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本篇核心内容索引：新易盛、欧科亿、六氟、德科立、光材料、AI、隔膜、CCl、锂电、迈为股份
伊朗开始找到了老特的命门，开始在美股开市前释放利空，看老特如何应对吧～
【国盛通信】新易盛300502：关联采购释放高增重要信息，可控的供应链夯实增长预期
3月27日晚，新易盛公布日常关联交易，预计2026年与成都鸿辰光子半导体发生采购商品日常关联交易，预计总金额不超过15亿元，基于公司实际经营和发展需要，2025年度公司与鸿辰光子世纪关联交易金额为1.36亿元。
鸿辰光子目前建立了先进的全流程lll-V族化合物半导体，芯片工艺线，能够完全控制晶片生长、加工和测试。目前具备1.5w片晶圆和1.5亿颗芯片的产能。
鸿辰光子主要产品包括光电探测芯片、磷化铟高端光芯片、硅光用大功率激光器等产品，主要应用于高速光模块产品中。公司系董事长高光荣、总经理黄晓雷亲属参股的企业，属于关联方企业。
按照公告，公司26年与鸿辰光子采购预计将大幅度增长，一方面释放了公司今年订单规模的进一步大幅度高增，另一方面，凭借鸿辰光子1.5亿颗芯片的年产能，预计将为公司供应链和交付起到重要保障支撑，尤其在当下光通信上游缺芯严重的背景下，更加凸显公司在供应链管控和核心原材料上的优势。
我们持续看好光通信行业长期景气度，公司作为全球csp与芯片公司重要合作伙伴，行业地位持续提升，新技术布局全面，在可插拔、lpo、npo、xpo、ocs领域拥有成熟解决方案，持续看好公司未来前景。
风险提示：ai发展不及预期；竞争格局加剧。
欢迎联系国盛通信团队
【西部机械】欧科亿2026Q1业绩预告点评：2026Q1净利润高速增长，业绩大幅超预期！
🔈3月27日，欧科亿发布2026Q1业绩预告，公司2026Q1实现归母净利润1.8-2.2亿元，同比+4839.0-5936.5%，环比+242.6%-317.5%。
🌹业绩增长原因：1）硬质合金原材料价格大幅上行，公司依托资金与规模优势，产品实现量价齐升；2）2026Q1公司数控刀片产能利用率持续提升，产能快速释放。
1️⃣原料涨价驱动格局优化，龙头量价齐升。据安泰科数据，3月27日，碳化钨粉价格报2290元/公斤，年内涨幅高达121%。叠加国内钨资源管控趋严，公司凭借资金与规模壁垒实现提价放量，市场份额有望稳步提升。
2️⃣数控刀片产品结构持续优化升级，产能利用率快速上行。公司积极拓展消费电子、航空航天、风电、轨交、医疗、机器人等新兴高成长领域，高附加值产品占比不断提升，2026Q1产能利用率保持快速提升态势。
3️⃣PCB高端需求爆发，公司PCB相关业务有望增长。受益于 AI 服务器需求持续向好，PCB 行业景气度攀升，公司PCB棒材产品有望实现快速放量。
🎁欢迎联系西部机械团队：王昊哲/张恒晅/乐智华/邱策宇
【6F】散单价有望翻倍，还在低位的优质锂电品种
#价格弹性100%：
散单于10-11万/吨横盘一个月消化春节的补库库存，在碳酸锂同步上涨的情况下4-5月价格看到20万/吨。
目前渠道库存仅剩4000-5000t，估计一周会消化完。
碳酸锂大涨下，价格传导诉求非常强烈；更不必说，下游排产向上拉动需求。
#26Q1行业业绩大增：
从目前26Q1的业绩预期看，年化业绩现价对应PE普遍在10X左右，在板块内显著低估。
#CAPEX有限：
行业担心的竞争格局恶化并未出现，年后也无明显扩产。
#重申6F行业在中游的特点：
CR3=70%，头部成本优势明显，碳酸锂涨价受益品种，核心标的10X。
建议关注：天赐材料、天际股份、多氟多、石大胜华、深圳新星、宏源药业。
🌟德科立（688205 CH）A-S新加坡🇸🇬上市计划🌟
📈AI投资下半场，德科立光互联突破算力中心物理极限，三大业务布局爆发前夜💫
