×

2026.03.20 脱水研报:光芯片

wang wang 发表于2026-03-20 01:28:31 浏览2 评论0

抢沙发发表评论

2026.03.20 脱水研报:光芯片

Lumentum 在 OFC 上指引乐观

表示 26年光模块需求确定,27年的需求也逐步清晰,导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张,中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片,目前行业供需缺口还在持续扩大。

Lumentum光芯片持续进行扩产,并发布400G差分EML。2023年至今,公司EML光芯片产能提升了8倍,预计到2026Q4,磷化铟光芯片产能同比提升50%,并布局四大晶圆厂进行扩产,目前公司出货量比市场需求低25%-30%,且有客户提出10亿颗CW激光器的年采购需求。

光芯片供应紧张给了国内厂商加速导入的机会:

源杰科技

国内高速光芯片龙头,200G EML 芯片完成流片验证,是 3.2T 光模块(16×200G 架构)的核心激光器芯片,已与华工科技、中际旭创等头部厂商开展联合研发。是国内少数突破 200G EML 芯片技术壁垒的企业。

长光华芯

高功率激光+高速光通信双主线,100G EML稳定量产;布局VCSEL与薄膜铌酸锂,适配AI算力与数据中心高速互联。

东山精密

索尔思光电国内唯一一家可自供eml芯片并大规模量产的企业,扩产后产能预期超过北美龙头。 产能:26年下半年芯片产能扩充至22KK/月,28年预期全年3亿颗产能。