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本篇核心内容索引：宁德时代、cowop、阿石创、仕佳光子、水晶光电、东方电缆、德邦科技、PCB、东方电气、光芯片、泽宇智能
【招商电新】宁德时代超级科技日纪要-20260421
一、发布会核心
4月21日，宁德时代召开超级科技日，发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增·混电池，并更新钠离子电池及充换电体系进展。整体看，重点聚焦五个方向：超充升级、长续航升级、增混纯电续航提升、钠电量产推进、补能网络建设。
二、重点产品
1、第三代神行超充电池
等效10C，峰值15C。
10%-35% SOC：1分钟
10%-80% SOC：3分44秒
10%-98% SOC：6分27秒
-30℃下20%-98% SOC：9分钟
平均内阻降至0.25mΩ，较行业其他超充电池下降50%。
2、第三代麒麟电池
等效10C，峰值15C。
电池包重量625kg，重量能量密度280Wh/kg，体积能量密度600Wh/L，续航1000km+。
“全球首创热电分离技术”，强调在相同续航目标下，相比铁锂方案可实现减重255kg，对整车操控、加速性能、制动距离、底盘寿命和轮胎寿命均有帮助。并通过自加热技术、超换一体解决方案改善低温超充问题。
3、麒麟凝聚态电池
重量能量密度350Wh/kg，体积能量密度760Wh/L，电池包重量650kg以内。
行政级轿车续航1500km，全尺寸SUV续航1000km。
新型高镍正极、低膨胀硅碳负极、航空钛氪金、复合集流体。
4吨商用飞机已首飞，8吨验证中，乘用车面向长续航车型。
4、第二代骁遥超级增·混电池
纯电续航500km，等效10C。
三元版纯电续航600km，综合续航2000km，能量密度230Wh/kg。
5、钠离子电池
公司表示制造环节核心问题已解决，Q4大规模量产，应用方向包括高温、极寒场景及储能。
新技术实现集中脱水解决环境水分问题，改善硬碳与铝箔贴合问题，采用自生成负极技术实现更稳定均匀界面，支持规模化量产。
三、补能体系
“超换一体”补能网络，综合电损率较市场最新充电方案降低超过13%，计划到2028年底累计建设10万座相关站点。
【长江电子】#CoWoP技术就是PCB板块的“CPO”
#PCB新技术方案消息繁杂、当前哪个方向确定性强？
随着Rubin机柜临近出货及Rubin Ultra机柜方案逐步明确，与之配套的PCB新技术方案频出，市场信息繁杂。目前，Rubin Ultra柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径之间的选择尚未有定论。市场热点短期内也投向CPO技术中。在多种PCB新技术方案的筛选梳理中，我们看到，#CoWoP技术方案落地确定性极强、进度愈发明朗。
#CoWoP技术：加速推进、提价显著CoWoP技术主要是将芯片通过硅中介层直接键合至PCB上，实现“PCB载板化”，减少信号中转损耗、提升散热效率、省去ABF载板降低成本并解决载板产能紧缺问题。当前CoWoP正处于加速推进状态，#预计27年底能从实验室阶段步入小批量阶段、28年开始逐步大批量。从价值量变化幅度来看，CoWoP技术所用的SLP产品，消费电子所用的4-6层SLP为4万元/平米，1.6T光模块所用的14-16层SLP为15万元/平米(1.6T光模块)
#CoWoP方案所用的24层以上SLP单位面积价值量有望达到40万元以上、较当前AI服务器所用的HDI和高多层的价格提升近10倍。
#CoWoP技术方向我们看好什么？
[太阳]鹏鼎控股：得益于mSAP工艺多年技术积累，公司具备稳定量产高阶SLP产品的能力，当前深度参与英伟达CoWoP方案研发阶段。
[太阳]深南电路：载板产能稳步释放，借助在载板领域积累的技术参与到英伟达CoWoP技术研发当中，且行业产能紧缺的背景下，深南逐步进入海外算力客户供应中。
[太阳]兴森科技：深耕载板多年，载板技术能力优秀，自25年7月底起深度参与CoWoP技术研发，期待产品放量。
[太阳]同步建议关注：沪电股份（新增3亿美金capex定向投入PCB载板化方向），胜宏科技（惠州四厂6层mSAP设备就绪，年产值预计15亿+），景旺电子（珠海金湾工厂配备SLP产能，良率爬坡中）
