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核心研报抢先看

wang wang 发表于2026-04-29 11:04:05 浏览1 评论0

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核心研报抢先看

行业前景与竞争优势

1、 芯片不只要设计出来,更要封装好。随着AI、物联网兴起,芯片越做越小,功能越强,对先进封装的需求爆炸式增长。

2、 公司是国内封测行业的头部玩家,技术扎实,良品率高,客户覆盖了国内绝大多数芯片设计公司。

3、 竞争优势在于性价比高、服务好。在芯片国产替代的浪潮中,它是最受益的“卖铲人”,无论哪家芯片设计公司崛起,都得找它做封装。

主营亮点、业绩弹性和未来催化剂

1、 主营亮点:为各类芯片提供封装测试服务,是连接芯片设计与终端应用的桥梁。

2、 业绩弹性:芯片行业景气度回升,封测厂是最先感知到的,因为只要设计公司流片多了,就得封装。目前行业正在去库存,拐点已现 。

3、 未来催化剂:随着高性能计算、汽车电子需求爆发,先进封装产能供不应求,公司产能利用率提升,直接带来毛利率回升,业绩修复空间巨大。

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1、市场有风险,入市需谨慎。

2、文章提到的内容,仅作为个人复盘记录,仅供参考。