整理不易，欢迎点击加关注收藏点赞，⭐星标不要错过精彩内容！
高盛2026年4月光模块与光互联行业研报详细总结
两份报告均发布于2026年4月17日，核心围绕AI驱动下光通信行业的爆发式增长展开，第一份聚焦光模块市场量价与格局，第二份深入分析光互联作为AI基础设施核心的价值重构与技术演进。
一、
《光模块：2026-2028年800G及以上出货量增长14%/29%/33%；AI推动未来增长》
核心结论
高盛大幅上调2026-2028年全球光模块TAM至509/726/691亿美元，较此前预测分别上调18%/35%/40%；800G及以上高端市场CAGR达31%，2028年占总市场81%；硅光技术加速渗透，3.2T光模块将100%采用硅光；AI服务器（尤其是ASIC服务器）的扩张与单GPU光模块用量翻倍是核心驱动力。
1. 全球光模块市场规模与出货量预测
（1）价值TAM（百万美元）
速率 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 2028年占比 |
400G以下 | 16,827 | 16,886 | 16,166 | 13,196 | 19% |
400G | 4,209 | 1,745 | 969 | 287 | 0% |
800G | 9,318 | 13,530 | 14,715 | 10,761 | 16% |
1.6T | 3,857 | 18,722 | 27,403 | 23,264 | 34% |
3.2T | - | - | 13,340 | 21,625 | 31% |
总TAM | 34,211 | 50,883 | 72,593 | 69,135 | 100% |
同比增速 | - | +33% | +22% | -10% | - |
•关键趋势：400G及以下市场持续萎缩，1.6T在2026年成为第一大细分市场，3.2T在2027年快速上量，2028年贡献31%的市场份额。
•预测上调幅度：3.2T上调最显著，2027年+1589%、2028年+144%；1.6T 2026年上调80%。
（2）出货量TAM（千只）
速率 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 2028年占比 |
400G以下 | 358,975 | 384,292 | 419,238 | 428,689 | 77% |
400G | 18,301 | 8,295 | 5,268 | 2,007 | 0% |
800G | 21,178 | 34,183 | 44,993 | 44,047 | 8% |
1.6T | 4,591 | 25,500 | 45,719 | 53,525 | 10% |
3.2T | - | - | 13,067 | 28,162 | 5% |
总出货量 | 403,046 | 452,269 | 528,286 | 556,429 | 100% |
同比增速 | - | +12% | +17% | +5% | - |
•800G+总出货量：2025年2577万只→2026年5968万只（+132%）→2027年10378万只（+74%）→2028年12573万只（+21%）。
（3）ASP趋势（美元）
速率 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 年均降幅 |
整体 | 85 | 113 | 137 | 124 | - |
800G | 440 | 396 | 327 | 244 | 17% |
1.6T | 840 | 734 | 599 | 435 | 18% |
3.2T | - | - | 1021 | 768 | 25% |
•核心逻辑：产品结构升级抵消单产品降价，整体ASP在2027年达到峰值137美元。
2. 硅光（SiPh）技术渗透趋势
（1）整体渗透率
•按出货量计算：2025年6%→2026E 10%→2027E 15%→2028E 18%
•按价值计算：2025年28%→2026E 43%→2027E 56%→2028E 62%
（2）分速率渗透率
•800G：60%采用硅光
•1.6T：80%采用硅光
•3.2T：100%采用硅光
•800G+市场中硅光占比：2026年69%→2027年74%→2028年77%
（3）成本与毛利率优势
产品 | EML BoM | SiPh BoM | 成本优势 | EML ASP | SiPh ASP | 价格优势 | EML GM | SiPh GM |
800G | 310美元 | 230美元 | -26% | 430美元 | 365美元 | -15% | 28% | 37% |
1.6T | 500美元 | 341美元 | -32% | 1000美元 | 800美元 | -20% | 50% | 57% |
3. 封装形式演变
•可插拔（Pluggable）仍占主导：2026年98%→2027年94%→2028年94%
•CPO（共封装光学）快速上量：2026年出货108万只（占2%）→2027年634万只（6%）→2028年792万只（6%）
•技术路线：CPO中硅光占比100%，可插拔中硅光占比从2026年68%升至2028年76%
4. 核心驱动因素
（1）AI服务器出货量爆发
•英伟达机架级AI服务器：2026年5万架→2027年7.7万架→2028年12.1万架，对应AI芯片360万→550万→870万颗
