硅光芯片上游核心测试环节，是国产硅光测试设备的核心标杆。核心产品包括硅光晶圆测试系统、光芯片KGD（已知良品裸晶）分选测试系统、CoC（芯片上芯片）光芯片老化测试系统，精准匹配硅光芯片量产的测试需求，已切入国内主流硅光芯片厂商供应链。
•科瑞技术（002857）【封装测试设备核心标的】：在光模块领域深耕多年，为国内外头部光模块厂商提供高精度封装及测试设备，硅光相关业务精准贴合行业需求。核心设备包括光耦合设备、共晶设备、高精度堆叠设备，主要用于硅光芯片封装环节，受益于CPO模块规模化量产带来的设备需求增长。
•燕麦科技（688312）【测试设备新势力】：传统业务为FPC测试设备，已通过业务拓展+并购切入硅光测试设备领域，打开新成长空间。公司于2024年完成对Axis-TEC的收购，强化硅光测试领域布局，其硅光测试相关产品涵盖晶圆级测试，不过目前市场推广尚处于起步阶段，未来随着下游需求爆发，具备较大增长弹性[1]。
•光迅科技（002281）【自研设备配套龙头】：国内光模块龙头企业，具备光模块自动耦合设备的自主开发能力，其自研的硅光相关制造设备已批量应用于自身光模块产品生产，实现“设备自研+产品应用”的闭环，既降低自身生产成本，也具备对外供应的潜力，受益于自身硅光模块产能扩张与行业设备需求增长。
（二）造平台投资方：间接受益，绑定产能扩张
这类公司通过投资建设硅光芯片公共制造平台（Foundry），间接涉足硅光制造设备领域，核心受益于硅光芯片产线建设带来的设备需求，确定性强、弹性可观。
•长光华芯（688048）【硅光产线核心投资方】：国内光芯片龙头，通过子公司参与投资建设“星钥光子”项目，正在苏州建设国内首条专注于硅光芯片的8英寸量产线（Foundry平台）。虽然公司核心定位是硅光芯片制造服务，但产线建设本身就需要大量硅光制造与测试设备，是设备需求的核心增量来源，同时通过深度整合设备资源，形成“产线+设备”的协同优势，间接受益于行业爆发[2]。
（三）通过并购切入：快速布局，把握弹性机遇
部分上市公司通过收购相关领域企业，快速切入硅光测试设备赛道，省去自主研发周期，有望借助行业爆发实现快速增长，具备较高的弹性。
•华盛昌（002801）【并购切入标的】：公司计划收购专注于光通信测试设备的伽蓝特科技，后者产品覆盖硅光芯片晶圆级的性能验证与产线自动化测试，收购完成后，公司将快速获得硅光测试设备核心技术与客户资源，直接切入高景气赛道，实现业务结构升级。
•燕麦科技（688312）【二次布局强化】：除自主拓展硅光测试业务外，公司还通过收购Axis-TEC进一步加强在硅光测试领域的布局，Axis-TEC拥有成熟的硅光晶圆测试相关产品，与公司现有业务形成互补，加速公司在硅光设备领域的渗透，不过需注意其相关产品目前营收占比仍较低，存在一定不确定性[1]。
四、投资总结：把握硅光+CPO设备，抢占AI光互联先手
高盛《AI的未来，要有光》研报的核心启示的是：光互联已成为AI算力的核心引擎，从“配套”升维为“主线”，未来3年9倍增长的确定性，为硅光+CPO设备赛道奠定了高景气基础。
从投资逻辑来看，硅光芯片制造与测试设备是“设备先行”的核心环节，既受益于下游硅光芯片、CPO模块的量产需求，也受益于国产替代的长期趋势，是本轮光互联行业爆发中“确定性最强、弹性最大”的细分赛道。
AI的未来，要有光；光的未来，在于硅光与CPO；而硅光+CPO的爆发，必先看设备。在AI算力持续突破的背景下，硅光芯片制造与测试设备赛道，正迎来不可错过的黄金布局窗口。
请注意：以上内容仅为基于公开信息的产业梳理，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
