CPO（共封装光学）通过光电集成优化系统性能，将光引擎与交换芯片共封装，显著缩短电信号传输距离，降低功耗（30-50%）、提升带宽密度（3-5倍）并减少延迟（皮秒级）。其技术演进路径从可插拔模块向板载光学、共封装光学、片上光学发展，成为解决下一代高速互连“功耗墙”和“带宽墙”问题的关键方案。
据YOLE预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%。行业共识认为2025-2027年为导入期，2028年进入规模化增长阶段。主要驱动力包括数据中心带宽需求激增（年增30%以上）、传统铜互连方案瓶颈凸显（能耗占数据中心30%），以及CPO在scale-up网络中的性能优势（短距、低功耗、高带宽）。
CPO推动产业链价值量向晶圆代工、封装测试环节转移，核心组件需求激增。上游硅光光引擎、ELS/CW光源、保偏光纤等需求增长；中游硅光收发器、光引擎封测成为关键环节；下游数据中心等应用端推动研发应用。同时，NPO作为过渡方案（适配800G及以下场景），短期与CPO共存，长期逐步被高端CPO替代。
博通、英伟达、台积电等巨头积极推动CPO进程。博通展示全球首个25.6T CPO演示，推出第三代102.4Tbps CPO以太网交换机；英伟达发布Spectrum-X CPO交换机，能效提升3.5倍；台积电研发第二代“芯片-中介层”CPO技术，进一步降低功耗。产业联盟（OIF、COBO、IEEE）加速标准化工作，2023年OIF发布《3.2T CPO模块实施协议》，奠定技术落地基础。
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