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大摩：苹果大幅增加台积电SoIC产能预约目标直指“Baltra”AI服务器芯片 |
金山办公预计2026年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润20.22亿元-23.07亿元，同比增长401.89%-472.81%。 2026年第一季度，公司稳步推进AI全场景服务能力落地，公司前期在AI、协作领域的研发投入成效逐步显现，叠加精细化运营效率提升，三大核心业务全线增长，盈利质量持续优化。 |
今年是有很大的主升浪行情，很大，很大， 虽然今天的盘面表现看是算力先启动主升浪，但新能源今年也是要走主升浪的，后市也是要走主升浪的。新能源这边，只是当前涨的慢一些，而不是当前不涨。因为当前是算力先启动主升浪，而不是新能源先启动主升浪，所以当前的新能源涨的就会慢一些，但当前只是涨到的慢一些，而不是补涨。 等到后市新能源启动主升浪时，主升浪也会非常暴力，摧枯拉朽。虽然当前涨的慢一些，但站在未来看今天，站在几个月后看今天，你会发现当前就是新能源板块的底部区域，就是你所能买到的最低点区域。当然了，新能源内部分化很剧烈，新能源内部的主升浪节奏会差别很大，虽然今年锂电池、光伏、储能、风电等新能源方向，今年都会主升浪，都会上涨。但这几个板块之间的主升浪节奏差别很大。 新能源包括锂电池、光伏、储能、风电等，这几个新能源方向，今年都有主升浪行情，都有很大的主升浪行情。 真真假假 假假真真... |
中午的公告，进入招股阶段，公司本次全球发售H股基础发行股数为83,348,000股，本次H股发行的价格最高不超过每股209.88港元，公司H股香港公开发售于2026年4月13日开始，预计于2026年4月16日结束，并预计于2026年4月17日前（含当日）公布发行价格。 港股价格不超过209.88港币，考虑到港股往往相对于A股折价20%-30%，新股上市也要给点认购甜头，这个价格基本比较合理。 总之，港股上市这个不确定性也落地了，以后不用担心什么压价之类的问题，接下来就看一季报了。 可能一季报也不重要了，市场一致预期二季度是业绩拐点，下半年进入业绩爆发节点。4月也有涨价预期，这里可以乐观一点。 |
26年Q2先进封装ty和sa均送样和小批量试产导入验证，预计27年台积电量产。 sst均采用sic方案，预计英伟达27年Q2-Q3采用并量产，sic占sst成本20%。设备先行，晶升12寸设备26年一季度已交付数台给台电，台电预计26下半年到29年底共1万台需求.... |
2017年进入汽车电子领域，为Google、Tesla提供设备； 2018年推出AI视觉检测设备； 2021年布局半导体测试； 2024年收购新加坡Axis Tec切入硅光晶圆级测试，形成“消费电子+汽车电子+半导体”的多元布局。核心基因与定位 行业地位=：FPC测试设备龙头，客户覆盖全球前八大FPC厂商，是苹果产业链核心供应商。 战略方向=：以FPC测试为基本盘，通过并购与自研拓展MEMS、IC载板、硅光测试等新业务，打造第二增长曲线。 |
亚马逊在A股的朋友圈，都有谁？ 核心主力：生益电子是亚马逊PCB供应链占据高份额（50%）的A股公司，且业务高度依赖亚马逊。 EML：源杰、索尔思已有100G EML，但200G EML在2027年大规模出货可能性低。国内暂无能量产200G EML的企业。 CW芯片：进展更快，是核心机会。 源杰科技（侧重CW）和索尔思（侧重EML）处于第一梯队。 仕佳光子产品存在代差，主要用于低功率场景。 长光华芯重点还是抱新易盛的大腿。新易盛是亚马逊最核心、份额最高的供应商，中际旭创是重要的第二供应商。 其他A股公司如剑桥科技、索尔思（东山精密）已进入或有望切入其供应链，但份额和确定性相对较低。 亚马逊庞大的需求及其对LPO技术的偏好，是塑造这一供应链格局的关键因素 |
==光力科技== 聚焦半导体封测装备板块，核心并购标的均为划片机整机与核心零部件企业，奠定其国内划片机龙头地位。 核心并购标的一览• 英国Loadpoint（LP）2016年收购，全球首台半导体划片机发明者，掌握划片机整机核心技术；2020年完成剩余30%股权收购，100%控股。 • 英国LPB2017年收购，国际领先的空气主轴供应商，为划片机提供纳米级精度核心部件；2020年同步收购剩余股权，全资持有。 • 以色列ADT2019年收购，全球第三大划片机与软刀供应商；2021年通过子公司光力瑞弘完成控股整合，纳入合并报表。 并购价值与协同通过收购LP、LPB、ADT，光力科技实现整机+核心零部件全链条布局，打破海外垄断，技术与客户双重壁垒显著。 |
2026年电子布新增设备已全数锁单，超1000台设备转产，普通产能收缩7%近日，AI高阶材料需求爆发正拉动PCB上游电子布与铜箔景气上行。 供给端，AI电子布生产效率仅为普通布的1/3 ，2025年超80%的AI电子布靠超1000台设备转产，致普通产能收缩7%，且全球织布机被日本丰田垄断，2026年新增设备已全数锁单。需求端，2026年储能等需求占比跃升至25%以上，带动产业链库存 从2025年底的25天骤降至不足10天。 叠加铜箔环节受单吨净利仅2-3k、回本需15-20年约束导致扩产意愿极低，议价权加速向上游转移。同时高端材料放量，2026年LOSTE均价达130元/米，二代Q布下半年需求望达5000万米并于2027年攀升至1.5亿米，PCB上游材料正迎来供需共振的戴维斯双击。 |
