研报直通车-4.22

一、新易盛：全球光通信领航者，光入柜打开新空间

# 新易盛是全球光模块领军企业，受益于AI光通信产业高景气。公司布局基于 VCSEL/EML、硅光方案的 400G、800G、1.6T系列高速光模块。公司产品广泛应用于AI数据中心互联，对接海外头部CSP客户。

# 云厂商资本开支加速扩张，光模块量价齐升。预计2026年海外四大CSP资本开支超6000亿美金，标志着AI产业延续高景气。CSP的巨额投资推动800G光模块规模化放量。

# Scale-up驱动光通信行业变革，NPO、CPO方案推动光入柜内。随着电连接在超高密度场景下遭遇瓶颈，CPO、NPO及LPO等光互连技术在柜内与柜间的渗透率将显著提高。公司作为光模块龙头，与海外CSP深度合作，有望率先受益NPO渗透率提升。

风险提示：海外CSP投资不及预期，地缘政治风险，技术路径迭代不及预期等。

1、Q1利润大概是110-120亿左右，如果超过120算是超预期。全年预期应该是在600-800亿的区间。

2、工业富联（高盛）：2026年净利润基本不动（606亿），2027年从770亿上调到863亿，2028年从867亿大幅拔高到1156亿。

近期pcd钻针&金刚石散热行业和两家公司进展都逐步推进中，每一周甚至每天都会产生变化，当前正处在关键事件边际变化的重要节点

 礼物 金刚石热沉片：全新增量赛道，处于0-1突破阶段

1.四方达：海外大客户最新批次送检数据表现良好，全项检测完成后积极看后续进展；

2.沃尔德：GPU产品已开展交样验证，同步配套国内手机芯片、光模块客户开发测试，部分产品性能测试通过，进入应用测试阶段

重点应用潜力：芯片GPU、均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等

 礼物 PCD钻针业务持续放量推进

1.沃尔德：Q2有望取得阶段性进展，已有多家客户测试，部分客户合作紧密，非M9板材测试也在推进。M9测试在1万-2万孔，也不局限于M9板材，计划拓展至M8、M7等板材，可打4万孔且钻尖磨损不明显，效率提升显著。

2.四方达：目前与几家PCB大厂接触积极，已出结果优秀，客户推进积极，公司内部有完善的测试机器和板材，可按客户需求快速响应

金刚石散热+高端PCD刀具两大新业务持续兑现，叠加主业稳步增长，产业链龙头成长逻辑持续强化，建议持续跟踪客户验证与订单落地节奏。

Tonken时代算力缺口持续拉大，算力租赁行业正在重构。

2026年是业绩释放元年。头部公司协创Q1已经开始释放利润。

加单和涨价的“量变”。供需缺口持续加大。

重视商业模式升级，token分成的“质变”，盈利能力有望大幅提升。

行业缩圈，聚焦行业头部公司，迎接行业EPS和估值的双重提升。

首推：宏景科技

其他头部玩家：协创数据，盈峰环境，利通电子。

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