免责声明：文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉
提到半导体板块，大家的第一反应是设备而不是材料， 因为普遍认为材料板块股价弹性不如设备（原因：设备可以炒订单催化，因此炒边际变化的弹性选择第一反应是设备；材料则需要有业绩）。 复盘股价表现来看，924以来头部材料公司（鼎龙、江丰、安集、上海新阳）股价涨幅与头部设备公司（拓荆、中微、华创、精测）等涨幅相当，并不存在设备涨幅领先的说法... —变化1：历史的产能储备已经在开花结果，25年净利润就是一个铁证。从25年净利润来看，半导体材料公司已经逐步受益于下游需求提升带来的稼动率增长，头部公司净利润同比增速鼎龙股份（YoY+38%）、上海新阳（YoY+71%)、安集科技（YoY+48%） —变化2:市场对两存扩产预期、国内北上深三地先进制程扩产预期更有信心，半导体材料环节也直接受益空间打开。试问，CX中期目标产能如果做80万片/月（约+200%），CC中期目标产能如果做50-60万片/月（也接近200%），对应的材料需求怎么变？ |
磷化铟（InP）衬底是800G/1.6T光模块CW激光器芯片核心材料，当前金属铟+衬底同步涨价约40%，已传导至下游光芯片（70mW CW芯片从3.5美元涨至3.8美元）.. 供给（全球总产能约100万片/年） 国内：北京通美（35万片）云南锗业（12-13万片） 海外：日SUMCO（25万片）美AXT（21万片） 特点：海外保守；国内2027年大规模释放，扩产周期约1年.. 驱动：AI数据中心占需求80%+，800G/1.6T光模块需求翻倍 光芯片关键进展 70mW CW芯片4月初通过大客户认证，年需求3000-4000万颗 瓶颈：MOCVD设备不足，7月新设备到位才实质性扩产... 注意风险：芯片良率/爬产不及预期、MOCVD交期延迟、锁价库存耗尽后毛利率承压、大功率芯片良率突破慢 |
纯公开资料： 25年底公司的100G EML已实现量产，订单从25Q2开始在持续批量且顺利的交付中，客户反响非常好。 200G EML 正在客户验证中。100G VCSEL、100mW CW DFB 和 70mW CWDM4 DFB 芯片已达到量产出货水平。 （长光的100G EML在国内应该是最领先的，而且CW、EML、VCSEL能力都很强！是光芯片的全能选手！） 长光华芯旗下的苏州星钥光子的硅光项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线。 星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计2027年初投产。 （长光华芯将建设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台，旨在建设中国首家专业硅光集成芯片量产工厂 ） 光芯片短缺格局将持续至2026年底甚至2027年，为国产厂商切入供应链提供了至少2–3年的缓冲期。长光华芯当前仅400亿+，长期从技术、产能都有学习和追赶源杰的潜力 GLW（康宁-光纤）、COHR（光模块+芯片）、CIEN（DCI）、NOK（DCI+6G）、TOWER（硅光FAB）、FN（光通信代工）等龙头。 |
英伟达核心受益标的 市场需求爆发，冷却液分配单元（CDU）是衔接机房外部冷源与末端IT散热设备的核心枢纽，是整个液冷回路的“中枢调度站”，柜间CDU，2大泵+8辅助泵，单柜的泵价值合计1.6万美金.. 深度绑定英伟达核心产业链工业富联 公司22KW高端电子水泵通过工业富联配套英伟达，系工业富联液冷泵国内唯一供应商。 样件参数验证合格，已进入报价阶段5月有望小批配套，直接适配英伟达GB300、Rubin高端服务器。AI液冷最强风口。工业富联明确4000台英伟达柜间CDU订单在手.. 26年公司有望在机器狗、人形机器人、AI液冷高景气赛道持续斩获巨额订单，机器人+液冷双赛道头部客户协同赋能.. |
新增设备已全数锁单，超1000台设备转产，普通产能收缩7%近日，AI高阶材料需求爆发正拉动PCB上游电子布与铜箔景气上行。 供给端=AI电子布生产效率仅为普通布的1/3，2025年超80%的AI电子布靠超1000台设备转产，致普通产能收缩7%，且全球织布机被日丰田垄断，2026年新增设备已全数锁单.. 需求端=2026年储能等需求占比跃升至25%，带动产业链库存从2025年25天骤降至不足10天。叠加铜箔环节受单吨净利仅2-3k、回本需15-20年约束导致扩产意愿极低，议价权加速向上游转移。 同时高端材料放量，2026年LOSTE均价达130元/米，二代Q布下半年需求望达5000万米并于2027年攀升至1.5亿米 |
