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本篇核心内容索引：ABF载体、电子布、金刚石、微导纳米、福斯特、嘉元科技、晶方科技、铜箔、中自科技、远东股份
🎉电子元器件通胀逻辑系列之 重视#ABF载板产业链 #深南、兴森、宏和、中材、生益 【华源电子 葛星甫团队 #白宇】
1️⃣ #海外ABF大厂供需紧缺，将成为下一个存储： ABF是GPU、Asic芯片最核心原材料，用量一一对应，且随着芯片的升级，ABF载板的面积和层数大幅增长，带动产品价格指数级增长，同时高层数ABF载板吃产能，因此使海外大厂进入产能紧缺状态，其中韩国三星电机、日本ibiden、台企欣兴、景硕、南电等产商纷纷进入供不应求的阶段；
2️⃣ #ABF载板的AI算力敞口将大幅提升： 25年abf载板主要70%下游敞口还是消费电子，15%左右是AI算力，但是算力敞口以每年不止翻倍的增长，使abf载板的ai敞口将很快超越50%，成为主要下游驱动因素，此外CPO等新进封装技术也将同步消耗大量新增abf产能；
#ABF载板上游T-glass玻璃布将持续涨价紧缺：Resonac已宣布30%的载板ccl涨价，Nittobo垄断全球70%的T-glass玻璃布产能，且宣布产能早已供不应求，相关T-glass电子布从去年出的100元左右，目前已涨至180元，且涨价趋势并未见缓。因此abf载板涨价向下游传到成本很可能近期就将看到，此外相关电子布产业链的通胀逻辑也需重视。
#建议重视：【深南电路】国内载板龙头；#【兴森科技】 abf载板国内目前产能最大；#【宏和科技】 T-glass电子布国内龙头，承接Nittobo外溢订单；#【中材科技】T-glass电子布龙二。
【华源证券建材】电子布"类存储时刻"已至，整体板块当前位置看翻倍空间，宏和科技上调目标市值至1200亿，中国巨石上调目标市值至2000亿！
0如果享受了去年9月的存储模组板块，那一定不要错过今年1月以来的【电子布板块】。事实上，电子布板块，已迎来“类存储时刻”，主流电子布品类进入全年涨价通道，我们判断涨价至少持续至2027年。
·供给：受限于丰田织布机产能导致新增供给难+传统E布织布机转产特种电子布
+需求：AI拉动普通级和特种电子布需求+特种电子布逐步实现国产替代
O值得注意的是，存储模组板块25年9月至高点上涨2-3倍，当前电子布板块26年1月以来仅上涨30-50%左右，仍有较大涨幅空间。根据最新产业链调研情况，我们判断E布、LoW-CTE、Low-DK二代的价格将进入快速上涨通道，#3月形势 会更加明朗，我们判断，#整体电子布板块有翻倍空间，#重点t荐宏和科技/中国巨石/国际复材/中材科技。
根据最新价格情况，上调业绩预测，#【宏和科技目标市值上调至1200亿】，#【中国巨石目标市值上调至2000亿】，强烈t荐评级。
[红包]全球首个“金刚石”冷却技术的英伟达H200宣布交付，重视具备完善工业化生产能力的-四方达、沃尔德！【财通机械佘炜超团队】-2.24
#事件：2月23日，Akash Systems 宣布，已向印度主权云服务商 NxtGen AI Pvt Ltd 交付全球首批搭载 Diamond Cooling? 技术的英伟达GPU服务器。这批服务器基于 NVIDIA H200 平台，是全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用AI服务器体系。
[庆祝]Akash的技术核心不在于改变散热媒介（水或空气），而在于材料级的传热路径优化。
#核心痛点： 现有的冷板或液冷受限于芯片内部及封装层的多层界面热阻（TIM1/TIM2、Lid等），热量无法100%传导。
#解决方案： 引入人造金刚石。通过金刚石与GaN（氮化镓）的融合，将导热率提升至铜的5倍。
