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摩根大通——天数智芯(9903.HK)研报;OW超配评级,目标价620HKD.

wang wang 发表于2026-04-10 16:17:42 浏览3 评论0

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摩根大通——天数智芯(9903.HK)研报;OW超配评级,目标价620HKD.

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摩根大通天数智芯(9903.HK)研报详细总结

本报告是摩根大通亚太股票研究团队于202647日发布,对港股上市的国内AI GPGPU厂商天数智芯(Iluvatar CoreX9903.HK进行首次覆盖,核心围绕供应瓶颈受限极小+AI推理新范式核心受益者两大主线展开,给出OverweightOW,超配/买入)评级,设定20276月目标价**HK 620**,较202642日收盘价HK219.80存在182%的潜在上涨空间。

一、                                    

报告核心结论与业绩预测总览

核心投资主旨

NVIDIA GPU供应持续不确定的背景下,摩根大通判断:对于国内二线AI芯片厂商,晶圆代工产能的可获得性,而非单芯片性能,是当前行业核心瓶颈

天数智芯凭借国内外双晶圆厂供应链布局,供应受限程度显著低于同行;同时产品深度适配Prefill-DecodeP/D)解耦AI推理新范式,叠加高CUDA兼容性,有望实现国内头部云厂商(CSP)的订单突破。报告预计公司2026-2028年销售额复合年增长率(CAGR)达102%2027年实现扭亏为盈,2028年国内AI芯片市场份额从当前不足1%提升至约3%

核心定价逻辑

目标价HK 620基于**201年期远期市销率(P/S** 测算,较国内AI芯片同行平均估值给予30%折价,以反映公司短期收入基数较小、市场风险溢价等因素。同时通过DCF敏感性测算,公司合理股价区间为HK387-967,目标价处于中枢偏下位置,估值具备安全边际。

核心业绩预测摘要

核心指标

2024A

2025E

2026E

2027E

2028E

2026-2028 CAGR

营业收入(百万元人民币)

540

1034

2951

5569

8459

102%

调整后EBITDA(百万元人民币)

-732

-876

-514

979

2290

-

调整后净利润(百万元人民币)

-892

-1004

-571

731

2096

228%

调整后EPS(元人民币)

-4.60

-4.38

-2.25

2.88

8.25

-

综合毛利率

49.1%

54.0%

55.0%

55.2%

55.7%

-

芯片总出货量(万颗)

1.7

3.0

10.0

17.5

26.4

62%

其中:训练芯片出货CAGR

-

-

-

-

-

129%

其中:推理芯片出货CAGR

-

-

-

-

-

34%

二、                           

三大核心投资逻辑详解

1. 国内外双供应链布局,供应瓶颈显著小于同行

报告明确,当前国内AI芯片行业的核心矛盾并非芯片性能,而是晶圆代工产能的可获得性:美国技术出口管制下,国内先进制程晶圆产能已被华为昇腾、寒武纪等一线厂商大量占据,二线厂商产能获取难度极大,而天数智芯形成了独特的双供应链壁垒:

国际代工合规性优势:公司现有产品(天垓150/第二代)的规格未触发美国技术管制阈值,可稳定获得国际代工厂7nm制程的量产服务,不受先进制程限制,是国内少数能持续获得海外晶圆产能的二线AI芯片厂商。

国内代工量产落地:已与国内代工厂合作开发下一代更高性能、更高ASPGPU,预计2026年下半年启动大规模量产;2028年国内代工芯片出货量占比将超40%,彻底解决长期供应链安全问题。

出货量高增确定性:预计2026/2027/2028年芯片总出货量分别达10/17.5/26.4万颗,较2025年上半年1.5万颗的出货量实现跨越式增长,为业绩高增提供核心支撑。

2. Prefill-Decode解耦的AI推理新范式核心受益者

报告指出,P/D解耦将成为AI推理基础设施的行业新标准,而天数智芯是该趋势下国内最核心的受益厂商之一。

P/D解耦核心逻辑

AI大模型推理分为两个硬件需求完全相反的阶段,传统同芯片统一部署会造成严重的资源浪费、效率低下:

