英偉達下一代Rubin平臺（特別是Rubin Ultra及Feynman子平臺）正在啟動並計畫採用M10覆銅板（CCL）材料，為核心PCB基板材料（正交背板/midplane與交換刀片主板），用於解決高帶寬傳輸瓶頸、取代傳統架構。
天風國際證券首席分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）2026年3月13日最新供應鏈調查：
英偉達已與PCB廠商（如滬電股份等）正式啟動M10 CCL材料測試。
採樣於2026年Q1啟動，初步測試結果預計2026年Q2出爐。
若測試如期推進，量產目標為2027年下半年，將開啟AI伺服器PCB材料新一輪大規模採購週期。
應用場景明確：Rubin Ultra/Feynman平臺的正交背板與Switch blade主板，旨在提升信號完整性與傳輸效率，同時分散供應鏈依賴（不再讓臺光電EMC獨大）。
使用金剛石鑽針（PCD鑽針）的概率：極高（預計80-95%以上，若M10順利量產則接近必然）。
原因在於M10（及前代M9）CCL材料引入高硬度組分（如石英布/Q布，莫氏硬度7），遠超傳統玻璃布，導致PCB微孔加工難度激增：
傳統鎢鋼/塗層鑽針壽命驟降至僅200孔/針（每孔成本從0.001元飆升至0.025元），生產效率下降30%以上，疊加加工複雜性（高長徑比、正交背板）與鎢原材料漲價進一步放大需求。
金剛石PCD鑽針（燒結金剛石）壽命可達8000-20000孔（單支成本1500-2000元，但總成本更優），已進入驗證階段：沃爾德等廠商在3.5mm厚M9板材上驗證0.25mm孔徑>8000孔無斷針，針對Rubin 0.2mm規格，PCD鑽針價格約7-10元/支。
申萬宏源研報也明確指出：Rubin系列（M9材料）+Rubin Ultra（正交背板）將驅動PCB鑽針“量價齊升”，高性能/金剛石鑽針成為“未來方向”與“必然選擇”，相關廠商（如沃爾德、鼎泰高科等）已擴產備戰。M10作為M9的升級版，硬度與加工要求只會更高，傳統鑽針已無法經濟適用。
金剛石鑽針因材料硬度升級而成為高效必選項，概率極高。
持續跟蹤2026 Q2測試結果與2027量產節點。
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