[福]金刚石散热是“叠加式创新”**而非“颠覆式竞争”。它让热量“出得去”，而液冷负责“带得走”。两者是1+1>2的关系。
[庆祝]金刚石散热商业价值——算力密度的“放大器”，重塑TCO成本
#算力增益： 15%的FLOPs/W提升。在万卡集群规模下，这等同于白送了1500张卡的算力，或者节省了15%的硬件投资（CAPEX）。
#环境脱钩： 具备50°C高温运行能力。这打破了数据中心必须建立在温带或依赖昂贵空调系统的地理限制。所以首次落地印度并不意外。
[福]显著改善PUE表现，在电力指标紧缺的当下，这意味着在同等能耗配额下可以部署更多算力。
[玫瑰]其他应用潜力：均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等
[太阳]我们建议投资者重点关注金刚石赛道，此前我们最早自9月份就开始重点推荐，AI时代芯片散热+超硬材料钻孔两大新增市场，市场空间至少300-500亿元。本次金刚石冷却技术的英伟达H200宣布交付，金刚石材料必要性&紧迫性得到国际认可，重点推荐具备完善工业化生产能力的-四方达、沃尔德！
联系人：佘炜超/孟欣
[红包]浙商机械【微导纳米】发布2025年业绩快报：半导体设备营收同比大增169%；看好公司半导体设备+太空光伏双轮驱动，持续推荐
➡️2025年业绩
#收入端 半导体营收大幅增长，光伏承压：2025年营收26.3亿元，同比下滑2.5%，其中半导体设备营收8.8亿元，同比增长169%，营收占比从12%提升至33%；光伏设备收入15.9亿元，同比下滑31%。
#利润端 光伏产业链盈利压力影响设备验收节奏：2025年归母净利润2.1亿元，同比下滑6%，扣非归母净利润1.5亿元，同比下滑18%，主要系：1）光伏设备验收减少导致营收下滑；2）折旧摊销及光伏计提减值损失；3）半导体及光伏研发高投入。
➡️2025Q4：营收9.1亿元，同比-21%，归母净利润-0.4亿元，同比产生亏损。
1、半导体设备：深度受益于存储大周期
1）存储：半导体新签订单订单中头部NAND和DRAM客户占比80%，设备广泛应用在存储量产线。2）逻辑：多款设备获得客户验证。3）先进封装：客户端验证中。
2、光伏设备：技术前瞻布局完善，出海加速
技术已覆盖HJT、钙钛矿/钙钛矿叠层、XBC、TOPCON等主流工艺，持续开展前瞻性技术布局，加速出海。
风险提示：下游需求不及预期风险
浙商机械 邱世梁/王华君18610723118/王一帆18810699903
重要❗【天风电新】初源新材研究：感光干膜盈利空间大，看好后续国产替代的高端化-0224
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🌟初步了解初源新材
行业：中国是PCB最大生产国，约占全球60%。PCB企业有就近采购与降本的需求，感光干膜国产替代加速，22-25年内资出货占比从20%→30%。
公司：国内感光干膜的龙头，排名全球第3。25H1出货量1.6亿平，市占率15%+，对应营收6.2亿元、净利润1.2亿元。
🌟重点关注什么？
-第一，高端化进程
公司98%营收由较低端的HD、HR产品贡献，均价约4元/平。而用于IC载板、PCB表面的高端干膜价格10-40元/平。作为参考，全球龙头长兴材料均价＞7.5元/平，且在AI高端化驱动下仍有提升空间。
初源新材HG、HC前沿产品解析度能做到10um，满足IC载板、PCB表面的高端应用需求，外资竞品解析度约8-11um，性能基本持平。
PCB行业分散度高，公司高端产品正在多家PCB企业导入，包括沪电股份等。2025年，用于IC载板、PCB表面的产品分别在9家、17家客户处测试与导入，预计分别实现700、260万元的营收，后续重点看【高端产品的突破】。