推理阶段

核心属性

核心需求

决定指标

Prefill(预填充)

计算密集型

高算力、高浮点运算能力

首包响应时间(TTFT

Decode(解码)

内存密集型

HBM容量、高内存带宽

token输出时间(TPOT

当前NVIDIA已发布Rubin CPX Prefill专用芯片、华为发布昇腾950PR/DT分立式芯片,均验证了P/D解耦的行业趋势。

天数智芯的适配优势

1.公司天垓系列GPU采用INT8低精度数据格式,可最大化Prefill阶段的算力利用率,完美适配Prefill专用节点的硬件需求;

2.可与高HBM规格的GPU(如NVIDIA H20)搭配组成解耦推理系统,大幅提升整体推理效率和硬件投资性价比,成为国内CSP的优选方案;

3.业绩驱动:预计2026-2028年天垓系列芯片销售额CAGR129%,由出货量高增和ASP持续提升共同驱动。

3. CUDA兼容性+定制化设计,突破头部CSP客户打开收入天花板

1.生态适配壁垒突破:公司产品对NVIDIA CUDA算子和API具备高兼容性,可无缝适配国内CSP普遍采用的异构算力集群,能与NVIDIAAMD、华为等厂商的芯片协同工作,这是获得头部CSP订单的核心前提。

2.架构灵活性优势GPGPU架构兼具通用性和客户定制化能力,可针对CSP的特定场景优化性能,实现最优总拥有成本(TCO),相比固定功能的ASIC芯片,更适配大模型快速迭代的行业特点。

3.客户结构升级与盈利拐点:公司当前客户集中在金融、医疗、交通、科研机构等细分场景,收入结构较为分散;报告预计2026年起公司将实现头部CSP客户的订单突破,带来营收加速增长和规模效应,推动2027年实现扭亏为盈。

4.盈利强确定性:基准情形下2027年公司研发费用率为28%,即可实现盈利;敏感性分析显示,仅当研发支出较当前预测高出50%以上时,2027年才会继续亏损,盈利拐点确定性极强。

三、                           

报告完整数据表格详解

1. 调整后EPS半年报预测

单位:元人民币

期间

2024A

2025E

2026E

上半年

-2.08

-2.66

-1.69

下半年

-2.52

-1.72

-0.56

全年

-4.60

-4.38

-2.25

2. 公司基础交易与市场数据

(数据基准日:202642日)

指标

数值

收盘价

HK$219.80

目标价(20276月)

HK$620.00

总股本(百万股)

254

52周股价区间(HK$

148.90-342.00

总市值(百万美元)

7132

自由流通比例

57.9%

90日波动率

136

年初至今绝对涨跌幅

-20.4%

年初至今相对恒指涨跌幅

-16.7%

3. 核心财务指标与关键比率预测

单位:百万元人民币,除特殊标注外

指标

2024A

2025E

2026E

2027E

2028E

核心盈利指标

营业收入

540

1034

2951

5569

8459

同比增速

86.7%

91.6%

185.5%

88.7%

52%

调整后EBIT

-887

-1050

-637

733

2233

EBIT利润率

-164.5%

-101.5%

-21.6%

13.2%

26.4%

调整后EBITDA

-732

-876

-514

979

2290

EBITDA利润率

-135.7%

-84.8%

-17.4%

17.6%

27.1%

调整后净利润

-892

-1004

-571

731

2096

净利润率

-165.4%

-97.1%

-19.4%

13.1%

24.8%

调整后EPS(元)

-4.60

-4.38

-2.25

2.88

8.25

现金流指标

经营活动现金流

-618

-1162

-766

494

2353

企业自由现金流(FCFF

-783

-1350

-1209

-151

1558

盈利能力与估值比率

净资产收益率(ROE

-110.8%

-66.0%

-15.5%

13.5%

29.0%

企业价值/营收(EV/Revenue

96.5

49.6

16.7

8.9

5.8

企业价值/EBITDAEV/EBITDA

NM

NM

NM

50.4

21.5

调整后市盈率(P/E

NM

NM

NM

67.1

23.4

FCFF收益率

-2.1%

-3.1%

-2.5%

-0.3%

3.3%

4. 国内AI芯片同行估值对比表

(价格基准日:202643日收盘;未覆盖标的采用Wind一致预期)

