粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）成立于2017年，2023年变更为股份有限公司，注册地址广州市黄埔区，是广东省自主培育且首家实现12英寸晶圆量产的集成电路制造企业，填补了广东省在12英寸晶圆制造领域从0到1的空白，对粤港澳大湾区集成电路产业发展、升级、科技创新及产业安全具有战略性支撑作用。公司定位为专注于模拟与数模混合芯片的特色工艺晶圆代工企业，核心商业模式为向境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务与特色工艺解决方案，聚焦成熟制程赛道，深度服务国家“做精做细成熟制程”战略，积极融入高水平科技自立自强与现代化产业体系建设大局。
公司自成立以来始终坚持“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的发展理念，致力于打造扎根粤港澳大湾区、产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业。经过多年发展，公司已建成两座12英寸晶圆厂（一、二期与三期），截至2025年末实现产能6.33万片/月，规划总产能8万片/月，同时启动四期项目建设，建成后总产能将达12万片/月，产能规模位居中国大陆晶圆厂前列。技术层面，公司已构建MS、HV、CIS、BCD、eNVM、SiPho、MOSFET、IGBT等多元化工艺技术平台，制程覆盖180nm-55nm，在硅光及光电融合领域跻身国内第一梯队，具备12英寸硅光工艺规模化量产能力，可支撑400G、800G及1.6T高速光模块应用。
二、股权结构
粤芯半导体股权结构呈现分散化、多元化、国资与市场化资本融合的特征，无单一股东能够控制股东会、董事会或决定公司重大经营决策，不存在控股股东与实际控制人。
截至招股说明书签署日，公司发行前总股本23.66亿股，持股5%以上的股东共5家，分别为誉芯众诚（16.88%）、广东省半导体及集成电路产业投资基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）、国投创业基金（7.05%），前五大股东合计持股53.55%，股权集中度适中，无绝对控制方。
从股东看，公司股东穿透后共计58名，未超过200人法定上限。但分散的股权结构存在潜在风险，可能降低重大事项决策效率，未来控制权存在变动可能性，对公司经营稳定性形成一定挑战。
三、业务情况
（一）主要业务
公司主营业务为12英寸特色工艺晶圆代工，聚焦模拟芯片、数模混合芯片、功率器件、硅光芯片四大核心领域，形成“集成电路代工+功率器件代工”双主业格局，报告期内集成电路代工收入占比约75%-80%，功率器件代工占比20%-25%，业务结构稳定。工艺平台方面，公司已实现全品类布局
MS混合信号平台主攻指纹识别、电源管理芯片；HV高压显示驱动平台覆盖LCD、电子标签驱动芯片；CIS图像传感器平台应用于手机、安防领域；BCD平台提供宽电压电源管理解决方案；SiPho硅光平台聚焦AI算力光互联；MOSFET与IGBT功率器件平台服务新能源、工业控制领域，构建“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。
业务迭代层面，公司正从消费级代工向工业级、车规级升级，已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，18款产品通过车规认证，工业控制与汽车电子业务2023-2025年复合增长率超120%，2025年收入占比突破20%，成为第二增长曲线。同时前瞻布局硅光、存算一体、MCU三大前沿工艺平台，推进65nm硅光、22nm存算一体工艺研发，向光电融合、高端数模混合领域延伸，打造差异化竞争壁垒。
（二）主要客户及供应商
公司客户群体优质，截至2025年末，公司累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家，涵盖全球细分领域龙头
全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球第二大CIS芯片设计公司、全球前三大手机芯片公司中的两家、国内第一大MCU设计公司，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%，客户资源壁垒深厚。
客户集中度方面，报告期内前五大客户收入占比逐年提升，2025年达62.68%，客户集中度较高，第一大客户收入占比22.58%，存在一定依赖风险。但高集中度源于行业特性。
公司供应商涵盖境内外半导体设备、材料、零部件龙头企业。原材料采购以硅片、特种气体、化学品、光刻胶为主，设备采购涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等核心制程设备，部分关键设备依赖境外供应商，存在国际贸易摩擦风险。
四、财务分析
报告期内公司营收呈现高速增长态势，2023-2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，复合增长率高达57.30%，远超行业平均水平。收入增长核心驱动为产能释放、工艺平台完善、客户拓展及下游需求复苏，2025年产能利用率接近饱和，主营业务收入占比超97%，主业突出。