-第二，盈利能力强
初源新材成立于2003年，在国内厂商中产能布局、客户导入最早，3.5亿年产能接近满载（利用率93%），规模效应显著，叠加高端化布局。2025H1，初源的产品均价3.99元/㎡、毛利率约39%、净利率达19%。
🌟研究完初源，怎么看福斯特的机会？
福斯特是国内感光干膜龙二（排名全球第4），已完成酸蚀、图形电镀、LDI、HDI主要市场的全覆盖。25H1出货量0.9亿平，市占率10%+，对应销售额3.2亿元，产品均价3.62元/㎡，毛利率约25%，净利率约10%。
从初源新材，我们可以看到国产感光干膜的盈利潜能。初源的高盈利主要源自：1）产能布局早，形成规模效应→单位成本低；2）客户开拓早，中高端化更快→均价高；
-生产端看，福斯特❗️预计26年将形成5.1亿平产能（国内第一），在其他厂商扩产进展慢的窗口期，有望成为下游旺盛需求的核心受益者，出货保持30%+增长，公司的短期目标是出货占全球20%-30%。
-产品端看，福斯特产品解析度能做到11um以内，能满足高端封装基板等场景的性能要求，正处于加速导入阶段，客户包括深南、景旺等头部。
随着福斯特生产形成规模效应，叠加高端化加速，产品均价有望从4元/平升至5-6元/平，盈利能力继续提升。
初源&福斯特案头更新，有需要欢迎联系～
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欢迎交流：孙潇雅/林晋帆
【天风电新】嘉元科技：转债强赎，重视抄底机会0224
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公司近段时间表现一般，主要系临近转债强赎触发条件，今日公司公告股价已触发转债强赎条件，并审议通过【提前赎回】议案。
公司目前转债余额在7.6亿（差不多一天的成交额），强赎后，我们预计未来几个交易日会对公司正股造成抛压。但公司基本面端表现强势，具体更新如下：
1、 锂电：铜箔供需两旺，公司25Q4销量约在3万吨，吨净利修复至2k，往26Q1看有望淡季不淡，逆势销量环比+10%，公司目前已满产，若后续下游排产继续向上，或有涨价机会。此外，公司持续优化产品（提升5微米占比+出口）和成本（电费下降、降低阳极板单耗），不考虑涨价下，吨净利有望修复至3k+。
2、 光模块：我们预计恩达通25年销量约100万只，3亿利润，26年有望达200万只（60-70亿收入），考虑自建产能26Q2释放，净利率有望修复至15%，即9-10亿利润。
3、 电子箔：目前有2万吨HVLP产能，目前改产能在做锂电箔，【1月国内头部CCL已来验厂，若后续能拿订单，就切为做RTF、HVLP铜箔】。考虑到当下#RTF&HVLP铜箔全线紧张，我们认为或有超预期客户导入机会，同时电子箔紧张且盈利更好，【带动行业锂电箔切电子箔效应，进一步加剧本就供需较紧的锂电箔，锂电箔涨价概率提升】。
#投资建议：不考虑涨价，我们预计公司26年业绩约在6.5亿元（15万吨国内*3k+2万吨海外*1W），锂电箔加工费每涨价10%，业绩可上修3亿至9.5亿，估值不到20X，叠加公司入局光模块和RTF&HVLP铜箔导入期权，当前估值性价比高，继续重点推荐。
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欢迎交流：孙xy/张tt
国产链最大预期差！强call【晶方科技】重视OIO新产业趋势-实现Scale-up的必经之路，核心标的
概念区分：CPO与OIO（OpitcalIO）都是将光芯片和电芯片在基板上封装在一起，只是CPO针对的是交换芯片，Optical IO针对的是计算芯片(这里暂时指代GPU），CPO和OIO技术同源
替代什么？：OIO替代的是什么？Rack内GPU之间的互联。替代的根本原因是在成本和功耗效率上优于当下硅光+LPO的模块，且在连接性能上优于DAC、AEC
