这两天看到一份Bernstein的一篇研报，发现一个比较有意思的东西，文中关于阿里平头哥 PPU 芯片家族中明确提及了 PPU1.1、PPU1.5、PPU2.0 三款产品。
2025年底阿里平头哥公布了其上市计划，并正式向外界展示了其AI加速芯片真武810E。
从之前供应链的信息了解到，平头哥的这颗真武810E，对应的内部代号正是PPU1.1，在这之前还有一颗真武810，对应内部代号PPU1.0，两款产品的更迭，实则是外部制裁下的无奈选择。
2023年美国BIS发动了针对中国AI芯片的第二轮全面制裁，对在台积电流片的中国AI芯片设置了"总处理性能(TPP)"和"性能密度(PD)"双重指标限制。
阿里为符合美国的BIS管控要求，不得不对PPU1.0进行算力阉割，最终推出了PPU1.1，而此次累计出货的47万片芯片，绝大多数都是这款阉割后的产品。
尽管 PPU1.1 实现了规模化出货，但受台积电工艺限制，其性能被锁死在英伟达H20水平，这也让平头哥坚定了转向大陆供应链的决心。
而Bernstein研报中提到的PPU1.5，芯片的性能接近A100，基本可以认定这是平头哥第一款放弃台积电工艺，全面采用大陆供应链的产品，也是其突破性能限制的核心布局。
从供应链的了解到的一些信息来看，平头哥这几年应该是一直在寻求大陆先进制程产能的支持。目前大陆的先进制程产能几乎被华为牢牢占据，海光、寒武纪、摩尔线程、壁仞等其他国产芯片厂商瓜分剩余的产能，平头哥想要从中分一杯羹难度不小。
有消息显示阿里期望通过订单互换的形式从上述厂家获得分配的产能，该信息的准确性有待证实。
如果消息属实，阿里与华为进行订单互换的可能性较大。阿里采购昇腾系列产品，华为则匀出昇腾的芯片产能给到平头哥。其他厂商有限的产能应该不足以拿来作为筹码交换。
从目前的小道消息看，阿里机房的国产化推进过程中，除了自研的PPU产品，只有华为的昇腾系列是正式进入的阿里的批量采购清单的。
另外Bernstein的这份报告中还出现了一个PPU2.0，其性能参数是PPU1.5的2.7倍，看起来是一款大改款产品，目前暂未获取这颗芯片更多的信息。如果PPU1.5能在国内流片顺利并上量，未来的迭代版本PPU1.x或者PPU2.0的量产推进时间应该会变得很快。
众所周知，阿里平头哥在2025年底公布的真武810E是一款早已批量出货的产品，用一句网络流行语就是：性能过于落后，可以展示。在之前的文章阿里自研GPU芯片信息汇总与影响评估中对PPU芯片的开发时间有过一个分析。
PPU服务器产品早在 2022 年其 PPU 服务器产品就已启动研发，2023 年实现整机出货，2024 年进入批量出货阶段，到如今完成三年迭代，产品成熟度已大幅提升。
从产品迭代周期的角度来看，PPU1.5的产品开发应该已经在进行中。2025年云栖大会上展示的那个128柜超节点产品，业内普遍认为搭载的正是研发中的 PPU1.5。
如果按照PPU1.1和PPU1.0在2023年开始批量出货的时间算的话，三年时间也差不多完成一个大版本迭代了。2026年应该能看到PPU1.5这颗产品的发货。
截至2026年2月，真武810E累计发货量已达47万颗，年化营收突破百亿元，在国内市场仅次于华为昇腾，将寒武纪挤至第三位置，且其60%以上的算力服务面向外部客户，服务国家电网、中科院、小鹏汽车等超400家企业。
平头哥不同于寒武纪和摩尔线程这些纯芯片厂商，他背靠阿里云+通义千问全栈布局优势，以整体解决方案的形式服务于终端用户，且这条路已经在过去两年被验证。
市场的正反馈已经证明了平头哥的实力，转向大陆供应链的PPU1.5、性能飙升2.7倍的PPU2.0，是其在这场国产化突围战中的筹码。平头哥已然成为国产 AI 加速芯片市场的核心玩家。
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