🖊️Data Center Interconnect (DCI) 业务：全球超大规模云服务商Hyperscaler不断竞逐AI算力，AI集群规模超过单个数据中心的物理极限，这些算力孤岛之间的链接就需要极远程光传输（城际）。德科立是少数有能力以DCI整机系统交付为核心业务的A股上市公司，具备20年长距离光传输的技术积累。公司的客户需要的不是单单采购一颗光模块，而是在采购一套跨城市的光传输方案。公司主要客户包括Ciena、Infinera等。（Ciena是AWS、Google、Meta等hyperscaler的首选供应商)
🖊️1.6T 布局：数据中心”内”光通讯由800G升级到1.6T的长期趋势，是中际旭创主战场，产品供不应求。德科立刚刚在2026 OFC亮相1.6T光模组，承接市场大量溢出需求。当数通光模块从800G升级到1.6T，DCI系统（数据中心孤岛之间的光通讯)同步需要升级。德科立正在做1.6T DCI板卡的预研，构建面向下一代算力基础设施的光传输底座，这也正正符合公司长距离光通讯的基因，是一个壁垒完全不同的战场，玩家少、壁垒高、市场更集中。
🖊️光波导OCS布局：光交换机（OCS）是AI网络架构里最前沿的基础设施，数据流以光速、近乎零延迟、无冲突地通过，直到任务完成，大幅提升网络效率。谷歌、微软、英伟达都在加紧布局。德科立已经拿到了海外OCS样品订单（市场传言是Google和英伟达），其OCS是基于光波导技术，切换速度达纳秒级(现在主流的MEMS技术是毫秒级)，在全球范围内暂时没有强大的直接竞争对手，技术差异化成立。OCS业务市场定价空间可期。是估值爆发的期权。
A-S新加坡🇸🇬上市计划：德科立稍前也已经发出公告，拟启动境外发行股份（S股）并在新加坡交易所上市，旨在“推进全球化战略，深化海外市场布局”，预期发行价格对应A股有一定折扣，于AI投资下半场中，提供更有性价比的买入机会。
【中信通信】资源大年！关注光材料上游双龙云南锗业（磷化铟Inp）和天通股份（下一代材料薄膜铌酸锂）
[玫瑰]云南锗业受益于 Lumentum 3月26日宣布扩产磷化铟激光器，投行认为年化增速85%！
[红包]天通股份（下一代确定性方向+绝对份额），GTC大会后光通信遭错杀，重点关注抄底机遇！
[太阳]# GTC大会整体没有低于预期！
反而英伟达给予2027年较高的增长展望，美股盘中也是大涨，这就是最好的证明！光通信下跌的原因，我们认为一方面是GTC大会后部分资金选择兑现；另外一方面，此前由于台媒等的过渡渲染，导致市场对于CPO在GTC大会前预期过高，# 这对于可插拔模块甚至是利好。但是光通信板块出现了普遍性+无差别的下跌，# 我们认为这是明显的错杀！。我们认为长期的技术发展路线没有变化，光学方案在AI网络渗透率的提升依然是大趋势，强烈建议关注抄底机遇！
[礼物]建议关注错杀的板块：
# 薄膜铌酸锂：被错杀最严重的板块，3.2T 光模块目前确定性主流方案，预计2027年就会有订单，同时在Scale up（CPO/NPO）+Scale across（DCI）也有应用空间，想象空间较大，同时；# 核心推荐天通股份（确定性方向+绝对份额）
转发【华泰科技-黄乐平团队】SEMICON China感受：AI引爆万亿美元市场，先进封装与光互连成焦点
过去三天，我们参加SEMICON China年会，参访半导体产业链上下游企业，并在论坛发表AI眼镜主题演讲。核心结论：1）AI需求强劲，SEMI预测全球半导体市场将提前四年突破万亿美元；2）先进封装成为行业焦点，关注盛合晶微上市催化；3）铜退光进趋势不可逆，CPO省电70%，长期普及确定性高；4）Agent AI应用有望推动AI眼镜放量。
感受# 1：AI需求强劲，万亿美元市场加速到来