[玫瑰]欢迎联系长江电子杨洋团队！
【DBDZ】阿石创四大逻辑，gkj隐藏爆发品种，底部位置，翻倍空间
逻辑一：靶材涨价，利润弹性巨大
一季度在上游原材料涨价+日本产能供给受限背景下，靶材行业整体开启涨价潮。此前公司整体毛利率5%，涨价20%即可令毛利率大幅提升到20%，4倍弹性！
逻辑二：面板客户利润爆发，公司加快份额提升
此前TCL电子发布一季报业绩预告，预计26Q1归母净利润同比大涨125%-150%。下游客户利润爆发，对于供应商提出涨价诉求的抵触显著降低。同时随着下游客户扩产高世代产线，公司有望加速提升市场份额。
逻辑三：半导体靶材加速突破，客户覆盖主流fab
公司拟发行定增用于光掩膜板材料及超高纯半导体靶材，达产后产值分别为2.3/4.5亿元，毛利率分别为35%和27%。当前国内先进制程及先进存储快速扩产，公司正在逐步切入，有望随下游需求快速放量。
逻辑四：子公司与xkl密切合作，开启新增长点
公司和xkl密切合作，为精密光学设备提供相关材料。今年是国产DUV gkj放量元年，产业链反馈出货量至少10台，后面更有菊厂制裁10周年发布EUV的重磅计划。#按计算器的。
#仕佳光子三条产业链级核心信号（比净利润更重要）
1. 盈利结构质变：毛利率跳升5%的秘密
现象：毛利率从2025Q4的 29% 跃升至2026Q1的 34%
本质：非涨价所致，而是产品结构重构。高毛利的AWG衍生单股线产品占比大幅提升，取代了相对低毛利的跳线/光缆业务。这标志着公司正从“规模扩张”转向“高价值产出”，盈利质量具备长效性
2. 第二增长极：CW激光器产能“被锁定”
技术突破：300-400mW高功率CW激光器（硅光模块关键外挂光源）通过2000小时可靠性验证，已送样约10家海内外客户，部分反馈百K级需求
供需格局：2026年CW激光器产能已基本被预订完毕。当前国内高速CW国产化率低，公司作为国产替代重要标的，在硅光渗透率提升中具备高确定性
3. 技术路线替代：1.6T时代的AWG机遇
催化事件：传统1.6T光模块采用的 Z-block滤光片 近期供应紧张
公司契机：仕佳的 1.6T AWG方案 性能已接近Z-block，下游客户为保供加速导入AWG。技术路线切换具备粘性，一旦认证通过，有望在中长期形成对Z-block的份额替代，为公司AWG产品线带来结构性增量
#战略与产能布局
晶圆策略：短期坚守 3英寸 路线（良率稳、成本优），暂缓跟随海外激进升级6英寸，体现“先守后攻”的务实风格，待国内6英寸供应链成熟后再跟进
资本开支：拟投 12.65亿元 建设高速光芯片项目，强化IDM全链条能力；泰国产能跑满并扩租，新加坡平台落地，支撑全球化交付
【天风电子】水晶光电持续t荐：果链光学核心公司，打开AI光学增量市场
# 大客户端侧AI创新在即，公司有望跟随新机放量实现业绩高增
1）微棱镜→涂布滤光片→精密光学活动结构件&屏下光学3D识别件，公司在果链asp不断提升。
2）大客户端侧AI升级有望带动换机，公司作为核心供应商之一有望实现业绩高增。
# 布局AI光学等多个光学新方向，打开中长期成长空间
公司在AI光学的布局，包括存储和光通信两个方面。
# 存储： 公司在国内公司中，在对接的高度和深度上有绝对的头部地位。
# 光传输： Z-Block和硅透镜项目已经在年报中披露，预计下半年就会涉及量产爬坡。
➡️# 水晶到了业绩释放拐点年： 测算公司业绩：1）涂覆滤光片份额提升：26年增厚1亿利润，27年增厚2亿利润；2）新机光学升级：26年增厚0.5~1亿利润，27年增厚1.5亿。测算公司26年、27年有望实现14亿、18亿利润。
【考虑公司AI存储&光通信期权，看15亿远期利润，看350e市值。主业今年14亿，看350e市值，# 整体看700亿市值空间！】
☎️天风电子团队 李双亮/朱雨潇 #按计算器的。
【东方电缆】26一季报分析：海缆重点项目陆续交付，业绩实现高增
1️⃣业绩：
1）26Q1收入28.8亿亿，同比+34.3%；归母3.7亿，同比+32.3%；扣非3.7亿，同比+34.6%；
2）综合毛利率23.56%，同比+3.18pct；预计主要系高毛利海缆收入增长及占比提升。
2️⃣分业务：
