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设个星标，别到时候找不到👆
一、短文
1、剑桥新叙事
[太阳]DCOM光猫（数据中心带外管理）：Meta+Ciena方案独家配套，节省90%机架空间、降30%功耗，属刚性需求；当前30万套订单，单价3000元、毛利率40%-50%。
2、国产算力：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、禾盛新材、芯原股份等；AI应用：阿里巴巴、合合信息、金山办公、真爱美家、卓易信息、海天瑞声、晶泰控股、美图公司、润达医疗等；云计算：优刻得、首都在线、青云科技、金山云等；存储：闪迪、美光、海力士、三星、香农芯创、德明利、佰维存储等。
3、转~光模块一个观点
旭创的护城河是硅光芯片设计能力行业领先，EML产能锁定，自研自动化封测设备，成本控制极强（当年定价是Finisar的一半还能盈利）。
立讯精密短期技术追不上旭创，但生产管控和成本控制可能更强（消费电子基因）。走硅光路线绕开EML瓶颈，通过住友拿CW激光器。已通过谷歌验证，2026年下半年开始供货。长期是真正的对手。
二线厂商的机会在于硅光技术门槛已降低，800G和1.6T硅光都能做。CW激光器国内多家可供应（源杰等）。硅光本身没有壁垒了，核心在组装能力。
4、继 2026 年 3 月 1 日兆易创新（GD）对 GD32F1XX、GD32F2X 系列 MCU 执行首次20%涨价后，第二次大规模调价已于 5 月 1 日全面生效！目前各授权渠道正逐一与终端客户核对：确认新价格、沟通订单接受或取消方案，所有在途未交货订单将同步按新价格调整，普遍涨幅依然为 20%。
本次涨价核心信息
调价产品：除3.1日已调价的GD32F1XX 全系列、GD32F2X 全系列（工业 / 通用主流 MCU）外的其他型号
生效时间：2026 年 5 月 1 日 00:00 起
调价幅度：统一上调15%- 20%
覆盖范围：新订单 + 所有在途未交货订单（含已下单未出货）
执行方式：渠道一对一确认，不接受则订单自动取消
5、转~2026 年 Q1 是国产 CPU 业绩拐点的确认点：海光领跑，龙芯 / 飞腾 / 鲲鹏紧随其后，兆芯加速追赶；驱动因素是信创全面落地 + AI 算力爆发 + 产品力成熟 + 降本增效，国产 CPU 正式从 “导入期” 进入 “规模化兑现期”
二、#【AI硅光芯片】光莆股份战略入股赛勒光电（江苏准独角兽）
??核心事件：光莆股份增资入股+合资建厂，强势切入AI光通信硅光核心赛道，抢占国产替代先机！
[拳头]公告合作亮点：
1?? 卡位AI算力风口，紧抓800G/1.6T硅光爆发红利，合资布局光引擎、车载/星间光通信等高端赛道；
2?? 技术深度互补，赛勒EPIC独家核心技术+光莆光电封装优势，打通硅光全产业链，突破供应链壁垒；
3?? 绑定稀缺硅光标的，赛勒高速芯片已量产，同时提供完整的100G/200G per lane解决方案，低成本切入光通信核心环节，业务弹性高增；
[拳头]赛勒光电产品竞争力：
1?? 技术壁垒雄厚：国内唯一CMOS光电共集成技术，全栈硅光设计+封测能力，领跑CPO高端方案；
2?? 产品矩阵领先：800G/1.6T硅光芯片已规模化量产，3.2T和6.4T CPO，以及每通道400G的技术，27年将全面推向市场，高端产品获头部客户认可；
[拳头]深度绑定客户：
1?? 头部光模块厂商：Semtech、POET、中际旭创、索尔思、剑桥科技、熹天科技等行业龙头；
