1、核心结论：高盛在拜访兴森科技后，对公司IC基板（尤其是BT基板）的增长以及AI相关PCB业务的前景持积极态度。公司计划在2026年扩张HDI和IC基板产能以应对增长。
2、IC基板业务亮点
增长驱动：主要受益于存储类客户对BT基板的强劲需求。
价格与成本：预计BT基板价格将持续上涨，但同时面临上游原材料（铜/金）的涨价压力。
高端化：正推进产品组合向高端升级，ABF载板已实现量产
3、AI相关业务亮点
需求：管理层确认AI需求正在增长，特别是高多层板。
战略：公司目标是进入国内外的GPU和AI ASIC服务器供应链。
产能：正计划扩张AI PCB相关产能以捕捉增长机遇。
4、行业启示
兴森科技的积极态度印证了高盛对整个AI PCB供应链的看好。
高盛认为，AI服务器带来的PCB规格升级、价值量提升、需求增长将利好头部厂商，并支撑其未来几年的强劲盈利增长。
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