1）海底电缆与高压电缆收入14.91亿，同比+24.68%；测算毛利率37%；
2）电力工程与装备线缆收入11.09亿，同比+25.38%；测算毛利率5%；
3）海洋装备与工程运维收入2.74亿，同比+319.61%；测算毛利率25%。
3️⃣在手订单&存货：
1）截至26年4月21日，在手订单184.12亿，其中海底电缆与高压电缆103.89亿，电力工程与装备线缆43.67亿，海洋装备与工程运维36.56亿。
2）26Q1末，存货43.56亿（继续历史新高），较期年初增加4.07亿；合同负债25.02亿，较年初增加1.32亿。
[福]投资建议：
➡️2月海外inch cape海缆启运、4月交付三山岛±500kV柔性直流海底电缆，公司26H1业绩有支撑，同比增幅预计较大；➡️公司在500kV高电压等级海缆市场份额领先，且26年广东区域交付重点项目较多，业绩有望实现高增。预计26年归母18亿；当前市值对应估值23X，维持重点推荐！
【德邦科技】rubin机柜最大变化——液态金属
GB300导热界面材料TIM2用的是PCM+硅脂，根据最新semi预测以及产业链专家推断，VR芯片要上液态金属去替换原有材料。主要是液态金属导热系数（73W/m·K）在AI服务器显著高于传统硅脂（11W/m·K）
TIM2材料核心供应商是霍尼韦尔和铟泰，其中霍尼韦尔占比超过90%。控股子公司泰吉诺（持股比例90.31%），核心业务为导热界面材料TIM，已确认实现批量供货NV供应链。
1、确认进入NV体系：泰吉诺目前给霍尼韦尔代工（占到霍尼韦尔90-100%），霍尼韦尔供应NV（占到NV90%以上）。
2、市场空间和净利润：1个机柜，72个GPU，36个CPU，36个switch芯片，需要144片相变化材料，2027年NV全球10万个机柜，对应需求量1440万片，对应泰吉诺单片代工100-120元的价值量，对应泰吉诺接近15亿收入，2025年泰吉诺毛利率60%+，净利率40%+，液体金属利润率显著高于硅脂和PCM，保守预计泰吉诺7e+净利润。
3、AMD及ASIC带来市场空间扩容：Meta +谷歌TPU+AWS Trainium 2+AMD，芯片大型化带来功耗上升，整个液体金属市场空间上百亿。远期泰吉诺50%市场份额，则未来利润体量有望做到20e以上。
4、Q2公司开始进入量产，短期市场空间7*30+60=270亿，看翻倍以上空间。
电子材料/PCB行业事件点评：
26年4月15日-DigiTimes表示，玻纤布，铜箔的价格继续上涨，进一步影响覆铜板（CCL）的报价。
本次CCL厂商启动新一轮涨价，核心驱动来自上游关键材料（玻纤布、铜箔）价格持续上行，叠加AI服务器带动高端PCB（M6+）需求快速放量，行业景气度正在从“需求拉动”向“成本+需求共振”阶段演进。
我们认为有三点值得重点关注：
1）成本推动进入“第二阶段”，CCL涨价具备持续性
此前CCL涨价更多由需求驱动（AI服务器/交换机），而当前上游材料端（玻纤纱→玻纤布→铜箔）已全面上涨，且供给端存在结构性瓶颈（如Low Dk / Low CTE / T-glass等高端材料偏紧），意味着本轮涨价不再是短期博弈，而是具备更强持续性和传导深度。
2）AI服务器放量，高端材料结构性紧缺加剧
M6-M7以上PCB、HVLP铜箔、高频高速CCL对应的材料体系（Low Dk玻纤、树脂体系等）需求快速提升，而供给扩产周期较长（尤其是玻纤体系），导致高端材料价格弹性显著高于传统品类，行业正在出现“结构性涨价”而非全面涨价。
3）产业链利润再分配，上游材料弹性或强于中游CCL
从目前趋势看：
上游（玻纤纱/布、铜箔）：供给偏紧 + 价格弹性大
中游（CCL）：成本传导能力增强，但仍受制于下游议价
下游（PCB）： 需求强，但利润率改善依赖涨价传导节奏
整体来看，本轮周期中，上游材料环节盈利弹性可能优于CCL与PCB。
投资参考：
关注上游材料：高端玻纤布、HVLP铜箔、树脂体系厂商（受益价格+结构双击）如：中国巨石（600176），中材科技（002080），德福科技（301511），圣泉集团（605589），南亚新材（688519）
关注高端CCL厂商：具备AI服务器/交换机认证能力、产品结构升级明确的厂商，如生益科技（600183），建滔积层板（01888.HK）