•ASIC服务器占比提升：2026年43%→2027年50%→2028年55%，ASIC芯片更依赖网络能力弥补算力不足，单芯片光模块用量高于GPU
（2）单GPU光模块用量翻倍
高盛上调单GPU光模块用量：
•GB300：1.6T从1.6个升至3个
•Rubin：1.6T从5个升至6个
•Rubin Ultra：3.2T从1.5个升至3个
•新增Feynman服务器：单GPU用6个3.2T光模块
（3）网络架构升级
•GB200：GPU层400G+网络层800G
•GB300：GPU层800G+网络层1.6T
•Rubin/Rubin Ultra：GPU层1.6T+网络层3.2T
5. 推荐标的
•光模块/引擎：中际旭创（Innolight）、新易盛（Eoptolink）、天孚通信（TFC Optical）
•CW激光/外延片：Landmark、VPEC
•数据中心交换机：锐捷网络（Ruijie）
•设备：罗博特科（RoboTechnik）
二、
《光互联：人工智能基础设施的下一个重大趋势》
核心结论
AI光互联总TAM将从GB300时代的150亿美元增长9倍至Rubin Ultra时代的1540亿美元；Scale up（机架内/超节点）价值增量远超Scale out（机架间），CPO将贡献59%的TAM；单计算单元（72GPU）网络价值从31.5万美元飙升至940万美元，增长29倍。
1. 光互联价值重构
（1）单计算单元网络价值（美元/72GPU）
服务器型号 | 配置 | Scale up | Scale out | 总计 | 较GB300增长 |
GB300 NVL72 | 72GPU/机架 | 14万 | 17.5万 | 31.5万 | - |
Vera Rubin Spec A | 72GPU/机架 | 14万 | 34.9万 | 48.9万 | +55% |
Vera Rubin Spec B | 25% CPO | 14万 | 36.4万 | 50.4万 | +60% |
Rubin Ultra Spec A | 144GPU/机架 | 38.1万 | 73.2万 | 111.3万 | +253% |
Rubin Ultra Spec B | 8机架超节点 | 80.3万 | 36.6万 | 116.9万 | +271% |
（2）总TAM预测（百万美元）
服务器型号 | 总TAM | Scale up占比 | Scale out占比 | CPO贡献 |
GB300 NVL72 | 15,070 | 44% | 56% | 0% |
Vera Rubin Spec A | 28,291 | 29% | 71% | 0% |
Vera Rubin Spec B | 29,158 | 28% | 72% | 8% |
Rubin Ultra Spec A | 73,458 | 34% | 66% | 27% |
Rubin Ultra Spec B | 154,313 | 69% | 31% | 59% |
•关键结论：Rubin Ultra时代，Scale up成为价值主体，CPO贡献超过一半的市场空间。
2. 英伟达三代服务器网络架构
（1）GB300（2025）
•机架配置：72GPU、18个NV Switch、72个NIC
•Scale up：全铜缆连接，NVLink 5提供7.2Tb/s/GPU带宽
•Scale out：3层1.6T可插拔光模块，GPU:光模块=1:3
（2）Vera Rubin（2026E）
•机架配置：72GPU、36个NV Switch、144个NIC
•Scale up：全铜缆连接，NVLink 6提供14.4Tb/s/GPU带宽
•Scale out：3层1.6T可插拔光模块，GPU:光模块=1:6；25% CPO渗透时降至1:4.5
（3）Rubin Ultra（2027E）
•Spec A（NVL144）：144GPU/机架，Scale up采用PCB背板连接
•Spec B（NVL576）：8个机架组成超节点，Scale up第一层铜缆、第二层CPO；Scale out采用3.2T，29% CPO渗透
3. CPO技术深度分析
（1）商用进度
•英伟达：Quantum-X InfiniBand/Spectrum-X Ethernet CPO交换机2026年初商用
•博通：Davisson 102.4T CPO交换机2025年10月送样，2026年量产
•Marvell：2027年推出204T CPO以太网交换机
（2）TAM与出货量预测
•高端情景（Spec B）：2026年10亿→2027年248亿→2028年709亿美元，三年合计967亿美元
•2028年出货量：光引擎4017万只、ELS 1990万只、CPO交换机11万台
（3）CPO交换机BoM拆分
（Quantum-X Photonics，13万美元/台）
组件 | 价值占比 | 金额 |
光引擎（1.6T） | 43% | 5.59万美元 |
开关ASIC | 16% | 2.08万美元 |
单模光纤 | 16% | 2.08万美元 |
ELS（外部激光源） | 9% | 1.17万美元 |
MPO连接器/线缆 | 8% | 1.04万美元 |
FAU（光纤阵列单元） | 5% | 0.65万美元 |
Shuffle box | 3% | 0.33万美元 |
（4）核心供应链
•英伟达生态：光引擎（中际旭创、新易盛、天孚通信）、FAU（FOCI、天孚通信）、CW激光（Sumitomo、Furukawa、Landmark、VPEC）、耦合/测试设备（罗博特科）
