一、散热材料产业链和竞争格局研究
(一) 当前主流散热方案及不同供应商散热方案比较
被动散热凭借简单低功耗等特点，在轻薄设备中使用较广。散热方式可分为主动散热和被动散热。被动散热依靠自然传导、辐射等方式散发热量，无需额外动力，适合低功耗场景;常见的被动散热器件有金属散热片、热管、石墨膜和石墨烯膜、金刚石、VC均热板等。主动散热通过外部设备辅助散热，效率高，适用于高功耗、高热密度线路板。主动撒热包括风冷、液冷等。被动散热凭借低功耗、静音、简单性等优点在轻薄设备中大量使用，智能手机、平板和PC等设备日益轻薄化，被动散热应用较多。
（二)散热材料产业链全景与价值分布
散热材料产业链呈上游原材料、中游器件制造、下游应用三部分，整体呈现上游高壁垒、中游高价值、下游强需求牵引的格局。上游原材料主要包括高纯陶瓷粉体(AIN/BN/SiC/金刚石)、碳基材料(石墨烯/CNT/石墨)、金属原料(铜/铝/铜合金/钮)、液冷工质(氟化液/合成酯/水基液)等。
散热 材 料 中 游 器 件制 造 主 要有 热 界 面 材 料 (TIM)：导 热 垫片 、 导 热 凝 胶 、 导热 硅 脂 、相 变 化 材料；散热结构件 ：热管、均热 板 (VC)、冷板、微通道冷板 、散热器、散热模 组；散热基 板 ：DBC/AMB陶瓷基板、金属基板、复合 散热基板；液冷核心部 件： CDU、管路、接头、密封件。中游特征为价值量最大、竞争最 激烈。
散热材料下游主要 是终端应 用，需求决定技术 路线。比 如 AI 服务器/数据中心：高 功耗芯片、高密 度 机柜 ，主 要 通过 液 冷 散热 ； 新能 源汽 车 ：电 驱 、 电池 、 OBC、DC-DC，主 要 通过 液 冷板 +热管理散热；消费电子：手机、笔记本、Pad，主要通过石 墨 膜 +VC+热管组合散热；通信 /工业/光伏/储能：高可靠性、 长寿命散 热方案；下游的特 征是规模 大、毛利率相对偏 低，但决 定行业增量
（三）外资主导高端，内资追赶，国产替代空间大
我国导热领 域起步较 晚，由 于高端产品 技术 主要 集中在欧美及日本 等少数企 业中， 国内众多导热界面材料生产厂 家仍以中 低端产品输出为主 。近年来 ，我国智能手机产 业链、 PC 产业链、5G 相关数据中心 等产业蓬 勃发展 ，带动国产 散热材料 快速发展。此外， 随着人工 智能时 代的到来。 高端芯片高功率芯片、AI 数据中 心等产业进一步推 动散热材 料向高性能发展。
散热材料第一梯队 主要集中 在欧美和日本，比如欧 美的 3M、汉高、贝格斯 ，日本的信越化学、京瓷、东芝 等。第二 梯队散 热材料企业 主要有中 石科技 、飞荣达、 中瓷电子 、三环 集团、天岳 先进等，也是国产替代 的主力 ， 主要业务集 中在 热界面材 料 （TIM）、陶瓷基 板、液 冷 材料三 个赛道。在热界面材料（ TIM）领域 ，中石科技是国产 TIM 龙头，石墨烯复合技术领 先。飞荣达 的导热垫片和石墨片在汽车电 子散热领域快速增长。派克 汉尼汾是全球无硅 TIM 龙头，在 军工 /工业严苛环境中使用较多。在陶瓷基板领域，中瓷电子的 Al₂O₃基板国 内排名第一，在 IGBT 封装 中应用较多。三环集团二点 AlN 基板国产 第一。天岳先进 的 SiC 基板 适配第三代半导体 。在液冷 新兴散热领域 ，中石科技是英伟达 H100 液冷 板核心供应商 ，飞荣达自研 液冷组件实现散热 一体化
二、AIGC和AI芯片推动散热升级
（一）、VC均热板和石墨膜成为旗舰手机散热的标配
