一、企业概况
江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“江苏展芯”）成立于2018年，2023年完成股份制改造，注册地址位于南京市雨花台区。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省独角兽企业，专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，核心产品包括电源管理芯片、信号链芯片、微模块及分立器件等，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类国防电子装备，为我国军工电子元器件自主可控及国防现代化建设提供重要支撑。
公司采用“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的创新经营模式，区别于传统Fabless模式，自主掌握核心测试筛选能力，在芯片设计、封装设计等环节以满足高可靠性应用为核心，建立了完善的质量控制体系，产品符合国军标质量体系标准和客户自主可控要求，通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证。
二、股权结构
截至招股说明书签署日，公司总股本为37006.99万股，股权结构较为分散但核心控制权集中。控股股东为南京一芯一亿创业投资合伙企业（有限合伙），直接持有公司36.03%的股权；温振霖、徐立刚为公司共同实际控制人，通过直接持股及间接控制控股股东、员工持股平台等方式，合计控制公司54.77%的表决权，对公司战略发展和日常运营具有重大影响。余正晶（温振霖配偶）为实际控制人之一致行动人。
三、业务情况
（一）主要业务
公司主营业务聚焦高可靠模拟芯片及微模块产品的研发、设计、测试与销售，形成了以电源管理芯片为核心，信号链芯片、微模块、分立器件协同发展的产品矩阵。
集成电路——以电源管理芯片为主，包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等，同时布局电流检测芯片、电压基准芯片等信号链产品，具备高可靠性、宽工作温度范围（-55℃至125℃）、高集成度等特点，适用于雷达探测、精确制导、军事通信等场景。
微模块——基于扇出型三维堆叠封装技术，集成主控芯片、功率器件及无源元件，实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制等功能，较传统电源模块体积更小、功率密度更高，广泛应用于各类武器装备平台。
分立器件——包括场控晶闸管、MOSFET、二极管等，作为配套产品与集成电路协同供应，满足客户一站式采购需求，具有耐高压、大电流等特性。
（二）主要客户及供应商
公司下游客户以军工集团下属科研院所及企业、民营军工配套企业为主，客户群体广泛且优质，报告期内累计向超过1600家客户供货，客户集中度相对较低，不存在对单一客户的重大依赖。主要客户包括中国电科集团、中国电子集团、航空工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大央企军工集团，以及北斗星通、睿创微纳等民营军工企业。
公司采购内容包括晶圆、封装材料、电路板等物料，供应商集中度相对较高。报告期各期，向前五大供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为77.71%、67.30%、73.89%和73.86%，主要供应商多为集成电路行业内具有较强实力的企业，包括晶圆制造、封装测试等领域的专业厂商。
四、财务分析
公司资产总额持续增长，从2022年末的5.66亿元增至2025年6月末的13.98亿元，主要得益于净利润积累及增资扩股。资产负债率维持在较低水平，2025年6月末仅为6.98%，远低于行业平均水平，财务风险较低，偿债能力较强。归属于母公司所有者权益稳步增长，权益资本充足，为公司持续发展提供了坚实的资金保障。
报告期内，公司营业收入年化增长率为22.87%，净利润规模保持在较高水平，2023年净利润达1.79亿元，2025年上半年净利润回升至1.24亿元，体现出较强的盈利韧性。扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润与净利润规模相近，盈利质量较高。加权平均净资产收益率虽有所下滑，但仍保持在10%以上，盈利能力处于行业较好水平。
公司高度重视研发创新，研发费用从2022年的3892.57万元增至2024年的9122.48万元，三年复合增长率达53.09%，研发投入占营业收入比例逐年提升，2024年达22.11%，体现了公司以研发为核心的发展战略，为技术创新和产品迭代提供了有力支撑。
报告期内经营活动产生的现金流量净额波动较大，2023年和2022年分别为-5810.09万元和-3930.16万元，2024年和2025年上半年分别为9619.81万元和55.24万元。现金流波动主要受军工客户付款周期较长影响，应收账款回收滞后于营业收入增长，但2024年已实现经营现金流转正，现金流状况逐步改善。
五、行业情况
（一）行业概况