5. DCF估值敏感性分析表

单位:港元/

加权平均资本成本(WACC

8.8%

9.8%

10.3%

10.8%

11.3%

永续增长率

6.0%

967

694

606

536

480

5.5%

845

631

558

499

451

5.0%

754

581

519

468

426

4.5%

685

540

487

443

405

4.0%

630

507

460

421

387

6. 完整利润表预测

单位:百万元人民币,财年截止日1231

项目

2022A

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

2028E

营业收入

189

289

540

1034

2951

5569

8459

营业成本

77

146

274

476

1329

2497

3751

毛利润

112

143

265

558

1622

3072

4708

毛利率

59.3%

49.5%

49.1%

54.0%

55.0%

55.2%

55.7%

销售费用

49

88

152

152

326

301

335

管理费用

166

242

257

482

494

490

482

研发费用

457

616

773

974

1439

1548

1658

营业利润(EBIT

-559

-803

-887

-1050

-637

733

2233

财务费用净额

-7

-11

-17

-21

26

39

56

其他收益/损失

12

-3

12

66

40

40

40

税前利润

-554

-817

-892

-1004

-571

812

2329

所得税费用

0

0

0

0

0

-81

-233

净利润

-554

-817

-892

-1004

-571

731

2096

少数股东损益

-30

-26

0

0

0

0

0

归母净利润

-583

-844

-892

-1004

-571

731

2096

7. 完整资产负债表预测

单位:百万元人民币,财年截止日1231

项目

2022A

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

2028E

资产端

货币资金

340

308

314

1505

4329

4528

5886

应收账款

89

408

403

587

885

1392

1692

存货

244

233

343

710

1063

1248

1313

其他流动资产

113

339

203

630

630

630

630

流动资产合计

785

1287

1262

3432

6908

7798

9521

固定资产净额

102

114

169

198

224

333

446

无形资产

101

75

141

190

407

698

1010

其他应收款

50

91

97

77

77

77

77

其他非流动资产

8

25

16

15

15

15

15

非流动资产合计

261

305

423

480

723

1123

1548

总资产

1046

1592

1685

3912

7631

8921

11069

负债端

短期借款

103

492

566

644

1144

1294

1294

应付账款

198

142

265

332

665

874

1125

应计费用及其他流动负债

16

52

49

137

137

137

137

流动负债合计

317

686

880

1113

1946

2305

2556

长期负债

110

28

117

446

646

846

646

非流动负债合计

110

28

117

446

646

846

646

总负债

427

714

997

1559

2592

3151

3202

股东权益

股本

171

186

194

229

254

254

254

资本公积及留存收益

522

765

536

2162

4823

5554

7650

少数股东权益

-41

-44

-41

-38

-38

-38

-38

其他综合收益

-32

-29

-41

-38

-38

-38

-38

股东权益合计

620

878

688

2353

5039

5770

7867

负债与股东权益总计

1047

1592

1685

3912

7631

8921

11069

8. 完整现金流量表预测

单位:百万元人民币,财年截止日1231

项目

2022A

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

2028E

税前利润

-554

-817

-892

-1004

-571

812

2329

折旧摊销及其他非现金项

90

118

155

173

123

246

369

应收款项变动

