一、核心观点
伯恩斯坦（Bernstein）2026年4月13日发布《亚洲半导体与全球存储：AI、战争与存储器价格》研报，对2026年第一季度半导体行业进行了全面分析。报告指出，AI算力需求持续高于供给水平，存储芯片市场已进入“超级牛市”阶段，价格涨幅创下近五年新高。
根据德勤《2026全球半导体行业趋势报告》预测，2026年全球半导体市场规模将激增26%至9750亿美元，万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。但报告同时警告，行业当前重仓AI的策略虽能博取短期红利，长远来看仍需提前防范AI需求见顶回落带来的潜在风险。
二、AI需求：供不应求格局将延续
研报指出，人工智能市场需求仍持续高于供给水平。SK海力士的基片短缺问题可能略微延缓Rubin芯片的交付进度，但Blackwell有望填补这一缺口。
Rubin Ultra芯片或将调整封装配置，但即便该变更得以实施，也难以改变芯片供应商对计算需求与HBM、逻辑芯片及CoWoS技术的使用格局。
总体而言，AI市场需求仍远超供给，尤其考虑到当前需求已扩展至三星晶圆厂的LPU芯片与用于推理/智能体开发的CPU芯片领域。根据摩根士丹利预测，2025年全球AI相关支出将达到3000亿美元，预计下一财年（2026）将突破4000亿美元。
三、存储芯片：超级牛市周期
价格走势与周期预测
2026年第二季度（Q2CY26）的内存周期表现强于预期，但研报推测其峰值将在2027年上半年达到。现货价格虽可能趋于正常化，但仍显著高于合约价格。受AI需求持续强劲及终端客户提前采购行为影响，2026财年第二季度存储芯片（尤其是NAND）价格存在上行空间。
根据集邦咨询报告，2026年第一季度DRAM颗粒平均价格同比上涨47%，NAND Flash颗粒同比上涨38%，涨幅创下了近五年的新高。早期合约谈判数据显示，传统DRAM合约价格或将再创约60%环比增长，NAND价格增幅预计达70-75%。
四、主要厂商投资评级
产业链逻辑关系
伯恩斯坦对主要半导体厂商给出了明确的投资评级。台积电、三星电子、SK海力士、美光科技和联发科均获得“跑赢大盘”评级，而KIOXIA因NAND市场存在结构性问题而被给予“跑输大盘”评级。
五、地缘政治与风险因素
研报指出，到目前为止，战争没有造成破坏性影响。深入调查发现氦气的风险很小。如果危机持续下去，能源供应可能会成为一个问题，但芯片制造商应该优先获得各自国家的准入，并拥有将任何成本增加转嫁出去的定价权。
智能手机与个人电脑行业面临多重阻力。内存价格攀升将给PC和智能手机带来超出预期的负担，市场份额被MacBook Neo蚕食亦是另一重压力。研报预计今年PC/智能手机销量将分别下滑13%/15%，但存在下行风险。
对二级代工厂价格的预期不切实际。Nexchip和Powerchip已实现满负荷运转并成功提价，但Vanguard和UMC在产能利用率不足的情况下提价尝试将收效甚微。
完整【伯恩施坦】研报，可在【知识星球】查阅。