海外算力产能严重不足，台积电CoWoS产能持续紧张；国内Agent AI趋势兴起后算力同样供不应求。近期存储因谷歌论文回调，我们认为反应有所过度——与DeepSeek类似，推理压缩虽将降低成本，但有望进一步刺激需求，对行业影响或偏中性。
感受# 2：先进封装热度显著，盛合晶微上市有望催化板块重估
业内焦点已从先进工艺/光刻转向CoWoS及面板级封装（PLP）。盛合晶微上市有望带动长电、通富估值重估；设备端关注ASMPT、光力科技、长川科技、华峰测控。
感受# 3：铜退光进不可逆，CPO长期普及确定性较高
CPO较可插拔光模块省电约70%，当前瓶颈在成本及稳定性。有望受益标的：Lumentum、Corning、Fujikura、长飞、源杰、长光华芯。
感受# 4：XR升温，Agent AI推动AI眼镜放量
微显示龙头视涯科技上市首日涨120%，反映市场对XR主题高度认可。Agent AI应用普及有望提升终端AI能力，推动AI眼镜进入快速增长期。
周日我们将进行直播，系统梳理本次SEMICON China的完整收获，欢迎邀请投资人上线。
联系人：黄乐平/陈旭东/于可熠/李晨晖
🍁🍁🍁隔膜开启新一轮涨价，继续重点关注！
今日SMM的7μm湿法隔膜报价上调1.18%至0.86元/平，行业步入旺季，隔膜企业议价能力提升。市场整体处于紧平衡状态，行业库存处于历史低位，价格有望进一步上行。
🍁供给增速明显放缓（25年27%，26年8%），#近两年不再规划新增产能，规划中的可继续建设。隔膜扩产周期长，26-27年供给增长低于需求增速。同时，7、9微米的产线切成5微米有产能损失，若下游导入5微米速度较快，则会进一步加剧7、9微米的产能紧张！
🍁前一轮涨价过后，25Q4头部企业单平盈利6-7分，26Q1为1毛左右，湿法隔膜单亿平投资2-3亿，按投资回收期5-8年，#单平盈利需达到3毛以上，对应各企业PE 15倍，持续推荐！
☀隔膜扩产较难，资本开支重，经历了上一轮的扩产潮，跨界成功率不高，本行业投产谨慎，且正值液态与固态切换期间，预计后续产能将有序投放，逐步走向紧平衡，涨价有很大空间。
【浙商电子】AI驱动PCB升级，CCL上游材料量价齐升
#AI算力架构驱动CCL材料体系迭代，M9等级CCL关键材料需求放量。随着NVIDIA Rubin世代架构演进，下一代服务器产品对CCL性能要求提升至M9等级，CCL产业链公司已开始关键材料备货，拉动T-glass/Q-glass高端玻璃布、HVLP 4超低损耗铜箔及特种树脂需求。同时高端玻璃布凭借低热膨胀系数（CTE）特性，是CoWoS先进封装和HBM存储等领域不可或缺的材料，先进CCL材料的应用伴随AI发展加速推进。
#电子布等CCL上游材料行业，受益AI步入涨价通道。受AI服务器及高端HDI板需求爆发驱动，产业链上游电子布供应趋紧，宏和科技业绩预增公告电子级玻璃纤维布需求量增长，产品单价增长盈利能力回升；中国巨石、泰山玻纤等多家玻纤电子纱企业，由于下游强劲需求，已开始上调出厂价；日东纺针AI对低介电玻璃布需求，投资约9600万美元提升产能。预计以电子布为代表的PCB部分上游材料，2026年将持续受AI需求的高速增长，持续出现涨价趋势。
#建议关注，电子铜箔供应商，德福科技、铜冠铜箔；电子布及Q布供应商，菲利华、宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材；电子树脂供应商，东材科技等。
#风险提示： AI需求不及预期风险、研发不及预期风险
[庆祝]【中泰电新】锂电板块更新推荐：能源成本中枢上移需求增速有望上修，重视材料环节供需平衡重构20260327
[太阳]当下锂电需求怎么看？