-146

-284

-150

-438

-298

-507

-300

存货变动

-212

-4

-115

-368

-354

-185

-65

应付款项变动

97

-105

81

37

333

209

251

其他调整项

70

385

304

437

0

-81

-233

经营活动现金流净额

-654

-707

-618

-1162

-766

494

2353

购建固定资产、无形资产支付的现金

-145

-118

-165

-188

-443

-646

-795

投资活动其他现金流

-38

-32

-5

-20

0

0

0

投资活动现金流净额

-183

-153

-166

-132

-443

-646

-795

借款净变动

42

359

116

401

700

350

-200

股权融资净现金流

929

563

710

2145

3257

0

0

其他融资活动现金流

-19

21

-37

-55

0

0

0

融资活动现金流净额

952

943

789

2491

3957

350

-200

汇率变动影响

7

3

0

-6

0

0

0

现金及现金等价物净增加额

122

86

5

1191

2748

198

1358

9. 行业关键参数对比表

1NVIDIA H20H100核心参数对比

参数

NVIDIA H20

NVIDIA H100

总处理能力(TPP

2368

31664

芯片面积(mm²

814

814

性能密度(PD

2.9

38.9

2)三星HBM产品参数对比

产品型号

单堆栈带宽

堆栈层数

容量选项

最高速率

HBM2e

410 GB/s

8H

16GB

最高3.2 Gbps

HBM3

819 GB/s

12H/8H

36GB/24GB

最高6.4 Gbps

HBM3e

1180 GB/s

12H/8H

24GB/16GB

最高9.2 Gbps

3)华为昇腾芯片参数对比

参数

昇腾910C

昇腾950PR

昇腾950DT

上市时间

2025Q1

2026Q1

2026Q4

微架构

SIMD

SIMD/SIMT

SIMD/SIMT

支持数据格式

FP32/HF32/FP16/BF16/INT8

FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4

同左

互联带宽

784 GB/s

2 TB/s

-

内存规格

128GB3.2TB/s

128GB1.6TB/s HiBL 1.0

144GB4TB/s HiZQ 2.0

FP16算力

800 TFLOPS

-

-

低精度算力

-

1 PFLOPS FP82 PFLOPS FP4

-

4AI芯片类型核心特性对比

芯片类型

核心用途

灵活性

能效比

延迟

开发难度

GPGPU

大模型训练

高(软件定义)

中等

中等

GPU

小模型推理

高(软件定义)

中等

FPGA

实时边缘计算

极高(硬件定义)

最低

高(硬件编码)

ASIC

大批量固定场景推理

零(硬件固化)

极高

极低

极高(初始流片)

四、            

公司基本概况

1. 发展历程与上市情况

天数智芯(Iluvatar CoreX2015年成立,20261月在香港联交所主板上市,是国内最早布局通用GPUGPGPU)的厂商之一。

2018年:启动GPGPU芯片架构设计;

2021年:发布第一代训练芯片天垓100,实现国产GPGPU从零到一的突破;

2022年:推出第一代边缘/推理芯片智铠Gen1/1X

2023-2024年:迭代发布天垓Gen2/Gen3训练芯片,性能持续提升;

20261月:发布边缘计算芯片/解决方案彤央,完善全场景产品矩阵。

公司核心产品形态包括GPU板卡、AI服务器、AI算力集群等完整解决方案,覆盖AI训练、推理、边缘计算全场景。

2. 管理团队与股权结构

核心管理团队:核心成员均来自AMDNVIDIAIntelIBM、高通等全球芯片巨头,平均拥有15年以上GPU芯片设计、量产、软件生态开发经验,覆盖硬件、软件、供应链、销售全链条。

股权结构(截至IPO后):

公众股东:41.37%

海南舒新(实控人相关主体):21.25%

大钲资本(Centurium Capital):20.62%

员工持股计划(ESOP):10.00%

其他机构股东:6.76%

五、            

投资风险提示

报告明确了公司股价与业绩不及预期的三大核心风险:

1.供应端风险:美国半导体技术管制进一步收紧,导致国际代工厂服务中断;国内代工厂的新一代芯片量产良率爬坡不及预期,关键设备缺失影响大规模交付。

2.需求端风险:国内CSP客户AI资本开支不及预期;若海外高端AI芯片可获得性超预期,将挤压国产AI芯片的采购份额,导致公司订单不及预期。

3.盈利风险:新一代芯片的设计、流片导致研发费用率超预期上升,影响公司2027年盈利拐点的兑现和长期盈利能力。

免责声明:本内容仅为个人学习研究笔记分享,不构成任何投资建议。投资有风险,决策需谨慎。

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