核心技术：TSV技术是实现OIO的关键技术，通过在芯片与芯片，晶圆与晶圆导通，使用铜、钨等导电物质填充通孔，实现硅基板间通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装最关键的技术之一
空间感来自于哪里？：
价值量：以3.2T光引擎为例，其售价超过1000美元，BOM成本约为500美元。基于对1.6T光引擎的BOM成本拆分，光电集成芯片（PIC）和电接口芯片（EIC）合计约占BOM成本的70%~80%。按中间值75%估算，PIC+EIC的成本约为375美元。根据封测厂调研，TSV价值量占BOM成本的10%以上。TSV ASP/光引擎 = 38美金
市场空间：假设未来1200W颗GPU，按照交换机侧GPU：光引擎 = 1：2.5；GPU侧按照1：9，两侧合计，TSV市场空间约50.1亿美金，356亿人民币
核心关注# 晶方科技：
公司卡位核心，TSV封装收入占比超过70%。与其它封装厂相比，公司在die level做的最好。苏州的地理优势，并且与某些头部引擎和模块公司接触（距离比较近），手上已有数个相关在跑项目。
#空间定量：公司主业按照150e市值底；TSV部分按照10%市占率水平，30%净利率，10.7e利润增量TSV部分给40Xpe，看到578e市值，潜在空间185%。
【GFDX】铜箔更新：高端HVLP产品挤占铜箔产能，电子电路HTE和锂电6微米产品亦有望涨价20260224
#事件。近期，CCL上游原材料中的普通布价格持续上涨，主要是高端AI需求挤占普通电子布产能+供给端织布机存在硬约束，引发市场对原材料中的铜箔环节涨价的关注。
#考虑当前1）电子电路：HVLP4铜箔良率偏低挤占普通产能+供给端后处理设备交期长达1年，2）锂电：预期行业需求增长30%+供给扩张意愿不足（单w吨投资额4-5e，25Q4单吨盈利微利，投资回收期过长），我们认为，铜箔中的普通产品（电子电路HTE和锂电6微米）亦有望涨价。
#铜箔公司近况梳理：
#铜冠铜箔： 目前正在与下游客户谈价，PCB铜箔（高频高速的HVLP、RTF和普通的HTE）供需持续紧张，3月全系列产品（除锂电外）有提价计划，具体涨价幅度看下游客户接受度。看好AI需求带动高频高速铜箔需求增长，供需紧缺有望延续到27年。公司HVLP4产品已通过台资客户验证，随着下游NV Rubin、Google v8等终端产品放量，预计3月-6月有望逐步起量。
#德福科技： 目前尚未涨价，未来视行业供需和友商情况确定价格。当前电子电路和锂电铜箔均处于供需紧张状态。公司HVLP3产品已给日资客户批量供货，获得内资客户批量订单，26年高端产品（RTF+HVLP）出货量较25年有望翻倍增长。
#诺德股份： 25Q4公司锂电4.5微米产品已涨价2k，近期电子电路HTE铜箔涨价2k，HTE涨价亦有望传导至锂电6微米产品涨价。考虑行业供需持续改善，电子电路铜箔和锂电铜箔价格未来有望进一步上涨。目前给内资和台资客户送样RTF3和HVLP1-2产品，反馈进展顺利，有望于26Q2取得批量订单。
#嘉元科技： 25Q4公司给中小客户涨价2-3k，大客户价格尚未调整。目前给内资和台资客户送样HVLP1-3产品，内资客户1月到公司验厂，仍需等待进一步反馈。
我们今日与各家上市公司进行交流，欢迎电话交流具体情况/索取完整纪要~
[红包]【中自科技】股权激励锁价，国七受益主业催化剂asp提升30-50%，复合材料投产开拓航空航天&机器人领域
[玫瑰]25年预计亏损5000-6000万元，主要原因是期间费用增加约8000万元（研发费用增加3000万，销售费用增加3000万，管理、财务费用各增加1000万）。公司实际经营质量有所提升，毛利率回升2-3pct，收入增长约20%。