手机体积相 对较小， 多采用 被动散热。 手机散热 方案主 要有导热界 面材料、 石墨膜 、石墨烯、热管、VC 均热板等。从当前 主流手机散热方案 看，VC 均热板凭借液相变导 热效率，成为高性能机型的首选； 石墨散热 作为基 础方案，成 本低且适 配中端 机；主动散 热（风扇 ）虽降 温效果显著 ，但牺牲便携性。苹果 17pro 采用 VC 均热板散热，VC 面积约 2200mm²，相对较小，但 是苹果 VC 内部的铜网与底板贴 合得更紧 密，导热效率高。 Mate80 Pro 的机身采用石 墨烯 +VC 均热板。第一级热传导是从内部的 VC 均热板开始负责将芯片 热量均匀 扩散至金属中框。 第二级热 传导是从金属中框到空气的散热瓶 颈。三星 Galaxy S26 Ultra 采用 VC 均热板加 HPB 热传导块(黄铜)辅助散热。
当前主流手机厂 商旗舰机型散热 方式均采用了 VC 均热 板。VC 均热板的工作原理可以 简单概括为蒸发-冷凝循环。在 这一过 程中，散热板内的冷却 液通过 蒸发吸收从处理器 处传来的 热量，随后冷凝回 流。 相较 于传 统的 固体 导热 方式 ， VC 均热 板能 够将 热量 更快 速地 传导 至机 身中 框和 背板 等更大的散热区域，散 热面积提 高了 5 到 8 倍。根据金石科 技、清华大学材料 学院、 iTherM、文轩热能等 机 构 的 数 据 ， VC 均热 板 的 导 热 系 数 约 为 0.2-50KW/(m*K) ，热 管 导 热 系 数 约 为10-100KW/(m*K)，液冷冷 版导热系数约为 0.1-3KW/(m*K)。随着智能手机和 AI 手机的发展，预计未来手机被动散 热就逼近 极限， 微型风扇、 微泵液冷 等手机主动散热将 逐渐被考 虑。
热管是一种 具有极高 导热性 能的新型传 热元件， 不需要 外界提供动 力，具有 快速导 热功能。热管工作原理与 VC 均温板相同，都是利用了工 作介质在 真空条件下低沸点 的原理， 可实现常温下极速将热量从加热端 传导至冷 凝端，适用于需要 将热量快 速传导的场景
A 股主营 VC 均热板的上市公 司有苏州天脉、精研科技、捷邦科技 (收购赛诺高德切入 VC)、硕贝德等。根据 QYResearch 调研显示，2024 年全球均热 板市场规模大约为 9.34 亿美 元，预计 2031年将达到 15.95 亿美元 ，2025-2031 期间年复 合增长率（ CAGR）为 8.1%
微泵 液冷逐渐在 高功率智能手机 中辅助散热 。 随着智能手机、AI 芯片、AI 数据中 心等器件的热功率密度 越来越高 ，被动 散热逐渐不 能满足散 热需求 ，主动散热 的风冷和 液冷逐 渐成为必须 。随着电脑和手机等电子 产品逐 渐变得轻薄 ，功率日 渐提升 ，风冷不能 满足散热 需求 ， 液冷逐渐推 广开来。液冷在大尺寸 的 PC 主机 中的应用最为成熟 。微泵液 冷在小尺寸的手机 散热中应 用较多。 2023年，华为发布适用于 Mate 60 Pro 和 Mate 60 Pro+微泵 液冷壳。根据华为 官方的介 绍，这款微泵液冷壳采用超清纤 薄设计，壳 体内侧则采用了高 性能相变 材料 PCM，内含 2 亿颗微胶 囊，可以实现高效吸收机身热量 以及延缓 温度提升的目的 。HUAWEI Pura 80、HUAWEI Mate 80 也配置了微泵液冷壳。2025 年 6 月，艾 为电子公告了自主 研发的压 电微泵液冷驱动产 品。这个产 品是基于压电陶瓷 逆 效 应 成 功 开 发 出 的 新 一 代 微 泵 液 冷 主 动 散 热 驱 动 方 案 ， 通 过 高 压 180Vpp 和中 低 频 振 动（10~5000HZ）驱动 微通道 内冷却介质 实 现 超 低 功 耗 、 超 小 体 积 、 超 高 背 压 流 量 以 及 超 静 音 散 热
