摘要：2026年中国AI芯片无晶圆厂行业短期面临先进制程产能瓶颈，二线厂商依赖库存支撑交付，本土晶圆厂放量预计在2026年下半年。长期看，国内云服务商（CSP）采购突破成为核心驱动力，预计2026-2030年国产AI芯片需求量CAGR约40%。报告覆盖燧原科技、沐曦等标的，看好具备稳定产能、切入头部云厂商、适配推理架构的企业，认为此类公司有望实现高速增长与盈利兑现，同时提示美国管制、产能良率、CSP资本开支不及预期等风险。
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