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东吴证券最新研报解读!从 CMP 龙头到全平台玩家,华海清科(688120)的半导体突围之路

wang wang 发表于2026-05-05 22:24:24 浏览1 评论0

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东吴证券最新研报解读!从 CMP 龙头到全平台玩家,华海清科(688120)的半导体突围之路
在国产半导体设备加速突围的当下,CMP(化学机械抛光)设备龙头华海清科交出了一份稳中有进的成绩单。
东吴证券昨日发布的最新研报显示,华海清科 2025 年业绩持续增长,平台化产品陆续放量,在守住核心赛道基本盘的同时,减薄、离子注入、湿法设备等新业务打开了第二成长曲线,成为国产半导体设备领域的代表性样本。

一、业绩稳增,基本盘与新业务双轮驱动

2025 年,华海清科实现营收 46.48 亿元,同比增长 36.46%,归母净利润 10.84 亿元,同比增长 5.9%,扣非归母净利润 9.65 亿元,同比增长 12.7%。
这份业绩的核心支撑,是公司 CMP 装备市场占有率的持续提升,同时减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生等新业务的快速发展,让平台化优势愈发凸显。
进入 2026 年一季度,公司延续了增长态势,单季营收 12.01 亿元,同比增长 31.7%,归母净利润 2.47 亿元,同比增长 5.9%。虽然环比略有下滑,但这主要是半导体设备行业订单确认节奏的季节性影响,不影响长期增长逻辑。
值得注意的是,公司的核心基本盘依然稳固,CMP 装备持续迭代,新品 Universal-300FS 获得批量订单,还推出 P510 新品布局先进封装、玻璃基板等新应用,在国内 CMP 设备市场的领先地位进一步巩固。

二、高研发筑牢壁垒,订单储备暗藏增长潜力

半导体设备行业的核心竞争力,永远是技术研发。
2025 年,华海清科研发投入达到 5.37 亿元,同比增长 40.63%,研发费用率保持在 11.6%,持续的高投入让公司在多个新赛道实现了技术突破。
更值得关注的是公司的订单储备信号。截至 2026 年一季度,公司合同负债达到 18.33 亿元,同比增长 11.7%;存货 42.3 亿元,同比增长 21.3%。对于半导体设备企业来说,合同负债是已签订单的直接体现,存货增长则对应着在制设备的增加,这两个指标的大幅增长,意味着公司后续的业绩增长有充足的订单支撑,未来几个季度的业绩释放有明确保障。
不过也要看到,2026 年一季度公司盈利能力略有下降,单季毛利率 42.3%,同比下降 4.1 个百分点,这主要是行业竞争加剧和新业务初期投入的影响,随着新业务规模效应的释放,盈利能力有望逐步修复。

三、从单一设备到全平台,国产半导体的突围样本

华海清科最核心的价值,在于它走出了一条从单一设备龙头到全平台设备厂商的突围之路。过去,公司只是 CMP 设备的国产替代者,而现在,它的业务已经覆盖了半导体制造的多个核心环节。
减薄装备领域,12 英寸减薄机累计出机量达 20 台,在 3D IC、HBM(高带宽内存)领域拥有先发优势,这正是当下 AI 芯片最核心的封装技术方向;离子注入装备领域,12 英寸低温离子注入机已经向国内头部客户出货,大束流离子注入机实现批量交付;湿法设备领域,多台清洗设备通过验证并确认收入,SDS/CDS 供液系统获得批量采购;甚至在晶圆再生服务领域,公司已经成为专业代工厂,天津 20 万片月产能之外,昆山扩产 40 万片,完成了南北客户的全面覆盖。
这种平台化的布局,让华海清科不再依赖单一赛道的周期波动,而是能够分享整个国产半导体制造产能扩张的红利,这也是机构给予其 “买入” 评级的核心逻辑。研报预计,公司 2026-2028 年归母净利润将分别达到 14.3 亿元、19.1 亿元、24.4 亿元,对应动态 PE 分别为 48 倍、36 倍、28 倍,长期成长空间明确。
当然,半导体设备行业的风险也不容忽视,下游晶圆厂扩产节奏不及预期、新品研发进度慢于计划等,都可能影响公司的业绩表现。但从长期来看,在国产替代的大趋势下,华海清科作为平台化的半导体设备龙头,已经走出了属于自己的突围之路。
免责声明:具体数据以交易所及公司官方公告为准,以上内容均为个人局限性研究,可能有不对之处,不作为投资建议。若据此入市,后果自负,股市有风险,投资需理性!

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