手机散热中 使用石墨 膜和石墨 烯等热界 面材料较 多。 目前国内主要有 苏州天脉 、 中石科技、思泉新材、飞荣达 等上 市公司从 事热管理材料业务。根据中商 产业研究院预测 ，2024 年中 国热管理材料行业市场规模约为 210 亿元。
苏州天脉成立于 2007 年， 公司主营业务为热 管理材料 及器件的研发、生 产及销售 ，主要产品包括热管、 均温板、 导热界 面材料、石 墨膜等， 产品广 泛应用于智 能手机、 笔记本 电脑等消费 电子以及安防监控设备 、汽车电 子、通信设备等领 域
人工石墨膜 或者石墨 烯在手机 散热中依 然占比较 大。 人工石墨膜、石 墨烯膜的 导热 系数分别为1.5-2.0KW/(m*K)、2.0-5.3KW/(m*K)，导 热 性能 较 好 。A 股主 要上 市公 司 有 飞荣 达、 中石 科 技 、思泉新材等。飞荣 达成立于 1993 年， 主要从事电 磁屏蔽 材料、导热材料及 器件等的 研发、设计、生产 与 销 售 业务 。 公司热 散热 材 料 有 绝缘导 热 的 缝隙 填充 材 料 /相变 材 料， 硅 脂 替代品 /导热双 面 胶带/导热塑料器件/石墨片/隔热片等。飞荣达的客户包 括 华为、中兴 、诺基 亚、思 科、联想等。2024年，飞荣达营业收入为 50.31 亿元。2025 年，公司预计 实现 归属于上市公司股 东的净利 润为 3.6-4.2亿元，较上年同期 增长 57.23%-83.43%
中石科技成立于 1997 年， 是一家致力于提高 智能电子 设备可靠性的整体 解决方案 服务商，核心产品包括热管理 材料、屏 蔽 材料、EMC 滤波器 、EMC/EMP 设计整改及解决方案 ，产 品主要应用于智能终端 、智能家 居、通 讯可穿戴设 备、数据 服务器 、医疗、新 能源汽车 等领域 ，下游客户 包括谷歌、亚马逊、微 软、三星 等。 2024 年，中石科 技营业 收入为 15.66 亿元。
思泉新材 2025 年中报 显示，公司主要产品分为 热管理系 列产品和环境适应 系列产品 两大模块。
公司目前已拥有 石墨散热 膜 、石墨散热片、 导热垫片 、 导热凝胶、散热 风扇、热 管 、 VC、3DVC、风冷散热模组、液 冷散热模 组等从材料到器件 到模组较 为完整的热管理产 品体系。
(二)金刚石合金是高功率AI芯片散热的必选
金刚 石 具有非 常优 秀的 导热 能力 。根 据化 合 积电，金刚 石热 导率 可达 2000-2200W/（m∙K） ，是铜的热导率 5 倍左右 。在热 导率要求超过 500W/m·K 时，金刚石是 替代传统硅基散 热 的首选 的热沉材料。随着全球 半导体产 业 进入 2nm 制程竞争阶段，芯片功率密度与发 热强度同 步攀升 。CVD多晶金刚石导热系 数散热是 AI 高算力时代 的 绝佳散热方 案。2026 年正式进入量 产元 年。2026 年 2月 23 日，Akash Systems 宣布，全球首批搭载 Diamond Cooling 技术的英伟达 GPU 服务器正式交付给印度主权云 服务商 NxtGen AI Pvt Ltd。这批产 品 基于 NVIDIA H200 平台 ， 是全球首次将“金刚石导热技术 ”应用 于商 用 AI 服务器体系 ，实现了 材 料层面的创新突破 。根据 Akash Systems，这项技术使得 GPU 热点温度 降低 55–60℃（官方数据） ，即使叠加液冷仍 可再降 10–20℃ 。GPU全程满频运行，有 效算力提升 2–4 倍。服务器寿命从 3–5 年延长至 6–10 年。因为 温度每 降低 10℃，芯片寿命翻倍（阿伦尼乌斯 定律）