近期的变化在于全球能源成本中枢上行，预期各国能源自主可控趋势加速，长期新能源锂电池需求增速中枢上移。冲突之前市场对于26年锂电需求增速预期普遍在30%，我们预计后续增速有望上修，短期可观测点包括新能源车出口增速大幅提升、海外新能源车渗透率加速提升、欧洲户储加单，长期来看海外大储、工商业储能景气度提升有望强化趋势。从排产来看，根据近期调研，电池厂、材料厂排产4月开始排产逐季度向好，Q2预排产环比15-20%。
[太阳]当下锂电买什么环节？
若全年需求增速进一步上修，部分锂电材料的供需有望从此前预期的紧缺环节重回到紧缺延续态势（后续涨价的时间和幅度也会超预期），龙头公司的单位盈利有望持续提升。4月多数材料环节有望涨价，包括#溶剂EC （冲突受益品种，石油涨价→乙烯涨价→原材料EO涨价→需求好集中度高EC超涨，目前相对成本覆盖基础上超涨1000，单吨净利达到2000）、#6F （行业库存探底，三线小厂微利周期底部回升，4月有望重启上升通道）、#铜箔 （二三线电池厂落地涨价1000-3000不等）、#铝箔、#隔膜 （二线涨价部分落地，头部厂商Q2涨价确定性高）。
[太阳]投资建议
头部电池公司站稳当年18-20倍（港股28-31倍，不排除后续长期增速上修or业绩超预期后估值继续抬升），当前很多锂电池材料10倍出头估值，修复空间很大（若价格上涨超预期则弹性放大）：
EC溶剂环节：【海科新源】（考虑丙二醇带来利润上修后7-8X）【石大胜华】（考虑丙二醇上修后9-10X）；
6F环节：【天赐材料】（11x） 【天际股份】（12x）【多氟多】（13x）等；
铜箔：【中一科技】【嘉元科技】【诺德股份】等；
隔膜：【佛塑科技】 【恩捷股份】等；
正极：【龙蟠科技】【湖南裕能】【富临精工】【万润新能】等；
铝箔&钠电：【鼎胜新材】（20x）【维科技术】等；
电池：【宁德时代】（18-20x） 【鹏辉能源】（18-23x）等；
风险提示：市场竞争加剧，需求增长不及预期
[玫瑰]联系人：【中泰电新团队】曾彪/杨子伟13166154039
【天风电新】迈为股份半导体后道设备更新推荐：不仅是高成长，更是高壁垒-0327 ————————————
迈为对于26年半导体新签订单的指引是前道20亿+后道20亿。此前前道高深宽比刻蚀设备在某存储客户的招标中获龙头份额，已证明公司在前道环节竞争力。 但市场对后道设备的估值有分歧。公司后道设备不仅竞争壁垒高，而且有望保持30%～40%复合增长。 从成长性来看，公司主要布局了AI眼镜和CPO两个极具爆发力的细分赛道： 1）AI眼镜凭借在面板显示领域的经验切入，占据国内60%~70%份额。AI眼镜异质键合整线需用到6台设备，#具备整线解决方案能力的只有迈为一家。公司已取得国内外头部客户切磨抛、混合键合设备订单，下半年有望受益于AI眼镜需求爆发。 2）目前行业量产以NPO方案为主，包括wafer to die切割和键合（EIC、PIC封装），目前配套头部光模块客户小批量量产。26Q4业内预计正式推出CPO方案，单线价值量有望提升。 公司半导体后道设备主要有切磨抛和键合设备两个产品线。从壁垒来看： 1）切磨抛主要对标Disco，100um以上设备和Disco性能差不多。30um、50um超薄片近期客户验证后也有望追平。 2）hybrid bonding目前国内能量产的仅迈为和拓荆两家，迈为和拓荆在技术维度差不多，部份产品线已经在中试阶段，领先竞争对手。 🌟投资建议：市值底看700亿，太空光伏看翻倍空间 光伏设备：26年预计10亿利润，给30X PE对应300亿。关注国内大厂HJT扩产进度，以及26Q1合同负债增长。 半导体：26年订单目标40亿（20亿前道、20亿后道）。市场低估了后道的增速和壁垒，当年订单给10X PS对应400亿。 商业航天：按照S三年扩100GW，平均每年30GW，价值量5亿/GW、30%净利率对应45亿利润，保守给20X PE对应900亿市值。以上合计看翻倍空间。