•博通生态：光引擎（天孚通信、中际旭创、新易盛）、激光供应商同上
4. 连接技术路线对比
技术 | 典型距离 | 最高速度 | 功耗 | 信号完整性 | 应用场景 |
PCB | <1m | 224G | 最低 | 最差 | 托盘内GPU-GPU |
DAC铜缆 | 0.5-3m | 448G | 低 | 较差 | 机架内GPU-GPU |
ACC/AEC铜缆 | 5-30m | 448G | 中 | 一般 | 机架间Scale up |
AOC/光模块 | >30m | 3.2T+ | 高 | 最好 | 机架间/数据中心间Scale out |
•趋势：铜缆向更长距离升级（DAC→ACC→AEC），PCB向机架内连接扩展，光模块向CPO/NPO演进覆盖短距离高带宽场景。
5. 激光供应链与供需
（1）供应紧张格局
•2026-2027年EML和CW激光持续紧缺，核心瓶颈是InP衬底产能
•地缘政治与出口管制加剧供应不确定性
（2）产能扩张计划
•VPEC：2026H2将InP MOCVD从60台扩至64台
•Landmark、YJ Semi：2026年大幅扩产
•Lumentum：2025Q3-2026Q2产能扩张40%
•Coherent：产能翻倍
（3）供需平衡时点
预计2028年下半年随着产能释放和AI服务器从训练向推理转移，供需趋于平衡。
6. 光模块Attach率对比
厂商 | 服务器型号 | 年份 | Attach率（GPU:光模块） | 速率 |
英伟达 | GB200/300 | 2024-2025 | 1:2-3 | 1.6T |
英伟达 | Vera Rubin | 2026 | 1:4-6 | 1.6T |
谷歌 | V6/V7 | 2024-2025 | 1:4 | 800G/1.6T |
亚马逊 | Trainium 2/3 | 2025-2026 | 1:4 | 400G/TBA |
Meta | MITA-T V1 | 2026 | 1:8-12 | 800G |
华为 | Cloud Matrix 384 | 2025 | 1:18 | 400G |
7. OCS（光电路交换）技术
（1）核心优势
全光交换无需光电转换，支持任意速率，带宽高、功耗低、可扩展性强，无需随光模块速率升级更换交换机。
（2）商用进度
•谷歌：TPU v4/v7已部署OCS，TPU v7 SuperPod用48台OCS连接9216颗芯片
•Lumentum：OCS订单超4亿美元，2026年快速上量
•Coherent：与10+客户合作，2026-2027年收入持续增长
•Innolight：目标2027年推出SiPh OCS
（3）技术路线对比
技术 | 成熟度 | 切换时间 | 插入损耗 | 主流厂商 |
MEMS | 最高 | <100ms | ~3dB | 谷歌、Lumentum、Calient |
LC/LCoS | 高 | >100ms | ~4dB | Coherent |
Piezo/DLBS | 中 | <100ms | ~2.5dB | Huber+Suhner |
SiPh | 低 | 纳秒级 | ~6dB | Innolight、iPronics |
8. 各CSP技术采用进度
技术 | 英伟达 | 谷歌 | Meta | 微软 | 亚马逊 | 中国CSP |
800G | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
1.6T | √ | √ | 2026 | 2027 | 2027 | 待定 |
3.2T | 2028 | 2028 | - | - | - | - |
CPO（Scale out） | 2026 | 2026 | 2026 | - | - | - |
OCS | - | √ | - | - | - | - |
9. 供应链EPS影响预测
公司 | 2025实际EPS | GB300贡献 | Vera Rubin贡献 | Rubin Ultra贡献 | 核心产品 |
光模块 | |||||
中际旭创 | 9.8元 | 6.0元 | 14.6元 | 28.6元 | 光引擎、光模块 |
新易盛 | 9.5元 | 4.2元 | 10.0元 | 21.6元 | 光引擎、光模块 |
天孚通信 | 2.7元 | 2.7元 | 3.9元 | 12.4元 | FAU、光模块 |
激光 | |||||
Landmark | 4.6元 | 2.3元 | 6.1元 | 73.4元 | CW激光 |
VPEC | 3.0元 | 0.6元 | 1.7元 | 20.1元 | InP外延片 |
PCB/CCL | |||||
胜宏科技 | 5.0元 | - | - | 13.3元 | PCB背板 |
生益科技 | 1.3元 | - | - | 0.3元 | CCL |
10. 生态系统竞争
（1）Scale up生态
•封闭生态：英伟达Nvlink主导，2026年Nvlink 6（400Gbps/lane），2027年Nvlink 7
•开放生态：UALink（2025，支持1024GPU）、ESUN（2025，以太网为基础）
（2）Scale out生态
•封闭生态：英伟达InfiniBand，2025年XDR（1.6T），2027年GDR（3.2T）
•开放生态：RoCE v2、UEC 1.0（2025，目标延迟<2μs）
免责声明：本内容仅为个人学习研究笔记分享，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。