单独采用铜导热已 经不能满 足 Vera Rubin 芯片大于 1000W/cm²的热流 密度散热要 求。 英伟达 Vera Rubin 架构 GPU 将采用“钻石铜复合 散热 +45℃温水直液冷”散热 方案。金刚 石（即钻石）作为第四代半导体 材料，热 导率高达 2000-2200W/(m·k)，铜的热导率约为 380~400W/(m·k)。根据孙建新、张成林 和罗贤三 人在《有色金属材 料与工程 》发表的《高导热 金刚石 /Cu 复合材料 的研究进展》一文，金 刚石和铜 结合能创造出热导 率高达 930W/(m·k)的复合材 料，远超 传统封装材料约 200W/(m·k)的水平。金刚 石铜的导热能力提 高了 2.5-5 倍
根据中国粉体网 ，在金刚石/铜复合材料中，金刚石颗粒粒 径与体积分数是影 响其导热 性能的主要因素，可以通过改变 金刚石 所占的体积分数来 调控复合 材料的导热性能 。根据图 12，在金刚石体积分数为 50～ 70vol%范围内 有峰值，体积分数为 65vol.%时，取得最高 热导率 720 W/(m·K)。然而，在该范 围内，热 膨胀系 数随金刚石 体积分数 的增加 而降低。 根据孙建新 、张成 林和罗贤三人在《有色金属材料与 工程 》发 表的《高导热金刚 石 /Cu 复合材料的研究进展 》一文，当体积分数恒定时，小尺寸 的金刚石 会带来 更多的内部 界面，复 合材料 的热导率降 低。因此 ，为降 低界面热阻 ，应尽量增大金刚石颗 粒的粒径。但过大的粒径会导 致金刚石 偏聚，增加界面孔隙，降 低材 料的致密度，恶化热导率。研究 表明，金 刚石粒径在 100 μm 左右时 复合材料的导热性 能更好 。
据孙建新、张成 林和罗贤 三人在《有色金属 材料与工 程》发表的 《高导 热金刚石 Cu 复合材料的研究进展》一 文，在金刚石/铜复合材料的界 面添加 纳米级碳化物层，不仅能改 善金刚石和 Cu基体之间的 声抗差异 ，还能 改善复合材 料的热导 率 。因 为声阻抗与 界面热阻 成正相 关，碳化物 层的声抗介于金刚石和 Cu 之间 ，因此碳化物层 能减少复合 材料的声抗差异 ，从而降低 界面热阻，最终提高了材料的热导 率。目前制 造金刚石 /铜的方法主 要有粉 末 冶金法、高温高压法、放电 等离子烧结法、 压 力 浸 渗 法 、 无 压 浸 渗 法 、 真 空 热 压 浸 渗 法 及 复 合 电 沉 积 法 等 。 通过 高 温 高 压 法 (HTHP)制备金刚石/铜合金，当金 刚石体 积占比 70%，温度为 1200℃，压力为 4500MPa，金刚 石/铜合金的理论热导率可达 742W/(m·k)。