公司尚未实现盈利，报告期内归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，累计未弥补亏损超100亿元，核心原因在于晶圆制造行业重资产属性，固定资产折旧、研发投入、股权激励费用高企。2025年机器设备折旧23.02亿元，研发费用4.22亿元，股份支付费用0.64亿元，三项费用合计吞噬全部营收，导致持续亏损。
同时公司经营活动现金流持续为正，2023-2025年分别为0.99亿元、6.40亿元、6.21亿元，经营性现金流健康，能够支撑日常运营与研发投入。
公司资产规模持续扩张，2025年末总资产244.70亿元，其中固定资产123.96亿元，占比50.66%，符合重资产行业特征；在建工程15.86亿元，主要为四期项目建设，未来产能增长潜力充足。负债方面，2025年末合并资产负债率84.13%，处于较高水平，主要因产能扩张依赖债务融资，流动负债与非流动负债规模较大。但随着本次IPO募集资金到位，财务结构将持续优化。
报告期公司累计研发投入14.73亿元，远高于创业板研发门槛，2025年研发费用4.22亿元，占营收比16.36%，研发投入强度处于行业前列。
五、行业情况
（一）行业概况
公司所属行业为集成电路制造业中的特色工艺晶圆代工细分领域，处于半导体产业链中游核心环节，上游对接EDA、IP、设备、材料供应商，下游服务芯片设计企业，终端覆盖消费电子、汽车、工业、AI等领域，是连接设计与终端的关键枢纽。特色工艺晶圆代工区别于先进制程代工，聚焦成熟制程，专注模拟、功率、硅光等特色芯片，受外部技术管制影响小，是国家“十五五”规划重点支持方向，战略地位凸显。
全球半导体行业2024年起复苏，进入新一轮增长周期，晶圆代工行业受益于AI算力、汽车电动化、工业智能化需求，2024-2029年复合增长率预计达12.05%，增速高于半导体行业平均水平。中国作为全球最大半导体消费市场，模拟芯片自给率仅16%，国产替代空间巨大，成熟制程特色工艺代工成为国产替代核心突破口，政策、资本、需求三重共振推动行业高速发展。
细分领域中，硅光芯片受益于AI大模型算力需求，2023-2029年市场复合增长率近40%；汽车半导体2024-2034年复合增长率8.12%；电源管理、显示驱动芯片需求稳定增长，为公司提供广阔市场空间。同时行业呈现“成熟制程精细化、特色工艺差异化、光电融合一体化”趋势，与公司发展战略高度契合。
（二）行业竞争格局
晶圆代工行业全球集中度高，台积电、联电、格罗方德、中芯国际、华虹宏力占据主要市场份额。国内特色工艺代工领域，公司与中芯国际、华虹宏力、晶合集成形成竞争格局，公司差异化优势聚焦12英寸成熟制程、模拟芯片专长、硅光技术领先、粤港澳大湾区区位，在华南地区具备垄断性优势，是国内少数同时布局集成电路、功率器件、硅光三大领域的特色工艺代工厂。
六、企业分析
（一）企业优势
► 战略卡位优势
聚焦国家重点支持的成熟制程特色工艺赛道，避开先进制程竞争，契合国产替代大趋势，硅光、车规工艺布局前瞻，抢占AI与汽车电子风口。
► 技术与工艺优势
拥有多元化工艺平台，制程覆盖全面，硅光技术国内第一梯队，车规工艺实现突破，专利数量充足，研发实力强劲，产品良率与品质达到行业先进水平。
► 区位与生态优势
扎根粤港澳大湾区，紧邻消费电子、汽车电子终端产业集群，响应速度快、协同效率高，打通“终端-设计-制造”产业链生态，客户资源优质。
► 产能与成长优势
产能快速扩张，2025年利用率近饱和，四期建成后产能翻倍，规模效应持续释放，营收复合增长率超57%，成长性远超行业平均。
► 客户壁垒优势
绑定全球细分龙头芯片设计企业，客户认证周期长、粘性高，国内模拟芯片客户覆盖率高，订单稳定性强。
（二）企业不足及风险
► 盈利与财务劣势
重资产行业导致持续亏损，累计未弥补亏损规模大，资产负债率高，短期无法分红，财务压力较大。
► 产能规模劣势
相较于台积电、中芯国际等头部企业，总体产能规模仍较小，规模效应未完全体现，单位成本偏高。
► 国际竞争力劣势
与国际巨头在制程精度、品牌影响力、全球市场份额方面存在差距，海外客户拓展进度较慢。
► 供应链劣势
部分核心设备、材料依赖进口，国际贸易摩擦背景下，供应链安全存在潜在风险。
► 客户集中劣势
前五大客户收入占比超60%，对头部客户依赖度较高，客户集中度风险需持续关注。
► 行业周期波动威胁
半导体行业具有强周期性，若下游需求下滑、行业进入下行周期，将导致产能利用率下降、营收增长放缓。
► 市场竞争加剧威胁
国内晶圆代工企业加速扩产，中芯国际、华虹宏力等加大成熟制程投入，行业竞争日趋激烈，可能导致价格战、毛利率下滑。
► 国际贸易摩擦威胁
境外设备、材料出口管制升级，可能影响公司产能建设与工艺研发，供应链安全面临挑战。
► 技术迭代不及预期威胁
硅光、存算一体等前沿工艺研发周期长、验证难度大，若技术迭代失败，将影响长期竞争力。
► 退市与经营风险威胁
持续亏损若无法改善，可能触发创业板退市风险警示，人才流失、核心技术泄密等也将对经营造成冲击。