军工电子行业方面，受益于国防现代化建设加速和武器装备信息化率提升，我国军工电子行业持续快速发展。2022年市场规模预计达3842亿元，2021-2025年年均复合增长率为9.33%。随着国防预算稳步增长（2024年国防支出预算16655.4亿元，同比增长7.2%），装备费占比超40%，军工电子元器件作为武器装备的核心基础部件，市场需求持续旺盛，2025年军规级电源管理芯片市场规模预计达80-120亿元。
集成电路行业方面，全球集成电路市场规模2022年达4744.02亿美元，受短期需求波动影响2023年有所下滑，但预计2024年将强劲回升。中国集成电路市场规模持续增长，2024年达14464亿元，2017-2024年年均复合增长率15.08%，国产替代进程加速，为国内集成电路企业提供了广阔市场空间。
模拟芯片行业方面，模拟芯片是集成电路的重要组成部分，2024年全球市场规模达794亿美元，中国市场规模3250亿元，电源管理芯片作为模拟芯片的核心品类，占比约60%。军工领域模拟芯片对可靠性、环境适应性要求极高，与民用产品存在显著差异，市场竞争相对温和，国产替代空间广阔。
（二）行业竞争格局
全球模拟芯片市场由德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等海外龙头主导，2024年德州仪器全球市场占有率达14.8%。国内军工电子模拟芯片市场中，国有科研院所（如中国电科58所、24所）和优质民营企业（如江苏展芯、臻镭科技、振华风光）是主要参与者。
公司在军工电源管理芯片细分领域处于领先地位，2022年电源管理类产品收入规模位居民营军工配套企业前列，产品已通过各大军工集团验证，客户覆盖广泛，核心竞争力突出。
（三）行业发展趋势
1、国产化替代加速
受国际形势和国家战略推动，军工电子元器件自主可控成为必然趋势，下游客户从新产品定义阶段即提出全国产化要求，为国内企业提供了更多市场机会。
2、先进封装技术驱动产品升级
扇出型封装、三维堆叠等先进封装技术的应用，推动微模块产品向小型化、高集成度、高功率密度方向发展，更好地满足军工装备轻量化、智能化需求。
3、研发能力成为核心竞争力
终端客户需求层次不断提高，单纯的Pin-to-pin替代已无法满足需求，企业需具备自主定义产品参数、深度参与客户方案设计的能力，研发实力成为行业竞争的关键。
4、行业集中度逐步提升
随着国产化替代进入高质量发展阶段，客户对产品可靠性、自主可控程度的要求日益严格，研发能力弱、产品质量不佳的企业将逐步被淘汰，行业资源向头部企业集中。
六、企业分析
（一）企业优势
► 技术研发优势
公司建立了覆盖芯片设计、封装设计、测试筛选的全链条核心技术体系，拥有15项核心技术、41项授权发明专利和46项集成电路布图设计专有权，研发人员占比近40%，硕士及以上学历占比超45%，核心团队具备军工电子和芯片行业深厚经验。研发投入持续增长，2022-2024年研发费用复合增长率达53.09%，技术创新能力突出。
► 产品与客户优势
产品聚焦高可靠军工领域，符合国军标要求，通过自主定义产品参数实现进口替代，适配客户特殊需求，已形成完善的产品矩阵，广泛应用于各类武器装备平台。客户群体覆盖超过1600家，包括各大央企军工集团，客户质量高、需求稳定，建立了良好的品牌口碑和客户黏性。
► 经营模式优势
创新采用“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”模式，自主掌握后道测试筛选能力，较传统Fabless企业更能保障产品质量和交付稳定性，适配军工客户严苛的质量要求和“小批量、多品类”的采购特点。
► 财务与政策优势
公司盈利能力强，净利润规模持续处于较高水平，资产负债率低，财务风险小，资金实力充足。作为国家级专精特新“小巨人”企业，享受税收优惠等政策支持，契合国家国防现代化和集成电路产业发展战略，发展机遇良好。
（二）企业不足及风险
► 供应商集中度较高
报告期内前五大供应商采购占比均超67%，最高达77.71%，对主要供应商存在一定依赖性，若供应链出现波动，可能影响生产经营稳定性。
► 应收款项规模大、周转慢
应收账款随营业收入增长持续扩大，2024年末达4.36亿元，1-2年账龄占比超30%，回款周期长，影响现金流周转效率，存在一定坏账风险。
► 存货周转效率偏低
存货周转率长期低于1次，2023年仅为0.60次，若市场需求变化或技术迭代加速，可能导致存货跌价，影响资产流动性和经营业绩。
► 产品价格与毛利率下滑压力
受军品定价机制改革和下游成本管控需求影响，公司主要产品价格呈下降趋势，同时单位成本上升，导致综合毛利率总体下滑，盈利能力面临一定压力。
► 市场竞争加剧
国家简化军工资质申请流程，鼓励民营企业参与军工配套，可能吸引更多新进入者，导致市场竞争加剧，若竞争对手采取降价或技术突破等策略，可能影响公司市场份额和盈利能力。
► 产业政策变动风险
公司发展受益于国家国防和集成电路产业政策支持，若未来政策支持力度减弱、装备采购方向调整，可能对公司经营业绩产生不利影响。
► 技术迭代与研发失败风险
军工电子技术发展迅速，客户对产品参数、功能、集成度要求不断提高，集成电路研发周期长、风险高，若公司未能及时跟上技术趋势或新品研发失败，可能导致产品竞争力下降。
► 关键人才流失风险
集成电路行业人才需求旺盛，人才竞争激烈，若公司未能提供有竞争力的薪酬福利和发展平台，可能面临核心技术人才流失风险，影响研发创新能力和经营稳定性。