从制造角度 看，金刚 石复合 材料 继承了 金刚石的 高硬度 、高耐磨性 、高导热 性、低 摩擦系数和宽禁带半导 体等优异 特性 。 同时通过复 合工艺克 服了金 刚石本身脆 性大、难 加工、 成本高的缺 点，实现了 性能 的可 设计 性和应 用范围 的 大幅拓展。 目前， 人造金 刚石 主要 有高温 高压 法（ HTHP）和化学气相沉积 法（ CVD）两 种制备方法 。 高温高压法 （HTHP）由中国主导， 六面顶 压机全球市占率超过 60%，适合制造工业 级、培育钻石，成本低、规 模 化强。化学气相沉积（ CVD）法金刚石主攻高端散热 、半导体 衬底 ，正快速突破 大尺寸与 高纯度 。根据湖北 日报， 由于金刚 石与硅、碳 化硅等芯片材料 热膨胀系 数差异 巨大，金刚 石在异质 衬底上 生长后会积 聚巨大应 力，剥 离时很容易 产生毫米甚至厘 米级的形 变 ，即 材料翘曲。目前有三 种互补 路径， 一是 以深圳技 术大学 团队为代表 的应力抵消路径 ，其核心 创新在 于铜基双面 对称沉积 技术。 二是以黄河 旋风、国 机精工 等行业龙头 为代表的精密生长与加 工路径。 他们从 CVD 生长工艺源头优化，结合超精密 后道加工 控制翘曲。三是以中科院宁波材料 所为代表 的自支撑薄膜路径 。团队通 过 创新生长工艺 ，在 2025 年 11 月成功制备出 4 英寸、厚度小于 100 微米的自支撑金刚石 薄膜，其 翘曲度可控制在 10 微米以内 。
根据人民网，我国金刚石 单 晶产量占全球总产 量的 90%以上。其中，河南人造金刚石 产量占到80%。在 珠宝级培育钻 石领 域，中国的产能约 占全球培 育钻石总产能 的 50%，其中 80%位于 河南，以商丘市柘城县为 主。河南 的中南钻石、黄河旋风、郑 州 华晶、力量钻石等企业 占据 全国近 70%的市场份额。此外， 商丘柘城 微粉产业集群也占 据国内微 粉市场的较大份额
力量钻石的产品主 要包括金 刚石单晶、金刚石 微粉和培 育钻石三大类 。 2024 年公司 收人 6.86亿元，其中培育钻 石占比 48.69%，金刚石单晶 占比 34.57%，金刚石微粉 占比 11.71%，其他业务占比 5.02%。公司自主 研发 的针对 800mm/850mm 缸径 及以上的六面顶压 机合成工 艺的一系列技术组合，具 体包括六 面顶压 机合成腔体 优化设计 技术、 金刚石单晶 成核促进 及控制 技术、金刚 石单晶生长机制 及工艺设 计、不 同触媒体系 高真空还 原技术 等。公司线 锯用微粉 国内市 场份额处于 行业领先地位。在特种 金刚石产 品方面，公司是国 内较早实 现 IC 芯片超 精加工用特种 异型八面体金刚石尖晶批量化生产 的企业。公司实现了 0.1-50 克拉培育 钻石系列产品的优 质合成和 生产 。
黄河旋风主要经营 的产品涵 盖超硬材料及制品 ，超硬复合 材料及制品等。主 要包括工业 金刚石、培育钻石、 砂轮、刀 具、钻 头、锯片等 ，主要应 用于金 刚石工具制 造、珠宝 首饰、 陶瓷加工、 勘探开采、机械加工、电子电器制 造、汽车零部件制造等 领域 。2024 年，公 司收入 13.01 亿元，其中超硬材料占比 75.2%，超硬复 合材料占比 11.79%，金属粉 末占比 5.57%。近年来，受印 度 CVD 培育钻石的影响，市场 价格大幅 下降。
中兵红箭通过收购 中南钻石，成为超硬材料龙头，2024 年，公司超硬材料收入 17.64 亿元。2025年上半年， 超硬材料 行业受 全球经济波 动及下游 需求结 构性调整影 响呈现分 化态势 ，传统工业 领域用金刚石产品市场 进入周期 调整阶段，量价承 压明显； 消费领域培育钻石 受印度 CVD 产能释放冲击，毛坯钻 价格持续 下探 。 但美国等核 心消费市 场需求 韧性较强， 行业加速 向饰品 消费领域渗 透，整体市场需 求上涨 。 中南钻 石作为全球 超硬材料 龙头企 业，依托全 流程自主 可控技 术优势，持 续巩固工业金刚 石和立方 氮化硼 全球市场占 有率第一 的地位 ；面对培育 钻石竞争 压力， 公司柔性调 整工业金刚石和培育钻 石产能，并形成了“高温高压＋ CVD 两条技术路线”、“两个细分 领域产品”优势互补的战略布局 。