[太阳]#催化剂主业预计26年维持15-20%增速，天然气车与乘用车均有新客户大项目落地。目前外资乘用车品牌（如日系/德系龙头）逐步放开供应链，后续有望拓展此类客户。国七标准预计26Q1发布征求意见稿，公司充分受益，单车asp预计增加30-50%；公司国七预研已开展3年，产品优于欧七要求。
#工业VOCs催化剂：23年进入中石油体系，替代巴斯夫成为中石油国内贵金属催化剂唯一一级供应商；24-25年收入为千万级，26年预计增长至1-2亿元；毛利率约40%。
#氢燃料电池电催化剂：下游客户为膜电极、电堆及整车厂，25年在国内头部客户获得定点，26年预计陆续批产。
[太阳]#复合材料业务开始试生产。预浸料产能150万平/年，复合材料结构件产能40吨/年；25年12月已建成，目前处于试生产阶段。采用进口高端设备，通过真空热压工艺提升良品率至90%以上。投产后预计年产值10亿元，满产后年净利润预计达2亿元。#目前积极获取各资质。军品保密资质预计26Q1末获得，武器装备承制/科研生产资质预计26Q2-Q3获得；民品AS9100D资质预计26H2获得。
#客户与订单进展。航空航天领域：在航天院开展导弹发射筒、整流罩、隔热板、导弹外壳等产品技术论证，已有意向订单，预计Q2完成论证，Q3小批，Q4批产。
其他领域：无人机、人形机器人处于产品需求/方案论证阶段；手提电脑、医用箱子、飞机集装箱等轻量化需求产品处于送样或论证阶段。
#盈利规划。26年预计收入1-2亿元，努力做到盈亏平衡；27年产能利用率预计40%，收入约3-4亿元；28年预计可满产，收入8-10亿元。
复材团队现有100多人，预计2026年底达到300人，研发预计70-80人。#聘请中国复材鼻祖级人物张凤翻团队加入。张凤翻是直九直升机复合材料国产化项目负责人、专家组组长，曾负责国家863计划——热塑性树脂PEEK性能评定和复合工艺研究，成功用于歼-8战斗机，被誉为中国树脂基复合材料的奠基人之一。同时老板也有航空工业背景，复材产品市场开拓基础扎实。
[太阳]#新能源业务逐步实现盈利。2025年基本盈亏平衡，2026年将贡献2000-3000万利润。
[玫瑰]投资建议：
公司主业稳健，26年预计收入25-30亿元，净利润1亿+，主要利润来自催化剂业务和新能源业务。复材业务积极拿证+开拓客户，后续将成为公司业绩增量的主要来源。
#公司市值诉求明确。股权激励价格锁定，覆盖70-80人中高层，同时目前实控人因破发（发行价除权除息后约50元）无法减持，公司上下利益一致，建议重点关注。
2月金股【远东股份】：主业扭亏为盈，液冷业务为预期差【东北计算机】
🔥#All in AI初见成效，液冷业务潜在空间巨大。1）争做机器人线缆行业标杆。公司专注于柔性拖链线缆与机械臂游动线缆，与人形机器人领军企业优必选、智元等深化协同，提供手指/关节/本体用电线及线束、数据与视频传输线缆等定制产品。2）从“材料优势+技术研发”双重支撑，液冷业务进展顺利。公司在铜、铝及相关复合材料领域深耕多年，已构建起深厚的技术积累与产业化能力；同时，公司在微通道液冷技术方向同步推进研发攻关，形成了“材料优势+技术研发”的双重支撑，助力芯片液冷板的结构和材料体系双迭代以满足全球领先人工智能芯片公司及国内的芯片领域龙头和主流云运营商的散热需求。
🌟我们认为基于公司目前最新一代液冷产品进展顺利并已经拿到海外算力芯片相关检测设备订单，2026年液冷及检测设备业务订单或将放量，公司营收规模预计将进一步扩大，成为核心第二增长曲线。
风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；相关政策监管与法律风险等。
☎️联系人：赵宇阳（SAC：0550525050001） / 万陈鹏（13646839188）
