北京君正(300223)研报简报：车规存储寡头领跑，AI算力驱动业绩双击

核心结论：公司作为全球车规存储核心寡头（SRAM全球第一、DRAM全球第二），构建“计算+存储+感知+执行”端侧AI全栈技术体系，2026年深度受益存储涨价周期与AI算力落地，业绩高增长确定性显著，维持“买入”评级，目标价180-210元。

一、核心定位与基本盘

• 业务资质：2011年创业板挂牌，聚焦存储、计算、模拟与互联芯片设计，国内唯一实现车规LPDDR4/5全系列量产，持有AEC-Q100、ISO26262等国际权威车规认证。

• 市场地位：车规SRAM市占率20%-35%（全球第一），车规DRAM市占率15%-19%（全球第二），深度绑定大众、宝马、特斯拉等全球主流车企，海外收入占比超80%。

• 财务表现：2025年前三季度营收34.37亿元，资产负债率仅8.22%，经营现金流净额4.99亿元，低负债、高现金流，抗风险能力优异。

二、核心投资逻辑

1. 存储芯片：涨价周期核心受益，业绩压舱石

2025Q4车规存储对中小客户提价15%，2026Q1实现全客户普涨，全年涨价预期15%-25%；车规产线供给率不足50%，供需缺口持续至2026年下半年。公司前瞻布局3D-DRAM（TSV工艺），预计2026年年中投片、2027年落地，破解AI算力“存储墙”瓶颈。2025Q3存储芯片收入21.3亿元，占比61.56%，为核心业绩引擎。

2. AI算力：NPU迭代突破，全栈技术兑现

NPU从1.0迭代至4.0，算力达512Tops，支持端侧LLM部署，能效比行业领先，覆盖端级至边缘计算全场景。构建“计算+存储+感知+执行”全链条闭环，适配AIoT、智能硬件、汽车电子等领域，AIoT设备年增速超30%驱动计算芯片需求，2025Q3计算芯片收入3.2亿元，同比+15.59%。

3. 车规壁垒：高认证+优客户，护城河深厚

车规芯片良率超99%，耐温范围-40℃~125℃，认证周期长达5-7年，国内同行短期难以突破。国内车规存储自给率不足20%，新能源车智能化推动单车存储容量提升3-5倍，公司份额有望从5%提升至15%，国产替代空间广阔。

4. 财务基本面：低风险高兑现

2025年归母净利润4.60亿元（同比+25.68%）；2026年机构一致预期归母净利润6.58-10.5亿元（同比+90%~+170%），增长主要来自存储涨价（60%+）、AI芯片放量（20%+）及车规渗透（15%+）。

三、核心业绩预测

四、关键跟踪指标

1. 车规DRAM/NOR Flash季度涨价幅度及毛利率变化

2. AI计算芯片营收占比提升进度

3. 3D-DRAM流片、投片及量产进展

4. 2026年一季报/中报净利润同比增速

5. 晶圆代工产能交付及成本波动

五、核心风险提示

1. 存储周期风险：行业供需格局改善可能导致存储价格提前回落，压缩业绩弹性。

2. 技术研发风险：3D-DRAM、NPU4.0等前沿技术研发周期长、投入大，存在研发不及预期可能。

3. 竞争与供应链风险：国际巨头加码车规存储布局，国内同行加速追赶；晶圆代工产能紧张或涨价，影响产品交付及毛利率。

六、投资建议

公司当前处于“存储涨价周期+端侧AI全栈落地+车规全球寡头”三重共振阶段，2026年业绩高增长确定性强。建议逢回调布局，重点跟踪存储涨价幅度、3D-DRAM商业化进展及AI计算芯片营收占比提升情况，把握周期与成长双击机遇。