根据腾讯云，AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）预计，到 2028 年，全球 AI 加速芯 片潜 在市场规模高达 5000 亿美元，假设人 民币兑美元汇率为 6.9， 2028 年全球 AI 加速芯片市场 规 模合计 3.45万亿元。我们以保守、中性 及 乐观 3 个场景，假设 2028 年金刚石散热方案在 AI 芯片中 渗透率分别达到 10%、15%、20%；假 设金刚石散热价值 量在保守 、中性及乐观 预测场景下在 芯片生产成本占比分别达到 5%、6%、7%，以此计算金刚石散 热市场规 模，预计 2028 年全球金刚石 散热市场规模有望达到 172-483 亿元，市 场空间潜力大
三、热电制冷和液态金属制冷相对高端
（一）热电制冷实现局部精密温控
热电制 冷实现 局部 精密温 控。 热电制冷（ TEC，半导 体 制冷）是 基于 帕尔帖 效应的 固态主动 控温技术。其核 心原理是 P 型与 N 型半导体组成电偶对 ，通直流电后，一端吸热（冷端 ）、一 端放热（热端），实现主动制冷 /制热。热电制冷核心优势 是无 运动部件、精准温控、毫 秒级 响应、双向制冷/制热，在 AI 光模块、医 疗、激光、车载等 精密温控 场景快速渗透。 A 股的富信 科技为热电制冷龙头企业，此外还 有中科三 环、安泰科技等热 电材料企 业
(二)液态金属在高功率及航空航天领域暂露头角
液态 金 属散 热 在航 空 航 天、PC 主机、高功率 芯 片、 数 据中 心等领域 暂 露头 角 。 根据清华 大学热科学与动力工程 教育部重 点实验室 和 Thermal Grizzly 官方规格书等， 液态金属散 热以镓基 /铟基/铋基合金为核心介 质，凭 借 15–70W/(m·K)的导热系 数（较传统硅脂提 升 5–10 倍）与宽温域特性，成为 AI 服务器、高端 消费电子、新能源 车高功率 密度散热的关键方 案。 中国 科学院理化技术研究所研制 了域液态 金属热 管理试验装 置 ，该装 置安装 于空间站梦 天实验舱 航天基 础试验机柜 内，采用低熔点 、生物安 全性高 且化学特性 稳定的铋 基金属 ，在空间微 重力环境 下开展 流动散热和 相变控温技术的特性研 究和试验 验证 。索尼最新的 PlayStation 5 游戏主机采 用了液态金 属来改善散热性能。英伟达在其 Blackwell 旗舰 GPU 芯片中也采用了 类似技术，两者均证实了 液 态金属在 GPU和游戏主机中的显 著效果。华 硕 ROG Zephyrus 系列高端 游戏本通过液态金 属达到了 卓越的散热效果，而努比 亚红魔手 机则以 液态金属作 为其散热 技术的 核心。 贵州 电网研发 了基于 液态金属强 化散热的数据中心分区 冷却与余 热利用系统，该系统包 含三 项核心技术：采用镓基液 态金属 填充的 CPU密闭散热模 块、分区 精准控 冷系统，以 及创新的 余热回 收热泵装置 。热泵通 过回收 数据中心余 热，整体可降低数据中心 20%的冷却能耗
四、AI手机与高功率芯片驱动VC和金刚石需求