2?? 全球顶尖AI企业：META、微软、AWS、Semtech、谷歌等，2026年OFC大会200G硅光芯片斩获批量订单，覆盖全球算力供应链；
[礼物]核心逻辑：光莆股份补齐硅光核心技术，获得赛勒光电未来优先控股权，尽享AI光通信行业爆发+国产替代双重红利！
＃再次强调，赛勒创始人主持科技部重点研发计划（1.6T硅光子CPO项目），后续光芯片涨价有核心物料的公司业绩有望大超预期。#出处未知，谨慎查阅！
三、台达Q1炸裂业绩指引电源超强贝塔，市场扩容继续强推新雷能
台达电公告一季报，26Q1实现营收1593.53亿新台币（约344亿人民币）/同比+34.0%；实现净利润205.56亿新台币（约44.5亿人民币）/同+100.92%。营收加速增长，规模化效应带来盈利能力翻倍。公司Q1营收狂揽近1600亿新台币，同比大涨34.0%，环比也近两成增长，创下历年首季最佳纪录。同时，依靠规模化效应，公司实现净利润205.56亿新台币/同比+100.92%，利润翻倍表明规模化效应带来盈利拐点显现。
AI电源依然为最核心业绩引擎，涵盖柜内柜外多方向。公司电源及元器件业务仍然第一大支柱，占比53%，方向涵盖高效电源PSU等，同比增速超40%；基础设施业务方面位列第二，占比33%，方向涵盖数据中心电力系统、液冷、UPS等。公司提供AI数据中心全套电源解决方案，细分方向多；卡为核心，伴随AI数据中心建设，电源需求强劲。
后续市场持续扩容，加速新雷能入场。现阶段下游资本开支增加+上游芯片功率提升，AI电源市场持续加速扩容。参考2023年前后，英伟达AI电源爆发时引入麦米、英飞凌、瑞萨等供应商，GPU/ASIC电源需求爆发亦需要新进入者提升市场活性，【新雷能+ADI】为市场首选。现阶段仅AWS即可带来新雷能年化10亿+需求，下半年NV、谷歌、META、微软等客户导入，将带来新雷能海量需求，业绩爆发在即。
【业绩预测及投资建议】
鉴于公司持续导入下游客户、谷歌电源带来极大想象空间，传统主业80亿+二次电源120亿是底部，如果有新业务突破预期市值350亿，底部位置，先看翻倍，持续重点推j。#按计算器的。
四、东山精密 业绩会要点 | 2027-2029 年激光需求年复合增长率为 100%
东山精密 2026 年第一季度业绩电话会披露多项核心经营规划与行业需求判断。
2027 年企业 800G 订单规模突破 1000 万，2026 至 2027 年阶段内 800G 产品将成为公司核心主力产品，行业订单结构将在 2028 年完成切换，1.6T 产品将成为主流订单品类。
依托下游客户订单意向反馈，2027 至 2029 年激光行业年复合增长率有望达到 100%，2027 年外部激光产品市场需求向好。
公司规划加速激光业务升级，计划在 2026 年底实现 400G 相关产品量产，对标行业头部企业技术水平，打造全球产能规模领先的激光器生产体系。
机构维持买入评级，目标价由 205 元上调至 225 元。
要点：AI 光学前景
订单层面，800G 为 2026 至 2027 年核心主打产品，1.6T 产品自 2026 年下半年逐步实现量产落地与稳步放量。
800G 产品生命周期具备延展性，伴随 1.6T 交换机逐步落地普及，800G 产品市场销量仍会保持增长态势。
2027 年 800G 订单总量超 1000 万，行业订单将在 2028 年集中向 1.6T 产品转型切换。
结合下游客户合作意向，管理层预判2027 至 2029 年激光需求年复合增速可达 100%。
2026 年外部激光器整体销量表现有限，行业需求尚未完全释放，2027 年外部激光器销售环境与市场空间将迎来明显改善。
