福晶科技：CPO拉动法拉第旋片用量激增，SGGG紧缺推动公司国产替代加速 ==市场认为硅光模块隔离器用量减半，误以为法拉第选片通缩。但实际EML隔离器法拉第选片尺寸仅0.4mm*0.4mm，主流11mm×11mm规格的法拉第方片可切400颗，一个DR8模块用8小颗。而硅光发散角更大，虽然隔离器减至4颗，但内部法拉第尺寸增长至0.5mm²-0.6mm²，主流规格法拉第方片仅切200颗。因此硅光用量不变。此外，CPO中法拉第旋片尺寸增长至0.6mm-0.7mm，且双极方案法拉第用量翻倍，CPO单通道需求相比光模块增长4倍。 ==相比法拉第选片，其上游物料SGGG晶体更为紧缺。国内法拉第旋片供应商森一、飞锐特仅具备SGGG-法拉第液相外延生长工艺，其物料SGGG晶体仍需采购第三方。上游SGGG供应商法国luxium、日本住友、国内科瑞思创等。法国luxium严重供不应求，而科瑞思创产能基数小尚无法满足供给缺口。因此，福晶科技为极少数实现SGGG自产的法拉第旋转片厂商，扩产不受任何限制 法拉第缺货的影响：每家光模块公司对法拉第旋片的紧缺程度感知不同。龙头光模块公司为物料供应商优先保供方，其法拉第旋转片基本不缺。但市场上也存在光模块公司法拉第旋转片严重紧缺的现象。 |
光交换OCS遗珠【威腾电气】OCS全链路标的 公司与上海孛璞合资成立威璞光电（持股68%），积极卡位AI光互联OCS（光电路交换）。孛璞已经攻克大口径OCS，对标海外nEye和iPronics，团队出自英特尔硅光，实现了从OCS芯片到全光交换机的全链路布局，且已向合资公司转让全部知识产权。 公司已经发布8×8和16×16的光交换产品线，明年将推出64×64的OCS硅光交换芯片，性能全面超越现在其他方案的参数水平。 OCS为何关键？AI集群从万卡向十万卡迈进，电交换功耗高、延迟大。OCS直接在光域完成路由，功耗直降40%。训练效率提升30%，GPU间延迟控制在10纳秒级功耗，较传统方案降低30% 同时公司的硅光芯片PIC能力国内领先，在800G/1.6T光模块里有望放量突破。 |
1=2026年3月13日，优利德发布公告拟现金收购信测通信51%股份，交易金额不超过8600万元； 2=信测通信系光通信测试设备领先企业：信测通信成立于2013年，是高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业，公司产品线覆盖通信光功率计、光时域反射仪、光纤熔接机、电磁辐射检测仪等，具备较强的技术积累和市场应用能力 3=优利德收购信测通信将实现光通信测试设备的产品线完善、销售渠道互补，促进业务协同发展。 |
飞凯材料：光纤光缆进入量价齐升通道，全球市占率约30%，国内市占率约50%~60%，有望显著受益。 在无人机和AI数据中心等需求拉动下，光纤光缆需求端呈上升趋势，根据CWW及CRU数据，2025年全球光纤光缆需求同增4.1%，数据中心光纤光缆需求总量同增75.9%，未来将带动全球光纤需求攀升至2027年的8.8亿芯公里。 当前高规格光纤产能紧俏，客户价格相对不敏感，进入3月，G.657.A2光纤价格已突破210元/芯公里，打破历史价格天花板。，康宁、长飞等头部光纤厂商展出了空芯光纤、多芯光纤、高密度连接器等全新产品矩阵 |
再看OCS—从0到1，走向架构核心 OCS正从谷歌的独家技术走向全行业AI基础设施的核心，在规模化、应用场景和客户三方面取得突破。 规模化加速： 谷歌OCS已达300×300端口，支撑从4096卡TPU v4到9216颗TPU v7集群。Lumentum订单超4亿美元，预计2027-2029年全球OCS出货量从5万增至30万台。 场景全渗透： OCS适配三大算力集群场景——Scale-Up（英伟达计划2028年芯片集成OCS）、Scale-Out（谷歌Ironwood全光网络）、Scale-Across（跨数据中心物理层直通）... OCS客户生态扩张： 谷歌2026年需求约1.5万台；英伟达Feynman架构正式入局，2028年推芯片级集成；微软、Meta等加速跟进，潜在市场超20亿美元。 为什么必须上OCS？ 传统OEO交换面临功耗、时延、带宽三大墙。OCS全光直通：功耗只与端口数相关、纳秒级时延、速率透明（800G到3.2T无需换设备），是支撑更大规模GPU集群的架构级解决方案。 ： 中际旭创、新易盛、天孚通信、腾景科技、德科立、威腾电气、长芯博创、炬光科技。 |
东山精密：Q1业绩超预期，公司发布2026年Q1业绩预告：26Q1公司实现归母净利润10.0-11.5亿元，同比增长119%~152%；实现扣非归母净利润9.6-10.8亿元，同比增长142%~172%。 一季度业绩强势主因为索尔思的光模块产品不断导入新的大客户，成为了公司新的核心利润增长点 具体为：光芯片：突破重大客户、收入利润有望高增（1）G客户：商谈200g eml光芯片订单；（2）A客户：商谈100mw cw芯片及100g eml光芯片，订单展望至28年。光模块：芯片撬动模块、高端光模块放量在即（1）最早是M客户的400G+800G和X客户的800G。（2）A客户：预计27年开始为A客户供应1.6T光模块（3）其他：N客户送样1.6T光模块，G客户、O客户接触中，客户突破在即。 |
谷歌NPO订单落地谷歌正式下达1200万只NPO光模块订单，用于下一代TPU集群建设。• 中际旭创（300308）：获60%份额（720万只），为谷歌NPO核心供应商• 新易盛（300502）：获40%份额（480万只），切入谷歌高端供应链核心要点• 技术：NPO（近封装光学）为谷歌TPU v7/v8标配，功耗较传统方案降50%• 规模：订单对应市场规模约120-150亿元，交付周期2026年Q3-2027年Q2 |