PCB环节关注龙头：订单确定性强，但需观察成本传导是否顺畅
风险提示：
AI服务器需求不及预期；上游材料扩产超预期导致价格回落；下游客户抵制涨价导致利润传导受阻。
【华福计算机】东方电气年报线下交流会要点 260421
# 自主燃机产品进展： 自主燃机G50已实现攻关，2个电厂投入运营，累计运行1万4千小时；G15当前已在组装实验台完成总装测试。
# 燃机产能及规划： 当前产能10台/年，未来2年扩产后目标达到20-30台/年，整体扩产资本开支不到10亿元。
# 燃机订单及交付情况： 目前已出口5台G50燃机；在手订单10台（其中5台海外，包括3台哈萨克斯坦、2台印度；5台国内）
# 燃机当前竞争力： 1）G50在国内竞争力极强，燃机设计、制造、运行维护难度极高，叶片等核心部件工序达一百多道，需保证高良品率、气动、热工控制系统难度较大。2）与海外相比，排放和运行温度差距不大，但效率上仍有提升空间，公司正通过技术优化提升效率。
# 燃机供应链： 自主燃机的高温部件（叶片、燃烧器等）公司具备自产能力，核心竞争力部分不会全部外包，其中比如叶片环节，公司会保持叶片的精度制造能力，但精加工会考虑外采国内的配套企业。
# 燃机后市场服务预期： 燃机后市场价值相当于初始燃机的两倍，且盈利能力更强，但现在还未产生收益，需大量机组长时间运行后贡献利润和营收。
# 25年公司整体新增订单： 新增订单1172亿，其中能源装备789亿（煤电330亿、水电107亿、核电79亿、气电39亿、风电229亿）；服务制造板块259亿（电站服务112亿、综合能源141亿左右）；新兴产业板块123亿。
【中信通信】坚定看好光芯片：需求大、扩产慢、能涨价，首推长光！20260421
近期各光模块Q1业绩好坏不一，核心差距在于物料（缺物料容易导致连续多个季度miss）！当前光通信的订单已无需怀疑，大光小光都能拿到巨量订单，甚至跨界的新进入者也能有订单，但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力，光芯片预计在超长周期处于非常景气的地位！# 首推长光华芯，推荐仕佳+永鼎+源杰。
[太阳]供给：
①高端光芯片的核心环节是外延生长，需在磷化铟（InP）衬底上沉积多层纳米级薄膜，难度高，提良率很慢。
②高端光芯片必须依赖金属有机化学气相沉积设备（MOCVD）进行外延生长，以及电子束光刻机进行高精度光栅刻蚀。这些设备目前主要依赖进口，交货周期超1年。
[太阳]需求：
25年全球高速光模块激光器（CW+EML+VCSEL）总需求仅小几亿颗，预计27年需求达十几亿颗，30年需求达几十亿颗。
[太阳]格局：
lumentum、coherent、住友、博通等海外厂商此前占据绝对优势份额，国内源杰、长光、仕佳、永鼎、纳真、索尔思等崛起，国内厂商预计在70/100mw CW激光器和100G EML加快抢占市场。
总结来看：光模块激光器，扩产难、需求好，长期需求是当前的数十倍，同时具备技术升级迭代+涨价逻辑，核心龙头弹性很大。
[庆祝]长光华芯核心优势：VCSEL、DFB、EML、PIN 四大类光通信芯片产品矩阵，通过星钥光子布局硅光集成技术、通过匀晶光电布局薄膜铌酸锂，MOCVD数量达20台，远超其他国内光芯片公司。几家头部光模块公司都能供应，全面布局出海，27年理论产能可比肩源杰，后续空间极大！
📈【泽宇智能】工信部加码算电协同，再迎重磅利好！
[玫瑰]#事件：4月21日，工信部正式官宣开展算电协同政策研究和标准制定工作，将围绕“点、链、网、面”全域统筹推进算力产业高质量发展，算力基础设施已成为驱动人工智能发展的关键底座。
[玫瑰]#2026年3月政府工作报告纳入“算电协同”。“算电协同”是在电力信息化的基础上，通过数字化技术、智能算法、信息网络，将算力基础设施与电力系统进行深度融合，推动资源动态匹配与优化配置，实现''以电强算、以算促电''的良性循环。
📈#首推【泽宇智能】：2026Q1，#预计公司归母净利润同比增106%-116%；2025年末，#公司在手订单19.52亿元，同比增24.46%，迭创历史新高，26年业绩有望逐季高增！
其他：国电南瑞、国电南自、南网数字、南网科技
[庆祝]欢迎交流！中泰先进产业 杨帅