材料层面，企业是目前国内唯一获得全部海外云厂商认证认可的激光器制造企业。
海外头部激光企业受产能缺口限制，主动寻求与公司开展芯片领域合作，共同缓解行业产能紧缺问题。
在核心原材料储备上，企业已提前锁定未来 2 至 3 年 InP 衬底、光旋转器的供货需求，关键物料供应稳定性得到保障。
同时获得海外头部企业技术与资源支持，稳步推进 DSP 相关业务布局。
管理层明确两大核心经营逻辑，InP 衬底在光模块物料成本中占比偏低，原材料涨价不会明显挤压企业盈利空间。
上游供应商主要以预付款缴纳、定制化设备投入的合作模式，保障长期产能稳定供给。
扩张层面，自去年七月起，公司持续加码生产设备投入，设备交付周期集中在 6 至 12 个月。
企业完成 LED 封装业务关停调整后，将优质人力团队与通用生产设备整合调配，全面倾斜至核心 COB 收发器封装业务，强化主业竞争力。
全球激光产业产能建设存在明显地域差异，海外工厂审批周期漫长，台湾地区审批时长约 12 至 16 个月，欧美地区周期更长，国内工厂落地仅需 6 个月。
管理层判断未来全球头部激光制造企业将诞生于国内，公司目标 2026 年底实现激光产品性能对标全球顶级厂商，建成全球产量规模最大的激光器生产基地。
AI-PCB 前景
目前企业已完成与主流 AI 云客户的全面对接沟通，并且和多数客户达成深度合作突破。
团队自主研发的嵌入式电容器等核心产品技术优势突出，管理层对 AI 印制电路板业务发展具备充足信心。
过往刚性电路板产能布局有限，现阶段正加大资金与产能投入，匹配下游持续增长的市场需求。
行业需求持续扩容背景下，未来两至三年内 AI 印制电路板业务，有望推动企业现有刚性电路板营收与利润实现翻倍增长。
2025 年及 2026 年第一季度业绩详情
2025 年经营表现方面，泰国生产基地全年亏损 2 亿元，直接造成柔性电路板业务营收上涨但利润承压。
随着海外工厂产能逐步爬坡释放，该亏损局面将在 2026 年得到扭转改善。
刚性电路板业务营收与利润同步稳步增长，行业发展趋势向好，该增长态势将在 2026 年持续延续。
AI 印制电路板新增产能将于年内逐步落地投产，2027 年起正式成为企业核心业绩增长引擎。
受合作客户调整、业务模式转向加工费结算等因素影响，触控面板业务营收小幅回落，盈利水平反而实现提升。
精密制造板块受核心客户项目延期拖累，营收保持平稳但利润有所下滑，依托国内新能源新增客户落地与存量项目推进，后续该板块有望实现扭亏盈利。
2026 年第一季度经营数据显示，AI 相关业务贡献利润占比超五成，成为企业盈利核心支柱。
传统主营业务营收与利润同步稳步增长，整体经营基本面稳健向好。
受汇率波动影响，当期产生汇兑损失，损失金额超 1 亿元。
机构评级与盈利预测
机构维持买入投资评级，上调目标定价至 225 元。
维持原有出货量预测，2026 年、2027 年 800G 产品出货量分别为 500 万件、1000 万件，1.6T 产品同期出货量为 6 万件、500 万件。
结合芯片产能加速扩张现状，上调出货预期，2027 年外部 100G 相关芯片出货量由 1.26 亿颗调整至 1.55 亿颗。
若 1.6T 收发器产品落地节奏加快，将为企业 2026 至 2027 年业绩带来上行增量空间。
整体盈利预测基本保持稳定，2026 年、2027 年企业净利润预测分别为 76 亿元、215 亿元，同步新增 2028 年度业绩测算数据。
全新目标价依托分部估值法测算制定，传统业务对应 2026 年 15 倍市盈率估值。
收发器业务对应 2027 年 15 倍市盈率估值，芯片业务市盈率由 40 倍上调至50 倍，贴合行业同类企业估值水平。