(一)高端散热材料国产替代未来可期
VC均热板和石墨膜成为AI手机散热首选。VC 均热板凭 借液相变导热效率 ，成为高 性能机型的首 选； 石墨 散热 作为 基础 方案 ，成 本低 且适 配中 端机 。相较于 传统 的固 体导 热方 式， VC 均热板能够将热量更快速 地传导至 机身中框和背板等 更大的散 热区域，散热面积提 高了 5 到 8 倍。根据金石科 技 、 清 华 大 学 材 料 学 院 、 iTherM 、文 轩 热 能 等 机 构 的 数 据 ， VC 均热 板 的 导 热 系 数 约 为0.2-50KW/m*K，热管导热系 数约为 10-100KW/m*K，液 冷冷版导热系数约为 1-5KW/m*K。随着智能手机和 AI 手机的发展 ，预计未来手机被 动散热就 逼近极限，微型风 扇、微泵 液冷等手机主动散热将逐渐被考虑 。A 股主 营 VC 均热板的上市公司有苏 州天脉、精研科技 、捷邦科技 (收购赛诺高德切入 VC)、硕贝德等。
金刚石合金导热效果是传统铜的2倍以上，有望在高功率AI芯片的散热中推广。随着全球半导体 产 业 进 入 2nm 制程 竞 争 阶 段 ， 芯 片 功 率 密 度 与 发 热 强 度 同 步 攀 升 。 在 热 导 率 要 求 超 过500W/m·K 时，金刚 石是替 代传统硅基散热的 首选的热 沉材料。CVD 多晶金刚石是 AI 高算力时代的绝佳散热方案。 英伟达 Vera Rubin 架构 GPU 将全面 采用“钻石铜复合 散热 +45℃温水直液冷”全新方案。金刚石（即钻石 ）作为第四代半导体 材料，热导 率高达 2000-2200W(m·k)，铜的热导率约为 380~400W(m·k)，两者 结合创造出热导率 高达 950W(m·k)的复合材料，远超 传统 封装材料约200W(m·k)的水平。金刚石 铜 2026 年正式进入量产 元年 。2026 年 2 月 23 日，Akash Systems 宣布， 全 球 首 批 搭 载 Diamond Cooling 技术 的 英 伟 达 GPU 服务 器 正 式 交 付 给 印 度 主 权 云 服 务 商NxtGen AI Pvt Ltd。我国人 造金刚石占据全球 领先地位 ，金刚石单晶产量 占全球总 产量的 90%以上，河南人造金刚石产量 占 到 80%。在珠宝 级培育钻石 领域，中国的产能约占全 球 培育钻石总产能的 50%，其中 80%位于河南 ，以商丘市柘城县 为主。河南 的中南钻石、黄河 旋风、郑州 华晶、力量钻石等企业占据全 国近 70%的市场份额。预计 2028 年全 球金刚石散热市场 规模有望 达到 172-483亿元，市场空间潜 力大。
热电制冷能实现局部精密温控，液态金属具有高导热及宽温域属性，二者潜力较大。热电制冷能 实现局部 精密温控 ，液态金 属具有高 导热及宽 温域属性 ，二者潜 力较大。 热电制冷核心优势是无运动 部件、精 准温控、毫秒级响 应、双向 制冷 /制热，在 AI 光模块、 医疗、激光、车载等 精 密 温 控 场 景 快 速 渗 透 。 根据 清 华 大 学 热 科 学 与 动 力 工 程 教 育 部 重 点 实 验 室 和 ThermalGrizzly 官方 规格书等，液态 金属散热以镓基 /铟基/铋基合 金为核心介质，凭借 15–73W/(m·K)的导热系数（较传统硅脂提升 5–10 倍）与宽温域特性，成为 AI 服务器、高端消费电 子、新能源车高功率密度散热的关键 方案。
