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摩根士丹利研报解读:中国 AI 芯片三强争霸,胜负逻辑已彻底重构

wang wang 发表于2026-04-30 10:50:36 浏览5 评论0

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摩根士丹利研报解读:中国 AI 芯片三强争霸,胜负逻辑已彻底重构
4 月 26 日,摩根士丹利发布关于中国 AI 芯片行业 Foundation 深度报告,首次系统性覆盖寒武纪、沐曦、天数智芯三家核心厂商。这份报告彻底推翻了过去以 "芯片峰值算力、制程工艺" 为核心的单一评判体系,确立了 "经济性 × 执行力" 双维评估框架 —— 单位 token 成本、全生命周期 TCO、供应链韧性、客户深度绑定与软件生态成熟度,成为决定行业最终胜负的核心标尺。
报告明确指出,中国 AI 芯片行业的驱动逻辑已完成从 "政策补贴驱动" 到 "商业价值驱动" 的关键切换。随着推理需求的爆发式增长与价格竞争的提前到来,行业正加速进入 "真金白银" 的份额争夺阶段,此前被市场忽视的供应链与商业化能力,正在重新改写三家厂商的竞争排位。

一、寒武纪:云端推理绝对领跑,客户锚定效应构筑最深护城河

在摩根士丹利的双维评估体系中,寒武纪以综合得分第一稳居行业首位,被定位为 "中国 AI 推理芯片无可争议的龙头"。其核心优势并非单纯的芯片性能,而是与头部客户形成的 "硬件 - 软件 - 业务" 深度绑定的闭环生态。
渠道调研数据显示,寒武纪 MLU590 芯片已在字节跳动的搜索、广告、推荐(SAD)三大核心业务系统中实现百万卡级大规模部署,占据字节跳动国产推理芯片采购份额的 70% 以上。这种深度合作带来的不仅是稳定的订单,更形成了难以复制的协同优势:双方联合优化的算子库与推理框架,使 MLU590 在字节实际业务场景中的单位 token 成本较竞品低 15%-20%,且响应延迟控制在毫秒级。
财务层面,寒武纪已成为国内首家实现可持续盈利的 AI 芯片公司,2025 年全年营收达 64.97 亿元,净利润转正。摩根士丹利大幅上调其 2026 年营收预测至 209.44 亿元,同比增长 222%,显著高于市场一致预期的 140.57 亿元;预计 2026-2028 年营收复合增速约 90%,2026 年净利润将达到 61.56 亿元。
不过,报告也提示了寒武纪的核心风险:客户集中度极高,2024 年字节跳动一家贡献了其 79.15% 的营收。若未来头部客户采购策略调整,或同行推出更具性价比的竞品,公司业绩将面临较大波动。

二、沐曦:供应链多元化标杆,大额预订单锁定两年高增长

沐曦凭借独特的供应链多元化策略,成为摩根士丹利眼中 "抗风险能力最强" 的国产 AI 芯片厂商,获得中性/持有/标配评级。与多数依赖单一晶圆代工厂的同行不同,沐曦建立了覆盖台积电、中芯国际等多条合规产线的多元代工体系,可根据产能情况灵活切换生产,有效规避了地缘政治与供应链中断风险。
这一优势直接转化为订单竞争力。据摩根士丹利渠道调研,国内三大云服务商已向沐曦下达总额超过 40 亿元的 AI 芯片预订单,预计 2026 年二季度启动出货,下半年进入大规模放量阶段。这批订单将为沐曦 2026-2027 年贡献稳定的营收增量,成为其业绩增长的核心支撑。
软件生态方面,沐曦 GPGPU 架构与英伟达 CUDA 实现了 90% 以上的兼容性,已协助多家客户完成千亿参数大模型的无缝迁移,迁移周期从行业平均的 3-6 个月缩短至 1 个月以内,大幅降低了客户的切换成本。
摩根士丹利预测,沐曦 2026 年营收将达 30.60 亿元,同比增长 196%;2027 年营收将突破 75 亿元,2025-2028 年营收复合增速约 122%。公司预计将于 2026 年下半年实现单季度盈利,2027 年达成全年盈利目标。主要下行风险在于芯片出货进度不及预期、产能爬坡受阻,以及行业价格战加剧导致盈利拐点推迟。

三、天数智芯:台积电合规产能稀缺标的,云服务商渗透加速

作为本次深度报告新增覆盖的核心厂商,天数智芯的最大亮点在于台积电合规产能的稀缺性。报告指出,天数智芯是目前少数能够在台积电 7nm 及以下先进制程合规生产通用 GPU 的国产厂商,其新一代 TianGai-150 芯片采用台积电 N7 工艺,算力与能效比均达到国际主流水平。
凭借产能优势与产品性能,天数智芯已获得头部云服务商与互联网企业的大额预订单,预计 2026 年下半年开始批量出货,2027 年实现营收大幅增长。摩根士丹利认为,在全球先进制程产能紧张且出口管制持续的背景下,天数智芯的合规产能将成为其争夺市场份额的核心武器。
此外,天数智芯在训练与推理一体化布局上走在行业前列,其产品可同时支持大模型训练与推理场景,满足客户一站式算力需求。不过,报告也指出,天数智芯的商业化进程相对较晚,大规模客户验证仍需时间,2026 年营收规模将小于寒武纪与沐曦。

四、行业展望:2030 年市场规模达 670 亿美元,价格战提前开启

摩根士丹利维持对中国 AI 芯片市场的长期乐观判断,预计到 2030 年,中国 AI 芯片可寻址市场规模将达到 670 亿美元,2024-2030 年复合增速约 23%。推动这一增长的核心动力来自 AI 推理需求的快速商业化:中国主要科技平台 2026 年 AI 相关资本开支预计同比增长 38% 至 5970 亿元,字节跳动等头部平台的月度 token 处理量已较 2025 年同期增长 3 倍以上。
但报告同时警示,行业价格竞争来得比预期更早。部分厂商为抢占市场份额,已开始下调芯片售价与 GPU 租赁价格,行业或提前进入 "以价换量" 的份额争夺阶段。未来 2-3 年,只有那些能够持续降低单位 token 成本、实现规模效应并与头部客户深度绑定的厂商,才能在激烈的竞争中存活下来。
总体而言,中国 AI 芯片行业的格局尚未最终定型。寒武纪凭借先发优势与客户绑定领跑推理市场,沐曦以供应链韧性与订单确定性构筑壁垒,天数智芯则凭借稀缺的先进制程产能蓄势待发。三强争霸的下半场,比拼的不再是单一的技术指标,而是综合的商业化与供应链管理能力。
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