AI 印制电路板业务采用 2027 年 20 倍市盈率估值，综合各项业务估值最终确定最新目标定价。
五、【DW电子】泰国PCB调研随笔
📈第四次东南亚调研，这次带给我的又是一次震撼！在泰的中资企业建厂爬坡的速度再次让我惊叹，如果用一个词来形容，那就是“热火朝天”！首先是能看到的是部分工厂已满负荷运转，其次新一批厂房又在不远处破土动工，另外就是泰国整体的产品规格超预期，甚至有企业的 AI 板子90%都放在泰国生产，这在三年前是不可想象的事情。目前已经有60多家 pcb 企业在泰国建厂，比前年的40家又大幅增加，2025年泰国PCB产值约50亿美金，预计2030年将达200-300亿美金，未来将占全球总需求的五分之一以上，也将是全球第二大PCB产能地区。当然，截止目前为止各家企业泰国工厂单体盈利状况欠佳，各家都给出了下半年盈利状况环比向好的预期，泰国 PCB 产业的快速扩张也面临许多共性的问题需要解决。
📍震撼之一：在泰企业都在大干快上！
➡️随着AI服务器从训练走向推理、从单卡走向集群，高多层板需求快速崛起，连带着机械钻等核心设备也日趋紧俏。惠州PCB大厂在泰国布下了当地规模最大的钻机阵列，专攻高端服务器与交换机；昆山PCB大厂的400G交换机良率已逼近国内标杆水准，更高速率产品也进入了小批量试制；淮安PCB大厂通过Copy line模式将国内产线原封不动地"搬"了过来，AI服务器板卡与光模块并驾齐驱。黄石泰国新晋PCB黑马更将泰国九成产能转向AI方向。AI对PCB的需求，正从当初仅有"细而密"的HDI时代，走向更全面的高多层时代。
📍震撼之二：AI发展加速，在泰产品规格超预期！
➡️我们拿电源板来看，AI算力爆发对供电系统提出了前所未有的挑战，也为电源板厂商打开了新的价值空间。某一次电源PCB领军企业作为台达在泰国的核心供应商，已深度绑定英伟达、谷歌等终端客户的最新AI电源平台。三次电源PCB领军企业走更垂直的路线，产品在板内埋入磁芯等被动器件，技术壁垒和盈利能力远超常规品类。全球电源龙头台达已将核心事业群基地迁至泰国，一个从终端客户到上游板材的AI电源产业链闭环，正在这里悄然成形。
📍然而产业的快速扩张，背后也存在很多需要克服的问题
➡️最重要的还是产业链上游供应问题。覆铜板厂商虽已陆续开始在泰国建厂，但高端铜箔、电子布、树脂等更上游核心物料的本地化进展仍步履蹒跚。泰国基础化工产业薄弱，核心物料高度依赖从中国进口，部分还面临高额关税。一座PCB工厂从拿地到投产不过一年半，但上游原材料产能建设却要两到三年——这种周期错配，意味着供应链瓶颈将中长期存在。另外人才依然是核心瓶颈，尤其是泰国当地熟练工的短缺依旧是企业扩张时面临的核心问题，如何提高人工效率、降低综合用工成本也是这些企业出海亟待解决的课题。也许谁能解决得早，谁的利润就能释放得早。
🔥结语：泰国PCB产业的价值，不仅在于承接了多少转移产能，更在于它正在成为全球AI算力基础设施供应链中不可或缺的一环。AI服务器主板走向更高速率、AI电源板走向二次三次电源的产品升级，这些结构性变化正在泰国同步发生。当下游需求增长与泰国产能释放周期形成共振，上游原材料能否跟上下游需求的脚步，将成为决定这场产业跃迁能否持续的关键变量。打个小广告，持续重视我们首推的 LDI 设备龙头芯碁微装，国产 PCB 出海的核心标的，几乎垄断泰国 LDI 设备供应！未来，让我们共同见证在泰中资 PCB 厂商成为 AI 时代弄潮儿！
[玫瑰] 节后欢迎约路演汇报，祝大家假期愉快！恳请今年大力支持东吴电子！
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